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随着全球经济环境的变化和技术的不断进步,电子(zi)行业正经历着深(shen)刻的变革。作为国内(nei)领先的电子(zi)材(cai)料制(zhi)造商之一(yi),宝鼎科技(002552)于近期发布2024年三季(ji)报显示,公司(si)前三季(ji)度(du)实(shi)现了(le)22.28亿元的营业收入,尽管与去年同期相比略有下降5.46%,但在当前复(fu)杂多变的经济环境下,这一(yi)成绩仍然显示出公司(si)在面(mian)对挑战时(shi)的韧性和适应能力。更值得注意的是,公司(si)归属于上(shang)市公司(si)的净利润达到了(le)1.13亿元,同比增长(chang)了(le)20.24%,这表明(ming)宝鼎科技在控制(zhi)成本、提(ti)高运营效率方面(mian)取得了(le)显著成效。
宝鼎科技的主要业务集中在两个领域:一(yi)是电子(zi)铜箔和覆铜板的生(sheng)产制(zhi)造;二是黄金采选业务。自去年完成资产置换以来,控股股东金都国投持续(xu)利用(yong)自身(shen)资源,积极(ji)支(zhi)持宝鼎科技的发展战略,旨在进一(yi)步增强公司(si)在行业内(nei)的竞争力。
作为国内(nei)市场上(shang)为数不多的同时(shi)提(ti)供电子(zi)铜箔和覆铜板自设计、研发到生(sheng)产一(yi)体化全流(liu)程的高新技术企业,公司(si)控股子(zi)公司(si)金宝电子(zi)已具备面(mian)向(xiang)不同档(dang)次、不同需求的行业客户提(ti)供涵盖(gai)多系列产品的能力,并成为国内(nei)印制(zhi)电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一(yi)。
资料显示,金宝电子(zi)在电子(zi)铜箔和覆铜板领域耕耘(yun)多年,目(mu)前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了(le)国家标(biao)准GB/4723《印制(zhi)电路用(yong)覆铜箔酚醛(quan)纸层压板》,参与起草了(le)国家标(biao)准GB/T5230《印制(zhi)板用(yong)电解铜箔》、国家标(biao)准GB/29847《印制(zhi)板用(yong)铜箔试验方法》、国家标(biao)准GB/T4722《印制(zhi)电路用(yong)刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标(biao)准GB/T31471《印制(zhi)电路用(yong)金属箔通用(yong)规范》等多项国家标(biao)淮。经过多年的技术积累(lei),金宝电子(zi)已经形成“电子(zi)铜箔+覆铜板"主营业务结构,具备较强的核心(xin)竞争力。
金宝电子(zi)拥(yong)有优质的客户群(qun)体,已与国内(nei)众多知名(ming)公司(si)建了(le)长(chang)期、稳定、良好的合作关系。特别是在电子(zi)材(cai)料领域,宝鼎科技的产品广泛应用(yong)于5G通信、平板电脑、智能手机以及汽车电子(zi)等多个高科技领域,成为推(tui)动公司(si)业绩增长(chang)的重要因素(su)。
为了(le)更好地满足市场需求,宝鼎科技正在加大技术创新和研发投入,不断提(ti)升产品质量和服务水平。例如,在铜箔及覆铜板产品的研发上(shang),公司(si)致力于开发高性能、环保型新材(cai)料,力求为客户提(ti)供更加优质的选择。另(ling)外,金宝电子(zi)正在推(tui)进的高速高频板用(yong)HVLP铜箔项目(mu)预(yu)计将(jiang)于2024年底投产试运行。
与此同时(shi),宝鼎科技也在积极(ji)拓展其(qi)黄金采选业务。公司(si)全资子(zi)公司(si)河西金矿目(mu)前正处在扩建当中,项目(mu)预(yu)计2025年满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投承诺其(qi)旗下的另(ling)一(yi)个新东庄矿在未(wei)来也会委托管理或注入,而新东庄矿采矿也可(ke)高达28万吨/年,两者合计约58万吨/年。
为了(le)回馈股东的支(zhi)持,宝鼎科技还宣布了(le)2024年半年度(du)权益分配(pei)方案,即以公司(si)现有总股本408,542,039股为基(ji)础,向(xiang)全体股东每10股派发1.40元人民币(含税(shui))的现金股利,总计派发金额为0.57亿元(含税(shui))。