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一根阳线改变三(san)观(guan)！
昨天市场还在(zai)纠结何时(shi)回补上证指数3087点周线缺(que)口(kou)的(de)问题，今天一不留神(shen)就被市场甩下了车(che)；截至收盘，上证指数上涨2.54%，指数中的(de)战(zhan)斗机北证50涨超10%，创下去年10月21日以来盘中最大涨幅。
行情还是围绕机器人(ren)、AI算力(li)、AI应用等前期热点领域展开，Wind半导体指数上涨了4.27%，受益AI近存计算的(de)兆(zhao)易创新午后涨停，成(cheng)交(jiao)额达(da)62.4亿元，国民技术、润欣科技、凯华材料、华灿光(guang)电等个股(gu)涨超10%。
来源：Wind
近期，半导体各个领域的(de)小龙头在(zai)资本市场上集体发力(li)，继氮化(hua)镓龙头英诺赛科登陆(lu)港股(gu)之(zhi)后，光(guang)刻胶(jiao)小龙头恒坤新材、探针卡龙头强一半导体也都(dou)递交(jiao)了招股(gu)书。
昨天，又有一家半导体细分领域龙头更新了上市进展。
格隆汇新股(gu)获悉，1月13日，矽电半导体设备（深圳）股(gu)份有限公(gong)司（简称“矽电股(gu)份”）向深交(jiao)所科创板提交(jiao)了注册，保荐机构为招商(shang)证券股(gu)份有限公(gong)司。
矽电股(gu)份于2022年6月提交(jiao)招股(gu)书，2023年4月13日过会(hui)，之(zhi)后经历(li)了漫长的(de)等待，此次提交(jiao)注册距离过会(hui)已经过去了21个月。
矽电股(gu)份成(cheng)立于2003年，总部位(wei)于深圳市龙岗区，主(zhu)要产品是探针测试技术系列设备；矽电股(gu)份与强一半导体的(de)产品均用于半导体测试环节。
公(gong)司的(de)前身为深圳市矽电半导体设备有限公(gong)司，2003年12月25日，何沁(qin)修、杨波、王胜利、辜(gu)国文(wen)共同出资设立了矽电有限。
此次发行前，上述四名创始人(ren)连同后期入股(gu)的(de)胡泓，一共5人(ren)，共同构成(cheng)公(gong)司的(de)实际控制人(ren)，五人(ren)合计控制公(gong)司67.99%的(de)表决权。
有意思的(de)是，这五人(ren)直接及(ji)间接控制公(gong)司的(de)股(gu)权比例相同，这种股(gu)权结构非常罕见。
在(zai)首轮问询中，监管机构也对共同实际控制人(ren)分歧或纠纷解决机制这一问题提出了疑问；公(gong)司回复称，针对相关议案(an)，其(qi)中三(san)人(ren)或者(zhe)三(san)人(ren)以上具有统一意见的(de)，视为形成(cheng)多数统一意见。
矽电股(gu)份成(cheng)立至今一共进行了9轮增资，目前主(zhu)要的(de)机构股(gu)东包括华为哈勃、丰(feng)年君和等；2021年12月，公(gong)司完成(cheng)最后一轮股(gu)权转让，投后估(gu)值为20亿元。
01
专注做(zuo)探针台(tai)设备，净利润有波动(dong)
矽电股(gu)份主(zhu)要从事半导体专用设备的(de)研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域。
公(gong)司是中国大陆(lu)首家实现产业化(hua)应用的(de)12英寸晶圆探针台(tai)设备厂商(shang)，产品应用于境内领先(xian)的(de)封测厂商(shang)和12英寸芯片(pian)产线。
2024年1-6月晶粒探针台(tai)占主(zhu)营业务收入的(de)比重为57.21%，晶圆探针台(tai)占比为37.09%。
公(gong)司业务构成(cheng)，来源：招股(gu)书
按应用领域来划分，公(gong)司探针台(tai)产品应用于前道光(guang)电芯片(pian)、分立器件、集成(cheng)电路、传感器检测以及(ji)后道封测工序，其(qi)中光(guang)电芯片(pian)、分立器件为主(zhu)要应用领域，合计占比约90%。
2021年、2022年、2023年及(ji)2024年1-6月（报告期），矽电股(gu)份的(de)营业收入分别为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和2.88亿元，最近三(san)年年复合增长率为16.99%；净利润分别为9603.97万元、1.14亿元、8933.20万元和5625.92万元。
公(gong)司主(zhu)要财务数据，来源招股(gu)书
2024年1-9月，公(gong)司营业收入较上年同期上升2.61%，净利润较上年同期上升5.59%。
矽电股(gu)份预测，2024年营业收入为5.12亿元，较2023年减少6.37%；预测2024年归属于母公(gong)司所有者(zhe)的(de)净利润为8895.65万元，较2023年减少0.29%。
报告期各期，公(gong)司的(de)毛利率分别为41.38%、44.33%、34.16%和38.91%，其(qi)中，2023年度的(de)毛利率较2022年度下降主(zhu)要系2023年公(gong)司对大客(ke)户销售定价调整所致。
与同行业相比，矽电股(gu)份的(de)毛利率水平低于可比公(gong)司的(de)毛利率均值，主(zhu)要原因系公(gong)司与可比公(gong)司的(de)主(zhu)营业务产品种类(lei)不同，不同类(lei)型产品的(de)毛利率存在(zai)差异(yi)。
同行业公(gong)司毛利率对比，来源：招股(gu)书
报告期内，随着经营规模的(de)扩大，矽电股(gu)份的(de)应收账款规模整体呈现增长趋势。报告期各期末，公(gong)司应收账款账面价值分别为4824.08万元、6526.16万元、1.26亿元和1.64亿元，占各期营业收入的(de)比例分别为12.09%、14.76%、23.15%和28.52%。
受应收账款等因素影响，公(gong)司的(de)经营性现金流有一定的(de)压力(li)，报告期内公(gong)司经营活动(dong)产生的(de)现金流量净额分别为-492.55万元、2.25亿元、-7886.49万元和-566.99万元，波动(dong)较大，且仅2022年为正，其(qi)余年份均为负。
报告期内，政府(fu)补助合计达(da)7186万元，占公(gong)司利润总额的(de)比例超15%。
此次上市，矽电股(gu)份拟募集资金约5.56亿元，募集资金扣除发行费用后的(de)净额将(jiang)根据轻重缓急(ji)全部用于探针台(tai)研发及(ji)产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目、补充流动(dong)资金。
02
大陆(lu)地区排名第一，全球排名前五
探针测试技术主(zhu)要应用于半导体制造晶圆检测环节，也应用于全流程(cheng)晶圆接受测试、设计验证和成(cheng)品测试环节，是检测芯片(pian)性能与缺(que)陷(xian)，保证芯片(pian)测试准确性，提高芯片(pian)测试效率的(de)关键技术。
晶圆探针台(tai)是对未切割晶圆上的(de)器件进行特性或故障(zhang)检测而使用的(de)测试设备，主(zhu)要应用在(zai)集成(cheng)电路、分立器件领域。
探针台(tai)与测试机连接后，能自动(dong)完成(cheng)对晶圆上全部裸芯片(pian)的(de)电参数测试及(ji)功能测试。晶圆探针台(tai)通过高精密四维平台(tai)，微米级的(de)定位(wei)精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的(de)探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片(pian)的(de)测试，并将(jiang)测试结果记录或者(zhe)标识标志点，在(zai)下道工序进行处理。
矽电股(gu)份是境内产品覆盖最广(guang)的(de)晶圆探针台(tai)设备厂商(shang)，产品类(lei)型从手(shou)动(dong)探针台(tai)到全自动(dong)探针台(tai)，尺(chi)寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成(cheng)电路及(ji)分立器件的(de)晶圆测试，步进精度可达(da)到±1.3μm。
来源：强一半导体招股(gu)书
矽电股(gu)份所处的(de)半导体专用设备行业属于半导体产业链(lian)上游。
随着我国半导体产业整体规模在(zai)近几年快(kuai)速增长，芯片(pian)制造企(qi)业对探针台(tai)的(de)需求也呈持续上升态势。
根据SEMI公(gong)布的(de)数据测算，全球探针台(tai)销售规模已由(you)2013年的(de)4.13亿美元增长至2023年的(de)9.50亿美元，年复合增长率8.67%；中国大陆(lu)探针台(tai)销售规模已由(you)2013年的(de)0.44亿美元增长至2023年的(de)3.27亿美元，年复合增长率达(da)22.28%。
根据SEMI统计，2022年至2023年的(de)探针台(tai)市场有所萎缩，预计于2024年起将(jiang)恢复增长态势。根据SEMI测算，2025年中国大陆(lu)探针台(tai)市场规模将(jiang)首次突破(po)4亿美元，达(da)到4.59亿美元或人(ren)民币32.18亿元。
受益于半导体专用设备进口(kou)替代趋势加强等因素的(de)影响，探针台(tai)领域的(de)进口(kou)替代空间巨大。
目前，全球探针台(tai)设备市场由(you)东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公(gong)司占据主(zhu)导地位(wei)。
全球来看(kan)，2019年公(gong)司占全球半导体市场份额为3%，东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比分别为46%、27%、10%和4%。
国内来看(kan)，2019年中国大陆(lu)探针台(tai)设备市场中，矽电股(gu)份占据13%的(de)市场份额，市场排名第4名，是排名第一的(de)大陆(lu)地区厂商(shang)。公(gong)司主(zhu)要竞争对手(shou)东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比份额为34%、24%、2%和14%。
根据SEMI的(de)统计数据以及(ji)公(gong)司的(de)收入规模测算，2021年度至2024年1-6月，矽电股(gu)份在(zai)中国大陆(lu)地区的(de)市场份额分别为19.98%、23.68%、25.70%及(ji)23.30%，市场份额稳步提升。
来源：招股(gu)书 03
受下游市场竞争格局的(de)影响，下游客(ke)户集中度较高
矽电股(gu)份的(de)主(zhu)要客(ke)户为三(san)安光(guang)电、兆(zhao)驰股(gu)份、华灿光(guang)电、士兰微、晶导微等芯片(pian)制造企(qi)业，消费电子市场为公(gong)司主(zhu)要的(de)终端应用市场之(zhi)一。
公(gong)司产品的(de)下游半导体晶圆制造和封装测试行业的(de)集中度较高。
以LED芯片(pian)行业为例，根据CSAResearch、LEDinside等机构的(de)数据，2020年及(ji)2021年，LED芯片(pian)行业前6家企(qi)业的(de)产能占行业总产能的(de)比例分别为86.85%及(ji)85.41%，其(qi)中排名前三(san)位(wei)的(de)三(san)安光(guang)电、华灿光(guang)电、兆(zhao)驰股(gu)份的(de)产能合计占比分别为61.19%及(ji)58.38%。
受下游市场竞争格局的(de)影响，公(gong)司的(de)客(ke)户集中度也较高，报告期内，公(gong)司对前五大客(ke)户的(de)销售收入占当期营业收入的(de)比例分别为59.74%、77.00%、66.48%和55.83%。
其(qi)中，来自三(san)安光(guang)电、兆(zhao)驰股(gu)份的(de)销售收入合计占比分别为25.52%、60.26%、44.22%和21.06%。2022年，三(san)安光(guang)电、兆(zhao)驰股(gu)份两家公(gong)司贡献(xian)的(de)收入占比超过了50%，当期经营业绩对这两家客(ke)户存在(zai)一定程(cheng)度的(de)依赖。
总体而言，矽电股(gu)份所处的(de)探针台(tai)赛道目前国产厂商(shang)市占率不高，未来在(zai)国产替代的(de)浪潮下，还有较大的(de)增长空间。公(gong)司能否持续深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让我们拭目以待。