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【环球网报道】据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发(fa)布的(de)一份调查报告显示，韩国绝大多数的(de)半导体技术已经被中国赶超。

资料图 图源(yuan)：韩媒报道配图

报道称，KISTEP针对39名韩国国内专家(jia)实施问卷调查的(de)结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的(de)基础力量均落后于中国。若将技术最先进(jin)国家(jia)的(de)水平(ping)设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存(cun)储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二(er)；在高性能、低功耗(hao)的(de)人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

报道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和(he)83.9%；半导体先进(jin)封装技术方面，两国均为74.2%。

报道提到，站在商业化的(de)角度来看(kan)，韩国仅在高集成度、低阻抗存(cun)储芯片和(he)先进(jin)封装技术方面领先于中国。值得(de)关注的(de)是，参与此次调查的(de)专家(jia)曾在2022年时认(ren)为韩国在高集成度、低阻抗存(cun)储芯片、先进(jin)封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但(dan)仅两年就改变了看(kan)法。

韩联社援(yuan)引(yin)调查报告结果称，韩国虽在制造工艺和(he)量产(chan)方面领先中国，但(dan)在基础技术和(he)设计(ji)领域落后。日本和(he)中国的(de)崛起、美国的(de)制裁、东南亚市场增长等因素给产(chan)业带来了不确(que)定性。

来源(yuan)：环球网