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深耕于导热散热行业领域的(de)领先企业苏州天脉(mai),即将开启(qi)公开资(zi)本市场征程。2024年(nian)9月(yue)27日,苏州天脉(mai)在创业板(ban)启(qi)动了招(zhao)股(gu)环节。
资(zi)料来源:Wind
目前看(kan)来,凭借核心技术(shu)优势、高效研发体系和快速技术(shu)响应能力,苏州天脉(mai)与富士康、三(san)星、华(hua)为、联想、华(hua)硕等一众全(quan)球知名品牌,智能手机十大品牌中的(de)七(qi)家均建立了合作关系。伴随产品升级和需求增长,公司近年(nian)来业绩处于连续增长趋势中,未来随着热管理行业规模不断增长,竞争优势不断且(qie)新产品持续发力的(de)苏州天脉(mai),将维持业绩增长态(tai)势。
覆盖全(quan)球知名品牌的(de)电子产品散热领先企业
苏州天脉(mai)主营业务为导热散热材料及元器件的(de)研发、生产及销售;主要产品包括热管、均温板(ban)、导热界面材料、石墨膜等,广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防(fang)监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
手机和笔记本产品应用示例 资(zi)料来源:招(zhao)股(gu)书
公司自成立以来,始终(zhong)专注于导热散热产品的(de)研究(jiu)与应用,经过多年(nian)的(de)发展和积累,在材料配(pei)方、加工工艺、产品结(jie)构、自动化等多个方面掌(zhang)握了自主核心技术(shu),能够为电子行业客(ke)户提供精准(zhun)的(de)导热散热产品及创新的(de)散热解决(jue)方案。
截至2024年(nian)6月(yue)30日,公司拥有(you)专利技术(shu)77项,其中,发明专利11项,并有(you)多项专利技术(shu)正在申请中。公司在导热散热领域拥有(you)包括粉体复配(pei)技术(shu)、粉体表面改性工艺、热管毛细(xi)结(jie)构加工技术(shu)、均温板(ban)铜粉毛细(xi)及支撑结(jie)构共存的(de)点涂烧结(jie)技术(shu)、均温板(ban)自动化生产技术(shu)在内的(de)十余(yu)项关键核心技术(shu),核心技术(shu)涵盖导热散热产品材料配(pei)方、加工工艺、产品结(jie)构、自动化等多个方面。
同时,公司还建立了高效的(de)研发体系和快速的(de)技术(shu)响应能力,能够时刻紧跟行业发展趋势和下游产品迭代要求,为客(ke)户提供专业、高效、快速的(de)散热方案。
体现到产品领域,在传统供应链被日本、中国台湾厂商所占据的(de)热管与均温板(ban)方面,早在自2014年(nian)和2017年(nian)开始,就对消费电子领域超薄型热管、均温板(ban)产品进行布局的(de)苏州天脉(mai),于消费电子产品功耗不断提升的(de)背景下,依托优异的(de)产品性能和量产能力,短时间内快速通过了下游客(ke)户的(de)产品认证,为下游客(ke)户提供了创新、可靠、工艺成熟的(de)散热应用解决(jue)方案,并推动了超薄型热管、均温板(ban)产品在智能手机散热领域的(de)快速渗透(tou)。
同时,公司不断完(wan)善产品生产工艺,提升产品生产精度,目前可量产热管、均温板(ban)厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm,对应传热量均达(da)到5W以上,内部核心毛细(xi)结(jie)构全(quan)部实现自主生产,工艺技术(shu)处于同行业较高水平。
并且(qie)在导热界面材料方面,公司也是行业内为数不多的(de)具(ju)备自主研发和中高端产品生产能力的(de)企业,现拥有(you)4个大类17个小类200多个型号的(de)导热界面材料,是国内同行业中产品品种最丰(feng)富的(de)企业之(zhi)一。公司生产的(de)导热界面材料导热系数最高可以达(da)到15W/m.K,同类产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。
基于此,公司目前已经拥有(you)包括三(san)星、华(hua)为、荣耀、OPPO、vivo、摩托罗拉、海康威视(shi)、大华(hua)股(gu)份、宁德(de)时代、富士康、极米等在内的(de)大批(pi)下游行业龙头企业客(ke)户,2023年(nian)全(quan)球前10大智能手机品牌中有(you)7家品牌实现覆盖。
苏州天脉(mai)通过与上述龙头客(ke)户的(de)长期合作,在提供批(pi)量产品供应的(de)同时,也能够紧密跟踪行业技术(shu)发展动态(tai),根据客(ke)户前沿需求,针对性地进行配(pei)套新产品、新技术(shu)、新工艺的(de)开发,有(you)利于公司在下游行业持续创新的(de)背景下,紧抓行业发展机遇,保持和提升自主技术(shu)创新能力以及在行业内的(de)技术(shu)领先地位。
业绩连年(nian)增长 经营质量同步抬升
核心业务持续发力,苏州天脉(mai)营收规模不断上行。
招(zhao)股(gu)资(zi)料显示,公司营收组成由温板(ban)、热管、导热界面材料、石墨膜及其他收入五大板(ban)块组成,其中又以均温板(ban)为核心收入来源。
近年(nian)来,以智能手机为代表的(de)消费电子产品不断向高性能化、多功能化、薄型化趋势发展。尤其是随着5G技术(shu)的(de)推广应用,5G手机由于需要支持更多的(de)频(pin)段、实现更复杂的(de)功能,智能手机高性能、高能耗的(de)特征越来越明显,导致(zhi)其内部器件的(de)发热量及散热需求显著提升。而均温板(ban)、热管因其优异的(de)导热性能,受到智能手机品牌厂商的(de)青睐。其中,均温板(ban)产品由于其形状、材质、厚度较为灵活,设计自由度高,从2021年(nian)起逐渐成为各大品牌厂商中高端智能手机的(de)主流散热方案。
得益于此,苏州天脉(mai)均温板(ban)业务2021-2023年(nian)分别贡献营收3.12亿元、3.85亿元、5.8亿元,呈现增长提速态(tai)势,叠加热管、导热界面材料、石墨膜等业务稳定表现,公司2021-2023年(nian)营收总规模分别达(da)到7.08亿元、8.41亿元、9.28亿元,年(nian)均复合增速14.49%。
传导至利润端,毛利率大幅增长推动苏州天脉(mai)净利润增速再上一个台阶。
招(zhao)股(gu)资(zi)料显示,得益于公司均温板(ban)、热管及石墨膜的(de)单位生产成本有(you)所下降,产品毛利率相应提高,其中核心产品均温板(ban)2021-2023年(nian)毛利率分别为12.26%、17.35%、29.74%,2022、2023分别同比大幅增长5.09、12.39个百分点,推动主营业务毛利率从2021年(nian)的(de)25.35%大幅增至2023年(nian)的(de)33.29%,最终(zhong)带动公司2021-2023年(nian)归母净利润分别实现0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元,年(nian)均复合增速高达(da)53.92%。
2024上半年(nian),得益于均温板(ban)等主要产品的(de)毛利率继续上升,公司在营业收入较上年(nian)同期增长1.23%基础上,归母净利润较上年(nian)同期增长46.40%,扣非(fei)后归母净利润较上年(nian)同期增长44.63%,再度实现净利润的(de)大幅增长。
此外,受公司销售淡季的(de)生产经营安排影(ying)响及建设工程项目完(wan)工,应付货款及应付工程款均有(you)所减少所致(zhi),公司总负债较2023年(nian)末(mo)下降了25.17%,净资(zi)产较2023年(nian)末(mo)增加了12.63%,达(da)到了8.64亿元,经营质量实现同步抬升。
行业机遇持续发酵 未来增长基石稳固
作为电子产品组件的(de)核心构成,导热散热行业伴随电子信息技术(shu)应用领域的(de)拓宽而迅速发展。近年(nian)来,受益于下游消费电子、汽车电子、安防(fang)、基站、服务器和数据中心等市场的(de)发展,全(quan)球导热散热行业需求持续增长。
根据BCC Research于2023年(nian)发布的(de)研究(jiu)报告,2023-2028年(nian),全(quan)球热管理市场规模复合增长率为8.5%,市场规模将从2023年(nian)的(de)173亿美元增加至2028年(nian)的(de)261亿美元,市场空(kong)间广阔。
数据来源:BCC Research
细(xi)分到苏州天脉(mai)产品看(kan),在热管、均温板(ban)方面,近年(nian)来随着以智能手机、汽车电子、5G基站为代表的(de)新领域散热需求的(de)增加,热管及均温板(ban)的(de)应用领域不断拓展,市场规模不断扩大。根据研究(jiu)机构Technavio、Research and Markets的(de)预测数据,2021年(nian)全(quan)球热管、均温板(ban)市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元,预计2025年(nian)将分别达(da)到37.76亿美元和11.97亿美元,年(nian)复合增长率分别为6.17%和14.20%。
全(quan)球热管与均温板(ban)市场规模(亿美元)资(zi)料来源:Research and Markets、Technavio
同时,全(quan)球导热界面材料市场规模也在持续增长。
根据QY Research的(de)预测数据,2019年(nian)全(quan)球导热界面材料市场规模达(da)到了52亿元,预测到2026年(nian)将达(da)到76亿元,年(nian)复合增长率为5.57%。国内方面,根据观研报告网发布的(de)《2021年(nian)中国热界面材料市场调研报告》,2021年(nian)中国导热界面材料市场规模为13.5亿元,预计2026年(nian)中国导热界面材料市场规模将达(da)到23.1亿元,年(nian)复合增长率为11.34%,高于全(quan)球市场增速。
全(quan)球及中国导热界面材料市场规模(亿元)资(zi)料来源:QYResearch、观研报告网
行业需求稳步增长背景下,公司进行了大量前瞻(zhan)性技术(shu)的(de)储(chu)备,例如超薄VC微纳结(jie)构技术(shu)(中试)、厚度≤0.8mm的(de)45W高密度笔电VC均温板(ban)(试样)、具(ju)备高可靠性的(de)预交联低出油散热膏(试样)等。
此外,苏州天脉(mai)也积极开拓了新能源汽车领域客(ke)户,现已进入蔚来、比亚(ya)迪供应链。随着新能源汽车市场的(de)较快发展,将新增大量汽车电子终(zhong)端设备散热需求,公司热管、均温板(ban)、石墨膜等核心产品均具(ju)有(you)较大的(de)潜在发展空(kong)间。
此次募资(zi)拟建设的(de)散热产品生产基地项目建成后,据公司预测,项目完(wan)全(quan)达(da)产后年(nian)销售收入将达(da)6.44亿元、年(nian)利润总额达(da)6732.79万元,较大程度增厚公司净利润规模,打(da)开成长天花板(ban)。