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除了提供沟通途径，这个独特的举措究竟意味着什么呢？或许，这种便捷快速的沟通方式有效缩短了客户等待时间，让用户在使用公司的产品或服务时能够得到及时的帮助和支持，也为玩家营造了更加良好的游戏体验，企业与用户之间的沟通变得至关重要。
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作者 | 弗(fu)雷迪
数据(ju)支持 | 勾股大(da)数据(ju)（www.gogudata.com）
近几(ji)年，罗博特科是A股少有的大(da)牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高(gao)255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去年9月初(chu)之后的两(liang)个月时间内(nei)，借助重组题材(cai)、自主(zhu)可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升(sheng)超200%。
但没想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了(le)跌(die)幅榜上领(ling)先。
1月6日(ri)股价跳崖式的闪崩，似乎已经在预示泡沫(mo)风险，但似乎依然有人坚定地押注公司的未来。
究竟发生了(le)什么？
01
重组一波三折
1月5日(ri)，罗博特科发布公告称，发行(xing)股份(fen)及支付现金购买资产并募集配套资金的重大(da)资产重组方案，于1月3日(ri)遭到深交所并购重组审(shen)核委员会(hui)的暂缓审(shen)议。
消(xiao)息对资本市(shi)场意(yi)味着晴天披露，次日(ri)公司股价大(da)幅走低，几(ji)番(fan)挣扎之后还是吃下了(le)20cm的跌(die)停板。
公司原(yuan)计划以(yi)发行(xing)股份(fen)及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克技术(shu)有限公司（斐控泰克）81.18%的股权(quan)，并以(yi)现金支付的方式购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权(quan)，交易总价约为10.12亿元。交易完成后，罗博特科将间接控制两(liang)家(jia)德国公司的100%股权(quan)。
2023年7月底，重启并购的消(xiao)息一经公布，公司迅速(su)开启了(le)一轮(lun)上涨，不到半年时间，涨幅超过两(liang)倍。
在此之前，公司收购FiconTEC的过程经历了(le)从初(chu)步接触(chu)、组建财团、分步收购、疫情中断到最终重启并推进的多个阶段，历时超过三年。
罗博特科董事(shi)长戴军在2019年为了(le)收购，联合多家(jia)投资机构组建了(le)斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两(liang)步收购FiconTEC的股权(quan)：第一步是收购80%的股权(quan)，第二步收购剩余的20%股权(quan)。
虽然通过了(le)外国政府机构的审(shen)查，但因疫情导致计划被搁置(zhi)。等到了(le)2023年4月，罗博特科再次提议启动(dong)重组交易，并在同年8月与交易对方达成一致意(yi)见，最终在2023年8月完成了(le)对FiconTEC 93.03%股权(quan)的收购。
而罗博特科通过两(liang)次增资后持有斐控泰克18.82%的股权(quan)，成为第二大(da)股东，又在去年12月25日(ri)公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折，却依然遭到了(le)搁置(zhi)。公司表示，深交所并购审(shen)核委员会(hui)要求，交易关联性和定价公允(yun)性需要公司进一步核实。
首先，重组出(chu)现的争议，很大(da)程度出(chu)在交易定价上。
罗博特科要花10个亿左右(you)取得100%股权(quan)，斐控泰克（81.18%）的股权(quan)作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权(quan)作价8510.37万元。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以(yi)接受。但另(ling)外两(liang)家(jia)公司所有者权(quan)益账面值才159.8万欧(ou)元，溢价率居然达到了(le)接近99倍！
这两(liang)公司是德国光模块龙头(tou)FiconTEC的子(zi)公司，作为全球光子(zi)及半导体自动(dong)化封装和测试(shi)领(ling)域(yu)的领(ling)先设备制造商，提供高(gao)速(su)硅光光模块封装与测试(shi)设备，在硅基光芯(xin)片(pian)方面可提供镜检、测试(shi)及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以(yi)及-2481.16万元。
在并购草案里有过说明，本次交易完成后公司合并资产负债表的新(xin)增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果未来标的公司业绩未达预期，就要进行(xing)商誉减值，直接减少上市(shi)公司的当期利润，那无疑是雪上加霜。
标的公司目前的基本面很难去支撑10个亿的估值，一眼看上去根(gen)本没法用市(shi)盈率去估。
但根(gen)据(ju)董事(shi)长戴军采访，并购按(an)市(shi)销率P/S实际只(zhi)有3.6倍，而A股半导体设备公司的市(shi)销率普遍在10倍以(yi)上。随着AI技术(shu)驱动(dong)，应该对FiconTEC的未来保持乐观。
要验证(zheng)这句(ju)话，就必须要了(le)解CPO（光电(dian)共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成本、功耗(hao)、集成度各个维度上都进行(xing)优化了(le)的光电(dian)封装方案。
对于光模块，资本市(shi)场已经很熟悉了(le)。自ChatGPT掀起全球AI投资浪(lang)潮以(yi)后，数据(ju)中心的基建投入每年都在持续拉(la)动(dong)对于光模块的需求。
根(gen)据(ju)Light counting预测，全球光模块的市(shi)场规模在未来5年将以(yi) CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美(mei)元，数据(ju)中心将成为第一大(da)应用市(shi)场。
在高(gao)速(su)光模块内(nei)部的技术(shu)演进路线里，为了(le)实现更高(gao)集成度，更低功耗(hao)和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当前大(da)算力应用场景的快速(su)发展(zhan)将加速(su)推动(dong)光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速(su)率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗(hao)等问题更为凸显。
而CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯(xin)片(pian)异构集成在一个封装体内(nei)，提高(gao)两(liang)者之间的互联密度，同时实现了(le)更低的功耗(hao)。
CPO技术(shu)核心之一，硅光技术(shu)，是实现芯(xin)片(pian)高(gao)度集成的主(zhu)流解决方案，利用硅和硅基衬底材(cai)料作为光学介质，通过集成电(dian)路工艺来制造相(xiang)应的光子(zi)器(qi)件和光电(dian)器(qi)件。基于硅材(cai)料的本身特性，硅光光模块对比传统光模块具有显著的高(gao)集成度、高(gao)速(su)率、低成本优势(shi)。
从产业发展(zhan)节奏来看，硅光产业链正在完善，已经初(chu)步覆盖了(le)技术(shu)研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环(huan)节。
随着硅光技术(shu)成熟度提升(sheng)，国内(nei)企业有望借此切入CPO产业。光模块龙头(tou)企业中际旭创正在积(ji)极推广(guang)1.6T硅光方案，新(xin)易盛的400G/800G硅光模块均已进入了(le)量产阶段。源杰科技去年初(chu)推出(chu)的硅谷大(da)功率激光器(qi)有机会(hui)实现小(xiao)批量出(chu)货。
海(hai)外芯(xin)片(pian)产业链上的巨头(tou)也正在积(ji)极布局CPO技术(shu)。去年3月博通宣布向客户交付了(le)业界第一台51.2T的CPO以(yi)太网交换机，而且正在尝试(shi)将CPO技术(shu)从交换机进一步拓展(zhan)到算力芯(xin)片(pian)，实现更大(da)规模的扩展(zhan)域(yu)。
引人瞩目的还有台积(ji)电(dian)的3D封装方案。CPO技术(shu)将进一步增加对于先进封装工艺的需求，基于3D封装的CPO技术(shu)是目前工艺研究的热点趋势(shi)。
作为实力领(ling)先的晶圆制造厂，台积(ji)电(dian)的异构封装技术(shu)能够实现更好的集成度和性能水平，通过部署3D光学引擎，令其顺利切入关键的数据(ju)中心连接领(ling)域(yu)。
2025年，台积(ji)电(dian)的第一代3D光学引擎将集成到运行(xing)速(su)度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两(liang)倍于当前基于铜(tong)的以(yi)太网解决方案的最高(gao)速(su)率。
受益于AIGC算力需求对高(gao)带宽、低功耗(hao)、低成本的光通信方案的需求，以(yi)及龙头(tou)芯(xin)片(pian)厂商，科技巨头(tou)布局的示范作用，“光进铜(tong)退”使得高(gao)性能计算领(ling)域(yu)得到拓展(zhan)，CPO商业化落(luo)地进一步加速(su)，有望取得传统可插拔光模块的一些份(fen)额。
根(gen)据(ju)Lightcounting预计，CPO出(chu)货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出(chu)货总数中占比接近30%。
Yole报告数据(ju)显示，2022年CPO市(shi)场产生的收入预计2033年将达到26亿美(mei)元，2022-2033年复(fu)合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术(shu)的主(zhu)流方案，硅光技术(shu)本身仍然面临一些挑战，譬如封装工艺的良(liang)品率不足、光器(qi)件和电(dian)器(qi)件不同的检验标准给测试(shi)带来挑战、如何减少硅波导的损(sun)耗(hao)、如何实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管(guan)有显著的潜在优势(shi)，CPO仍然处于产业化初(chu)期，头(tou)部厂商的深度布局有望迎来新(xin)一轮(lun)的产业演化，早(zao)期的投资机会(hui)将包含两(liang)个方面，一些硅光器(qi)件/光模块厂商有望充分受益于产业发展(zhan)。
另(ling)一方面，譬如早(zao)期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会(hui)。
这个技术(shu)将快速(su)进入芯(xin)片(pian)级应用，未来对硅光晶圆测试(shi)设备、芯(xin)片(pian)测试(shi)设备的需求也会(hui)快速(su)增长。
这便(bian)是市(shi)场重视罗博特科收购FiconTEC的原(yuan)因。FiconTEC生产的设备主(zhu)要用于光子(zi)半导体的微组装及测试(shi)，特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高(gao)精度光器(qi)件耦合。
下游客户更是一众(zhong)业界巨头(tou)，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华(hua)为等，目前在全球范围内(nei)累计交付设备超过1000台。
根(gen)据(ju)ficonTEC公众(zhong)号表示，公司已经为1.6T光模块的研发和新(xin)产品的导入交付了(le)封测设备，并获得多个全球大(da)厂端到端的大(da)批量生产自动(dong)化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆(bao)发的背景，FiconTEC的收购意(yi)义还有国产替代的一层，缓解光子(zi)器(qi)件封装领(ling)域(yu)关键设备“卡脖子(zi)”问题。
03
尾声
总的来说，在提出(chu)“并购六条”的背景下，要求加快监管(guan)审(shen)核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨境优质资产重组申请。
现阶段市(shi)场对高(gao)科技股、国产替代概念青(qing)睐有加，何况(kuang)CPO正处在从0到1的导入期，便(bian)不难理解罗博特科两(liang)年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。
假如审(shen)核问题能得到解决，罗博特科便(bian)名(ming)副其实作为设备铲(chan)子(zi)股，随着CPO高(gao)成长性得到验证(zheng)，订单释(shi)放还有可能成为公司股价下一阶段的催化剂。