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A股又有一家半导(dao)体公(gong)司赴港上市!
格隆(long)汇新(xin)股获悉，峰岹科技(ji)（深圳）股份有限公(gong)司（简(jian)称：峰岹科技(ji)，688279.SH）于2025年1月15日(ri)递表港交所，冲击A+H双重(zhong)上市，保荐(jian)人是中(zhong)金公(gong)司。
一般来说，受AH溢价(jia)因(yin)素影响，赴港上市的消息一经传出，A股的股价(jia)大概率要面临考(kao)验，例如(ru)恒瑞医药(yao)、安(an)井食品、海天味业等。
但是峰岹科技(ji)近(jin)期(qi)股价(jia)非但没有下跌，反(fan)而自1月7日(ri)至今(jin)一路大涨48%。
消息面上，2025年1月23日(ri)，峰岹科技(ji)公(gong)告称，与三花(hua)控股共同出资(zi)设立一家合资(zi)公(gong)司，致力于空心杯电机（无槽永磁交流电机）前沿(yan)技(ji)术研究，切入了近(jin)期(qi)大火的机器人赛道。
与AI产业链(lian)的发展几乎同步(bu)，人形机器人领域也(ye)在飞速进步(bu)。春节期(qi)间(jian)，宇树科技(ji)的机器人登陆央视春晚，再次掀起(qi)了一波热潮。
业内预期(qi)，2025年将是海内外人形机器人元年，峰岹科技(ji)所处(chu)的BLDC电机驱(qu)控芯片赛道，未来或许有望受益于人形机器人的量产，成为了此次上涨的重(zhong)要驱(qu)动因(yin)素。
接下来透过(guo)港股招股书来探究一下峰岹科技(ji)的详细情况。
1
公(gong)司专注于电机驱(qu)动控制芯片，创(chuang)始人为新(xin)加坡国籍
峰岹科技(ji)的历史始于2010年5月，由创(chuang)始人毕磊先生透过(guo)峰岹香港成立，初始注册(ce)资(zi)本为500万元。
公(gong)司于2020年6月22日(ri)转(zhuan)制为股份有限公(gong)司，并自2022年4月起(qi)在科创(chuang)板上市，目前总部位于深圳南山。
峰岹科技(ji)的实控人是毕磊及其哥哥毕超，资(zi)料(liao)显示，兄弟二人均为新(xin)加坡国籍。
弟弟毕磊为公(gong)司的执行董事、董事长(chang)、总经理兼首席执行官，他拥(yong)有逾20年的行业经验，曾在多家公(gong)司、机构及新(xin)加坡科技(ji)局(ju)(A*STAR)数据存(cun)储(chu)研究所）担任重(zhong)要职位。
哥哥毕超博士任执行董事兼首席技(ji)术官，于电机行业拥(yong)有近(jin)40年研发及工作经验，曾于多家公(gong)司及机构（如(ru)新(xin)加坡科技(ji)局(ju)(A*STAR)数据存(cun)储(chu)研究所、西部数据有限公(gong)司及中(zhong)国东南大学）担任重(zhong)要职位。
峰岹科技(ji)专注于BLDC电机驱(qu)动控制芯片的设计(ji)与研发，BLDC电机是一种采用电子换向方式驱(qu)动的无刷电机，其通过(guo)电子换向实现磁场的变化，驱(qu)动电机转(zhuan)子旋转(zhuan)。
与传统电机相比，BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应用领域得(de)到广泛使用。
公(gong)司的产品涵盖典(dian)型电机驱(qu)动控制系统的全(quan)部核心器件(jian)，包(bao)括：1、电机主控芯片，如(ru)MCU和ASIC；2、电机驱(qu)动芯片，如(ru)HVIC；3、智能功率模块IPM；及4、功率器件(jian)，如(ru)MOSFET。均为典(dian)型BLDC电机驱(qu)动控制系统的核心组件(jian)。
2024年1-9月，MCU的营收占比为63.9%，ASIC的营收占比为13.5%，HVIC的营收占比为15.1%。
营收按产品划分；来源：招股书
2
需要持续研发投入，74%的员工是研发人员
财务(wu)数据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报(bao)告期(qi)），峰岹科技(ji)的收入分别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报(bao)告期(qi)内，峰岹科技(ji)的毛利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下滑所致。
公(gong)司主要财务(wu)数据；来源：东方财富
生产端，峰岹科技(ji)采用fabless模式，专注于产品的设计(ji)及研发，而将晶圆制造、芯片封装测(ce)试(shi)外包(bao)给第三方。
因(yin)此，公(gong)司的供应商主要包(bao)括：1、晶圆厂；及2、提供芯片封装测(ce)试(shi)服务(wu)的厂商。报(bao)告期(qi)内，公(gong)司向前五(wu)大供应商采购(gou)的金额占总采购(gou)总额的比重(zhong)在80%左右(you)。
目前公(gong)司主要依赖供应商A和供应商B制造大部分的晶圆产品。
截(jie)至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商A的采购(gou)分别占采购(gou)总额的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商B的采购(gou)分别占采购(gou)总额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得(de)注意的是，这两大供应商都不在大陆地区，其中(zhong)供应商A是一家总部位于美国的上市公(gong)司的新(xin)加坡附属公(gong)司，供应商B是一家总部位于中(zhong)国台湾的上市公(gong)司。
未来，如(ru)果峰岹科技(ji)与供应商A或供应商B的关(guan)系以任何(he)对公(gong)司不利的方式终止、中(zhong)断或修改，那么其营运及业务(wu)可(ke)能会受到影响。
销售端，峰岹科技(ji)的绝大部分收益来自向经销商销售。报(bao)告期(qi)内，公(gong)司对经销商的总销售额分别占同期(qi)收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯片设计(ji)企业，公(gong)司持续投入研发活(huo)动、开发新(xin)技(ji)术、设计(ji)新(xin)产品及提升现有产品性能至关(guan)重(zhong)要。
报(bao)告期(qi)内，峰岹科技(ji)的研发开支分别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率分别为19.8%、20.6%、15%。截(jie)至2024年9月30日(ri)，研发团队由199名成员组成，占员工总人数的74%。
3
行业竞争较为激(ji)烈，急需国产替(ti)代
从行业趋势来看，峰岹科技(ji)未来主要的发展机遇(yu)是BLDC电机的渗透率增加以及国产替(ti)代的推进。
电机指利用电磁感应原理实现电能与机械能相互转(zhuan)换的装置，可(ke)分类为直流(DC)电机和交流(AC)电机。直流电机可(ke)进一步(bu)划分为无刷直流(BLDC)电机及有刷直流(BDC)电机，而交流电机可(ke)进一步(bu)细分为同步(bu)电机及异步(bu)电机。
由于与其他类型电机相比，BLDC电机具有更高的能源效率及更低的功耗，可(ke)满足下游行业节能减排的需求。因(yin)此，它们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽车等多个领域得(de)到更广泛的使用。
BLDC电机驱(qu)动控制产品包(bao)含多样的组件(jian)，专为精确调节、驱(qu)动和保护BLDC电机而设计(ji)。
该产品通常包(bao)括主控芯片、驱(qu)动芯片、功率器件(jian)、智能功率模块(IPM)及传感器，所有器件(jian)协同运作，以确保BLDC电机的稳定运行及最佳性能。
BLDC电机主控及驱(qu)动芯片市场包(bao)含BLDC电机主控芯片（如(ru)MCU及ASIC）及BLDC电机驱(qu)动芯片（如(ru)HVIC）。
受下游行业BLDC电机的渗透率不断增加，以及BLDC电机主控及驱(qu)动芯片的优势推动，全(quan)球BLDC电机主控及驱(qu)动芯片市场由2019年的129亿元迅速增长(chang)至2023年的263亿元，复合年增长(chang)率为19.4%，并预计(ji)将由2024年的307亿元增长(chang)至2028年的585亿元，复合年增长(chang)率为17.5%。
中(zhong)国BLDC电机主控及驱(qu)动芯片市场由2019年的32亿元大幅增长(chang)至2023年的77亿元，复合年增长(chang)率为24.8%，并预计(ji)将由2024年的96亿元增长(chang)至2028年的204亿元，复合年增长(chang)率为20.9%。
中(zhong)国BLDC电机主控及驱(qu)动芯片市场规模预测(ce)，来源：招股书
峰岹科技(ji)所在的行业竞争激(ji)烈，对创(chuang)新(xin)及高效产品的需求日(ri)益增加。
在全(quan)球及中(zhong)国BLDC电机主控及驱(qu)动芯片市场中(zhong)，海外公(gong)司占据大部分市场份额。由于政府政策支持及国内行业内公(gong)司的技(ji)术创(chuang)新(xin)，国内企业的市场份额逐步(bu)增加。
2023年，中(zhong)国BLDC电机主控及驱(qu)动芯片的国产化率为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测(ce)期(qi)内，随着技(ji)术进步(bu)及市场需求持续增长(chang)，国产化率预计(ji)将于2028年进一步(bu)上升至48.2%。
2023年，峰岹科技(ji)在中(zhong)国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的收入为3.73亿元。
按2023年BLDC电机主控及驱(qu)动芯片收入计(ji)，公(gong)司在中(zhong)国市场（含本土(tu)及海外厂商）中(zhong)排名第六，市场份额达(da)4.8%。按2023年BLDC电机主控及驱(qu)动芯片收入计(ji)，峰岹科技(ji)为中(zhong)国市场中(zhong)最大的国内公(gong)司。
未来，公(gong)司能否依靠持续的研发投入，在海外企业环伺的市场中(zhong)不断突(tu)围，让我们拭目以待。