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2025年2月17日至23日,半导体行业(ye)呈现结构性分化(hua)。海外市场受政策预期扰动(dong),国内则因算力投资与国产替代逻辑强化(hua)逆势上涨。英伟达(da)Blackwell机柜出货预期提振产业(ye)链信心,叠加(jia)AI可(ke)穿(chuan)戴设备(bei)加(jia)速渗透(tou),行业(ye)技术迭代与应用场景扩张并行。
算力基(ji)础(chu)设施:资本开支驱动(dong)产业(ye)链修复
1.英伟达(da)Blackwell机柜提振服(fu)务器ODM板块
英伟达(da)Blackwell机柜出货预期增(zeng)强,推动(dong)服(fu)务器ODM指数单周上涨5.5%。市场预计,随着Blackwell架构逐步量产,下(xia)游企业(ye)将加(jia)速升级AI数据中心,带动(dong)ODM厂商订单修复。鸿海2024年云(yun)计算业(ye)务收入占(zhan)比首(shou)次超(chao)50%,其中AI服(fu)务器同(tong)比增(zeng)长超(chao)150%,印证算力硬件需求(qiu)高景气。
2.先进制程与设备(bei)投资持续加(jia)码
全球20nm以下(xia)先进节点产能2025年预计增(zeng)长12%,晶(jing)圆制造整体增(zeng)速达(da)7%,产能利用率(lu)维持在90%以上。SEMI预测,2025年半导体设备(bei)收入将突破1214.7亿美元,同(tong)比增(zeng)7.66%,代工与逻辑芯片设备(bei)需求(qiu)成为(wei)主要驱动(dong)力。国内方面,阿里巴巴宣布未来三年云(yun)+AI基(ji)础(chu)设施投入将超(chao)过去十(shi)年总和,第四季度资本开支环比激增(zeng)80%至318亿元。
3.技术过渡期的供(gong)应链博弈
英伟达(da)Hopper向Blackwell架构过渡引发(fa)市场对供(gong)应链波(bo)动(dong)的关注。尽管Blackwell芯片量产可(ke)能面临短期延迟,但下(xia)游超(chao)大规模数据中心资本开支提升(如微软、亚马逊)表明需求(qiu)韧性较强。ADIFY25Q1财报显示,工业(ye)与汽车领域(yu)收入占(zhan)比环比提升至74%,而消费电子环比下(xia)滑15%,反映算力与终端需求(qiu)分化(hua)。
AI应用终端:硬件创新与场景拓展共振
1.AI可(ke)穿(chuan)戴设备(bei)产能扩张加(jia)速
依视路(lu)旗下(xia)Ray-BanMeta智能眼镜累计出货量突破200万部(bu),2024年增(zeng)长显著,计划(hua)至2026年将年产能从200万部(bu)提升至1000万部(bu)。该产品集成AI语音助手、多模态交互(hu)功能,推动(dong)消费电子产业(ye)链向高附加(jia)值环节升级。
2.AI手机与折叠屏(ping)驱动(dong)硬件升级
苹果发(fa)布搭载A18芯片的iPhone16e,起售价下(xia)探至4499元,OPPO同(tong)步推出新一代折叠机FindN5。AI功能成为(wei)手机厂商竞争焦点,生成式AI本地化(hua)部(bu)署需求(qiu)提振存储芯片行情,相关指数单周上涨9.0%。自动(dong)驾(jia)驶、人形机器人等新兴(xing)领域(yu)升温,进一步拉动(dong)高带宽存储(HBM)与边缘计算芯片需求(qiu)。
3.存储芯片结构性机会凸显
存储芯片指数本周上涨9.0%,主要受AI终端应用渗透(tou)与产能调(diao)整驱动(dong)。三星(xing)、SK海力士(shi)等头部(bu)厂商收缩传统存储产能,转向HBM等高利润产品。国内存储企业(ye)受益于国产替代逻辑,黑芝(zhi)麻智能预计2024年收入同(tong)比增(zeng)44%-60%,聚焦车规级芯片与边缘计算场景。
(注:本文数据均(jun)来自公开资料,不构成投资建议。)
来源:金融界