市场拐点观察两方面：政策积极信号+经济数据改善

全景网：今年以来，A股市场持续震荡，特别(bie)是五月下旬以来市场持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回落，公募发(fa)行环比减少，市场情绪处于(yu)低位。从情绪、资金、基本面等各方面来看，您认(ren)为拐点何时才能出现？如(ru)何研判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏观基本面相对疲软，加上房地产市场的低迷(mi)，以及地缘政治风险，这(zhe)些基本面因(yin)素(su)起(qi)到了重要的主导作用；其次，市场情绪低落，投资者在资本市场的收益体验并不好；此外，当前(qian)增量资金的来源相对匮乏，除一(yi)些主力资金外，其他增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈。

关于(yu)市场的拐点，一(yi)要有政策面的积极信号，二是经济数据要出现改善。值得一(yi)提的是，资本市场大多会先于(yu)基本面变化而(er)呈现出行情拐点。那么，基本面变化可能会有哪些增量或(huo)边际变化？一(yi)方面，如(ru)果政策上有所发(fa)力，包括财政货(huo)币(bi)和产业政策都有积极变化，或(huo)将为市场情绪的改善提供一(yi)定支撑(cheng)；另(ling)一(yi)方面，市场低迷(mi)已接近三四(si)个季度，从边际变化看，未来几个季度值得期待，因(yin)为当前(qian)盘面各类资产的价格已相对便宜，只是在等待一(yi)个政策的拐点，整个盘面就会出现修复性行情。市场未来进一(yi)步的发(fa)展演(yan)绎，要看基本面的变化。

半导体上半年持续复苏，下半年关注需求(qiu)复苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特别(bie)是半导体板块(kuai)有所反弹。但是8月份，半导体板块(kuai)再次走(zou)弱(ruo)，跌幅为8.95%。您对于(yu)半导体板块(kuai)目前(qian)的走(zou)势有怎样的解(jie)读(du)？有哪些信号是需要重点关注？

罗英宇：电子板块(kuai)在今年二季度的整体营收和利润增长(chang)非常(chang)不错，增收和增利两个方向都有显著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度、半年报的披露，期间市场对单季度或(huo)者上半年的表(biao)现进行了一(yi)轮完整的交易，但到了交易的中后半段，市场开始对未来的预期展开进一(yi)步演(yan)绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续复苏，一(yi)季度以后已经出现正增长(chang)，7月份全球半导体的销售额达500多亿美(mei)元，同比增长(chang)近19%，环比亦有所增长(chang)，其中中国区(qu)市场表(biao)现更好，同比增长(chang)近20%，上市公司(si)的数据也不错。也就是说，今年上半年尤(you)其是二季度，半导体行业的业绩显著改善，因(yin)此市场行情有所反弹。但到了8月份，大家认(ren)为上半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一(yi)定的阶段，对三季度下游需求(qiu)拉动的可持续性存在担忧，所以出现了一(yi)段时间的休整，市场情绪面也相对低落。

接下来，大家关注的核心在于(yu)需求(qiu)复苏的强劲(jin)程度，目前(qian)大家对于(yu)下游包括智能手机(ji)、PC电脑、笔记本电脑、平板电脑等消费电子今年下半年的预期还在观望(wang)当中，对于(yu)日前(qian)几个新品的发(fa)布，大家也会逐步跟踪(zong)周度数据，判断下游需求(qiu)的强弱(ruo)，对整个板块(kuai)做进一(yi)步的定价。

上半年惊喜板块(kuai)：存储、PCB、下游设(she)备(bei)

全景网：目前(qian)，中报披露期已经结(jie)束，据您观察，在半导体产业链相关领域，有没有给您带来惊喜的板块(kuai)？

罗英宇：今年上半年让投资者惊喜的板块(kuai)，我觉得有以下几个：

第一(yi)，与整体周期复苏紧密相关的存储板块(kuai)，在整个半导体产业链中表(biao)现最为突(tu)出，多家公司(si)在中报呈现出非常(chang)强劲(jin)的业绩增长(chang)，包括利基型(xing)存储公司(si)、存储接口和模组配(pei)套芯片公司(si)等，整体增长(chang)都非常(chang)亮眼；还有承接海外裸芯片进行封装和分销的公司(si)，同样表(biao)现不俗(su)。

第二，PCB板块(kuai)，该板块(kuai)业绩超预期的公司(si)也很多，主要得益于(yu) AI领域的发(fa)展对PCB板，尤(you)其是高端PCB板的强劲(jin)需求(qiu)的推动，这(zhe)一(yi)方向与周期复苏和AI创新都有非常(chang)强的相关性。

第三，下游设(she)备(bei)板块(kuai)，在代工、制造、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至(zhi)今，整体资本开支力度非常(chang)强劲(jin)。反映在全球半导体设(she)备(bei)厂商的财报上，很多公司(si)约(yue)一(yi)半的营收来自中国大陆地区(qu)；国内半导体设(she)备(bei)上市公司(si)的表(biao)现也非常(chang)强劲(jin)，在手订单非常(chang)饱满(man)，创历(li)史新高，公司(si)的业绩也都呈现出强劲(jin)的增长(chang)态势，其中一(yi)些企(qi)业的业绩更多来自于(yu)市场份额的提升，中国设(she)备(bei)厂商在不同的技术方向和产业链环节(jie)不断取得突(tu)破，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领域呈现出更强劲(jin)的表(biao)现。

下半年持续关注：AI主题、偏周期大宗品类、消费电子

全景网：您觉得下半年这(zhe)几个板块(kuai)是不是也可以继续关注？

罗英宇：下半年建议关注：一(yi)是AI主题方向，虽然8月初以来，海外英伟达产业链存在非常(chang)明(ming)显的股价波动，但整体产业链需求(qiu)和资本开支依(yi)然非常(chang)强劲(jin)，包括英伟达B200系列(lie)都会在四(si)季度出货(huo)。预计下半年至(zhi)明(ming)年年初，需求(qiu)依(yi)然非常(chang)强劲(jin)，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷(leng)等与英伟达链条相关的企(qi)业，对增长(chang)预期依(yi)然乐(le)观。

二是与周期复苏相关的偏周期大宗品类，价格波动虽然依(yi)然很大，近期存储价格也有一(yi)定回调，但需求(qiu)依(yi)然能支撑(cheng)股价，未来也值得关注。

三是消费电子，取决于(yu)相应品类的出货(huo)情况，要跟着消费需求(qiu)变化走(zou)。

未来半导体产业驱动力：信创和产业投资商业逻辑

全景网：近期，国资委印发(fa)《指导意见》中提到，在芯片等科技创新重点领域，发(fa)挥央(yang)企(qi)采购主力军作用。对此您有何解(jie)读(du)？结(jie)合今年以来的大基金、三中全会《决定》等相关利好政策，您如(ru)何看接下来半导体产业的带动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内，政策对产业起(qi)到非常(chang)重要的作用，无论是政策、资金、人力支持，所谓集(ji)中力量办大事，在芯片等决定着国家竞争实力的方向体现得淋漓尽致，资本市场投资者对相关的产业政策关注度也非常(chang)高。

一(yi)方面，在信息技术创新和应用方向，政策提到，央(yang)企(qi)的采购管理要更多地支持国内的科技创新，对中小企(qi)业进行额外扶持。此前(qian)大家担忧地方政府(fu)今年可能没有足够的资金支持信创，政策只起(qi)到指导性作用，但近期流传政府(fu)通过专项债等支持信创发(fa)展，所以信创依(yi)然是我们继续保持关注的方向。

另(ling)一(yi)方面，以大基金包括一(yi)二三期集(ji)成电路产业投资基金为代表(biao)的产业投资逻辑，反映的是国家在科技创新领域重大的思路调整。在过往(wang)，科技创新更多依(yi)赖于(yu)高校，一(yi)些专项研究产出更多为论文和专利，但近两年来，国家在科技产业上的指导思路出现了重要转变，从纯学术的科研思路转变为以商业盈利、商业模式为导向的纯商业化的科技创新。因(yin)此，科技创新主体由高校和科研机(ji)构转移至(zhi)市场商业主体，由企(qi)业承担科技创新的责任和研发(fa)的投入。同时，配(pei)套的政策和资金投入，包括一(yi)二三期国家大基金，上海、北京(jing)、深圳等地方产业投资基金，以及为科技企(qi)业融资和估值的科创板等，都为产业提供了非常(chang)重要的助力。未来，我们将看到企(qi)业更多围绕着争取产业链话语(yu)权、以盈利为导向积极发(fa)展科技创新，包括半导体的设(she)备(bei)、代工、封装测试、设(she)计等各个环节(jie)，均围绕商业逻辑展开，极大地增强了我国科技产业自身内生的增长(chang)动能。因(yin)此，在全球地缘政治存在不确定性，以及产业呈现周期波动属性之下，产业投资基金重点以商业化的逻辑投资相关企(qi)业，是未来可以着重关注的方向。

总结(jie)来看，信创和产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半导体产业层(ceng)面非常(chang)重要的驱动力量。

未来算力层(ceng)面持续迭代和改进：存储、传输和计算

全景网：一(yi)些观点认(ren)为，算力、存储等板块(kuai)，可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这(zhe)一(yi)观点？

罗英宇：在人工智能时代，主要涉及三方面底层(ceng)能力的建设(she)：数据的存储、传输、计算，这(zhe)三个方向决定着上层(ceng)人工智能产业的运作。人工智能被绝(jue)大多数投资者视为未来资本市场非常(chang)重要的产业趋势，也是国家竞争中非常(chang)重要的抓手。我们从美(mei)国等国家对中国算力层(ceng)面上的管制措(cuo)施可知，他们系封堵加速运算的芯片的产成品，并对生产加速运算的芯片的核心技术方向作出几个层(ceng)面的管控：其一(yi)，先进制程，尤(you)其是7nm以下的先进制程能力；其二，HBM，目前(qian)以海外公司(si)为主导，该领域是算力当中非常(chang)重要的卡(ka)脖子环节(jie)，国内也在持续研发(fa)；其三，先进封装，这(zhe)是在摩尔定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块(kuai)封装在一(yi)起(qi)，提高晶圆之间的数据交换速率，从而(er)实现更高的算力，是非常(chang)重要的技术路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层(ceng)技术路线非常(chang)重要的三个层(ceng)面，支撑(cheng)了算力板块(kuai)。

算力板块(kuai)会影响AI模型(xing)的训练和推理的效率。比如(ru)我国的推理芯片的训练能力不如(ru)美(mei)国英伟达的B系列(lie)芯片，大家可能认(ren)为增加芯片训练也可以达到同样的效果。客观而(er)言，确实会有一(yi)定程度的提升，但也会带来发(fa)热等问题，且由于(yu)芯片架构的复杂度以及管理的难度带来的技术难题也非常(chang)多。所以，未来各国在算力层(ceng)面还是会围绕存储、传输和计算三个层(ceng)面持续迭代和改进，落到具体技术上，即先进制程、HBM和先进封装等方向。

半导体国产化率已达30%，未来或(huo)进一(yi)步提升

全景网：目前(qian)半导体国产化的进程已经到了什么阶段？有哪些细分领域是走(zou)在前(qian)列(lie)的？

罗英宇：我们国家在半导体产业上起(qi)步较晚。放眼全球，50年代集(ji)成电路开始推出，各个国家在这(zhe)一(yi)方向上持续迭代，逐步提升数据处理能力，在技术路线上不断探索，从而(er)累积了深厚的护城河。我国早期引(yin)入一(yi)些零组件生产终端的消费品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具体落到几个方面：

一(yi)是设(she)计层(ceng)面，我国在模拟(ni)、功率、MCU芯片等有一(yi)定的产业地位，对于(yu)GPU、CPU存储等依(yi)赖于(yu)产业生态的品类，目前(qian)还处于(yu)追赶状(zhuang)态；二是制造层(ceng)面，我国已有5nm的制程技术，但5nm以下的制程还存在明(ming)显差距，尤(you)其是光刻(ke)机(ji)领域；三是封测层(ceng)面，在过往(wang)20年，我们构建了良好的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正如(ru)火如(ru)荼(cha)兴起(qi)，尽管我们有一(yi)定的竞争优势，也还是需要巩固(gu)该领域的技术门槛和护城河；四(si)是设(she)备(bei)层(ceng)面，目前(qian)国产化率依(yi)然非常(chang)低，但我国在不同方向上都在持续研发(fa)和突(tu)破。

综上，我国在核心方向光刻(ke)机(ji)上还存在明(ming)显短板，其他方向包括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有非常(chang)多的着力，目前(qian)国内厂商的国产化率可以达到约(yue)30%，未来或(huo)有进一(yi)步的提升。

多项关键工艺设(she)备(bei)已有进展，国内光刻(ke)机(ji)必须突(tu)破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导体设(she)备(bei)市场，具有市场规模大，自给率低的特点。今年以来，国内半导体设(she)备(bei)厂商在国产替代上有哪些最新进展？对于(yu)国内厂商未来的扩产计划以及市场需求(qiu)方向，您有何判断？

罗英宇：从上市公司(si)的信息披露来看，一(yi)些国内厂商在关键的工艺设(she)备(bei)上取得了突(tu)破。比如(ru)有一(yi)家上市公司(si)在先进介质薄膜材料的量测设(she)备(bei)上已经达到二十几纳米的工艺水(shui)平，且十几纳米的工艺研发(fa)也相对顺畅；还有存储公司(si)在超高深宽比的刻(ke)蚀设(she)备(bei)上也取得了非常(chang)大的进展......当然，光刻(ke)以及一(yi)些先进制程的设(she)备(bei)和材料，目前(qian)还有非常(chang)大的成长(chang)空(kong)间，比如(ru)量测的设(she)备(bei)，目前(qian)国产化率不足5%，但我国半导体设(she)备(bei)国产化率已经提升至(zhi)35%，过几年可以提升至(zhi)50%以上，主要得益于(yu)几方面因(yin)素(su)推动：

第一(yi)，地缘政治因(yin)素(su)，此前(qian)，国内半导体设(she)备(bei)和材料很难得到下游厂商的试用和量产，近两年，国内一(yi)些代工和IDM厂商在加快国内设(she)备(bei)的测试和应用；第二，国内政策因(yin)素(su)，国家一(yi)直在大力推进国产替代进程；第三，需求(qiu)因(yin)素(su)，快速兴起(qi)的先进制程备(bei)受关注，但实际上，成熟制程占了整体需求(qiu)的大半壁江山，国产替代难度相对较低，需求(qiu)大，这(zhe)一(yi)方向国内厂商大有可为。在旺(wang)盛的需求(qiu)下，国内厂商开始加大投入，半导体设(she)备(bei)材料从中低端逐步切入，满(man)足市场需求(qiu)。甚至(zhi)在最近一(yi)年多时间里(li)，随着光伏产业周期的下行，许多光伏设(she)备(bei)公司(si)开始逐步切入半导体设(she)备(bei)赛道。下游的应用厂商也在持续扩张，2024年每个月的产能扩张达到了大约(yue)850万片。目前(qian)，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而(er)成熟制程处在1~100阶段，因(yin)此，对于(yu)国内的设(she)备(bei)厂商要抱有信心和耐(nai)心，也许会带来惊喜。

全景网：光刻(ke)机(ji)是半导体制造流程中不可或(huo)缺的关键设(she)备(bei)。目前(qian)光刻(ke)机(ji)的市场格局如(ru)何？国产光刻(ke)机(ji)真(zhen)正实现替代是否还路漫(man)漫(man)其修远兮？

罗英宇：光刻(ke)机(ji)被誉为半导体工业皇冠上的明(ming)珠，光刻(ke)是半导体芯片生产中最复杂、关键一(yi)环。从全球光刻(ke)机(ji)竞争格局看，光刻(ke)机(ji)市场由国外企(qi)业主导，呈现出寡头垄断格局。ASML占绝(jue)对霸主地位，市场份额占比超过八成，Canon占比约(yue)10%，Nikon占比近10%。超高端光刻(ke)机(ji)EUV领域ASML独占鳌(ao)头，高端光刻(ke)机(ji)ArFi和ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集(ji)中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这(zhe)三家巨头研发(fa)投入高，叠加下游应用厂商高度集(ji)中、上下游紧密协同与配(pei)合，造就了如(ru)今奇(qi)特的市场竞争格局。2022年我国光刻(ke)机(ji)国产化率仅2.5%。

对于(yu)国内的半导体光刻(ke)机(ji)而(er)言，大家非常(chang)期待，但光刻(ke)机(ji)是对各种工程材料、加工制造、技术能力、控制等的综合，国内在28nm及以上制程的光刻(ke)机(ji)已取得一(yi)定突(tu)破，但高端的光刻(ke)机(ji)还依(yi)赖于(yu)进口。日前(qian)，美(mei)国BIS、荷兰都针对光刻(ke)机(ji)做了新一(yi)轮的出口管制，限制1970i型(xing)、1980i型(xing)光刻(ke)机(ji)出口。所以，国内的光刻(ke)机(ji)必须取得突(tu)破，而(er)且要商业化，以生产效率和成本降低为导向。

未来，光刻(ke)机(ji)的研发(fa)一(yi)定会更多地落在企(qi)业身上，不单单是做科研，而(er)是从商业化的视角去创造出中国的技术路线和中国的设(she)备(bei)，满(man)足国内的应用需求(qiu)，挑战非常(chang)大，但前(qian)景也非常(chang)值得期待。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来重要创新方向

全景网：摩尔定律已经相当快了，根据其定义，每隔两年左右，计算机(ji)芯片中晶体管的数量就会增加一(yi)倍(bei)，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求(qiu)增长(chang)速度甚至(zhi)更快，这(zhe)种速度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势？您如(ru)何看待光通信的投资机(ji)会？

罗英宇：摩尔定律是半导体行业推崇的一(yi)个逻辑，集(ji)成电路上的晶体管每18~24个月就会翻一(yi)倍(bei)，计算能力和效率会大幅提升，成本还会减半，市场一(yi)直以这(zhe)一(yi)方式定期迭代、研发(fa)，并推出新品。不过，摩尔定律已逐步接近物理极限，因(yin)为我们已经做到了1.8nm，甚至(zhi)1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律的替代被提出，即把(ba)以前(qian)一(yi)块(kuai)集(ji)成电路板上的相关元器件压缩至(zhi)一(yi)个集(ji)成电路中封装起(qi)来，在这(zhe)个集(ji)成电路当中就会包含非常(chang)多功能的裸晶圆，通过如(ru)UCIe的总线接口，把(ba)不同功能的模块(kuai)整合起(qi)来，有一(yi)个词为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能集(ji)成在一(yi)个芯片上的微型(xing)处理器。对于(yu)进一(yi)步的压缩，我们可以借鉴英伟达的思路，把(ba)整个机(ji)柜进一(yi)步压缩到一(yi)个机(ji)箱当中，从而(er)实现进一(yi)步的微缩。以前(qian)是把(ba)一(yi)个大的电路压缩到一(yi)个非常(chang)微小的集(ji)成电路上，再把(ba)一(yi)个PCB板压缩到一(yi)个芯片上，未来是把(ba)一(yi)个机(ji)柜压缩到一(yi)个机(ji)箱当中，整体都是提升效率、降低功耗。

关于(yu)光芯片，主要用于(yu)高带宽和高速传输。传统的铜缆和SerDes就是串流和解(jie)流技术，已经逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前(qian)，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能耗也大幅提升，光芯片被提出。光芯片在数据的传输过程中，传输的带宽和延迟，以及低功耗等特征，都得到了市场和产业链的广泛(fan)关注。从这(zhe)一(yi)角度而(er)言，这(zhe)一(yi)方向的应用能够很好解(jie)决刚才提到的三个方向的数据交换和传输需求(qiu)，也是未来一(yi)个非常(chang)重要的创新方向。

税(shui)收风波核心为主导地位规管，未来公司(si)软件服务类收入或(huo)凸显

全景网：在消费电子领域，近期，一(yi)场海外手机(ji)龙头的税(shui)收风波引(yin)起(qi)市场关注。您如(ru)何看待这(zhe)次事件带来的影响？这(zhe)场博弈背后是否也是话语(yu)权之争？

罗英宇：这(zhe)家海外手机(ji)龙头占据了移动互联网时代的入口，也是未来人工智能时代的入口，战略地位不言而(er)喻。本次与欧盟(meng)的税(shui)收风波，追溯至(zhi)2016年，欧盟(meng)委员会认(ren)定，这(zhe)家手机(ji)龙头与爱尔兰政府(fu)达成的税(shui)收减免协议，违反了欧盟(meng)法规。到了2020年，欧盟(meng)普通法院支持了这(zhe)家公司(si)的这(zhe)一(yi)主张，但欧盟(meng)最高法院否决了这(zhe)一(yi)认(ren)定。从公司(si)角度而(er)言，其在2024年四(si)季度可能会产生100亿美(mei)元的所得税(shui)费用，但关注点不在于(yu)这(zhe)100亿美(mei)元，而(er)是这(zhe)家公司(si)在全球消费电子产业当中的主导地位如(ru)何规管的问题。

举个例子，最近这(zhe)家公司(si)和腾讯针对微信当中的一(yi)个收费问题进行了商务谈判，核心的一(yi)点是关于(yu)其中30%的所谓“苹果税(shui)”的抽成是否合理，多少合理，这(zhe)一(yi)案例目前(qian)尚未定论，是不征收，还是各收15%，又或(huo)者进一(yi)步降低比例，从而(er)减轻小程序游戏、微短视频开发(fa)者的成本压力。

对于(yu)欧洲市场同样如(ru)此，以前(qian)有个段子：美(mei)国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监(jian)管，其中就反映了欧洲在制定监(jian)管的框架、规则层(ceng)面上，有非常(chang)独到的理解(jie)和认(ren)知，且他们更多认(ren)为规则的制定要领先于(yu)产业，或(huo)者与产业发(fa)展同步。所以，在这(zhe)一(yi)过程中，欧盟(meng)与这(zhe)家公司(si)之间针对交易抽成、数据隐私保护和安全性等议题，在此前(qian)都有非常(chang)多轮的交锋，其中也包括利用欧盟(meng)部分国家低税(shui)率的优势进行避税(shui)，所以这(zhe)家公司(si)和各个地方的监(jian)管都有非常(chang)多的不同观点和法律、财务冲(chong)突(tu)，未来这(zhe)家公司(si)依(yi)然还是非常(chang)重要的全球化玩家。另(ling)外，这(zhe)家龙头公司(si)的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务类收入，这(zhe)一(yi)部分收入会在未来营收中进一(yi)步凸显。

新品发(fa)布激发(fa)“换机(ji)潮”，高度关注下半年周度出货(huo)数据

全景网：今年上半年，国内手机(ji)出货(huo)量创了近三年新高，不少市场机(ji)构对未来消费电子的需求(qiu)也持乐(le)观态度。9月，各大手机(ji)厂商即将纷(fen)纷(fen)官宣新品发(fa)布，您认(ren)为能否有效刺(ci)激换机(ji)需求(qiu)？对于(yu)消费电子中短期的配(pei)置价值，您有何判断？

罗英宇：近期有很多手机(ji)新品发(fa)布，让大家眼前(qian)一(yi)亮。今年全球手机(ji)依(yi)然维(wei)持增长(chang)态势，上半年手机(ji)出货(huo)量达到1.47亿部，其中中国大陆同比增长(chang)了13.2%，在海外，尤(you)其是北非、北美(mei)、南(nan)美(mei)等区(qu)域市场的表(biao)现也非常(chang)不错，其中存在基数效应。因(yin)为2023年上半年消费电子的出货(huo)量并不理想(xiang)，所以2024年手机(ji)出货(huo)量的增长(chang)有2023年低基数的因(yin)素(su)构成。

接下来，大家会关心新品发(fa)布到底能多大程度激发(fa)消费电子的换机(ji)潮，总结(jie)来看，两大类型(xing)的换机(ji)驱动力各不相同。第一(yi)类是被动型(xing)换机(ji)，消费电子的使用周期大概是3~4年，这(zhe)一(yi)部分的更新换代称之为被动型(xing)的换机(ji)，周期在4年左右，一(yi)些老款手机(ji)的使用者有换机(ji)的动能，这(zhe)一(yi)部分构成了今年下半年乃至(zhi)明(ming)年年初非常(chang)重要的基本盘；第二类是主动型(xing)换机(ji)，这(zhe)一(yi)部分主要受益于(yu)人工智能、新功能等的推出，消费者主动更新换代，可能用一(yi)两年就会更新换代，占小部分。

展望(wang)今年下半年，要高度关注下半年周度的出货(huo)数据，目前(qian)还是持谨(jin)慎乐(le)观的态度，包括华为、苹果产业链，都有新品发(fa)布，都会激发(fa)消费者更新换代的需求(qiu)，我们要依(yi)赖于(yu)中度的偏高频的数据进一(yi)步判断。

AI+硬件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此前(qian)，市场对于(yu)AI手机(ji)以及AIPC给予了很高预期，但目前(qian)来看，产业进度以及市场表(biao)现似乎都不及预期，您如(ru)何看待AI+硬件的投资机(ji)会？在AI创新赋能以及巨头新品催化的因(yin)素(su)叠加下，消费电子有望(wang)成为下一(yi)个风口吗？

罗英宇：AI必然是激发(fa)大家主动换机(ji)的一(yi)个重要方向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所以大家对AI手机(ji)和AIPC都寄予了非常(chang)高的预期。但是，目前(qian)产业推进节(jie)奏并不如(ru)人意，核心原因(yin)在于(yu)：第一(yi)，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型(xing)。今年6月以前(qian)，大家的预期非常(chang)高涨(zhang)，之后开始关注渗透率的提升并没有大家预期的快，大概就3%左右，主要原因(yin)就是没有杀手级的应用。AI手机(ji)也类似。所以未来会在AI层(ceng)面推出哪些具体的应用，激发(fa)消费者的消费动能，是一(yi)大重要方向。

第二，不管是AI手机(ji)，还是AIPC，硬件上面临技术和成本的双重挑战。目前(qian)，大部分AIPC都在1万元以上，对于(yu)普通消费者是非常(chang)高的成本，对于(yu)企(qi)业可能会有一(yi)定的应用的动能，但整体看成本还是非常(chang)高。AI手机(ji)也类似，虽然AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是会出现价格上涨(zhang)。因(yin)此，目前(qian)各家都在加快推出低成本的硬件。长(chang)期看，我们认(ren)为 AI+硬件依(yi)然具有非常(chang)巨大的潜力，渗透率的提升可能呈现出逐步加速的趋势。

当下TMT板块(kuai)投资关键：创新周期和周期上行

全景网：TMT板块(kuai)庞大且复杂，对于(yu)普通投资者，您有何配(pei)置建议？能否分享一(yi)下您的投资思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比如(ru)传媒板块(kuai)，更多呈现出主题性的投资逻辑，而(er)消费电子、半导体板块(kuai)，则更多呈现出景气度的投资逻辑。所以，不同的方向需要大家适应不同的投资思路。

从投资的角度而(er)言，核心在于(yu)看长(chang)做短，“看长(chang)”即要用长(chang)期的视角看整个科技产业的发(fa)展趋势和方向；“做短”即要考虑不同的方向，景气度会有起(qi)伏，周期属性会在其中起(qi)到重要的波动来源。具体而(er)言，对于(yu)一(yi)些渗透率快速提升的方向，可以考虑长(chang)期配(pei)置；对于(yu)一(yi)些偏周期波动的产业，根据周期位置进行仓位控制。所以，TMT的投资核心是要有多元化的思维(wei)模型(xing)，全方位进行分析(xi)，并对周期成长(chang)、周期波动以及成长(chang)阶段做出判断，最后做好风险管控。

全景网：如(ru)果用几个关键词，总结(jie)当下TMT板块(kuai)最核心的投资价值，您会选择哪几个关键词？

罗英宇：主要是两个，一(yi)个是科技创新为主导的创新周期，一(yi)个是周期复苏带来的周期上行。这(zhe)两个方向从长(chang)把(ba)握。