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今(jin)年春节，中国AI初创企业深度求索（DeepSeek）发布的(de)开源模型成为人工智能领域(yu)名(ming)副其实的(de)“爆款”。多年从事国产芯片研发设计的(de)全(quan)国政协委员、飞腾(teng)公司副总经理郭御风最近(jin)一直在忙(mang)着带领团队完成“中国芯”与DeepSeek的(de)全(quan)面适配(pei)。“这个现象级事件非常(chang)振奋人心(xin)，以前大家(jia)认为只会在美国硅谷发生的(de)事，如今(jin)在中国也发生了(le)。”他认为，这表(biao)明了(le)中国的(de)创新土壤可以孵化出世界(jie)级高(gao)科技公司。
这个创新故事影响的(de)远不止是科技圈。郭御风所在的(de)飞腾(teng)公司是国产CPU设计研发的(de)“国家(jia)队”，最近(jin)，很多行业企业都找到飞腾(teng)公司，希望可以针对不同行业对大模型和(he)个性化智能体的(de)不同需求，定制化研发芯片。
作为全(quan)国政协委员，过去(qu)几年郭御风一直围绕着“国之大者、民(min)之关切”履职尽(jin)责。他所从事的(de)集成电路行业是科技行业的(de)算力(li)底座，是新质生产力(li)的(de)先锋队。风云万(wan)变的(de)信息时代，中国集成电路产业该往何(he)处走？“卡脖子”问题怎么解决？带着这些思考，他在履职的(de)过程中更多聚焦国产CPU芯片行业发展(zhan)的(de)关键问题进行调研走访。
调研中他注意到，作为我国信息技术应(ying)用创新产业的(de)关键一环——人才培养，仍存(cun)在不少问题。首先，集成电路和(he)AI领域(yu)急(ji)需复合型、创新型人才，但(dan)高(gao)校(xiao)课(ke)程体系更新滞后(hou)于技术迭代，学生实践(jian)能力(li)与产业需求脱节。产学研协同机制也不够健全(quan)，校(xiao)企合作缺乏长期稳定的(de)联合攻关平台，高(gao)校(xiao)科研未能有效对接产业实际需求。此外，多数高(gao)校(xiao)仍依赖国外软硬件教学工具，制约(yue)了(le)本土人才培养能力(li)提升。
2024年全(quan)国两会上，他提出“构(gou)建集成电路高(gao)质量人才培养体系 以新质劳动力(li)赋能新质生产力(li)”的(de)建议，引起了(le)业界(jie)不少共(gong)鸣。很快(kuai)，他的(de)提案得到了(le)教育部的(de)回复。2025年1月(yue)，他又受教育部邀请参加了(le)一场关于人才培养意见征集的(de)座谈会，并在会上发言。
这次，他谈了(le)一些自己(ji)在调研中观察(cha)到的(de)细节。近(jin)年来集成电路专业被(bei)设为国家(jia)一级学科，众多高(gao)校(xiao)纷纷成立集成电路学院。与两三年前相比，毕业生的(de)专业性逐年增强。但(dan)问题依然存(cun)在，比如近(jin)两年高(gao)校(xiao)相关专业教学过于偏重人工智能应(ying)用、软件体系等，一些高(gao)校(xiao)计算机学院的(de)核心(xin)必修课(ke)取消或弱化了(le)专业课(ke)程，导(dao)致学生缺乏基础体系的(de)扎(zha)实培养。
他建议要发挥企业科技创新主体作用，推动校(xiao)企产学研合作深耕细作，为培养新质劳动力(li)创造正向激励环境。“会后(hou)，教育部多位(wei)司长又专门找到我，继续讨论具体操作事宜。”郭御风说，这些经历都让他感受到了(le)国家(jia)对人才培养的(de)极度重视。
近(jin)期，无论是人工智能大模型，还是国产单机游戏、动画电影、人形(xing)机器人等，都在全(quan)球引起了(le)轰动。郭御风认为，之所以能涌(yong)现出越来越多优秀的(de)企业、优秀的(de)产品，跟国家(jia)近(jin)年来深入实施“人工智能+”行动密不可分。
在他看来，人工智能的(de)爆发为我国集成电路产业发展(zhan)带来机遇和(he)挑战。因(yin)为需求驱动，倒逼技术迭代升级。国产AI大模型训练和(he)推理对算力(li)的(de)需求呈指数级增长，这对国产通算处理器芯片和(he)智算处理器芯片都提出了(le)更高(gao)的(de)要求——不仅(jin)要算力(li)更强，而且要更懂产业，能为传统产业转型升级更好赋能。“这就(jiu)需要我们从市场需求出发，不断去(qu)迭代、升级我们的(de)新品产品。”郭御风说，飞腾(teng)正推动腾(teng)云S5000C、飞腾(teng)腾(teng)锐D3000等产品与国产大模型的(de)深度适配(pei)，未来将在智慧医疗、工业质检等领域(yu)形(xing)成示(shi)范(fan)应(ying)用。
2024年政府工作报告提出“人工智能+行动”，过去(qu)一年，郭御风持续深入国内半导(dao)体企业和(he)AI企业开展(zhan)深度的(de)调研，分析国内人工智能产业发展(zhan)中存(cun)在的(de)问题。他认为目前产业中主要存(cun)在“产业链发展(zhan)不平衡”“技术与产业落地之间存(cun)在较大鸿沟”以及“‘内卷式(shi)’竞争(zheng)等乱象屡禁不止”三方面的(de)问题。
产业链发展(zhan)“头重脚轻”的(de)问题主要体现在，应(ying)用软件发展(zhan)迅猛，但(dan)硬件、基础软件等方面的(de)研发和(he)产业化能力(li)相对较弱。他直指关键问题，“DeepSeek仍需要国外芯片企业所打造的(de)产业生态作为支撑，自主可控AI芯片及软件栈研发和(he)规(gui)模化应(ying)用迫在眉(mei)睫(jie)。”
同时，技术与产业落地之间存(cun)在较大“鸿沟”。部分智算中心(xin)项目存(cun)在“重建设、轻应(ying)用，重规(gui)模、轻实效”的(de)问题，为了(le)追赶风口盲(mang)目投(tou)入资(zi)源，忽视AI技术与产业应(ying)用场景(jing)的(de)深度融(rong)合，应(ying)用价值未得到充分释(shi)放(fang)，导(dao)致高(gao)投(tou)入、低产出、重复建设。
去(qu)年年底召开的(de)中央经济工作会议指出，要综合整治“内卷式(shi)”竞争(zheng)。郭御风注意到，人工智能产业在我国正处于“野蛮生长”阶段，市场规(gui)则还不够健全(quan)、成熟，部分厂商为争(zheng)夺市场份(fen)额，采取低价等“内卷式(shi)”竞争(zheng)方式(shi)，导(dao)致行业生态恶化，难(nan)以集中力(li)量攻克核心(xin)技术难(nan)题，不利于产业的(de)良(liang)性发展(zhan)，削(xue)弱国际竞争(zheng)力(li)。
针对这些问题，他认为，必须加快(kuai)人工智能与实体经济的(de)深度融(rong)合，培育发展(zhan)新质生产力(li)，其关键在于强化人工智能协同创新，扬长补(bu)短、凝聚合力(li)，推动“人工智能+”在千行百业实现高(gao)水平应(ying)用。
他计划在今(jin)年的(de)全(quan)国两会上提出一系列建议，包括“加速核心(xin)技术攻关，推动人工智能协同创新”“进一步强化企业创新主体地位(wei)，优化创新机制”等，希望国家(jia)鼓励、支持龙头企业牵头组建“芯片+算法+场景(jing)”的(de)攻关联盟，推动产业链上下游协同创新。同时，推动多模态行业大模型在垂直场景(jing)落地，填补(bu)技术与应(ying)用间的(de)“鸿沟”。
他期待，建立公平、高(gao)效的(de)市场竞争(zheng)环境，促进产业健康发展(zhan)，通过关键技术突破和(he)生态共(gong)建，推动中国在AI浪潮中快(kuai)速抢占制高(gao)点。