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11月15日,温州宏(hong)丰(300283)发布公告称,公司控股(gu)子公司宏(hong)丰半导体(ti)已顺利完成(cheng)增资扩股(gu),成(cheng)功引入战略投资者易(yi)创科(ke)创,此举标志(zhi)着宏(hong)丰半导体(ti)在资金实力和发展(zhan)潜力上迈上了新台阶。
根据公告,此次易(yi)创科(ke)创以现金方式增资1,000万(wan)元,其中533.33万(wan)元计入宏(hong)丰半导体(ti)的注(zhu)册资本,其余466.67万(wan)元计入资本公积。增资后,宏(hong)丰半导体(ti)的注(zhu)册资本由原来的8,000万(wan)元增加至8,533.33万(wan)元,温州宏(hong)丰的持股(gu)比例由75.375%调整为70.66%,而易(yi)创科(ke)创则持有宏(hong)丰半导体(ti)6.25%的股(gu)权(quan)。
资料显示,宏(hong)丰半导体(ti)成(cheng)立于(yu)2021年8月23日,专注(zhu)于(yu)电(dian)子专用材料的研(yan)发、制造与销售,以及(ji)电(dian)池零配件(jian)的生产和销售。尽管面(mian)临市场竞争激烈的挑战,宏(hong)丰半导体(ti)始终坚持以技术(shu)创新为核心驱动力,致(zhi)力于(yu)开发高性能、高可靠性的电(dian)子材料产品,为客户提供优质的服(fu)务和解决方案。截止2024年9月30日,宏(hong)丰半导体(ti)资产总额14,971.66万(wan)元,净资产5,560.70万(wan)元。
此次增资是基于(yu)宏(hong)丰半导体(ti)的发展(zhan)战略和实际经营需(xu)求而做出的重要决策,旨在通过引入外部资本,进一步优化(hua)公司资本结构,增强企业的资金实力,为宏(hong)丰半导体(ti)未来的研(yan)发创新、市场拓展(zhan)和技术(shu)升级(ji)提供坚实的资金支(zhi)持。同时,易(yi)创科(ke)创作(zuo)为一家专业的股(gu)权(quan)投资机构,不仅能够为宏(hong)丰半导体(ti)带来资金上的支(zhi)持,还将凭借其丰富(fu)的行业资源和管理经验(yan),帮(bang)助宏(hong)丰半导体(ti)在经营管理、市场营销等方面(mian)实现全面(mian)提升。
近年来,温州宏(hong)丰通过调整产业布局,形成(cheng)了以电(dian)接触功能复合材料为基础、延伸(shen)出金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电(dian)铜箔材料以及(ji)半导体(ti)蚀刻引线(xian)框架材料五大产业板块。
从市场方面(mian)来看(kan),随着物联网、人工智能、云计算等领域的快速发展(zhan),半导体(ti)行业也在加速发展(zhan)。蚀刻引线(xian)框架作(zuo)为半导体(ti)器件(jian)封装的重要材料之一,其市场需(xu)求也在不断扩大。根据市场研(yan)究机构的预测,全球(qiu)蚀刻引线(xian)框架市场规模将在未来几年内持续增长(chang)。我国引线(xian)框架市场规模仍将保持增长(chang)趋势,到2024年市场规模达到120亿元,年复合增长(chang)率为9%。此前,温州宏(hong)丰通过互动易(yi)平台表示,公司半导体(ti)蚀刻引线(xian)框架项(xiang)目(mu)(一期)计划在年底之前投产。
公司方表示,本次增资扩股(gu)符合公司的长(chang)期发展(zhan)规划,有助于(yu)提高宏(hong)丰半导体(ti)的整体(ti)竞争力,推动公司在半导体(ti)新材料领域的持续健康(kang)发展(zhan)。