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作者 | 弗雷迪
数(shu)据支持 | 勾股大(da)数(shu)据(www.gogudata.com)
字节(jie)豆包的出圈,在(zai)A股又掀起一股围绕算力基建的投资,应用端的进步和巨额(e)资本开支或逼促国内其他AI玩家追赶差距。
而在(zai)全球AI领域,随着算力需求突破单个芯片性能升级的速度,一场(chang)全新的AI基建已经拉开帷(wei)幕(mu)。博通的入局,令大(da)型科技公司不再臣服于英伟达的芯片霸权(quan)。
新一批卖铲人,开始(shi)进场(chang)了。
01
AI基建2.0
AI基建投资并非只停留在(zai)堆GPU的范畴,还覆盖了像高速互联、存储、光通信、交(jiao)换机等不可或缺的环节(jie),这些共(gong)同组成了算力,存力,运力。
AI服务器跟传统(tong)服务器集群的不同,就是增加了GPU模组。从存力的角度,HBM容(rong)量带(dai)宽的增速赶不上芯片算力增长(chang)的速率,那就会有内存墙的问题,制约算法的发挥。
从服务器的角度,算力网络内部(bu)光模块(kuai)的用量由集群内GPU数(shu)量决定,每台服务器的网络端口数(shu)量同步增加,按照比例推算可知,这会带(dai)来多大(da)的需求量。
这个逻辑,其实(shi)在(zai)AI基建1.0版本已经兑现过。国内的光模块(kuai)“三剑客”,美国的博通、迈威尔(er)科技,都(dou)是受益者。
而如今,逻辑有什么变化?
首先是超大(da)规模算力集群已经初具雏形。
Meta此前提出,要在(zai)2024年(nian)底继续扩大(da)基础设施建设,包括35万颗H100的配(pei)置。未来,AI算力集群的规模上限将远远不止(zhi)百万颗GPU。
生成式AI的应用往(wang)往(wang)需要处理和分析大(da)量数(shu)据,执(zhi)行(xing)这些任(ren)务通常(chang)会超过单个计(ji)算节(jie)点的能力,因此需要跨(kua)多个计(ji)算节(jie)点分摊工作负载,前提是要让节(jie)点之间的通信畅通无阻(zu)。
英伟达的做法叫做Scale up,通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率,把多个GPU组成一个超级GPU节(jie)点,纵使单节(jie)点的性能已经趋近极限,在(zai)高速互联下张(zhang)量并行(xing)的得以提升。
而实(shi)现高速互联的方案,不再只是光模块(kuai),而纳入了铜互联。因为在(zai)短距离连接的场(chang)景里,相比光互连,铜互联在(zai)成本和功耗(hao)上占(zhan)据优势(shi)。
以英伟达GB200 NVL72为例,800G光模块(kuai)的市(shi)场(chang)平均单价在(zai)430美金左右,那么整个机柜(gui)购置光模块(kuai)就要花掉55.7万美元,相比之下,使用铜缆互联节(jie)省了差不多6倍(bei)的成本。
在(zai)短距离连接场(chang)景里,高速铜互连方案已经逐渐被(bei)海外(wai)大(da)型云服务厂商(shang)所采用。
其次,去年(nian)AI芯片的所有增量几(ji)乎都(dou)被(bei)英伟达一家所垄(long)断,但随着以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证,科技巨头逐渐加码了自研算力部(bu)署。
因为过去英伟达可以将GPU和互联方案一起打包塞给科技巨头,但现在(zai)巨头和博通一起搞(gao)芯片集群,选择上更加多样化,激发了像高速互联、交(jiao)换机的配(pei)套需求。
亚马逊(xun)在(zai)今年(nian)12月初发布了 Trainium2 推理芯片,其单机柜(gui)可以放置两台Trainium2 服务器,两个机柜(gui)间就通过有源线缆连接。除此之外(wai),谷歌、X.AI都(dou)在(zai)使用定制线缆。
除了业绩指引亮眼(yan)的博通,数(shu)据中心的上游(you)配(pei)套供应商(shang)今年(nian)终于能看到实(shi)际(ji)的业绩增长(chang)。
安费诺是高速率连接器龙头,英伟达高速铜缆组件的主要供应商(shang)。在(zai)过去的三季度,公司销售额(e)同比增长(chang)26%,其中用于AI产(chan)品的贡献最大(da)。
Credo提供的是高速连接线材,近期大(da)火的AEC是其主要产(chan)品。在(zai)月初公布的财报中,公司即表示AEC已经在(zai)下游(you)AI领域放量,佐证了科技大(da)厂对于高速线缆的旺盛(sheng)需求。业绩公布后次日,公司市(shi)值(zhi)一天就涨近50%。
02
什么是AEC?
对于AI算力集群来说,最小化能耗(hao)和成本是极关键的。英伟达的策略是尽(jin)可能多地部(bu)署高速铜缆,今年(nian)推出的GB200机架(jia)方案中,采用了超过5000根铜缆连接GPU,长(chang)度超过2英里。
按照下半年(nian)出货,明年(nian)成为主力产(chan)品的节(jie)奏,市(shi)场(chang)对铜缆潜(qian)在(zai)需求量的预期十分乐观。根据机构预测,仅GB200出货量拉动的铜缆需求,2025年(nian)的市(shi)场(chang)空间将达到约64亿美元。未来新产(chan)品方案的设计(ji),对于高速铜缆的需求还会不断进行(xing)迭代。
数(shu)据中心交(jiao)换网络的连接方案包括光模块(kuai)+光纤、有源光缆AOC和直连铜缆DAC。
铜缆为短距离连接提供高带(dai)宽和性能,是经济高效的解决方案。而光缆利用光纤并提供更高的带(dai)宽,适合更长(chang)的距离,多用于不同机架(jia)之间的连接。
想要实(shi)现成本最低的高速互联,且功耗(hao)和延迟统(tong)统(tong)降低,铜互连是性能和成本折(she)中的方案。
DAC是一种(zhong)两端带(dai)有固定接头的铜缆组件,广泛用于数(shu)据中心的短距离连接,长(chang)度通常(chang)为1至7米,传输速率最高可达到224Gps,可以进一步分为有源DAC和无源DAC。
无源DAC在(zai)电缆端直接连接,通过铜线传输,在(zai)没有信号调节(jie)时(shi)可以进行(xing)传输。覆盖距离不超过3米,譬如用于系(xi)统(tong)内的机架(jia)连接。
有源DAC则包含ACC(有线铜缆)和 AEC(有源电缆)。
ACC是通过内部(bu)添加了有源信号驱动器芯片,这些有源芯片补偿了铜传输造成的部(bu)分损(sun)耗(hao),因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍(bei)的距离。
而AEC则是在(zai)ACC基础上,通过在(zai)线缆两端引入 Retimer 芯片,可以在(zai)传输开始(shi)和结束时(shi)清理、去除噪(zao)声并放大(da)信号,从而进一步延长(chang)传输距离。虽然(ran)功耗(hao)和成本也会随之增加,但仍(reng)低于光缆AOC。
比较来看,AEC和ACC的覆盖范围都(dou)比DAC更长(chang),都(dou)适用于为短距离连接提供高带(dai)宽,是比较经济高效的解决方案。
每年(nian)要投入上千亿资本开支的微软谷歌们,未来预算投入会将一部(bu)分投入到互联设施中,这是确定无疑的。
因为NVLINK技术(shu)的存在(zai),再加上机柜(gui)密(mi)度足够高,所以英伟达使用DAC和部(bu)分ACC就已经够用。但他们现在(zai)要围绕自己的芯片集群配(pei)套,整体算力密(mi)度不如英伟达的前提下,机柜(gui)内卡离得更远,于是就倾向于性能出色(se)的AEC。
机构大(da)幅度的修正呼应了如今大(da)型AI集群对高速电缆需求的积极变化。
根据Lightcounting最新报告,预计(ji)未来五年(nian)高速电缆的销售额(e)将增长(chang)两倍(bei)以上,到2029年(nian)将达到67亿美元。按照去年(nian)的报告,对2028年(nian)销售额(e)的估计(ji)只有28亿美元。
除了市(shi)场(chang)扩容(rong)本身,其中主要的变化是,到2029年(nian),DAC将逐渐把市(shi)场(chang)份额(e)让给AEC和ACC。
但是不是一定能替(ti)代光模块(kuai)呢?
如果一些方案本来使用的是有源光缆,可能会被(bei)AEC替(ti)代一部(bu)分。但在(zai)1.6T甚至更高速率的互联域,跨(kua)机柜(gui)较长(chang)距离的连接场(chang)景依然(ran)首选光模块(kuai),整体方案来看还是会搭配(pei)使用。
超大(da)算力集群的竞赛不光只有海外(wai)巨头在(zai)参与(yu),国内几(ji)个头部(bu)玩家也在(zai)持续投入。字节(jie)网传的明年(nian)1500亿元资本开支,以及字节(jie)在(zai)应用端的出色(se)表现,或倒逼其他国内大(da)厂奋起直追,在(zai)国内复(fu)制一场(chang)AI军备竞赛。
对于国内A股,投资机会又可能在(zai)哪里?(注意:下文提到的上市(shi)公司仅是分析说明,并非推荐,读者需注意风险)
03
下一个光模块(kuai)?
AI2.0基建对于高速互联的需求明确,同时(shi)随着自研ASIC队伍的不断壮(zhuang)大(da),超大(da)规模XPU集群的建设将带(dai)动上游(you)的光模块(kuai)、交(jiao)换机、PCB、高速线缆等用量的持续繁荣。
来自英伟达的映射最为直接,当前B200在(zai)逐渐上量,供应商(shang)安费诺的配(pei)套产(chan)品线就集结了众(zhong)多来自国内的上游(you)供应商(shang),譬如包括乐庭智联(沃尔(er)核(he)材)、神宇(yu)股份、鼎通科技、奕东科技等(仅作分析说明,并非推荐)。
乐庭智联是沃尔(er)核(he)材的子公司,也是安费诺的核(he)心线缆供应商(shang),目前无论是产(chan)品线,技术(shu),以及产(chan)能,都(dou)为承接大(da)量订单做足了准备,可以预见未来由产(chan)能和价值(zhi)量提升带(dai)来的业绩怎增长(chang)。
公司在(zai)8月曾透露,部(bu)分单通道224G高速通信线产(chan)品完成了重(zhong)要客户(hu)验证,已接到订单需求,陆续交(jiao)付中,目前整体占(zhan)比较小。
作为核(he)心映射标的,股价从2月最低点迄今,市(shi)值(zhi)累计(ji)翻了接近4.5倍(bei)。类似的海外(wai)配(pei)套供应商(shang)还有精达股份、鸿腾精密(mi)等(仅作分析说明,并非推荐)。
高速铜缆组件由线材和连接器组成,上游(you)提供材料,下游(you)是终端客户(hu)。在(zai)高速线材&连接器市(shi)场(chang),国际(ji)巨头通过专利优势(shi)垄(long)断大(da)量份额(e)。AEC的主要供应商(shang)包括 Astera labs,Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企业如鼎通科技、奕东电子生产(chan)的组件经过客户(hu)集成其他功能后形成连接器模组,最终供应给下游(you)客户(hu)。
但未来随着国内算力建设,下游(you)客户(hu)对国产(chan)化内部(bu)器件的需求增长(chang),国内供应商(shang)有望从细分器件逐步突破海外(wai)垄(long)断。譬如去年(nian)上市(shi)的华丰科技,在(zai)去年(nian)上半年(nian)已经成功研制224Gbps高速背(bei)板连接器。
国内来看,新易盛(sheng)在(zai)高速AEC电缆模块(kuai)有所布局;瑞可达AEC系(xi)列产(chan)品目前相关项目正在(zai)推进中;兆(zhao)龙互连已规模化生产(chan)应用于传输速率达到400G的高速传输电缆及组件产(chan)品,无源铜缆和有源铜缆产(chan)品可针对情况提供不同解决方案(仅作分析说明,并非推荐)。
从成本来看,高速铜互连的单位价值(zhi)量或无法与(yu)光模块(kuai)相提并论,但随着算力基建在(zai)规模量级上的突破,成本和性能将是科技巨头们不得不去平衡的问题,一些短距离的互联场(chang)景将逐渐被(bei)高速铜缆填充。
这意味着,一批新的“卖铲人”正在(zai)徐徐走进这个赛道,跟光模块(kuai)的故事极其相似,预先享受到了估值(zhi)端提升。