市场拐点观察两方面：政策积极信(xin)号+经(jing)济数据(ju)改善

全景网：今年(nian)以来，A股(gu)市场持续震荡，特别是五月下旬以来市场持续调整(zheng)。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回(hui)落，公募发行环比减少，市场情绪处于低(di)位。从情绪、资金、基本面等各方面来看，您认为拐点何时才能出现？如何研判(pan)？

罗英宇：近期(qi)，市场的各个指数都在持续调整(zheng)，首先，宏观基本面相对疲软，加上房地产市场的低(di)迷，以及地缘政治风险，这些基本面因素起到了重要的主导作(zuo)用；其次，市场情绪低(di)落，投资者在资本市场的收益体(ti)验并不好；此外，当前增量资金的来源(yuan)相对匮乏，除(chu)一些主力资金外，其他增量资金相对缺(que)乏，盘面上，成交量低(di)，更多为存量博弈。

关于市场的拐点，一要有政策面的积极信(xin)号，二是经(jing)济数据(ju)要出现改善。值(zhi)得一提的是，资本市场大多会先于基本面变化而呈(cheng)现出行情拐点。那么，基本面变化可能会有哪些增量或边际变化？一方面，如果政策上有所发力，包括财(cai)政货币和产业政策都有积极变化，或将为市场情绪的改善提供一定支撑；另一方面，市场低(di)迷已接近三四个季度，从边际变化看，未来几个季度值(zhi)得期(qi)待，因为当前盘面各类资产的价(jia)格已相对便宜，只是在等待一个政策的拐点，整(zheng)个盘面就会出现修复性行情。市场未来进一步的发展演绎，要看基本面的变化。

半导体(ti)上半年(nian)持续复苏，下半年(nian)关注需求复苏程度

全景网：我们(men)注意到，7月份电子行业，特别是半导体(ti)板块有所反弹(dan)。但是8月份，半导体(ti)板块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半导体(ti)板块目前的走势有怎样的解读？有哪些信(xin)号是需要重点关注？

罗英宇：电子板块在今年(nian)二季度的整(zheng)体(ti)营收和利润增长非常不错，增收和增利两个方向(xiang)都有显著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度、半年(nian)报(bao)的披露(lu)，期(qi)间市场对单季度或者上半年(nian)的表现进行了一轮完整(zheng)的交易，但到了交易的中后(hou)半段，市场开始对未来的预期(qi)展开进一步演绎。

根据(ju)数据(ju)，今年(nian)上半年(nian)半导体(ti)产业持续复苏，一季度以后(hou)已经(jing)出现正增长，7月份全球半导体(ti)的销(xiao)售额达500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有所增长，其中中国区市场表现更好，同比增长近20%，上市公司的数据(ju)也(ye)不错。也(ye)就是说，今年(nian)上半年(nian)尤其是二季度，半导体(ti)行业的业绩(ji)显著改善，因此市场行情有所反弹(dan)。但到了8月份，大家认为上半年(nian)下游包括ODM、OEM等厂商的主动补(bu)库已经(jing)达到一定的阶段，对三季度下游需求拉动的可持续性存在担忧，所以出现了一段时间的休整(zheng)，市场情绪面也(ye)相对低(di)落。

接下来，大家关注的核心在于需求复苏的强劲程度，目前大家对于下游包括智能手机(ji)、PC电脑、笔记本电脑、平板电脑等消费电子今年(nian)下半年(nian)的预期(qi)还在观望当中，对于日前几个新品的发布(bu)，大家也(ye)会逐步跟踪周度数据(ju)，判(pan)断下游需求的强弱，对整(zheng)个板块做进一步的定价(jia)。

上半年(nian)惊喜板块：存储、PCB、下游设备(bei)

全景网：目前，中报(bao)披露(lu)期(qi)已经(jing)结束，据(ju)您观察，在半导体(ti)产业链相关领域，有没有给您带来惊喜的板块？

罗英宇：今年(nian)上半年(nian)让投资者惊喜的板块，我觉得有以下几个：

第一，与整(zheng)体(ti)周期(qi)复苏紧密相关的存储板块，在整(zheng)个半导体(ti)产业链中表现最为突出，多家公司在中报(bao)呈(cheng)现出非常强劲的业绩(ji)增长，包括利基型存储公司、存储接口和模组配套(tao)芯(xin)片公司等，整(zheng)体(ti)增长都非常亮眼(yan)；还有承接海外裸芯(xin)片进行封装和分销(xiao)的公司，同样表现不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩(ji)超预期(qi)的公司也(ye)很多，主要得益于 AI领域的发展对PCB板，尤其是高端(duan)PCB板的强劲需求的推动，这一方向(xiang)与周期(qi)复苏和AI创新都有非常强的相关性。

第三，下游设备(bei)板块，在代工、制造、封测等方向(xiang)，我国厂商在产能扩(kuo)张上高举高打，从去年(nian)至今，整(zheng)体(ti)资本开支力度非常强劲。反映在全球半导体(ti)设备(bei)厂商的财(cai)报(bao)上，很多公司约一半的营收来自中国大陆地区；国内半导体(ti)设备(bei)上市公司的表现也(ye)非常强劲，在手订单非常饱满，创历史新高，公司的业绩(ji)也(ye)都呈(cheng)现出强劲的增长态势，其中一些企业的业绩(ji)更多来自于市场份额的提升，中国设备(bei)厂商在不同的技术方向(xiang)和产业链环节不断取得突破，市占率也(ye)不断提升。

整(zheng)体(ti)上看，半导体(ti)行业整(zheng)体(ti)景气度不断提升，其中部分细分领域呈(cheng)现出更强劲的表现。

下半年(nian)持续关注：AI主题、偏周期(qi)大宗(zong)品类、消费电子

全景网：您觉得下半年(nian)这几个板块是不是也(ye)可以继续关注？

罗英宇：下半年(nian)建议关注：一是AI主题方向(xiang)，虽然8月初(chu)以来，海外英伟达产业链存在非常明显的股(gu)价(jia)波动，但整(zheng)体(ti)产业链需求和资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列(lie)都会在四季度出货。预计下半年(nian)至明年(nian)年(nian)初(chu)，需求依然非常强劲，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷等与英伟达链条相关的企业，对增长预期(qi)依然乐观。

二是与周期(qi)复苏相关的偏周期(qi)大宗(zong)品类，价(jia)格波动虽然依然很大，近期(qi)存储价(jia)格也(ye)有一定回(hui)调，但需求依然能支撑股(gu)价(jia)，未来也(ye)值(zhi)得关注。

三是消费电子，取决于相应品类的出货情况，要跟着消费需求变化走。

未来半导体(ti)产业驱动力：信(xin)创和产业投资商业逻辑

全景网：近期(qi)，国资委印发《指导意见》中提到，在芯(xin)片等科技创新重点领域，发挥(hui)央企采购主力军(jun)作(zuo)用。对此您有何解读？结合今年(nian)以来的大基金、三中全会《决定》等相关利好政策，您如何看接下来半导体(ti)产业的带动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内，政策对产业起到非常重要的作(zuo)用，无论是政策、资金、人力支持，所谓集(ji)中力量办大事，在芯(xin)片等决定着国家竞争实力的方向(xiang)体(ti)现得淋漓(li)尽致，资本市场投资者对相关的产业政策关注度也(ye)非常高。

一方面，在信(xin)息技术创新和应用方向(xiang)，政策提到，央企的采购管理要更多地支持国内的科技创新，对中小企业进行额外扶持。此前大家担忧地方政府今年(nian)可能没有足够的资金支持信(xin)创，政策只起到指导性作(zuo)用，但近期(qi)流传政府通过专(zhuan)项债等支持信(xin)创发展，所以信(xin)创依然是我们(men)继续保持关注的方向(xiang)。

另一方面，以大基金包括一二三期(qi)集(ji)成电路产业投资基金为代表的产业投资逻辑，反映的是国家在科技创新领域重大的思路调整(zheng)。在过往，科技创新更多依赖于高校，一些专(zhuan)项研究(jiu)产出更多为论文和专(zhuan)利，但近两年(nian)来，国家在科技产业上的指导思路出现了重要转变，从纯学(xue)术的科研思路转变为以商业盈利、商业模式为导向(xiang)的纯商业化的科技创新。因此，科技创新主体(ti)由高校和科研机(ji)构转移至市场商业主体(ti)，由企业承担科技创新的责任和研发的投入。同时，配套(tao)的政策和资金投入，包括一二三期(qi)国家大基金，上海、北(bei)京(jing)、深圳等地方产业投资基金，以及为科技企业融资和估值(zhi)的科创板等，都为产业提供了非常重要的助力。未来，我们(men)将看到企业更多围绕(rao)着争取产业链话语(yu)权、以盈利为导向(xiang)积极发展科技创新，包括半导体(ti)的设备(bei)、代工、封装测试、设计等各个环节，均围绕(rao)商业逻辑展开，极大地增强了我国科技产业自身内生的增长动能。因此，在全球地缘政治存在不确(que)定性，以及产业呈(cheng)现周期(qi)波动属性之下，产业投资基金重点以商业化的逻辑投资相关企业，是未来可以着重关注的方向(xiang)。

总结来看，信(xin)创和产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半导体(ti)产业层面非常重要的驱动力量。

未来算(suan)力层面持续迭代和改进：存储、传输和计算(suan)

全景网：一些观点认为，算(suan)力、存储等板块，可能会成为未来十年(nian)AI的胜负手。您怎么看待这一观点？

罗英宇：在人工智能时代，主要涉及三方面底层能力的建设：数据(ju)的存储、传输、计算(suan)，这三个方向(xiang)决定着上层人工智能产业的运作(zuo)。人工智能被绝大多数投资者视为未来资本市场非常重要的产业趋势，也(ye)是国家竞争中非常重要的抓手。我们(men)从美国等国家对中国算(suan)力层面上的管制措施可知，他们(men)系封堵加速运算(suan)的芯(xin)片的产成品，并对生产加速运算(suan)的芯(xin)片的核心技术方向(xiang)作(zuo)出几个层面的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的先进制程能力；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领域是算(suan)力当中非常重要的卡脖子环节，国内也(ye)在持续研发；其三，先进封装，这是在摩尔(er)定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块封装在一起，提高晶(jing)圆之间的数据(ju)交换速率，从而实现更高的算(suan)力，是非常重要的技术路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术路线非常重要的三个层面，支撑了算(suan)力板块。

算(suan)力板块会影响AI模型的训练和推理的效(xiao)率。比如我国的推理芯(xin)片的训练能力不如美国英伟达的B系列(lie)芯(xin)片，大家可能认为增加芯(xin)片训练也(ye)可以达到同样的效(xiao)果。客观而言，确(que)实会有一定程度的提升，但也(ye)会带来发热等问题，且由于芯(xin)片架构的复杂度以及管理的难度带来的技术难题也(ye)非常多。所以，未来各国在算(suan)力层面还是会围绕(rao)存储、传输和计算(suan)三个层面持续迭代和改进，落到具体(ti)技术上，即先进制程、HBM和先进封装等方向(xiang)。

半导体(ti)国产化率已达30%，未来或进一步提升

全景网：目前半导体(ti)国产化的进程已经(jing)到了什么阶段？有哪些细分领域是走在前列(lie)的？

罗英宇：我们(men)国家在半导体(ti)产业上起步较晚(wan)。放眼(yan)全球，50年(nian)代集(ji)成电路开始推出，各个国家在这一方向(xiang)上持续迭代，逐步提升数据(ju)处理能力，在技术路线上不断探索，从而累(lei)积了深厚的护城河。我国早期(qi)引入一些零组件生产终(zhong)端(duan)的消费品，半导体(ti)产业是最近10年(nian)才加快追赶，具体(ti)落到几个方面：

一是设计层面，我国在模拟(ni)、功率、MCU芯(xin)片等有一定的产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前还处于追赶状态；二是制造层面，我国已有5nm的制程技术，但5nm以下的制程还存在明显差距，尤其是光刻机(ji)领域；三是封测层面，在过往20年(nian)，我们(men)构建了良(liang)好的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正如火如荼兴起，尽管我们(men)有一定的竞争优势，也(ye)还是需要巩固该领域的技术门槛和护城河；四是设备(bei)层面，目前国产化率依然非常低(di)，但我国在不同方向(xiang)上都在持续研发和突破。

综上，我国在核心方向(xiang)光刻机(ji)上还存在明显短板，其他方向(xiang)包括量测、薄膜离(li)子注入、CMP等，国内厂商都有非常多的着力，目前国内厂商的国产化率可以达到约30%，未来或有进一步的提升。

多项关键工艺设备(bei)已有进展，国内光刻机(ji)必(bi)须突破且商业化

全景网：中国作(zuo)为全球最大的半导体(ti)设备(bei)市场，具有市场规模大，自给率低(di)的特点。今年(nian)以来，国内半导体(ti)设备(bei)厂商在国产替代上有哪些最新进展？对于国内厂商未来的扩(kuo)产计划以及市场需求方向(xiang)，您有何判(pan)断？

罗英宇：从上市公司的信(xin)息披露(lu)来看，一些国内厂商在关键的工艺设备(bei)上取得了突破。比如有一家上市公司在先进介(jie)质薄膜材料的量测设备(bei)上已经(jing)达到二十几纳米(mi)的工艺水平，且十几纳米(mi)的工艺研发也(ye)相对顺畅；还有存储公司在超高深宽比的刻蚀设备(bei)上也(ye)取得了非常大的进展......当然，光刻以及一些先进制程的设备(bei)和材料，目前还有非常大的成长空间，比如量测的设备(bei)，目前国产化率不足5%，但我国半导体(ti)设备(bei)国产化率已经(jing)提升至35%，过几年(nian)可以提升至50%以上，主要得益于几方面因素推动：

第一，地缘政治因素，此前，国内半导体(ti)设备(bei)和材料很难得到下游厂商的试用和量产，近两年(nian)，国内一些代工和IDM厂商在加快国内设备(bei)的测试和应用；第二，国内政策因素，国家一直在大力推进国产替代进程；第三，需求因素，快速兴起的先进制程备(bei)受关注，但实际上，成熟制程占了整(zheng)体(ti)需求的大半壁江山(shan)，国产替代难度相对较低(di)，需求大，这一方向(xiang)国内厂商大有可为。在旺盛的需求下，国内厂商开始加大投入，半导体(ti)设备(bei)材料从中低(di)端(duan)逐步切入，满足市场需求。甚至在最近一年(nian)多时间里，随着光伏产业周期(qi)的下行，许多光伏设备(bei)公司开始逐步切入半导体(ti)设备(bei)赛道。下游的应用厂商也(ye)在持续扩(kuo)张，2024年(nian)每个月的产能扩(kuo)张达到了大约850万片。目前，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而成熟制程处在1~100阶段，因此，对于国内的设备(bei)厂商要抱有信(xin)心和耐心，也(ye)许会带来惊喜。

全景网：光刻机(ji)是半导体(ti)制造流程中不可或缺(que)的关键设备(bei)。目前光刻机(ji)的市场格局如何？国产光刻机(ji)真正实现替代是否(fou)还路漫(man)漫(man)其修远兮？

罗英宇：光刻机(ji)被誉为半导体(ti)工业皇冠(guan)上的明珠，光刻是半导体(ti)芯(xin)片生产中最复杂、关键一环。从全球光刻机(ji)竞争格局看，光刻机(ji)市场由国外企业主导，呈(cheng)现出寡头(tou)垄断格局。ASML占绝对霸主地位，市场份额占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端(duan)光刻机(ji)EUV领域ASML独占鳌头(tou)，高端(duan)光刻机(ji)ArFi和ArF领域也(ye)主要由ASML占领；Canon主要集(ji)中在i-Iine领域；Nikon除(chu)EUV外均有涉及。这三家巨头(tou)研发投入高，叠加下游应用厂商高度集(ji)中、上下游紧密协同与配合，造就了如今奇特的市场竞争格局。2022年(nian)我国光刻机(ji)国产化率仅2.5%。

对于国内的半导体(ti)光刻机(ji)而言，大家非常期(qi)待，但光刻机(ji)是对各种工程材料、加工制造、技术能力、控制等的综合，国内在28nm及以上制程的光刻机(ji)已取得一定突破，但高端(duan)的光刻机(ji)还依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻机(ji)做了新一轮的出口管制，限制1970i型、1980i型光刻机(ji)出口。所以，国内的光刻机(ji)必(bi)须取得突破，而且要商业化，以生产效(xiao)率和成本降低(di)为导向(xiang)。

未来，光刻机(ji)的研发一定会更多地落在企业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去创造出中国的技术路线和中国的设备(bei)，满足国内的应用需求，挑战(zhan)非常大，但前景也(ye)非常值(zhi)得期(qi)待。

先进封装替代摩尔(er)定律，光芯(xin)片系未来重要创新方向(xiang)

全景网：摩尔(er)定律已经(jing)相当快了，根据(ju)其定义，每隔(ge)两年(nian)左(zuo)右，计算(suan)机(ji)芯(xin)片中晶(jing)体(ti)管的数量就会增加一倍，速度和效(xiao)率就会大幅提升。但深度学(xue)习时代的计算(suan)需求增长速度甚至更快，这种速度可能无法持续。未来光芯(xin)片是否(fou)更有优势？您如何看待光通信(xin)的投资机(ji)会？

罗英宇：摩尔(er)定律是半导体(ti)行业推崇的一个逻辑，集(ji)成电路上的晶(jing)体(ti)管每18~24个月就会翻一倍，计算(suan)能力和效(xiao)率会大幅提升，成本还会减半，市场一直以这一方式定期(qi)迭代、研发，并推出新品。不过，摩尔(er)定律已逐步接近物理极限，因为我们(men)已经(jing)做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但最近几年(nian)，先进封装作(zuo)为摩尔(er)定律的替代被提出，即把以前一块集(ji)成电路板上的相关元器件压缩至一个集(ji)成电路中封装起来，在这个集(ji)成电路当中就会包含非常多功能的裸晶(jing)圆，通过如UCIe的总线接口，把不同功能的模块整(zheng)合起来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统级芯(xin)片，将多个功能集(ji)成在一个芯(xin)片上的微(wei)型处理器。对于进一步的压缩，我们(men)可以借鉴(jian)英伟达的思路，把整(zheng)个机(ji)柜进一步压缩到一个机(ji)箱当中，从而实现进一步的微(wei)缩。以前是把一个大的电路压缩到一个非常微(wei)小的集(ji)成电路上，再把一个PCB板压缩到一个芯(xin)片上，未来是把一个机(ji)柜压缩到一个机(ji)箱当中，整(zheng)体(ti)都是提升效(xiao)率、降低(di)功耗。

关于光芯(xin)片，主要用于高带宽和高速传输。传统的铜缆(lan)和SerDes就是串流和解流技术，已经(jing)逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左(zuo)右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能耗也(ye)大幅提升，光芯(xin)片被提出。光芯(xin)片在数据(ju)的传输过程中，传输的带宽和延(yan)迟，以及低(di)功耗等特征，都得到了市场和产业链的广泛关注。从这一角度而言，这一方向(xiang)的应用能够很好解决刚才提到的三个方向(xiang)的数据(ju)交换和传输需求，也(ye)是未来一个非常重要的创新方向(xiang)。

税收风波核心为主导地位规管，未来公司软件服务类收入或凸显

全景网：在消费电子领域，近期(qi)，一场海外手机(ji)龙(long)头(tou)的税收风波引起市场关注。您如何看待这次事件带来的影响？这场博弈背后(hou)是否(fou)也(ye)是话语(yu)权之争？

罗英宇：这家海外手机(ji)龙(long)头(tou)占据(ju)了移动互联网时代的入口，也(ye)是未来人工智能时代的入口，战(zhan)略地位不言而喻。本次与欧盟(meng)的税收风波，追溯(su)至2016年(nian)，欧盟(meng)委员会认定，这家手机(ji)龙(long)头(tou)与爱尔(er)兰政府达成的税收减免协议，违反了欧盟(meng)法规。到了2020年(nian)，欧盟(meng)普通法院支持了这家公司的这一主张，但欧盟(meng)最高法院否(fou)决了这一认定。从公司角度而言，其在2024年(nian)四季度可能会产生100亿美元的所得税费用，但关注点不在于这100亿美元，而是这家公司在全球消费电子产业当中的主导地位如何规管的问题。

举个例(li)子，最近这家公司和腾讯针对微(wei)信(xin)当中的一个收费问题进行了商务谈判(pan)，核心的一点是关于其中30%的所谓“苹果税”的抽成是否(fou)合理，多少合理，这一案例(li)目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又或者进一步降低(di)比例(li)，从而减轻小程序(xu)游戏、微(wei)短视频开发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此，以前有个段子：美国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监管，其中就反映了欧洲在制定监管的框架、规则层面上，有非常独到的理解和认知，且他们(men)更多认为规则的制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所以，在这一过程中，欧盟(meng)与这家公司之间针对交易抽成、数据(ju)隐私保护和安全性等议题，在此前都有非常多轮的交锋(feng)，其中也(ye)包括利用欧盟(meng)部分国家低(di)税率的优势进行避税，所以这家公司和各个地方的监管都有非常多的不同观点和法律、财(cai)务冲突，未来这家公司依然还是非常重要的全球化玩家。另外，这家龙(long)头(tou)公司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务类收入，这一部分收入会在未来营收中进一步凸显。

新品发布(bu)激发“换机(ji)潮”，高度关注下半年(nian)周度出货数据(ju)

全景网：今年(nian)上半年(nian)，国内手机(ji)出货量创了近三年(nian)新高，不少市场机(ji)构对未来消费电子的需求也(ye)持乐观态度。9月，各大手机(ji)厂商即将纷纷官宣新品发布(bu)，您认为能否(fou)有效(xiao)刺激换机(ji)需求？对于消费电子中短期(qi)的配置价(jia)值(zhi)，您有何判(pan)断？

罗英宇：近期(qi)有很多手机(ji)新品发布(bu)，让大家眼(yan)前一亮。今年(nian)全球手机(ji)依然维(wei)持增长态势，上半年(nian)手机(ji)出货量达到1.47亿部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北(bei)非、北(bei)美、南(nan)美等区域市场的表现也(ye)非常不错，其中存在基数效(xiao)应。因为2023年(nian)上半年(nian)消费电子的出货量并不理想，所以2024年(nian)手机(ji)出货量的增长有2023年(nian)低(di)基数的因素构成。

接下来，大家会关心新品发布(bu)到底能多大程度激发消费电子的换机(ji)潮，总结来看，两大类型的换机(ji)驱动力各不相同。第一类是被动型换机(ji)，消费电子的使用周期(qi)大概是3~4年(nian)，这一部分的更新换代称之为被动型的换机(ji)，周期(qi)在4年(nian)左(zuo)右，一些老款手机(ji)的使用者有换机(ji)的动能，这一部分构成了今年(nian)下半年(nian)乃至明年(nian)年(nian)初(chu)非常重要的基本盘；第二类是主动型换机(ji)，这一部分主要受益于人工智能、新功能等的推出，消费者主动更新换代，可能用一两年(nian)就会更新换代，占小部分。

展望今年(nian)下半年(nian)，要高度关注下半年(nian)周度的出货数据(ju)，目前还是持谨慎(shen)乐观的态度，包括华为、苹果产业链，都有新品发布(bu)，都会激发消费者更新换代的需求，我们(men)要依赖于中度的偏高频的数据(ju)进一步判(pan)断。

AI+硬件投资核心：AI具体(ti)应用、低(di)成本

全景网：此前，市场对于AI手机(ji)以及AIPC给予了很高预期(qi)，但目前来看，产业进度以及市场表现似乎都不及预期(qi)，您如何看待AI+硬件的投资机(ji)会？在AI创新赋能以及巨头(tou)新品催化的因素叠加下，消费电子有望成为下一个风口吗？

罗英宇：AI必(bi)然是激发大家主动换机(ji)的一个重要方向(xiang)，也(ye)是厂商提升产品附加值(zhi)的重要抓手，所以大家对AI手机(ji)和AIPC都寄予了非常高的预期(qi)。但是，目前产业推进节奏并不如人意，核心原因在于：第一，缺(que)乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年(nian)6月以前，大家的预期(qi)非常高涨，之后(hou)开始关注渗透率的提升并没有大家预期(qi)的快，大概就3%左(zuo)右，主要原因就是没有杀手级的应用。AI手机(ji)也(ye)类似。所以未来会在AI层面推出哪些具体(ti)的应用，激发消费者的消费动能，是一大重要方向(xiang)。

第二，不管是AI手机(ji)，还是AIPC，硬件上面临技术和成本的双重挑战(zhan)。目前，大部分AIPC都在1万元以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企业可能会有一定的应用的动能，但整(zheng)体(ti)看成本还是非常高。AI手机(ji)也(ye)类似，虽然AI的iPhone16加量不加价(jia)，但到iPhone17预计还是会出现价(jia)格上涨。因此，目前各家都在加快推出低(di)成本的硬件。长期(qi)看，我们(men)认为 AI+硬件依然具有非常巨大的潜力，渗透率的提升可能呈(cheng)现出逐步加速的趋势。

当下TMT板块投资关键：创新周期(qi)和周期(qi)上行

全景网：TMT板块庞大且复杂，对于普通投资者，您有何配置建议？能否(fou)分享(xiang)一下您的投资思路？

罗英宇：不同的赛道方向(xiang)会呈(cheng)现出不同的特征，比如传媒(mei)板块，更多呈(cheng)现出主题性的投资逻辑，而消费电子、半导体(ti)板块，则更多呈(cheng)现出景气度的投资逻辑。所以，不同的方向(xiang)需要大家适应不同的投资思路。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期(qi)的视角看整(zheng)个科技产业的发展趋势和方向(xiang)；“做短”即要考虑(lu)不同的方向(xiang)，景气度会有起伏，周期(qi)属性会在其中起到重要的波动来源(yuan)。具体(ti)而言，对于一些渗透率快速提升的方向(xiang)，可以考虑(lu)长期(qi)配置；对于一些偏周期(qi)波动的产业，根据(ju)周期(qi)位置进行仓位控制。所以，TMT的投资核心是要有多元化的思维(wei)模型，全方位进行分析(xi)，并对周期(qi)成长、周期(qi)波动以及成长阶段做出判(pan)断，最后(hou)做好风险管控。

全景网：如果用几个关键词，总结当下TMT板块最核心的投资价(jia)值(zhi)，您会选择(ze)哪几个关键词？

罗英宇：主要是两个，一个是科技创新为主导的创新周期(qi)，一个是周期(qi)复苏带来的周期(qi)上行。这两个方向(xiang)从长把握。