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近日(ri)，PCB市场迎来又一家上市企业昆山(shan)万源通电子科(ke)技股份有限公司(si)（920060）。上市首(shou)日(ri)，公司(si)股价涨幅超373%。
专(zhuan)精(jing)特新、百(bai)强(qiang)PCB企业
作为(wei)PCB领域的后起之秀，万源通成立于2011年6月，系江(jiang)苏省专(zhuan)精(jing)特新中小企业，拥有江(jiang)苏省高新技术(shu)企业、江(jiang)苏省民营科(ke)技企业、苏州(zhou)市自动化印刷电路板工程(cheng)技术(shu)研究中心、苏州(zhou)市电子智能集(ji)成印刷电路板工程(cheng)技术(shu)研究中心、盐城市高精(jing)密PCB线路板工程(cheng)技术(shu)研究中心等(deng)荣誉称号。在2023年中国电路（CPCA）百(bai)强(qiang)榜当中，万源通位列第(di)37名。
公司(si)成立初期以单(dan)面板、双面板产品切入，经(jing)历了十余年的技术(shu)研发及工艺积累，公司(si)目前产品已经(jing)涵盖单(dan)面板、双面板和多层板，产品类型(xing)包括铜基板、铝基板、厚(hou)铜板、陶瓷(ci)板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等(deng)特殊基材、特殊工艺类型(xing)产品，广泛应用(yong)于消费电子、汽车电子、工业控制、家用(yong)电器、通信设备等(deng)领域。
图表：万源通PCB产品应用(yong)领域分(fen)布
资料来源：招股说明书
受(shou)益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙等(deng)新产品新技术(shu)不断涌现，汽车电动化、智能化及自动驾驶技术(shu)发展，5G基础设施建设、云计算、物联网、人工智能等(deng)新兴领域加速推进，公司(si)PCB产品在消费电子、汽车电子领域应用(yong)占比逐年提升。2024年上半年，公司(si)4.32亿元PCB产品收入当中，下游消费电子、汽车电子、工业控制合计占比达到近90%。
图表：万源通近三年收入结构(gou)（按下游行业）
资料来源：招股说明书
注重研发创新，技术(shu)优势显著
公司(si)全力开拓业务的同时，也十分(fen)注重研发投入。2024年上半年，公司(si)研发人员125名，占总员工人数比重11.37%。过(guo)去几年，公司(si)每(mei)年研发费用(yong)在4000万元以上，占营业收入比重超4%。
公司(si)紧跟下游电子产品的发展趋势，专(zhuan)注于汽车电子、工业控制和消费电子等(deng)细分(fen)领域的技术(shu)研发，其中涉及多层板、厚(hou)铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速板和金属基板等(deng)产品的核心生产工艺，通过(guo)深入研究材料特性，在钻孔、电镀、蚀刻(ke)等(deng)环(huan)节改善生产工艺和核心技术(shu)，满足客户各项品质要求。
公司(si)积累了用(yong)以承载高电流且高散热的厚(hou)铜板和金属基板系列技术(shu)，主要应用(yong)于工业控制、汽车电子和消费电子等(deng)终端应用(yong)；用(yong)以减少多品种、小批量产品换型(xing)带来利润损失、节约成本的产品合拼系列技术(shu)，主要应用(yong)于汽车电子领域；用(yong)以实现电子产品高精(jing)度、轻(qing)薄型(xing)的超薄硬板技术(shu)，主要应用(yong)于工业控制安防(fang)摄像头(tou)模组(zu)和新能源汽车无线充(chong)电器等(deng)领域；用(yong)以立体(ti)组(zu)装(zhuang)以及符合客户产品结构(gou)的半孔板技术(shu)，主要应用(yong)于汽车智能遥控以及联网传输相关应用(yong)领域终端产品；此(ci)外，针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点，公司(si)积累了高效合拼等(deng)系列技术(shu)，减少换型(xing)带来的效率损失和成本浪(lang)费。
经(jing)过(guo)多年行业经(jing)验、技术(shu)积累及自主研发，截至目前，公司(si)拥有专(zhuan)利87项，其中发明专(zhuan)利11项，实用(yong)新型(xing)专(zhuan)利76项。
未来，公司(si)研发将继续聚焦超厚(hou)铜产品快速印刷技术(shu)、高层（30层）板的PCB加工技术(shu)、零缺陷产品加工技术(shu)、高散热铜柱产品加工技术(shu)、多种材料混压技术(shu)、公差±0.05mm控深产品加工技术(shu)、高纵横比（18:1）产品电镀技术(shu)、0.05mm线路宽度/间距产品加工技术(shu)等(deng)，不断向高端印制电路板方向发展。
客户资源优质，长期合作稳固
依靠较强(qiang)的技术(shu)研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速的订单(dan)响应能力、批量生产能力、精(jing)细化管理能力、快速的交货能力和良好(hao)的产品质量性能，万源通积累了众多国内外知(zhi)名客户，在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃泰克、长江(jiang)汽车、科(ke)世达和马瑞利等(deng)知(zhi)名客户；工业控制电源类领域包括明纬集(ji)团、全汉（3015.TW）、台(tai)达集(ji)团（台(tai)达电2308.TW）等(deng)优质客户；消费电子及家用(yong)电器领域主要包括群光电子（2385.TW）、LG集(ji)团、光宝科(ke)技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等(deng)知(zhi)名客户。
由于汽车电子、工业控制以及消费电子等(deng)领域产品对PCB的可靠性、品质以及使用(yong)寿命等(deng)方面要求严苛，相关领域客户出于品控、验证成本和安全性等(deng)方面的考量，一般不会随意更换合格PCB供货商，倾向于与公司(si)长期合作。一直以来，公司(si)与重要客户均保持(chi)着长期稳定的合作关系，其中晨阑光电、光宝科(ke)技、群光电子、台(tai)达集(ji)团、明纬集(ji)团、LG集(ji)团、全汉等(deng)客户与公司(si)合作时间均已超过(guo)5年。
营收稳健，两年利润复合增长率146.98%
依托于可靠的产品与稳固的客户合作关系，公司(si)近三年营业收入表现稳健，同期利润快速增长，尤其是2022年/2023年，公司(si)归属于上市公司(si)股东净利润分(fen)别为(wei)5,252.81万元、11,805.43万元，两年复合增长率高达146.98%。
图表：万源通近三年主要财务表现
资料来源：招股说明书
利润快速增长的背后，是公司(si)产品盈(ying)利能力增强(qiang)带来的毛利率提升。
一方面，作为(wei)公司(si)产品成本大头(tou)的大宗商品金属铜价格自2022年结束(shu)了高位运行态势，公司(si)采购(gou)端压力减小，公司(si)产品毛利率水平有所回升。
另(ling)一方面，随着公司(si)东台(tai)工厂产能扩充(chong)、产线磨(mo)合以及不同厂区产能整合的完成，公司(si)毛利率实现了逐步恢复。
再者，盈(ying)利能力提升更为(wei)关键的是，公司(si)产品结构(gou)在过(guo)去三年得到了持(chi)续的优化，技术(shu)水平相对更高、盈(ying)利能力更强(qiang)的多层板产品收入规模和在整体(ti)收入当中的占比实现了稳步提升。2024年上半年，公司(si)多层板收入1.88亿元，占总营收比重从2021年的25%提升到了43.49%；多层板毛利率31.38%，高于单(dan)面板、双面板，且多层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。
图表：万源通近三年收入结构(gou)（按照产品类型(xing)）
资料来源：招股说明书
图表：万源通近三年产品毛利率情况（%）
资料来源：招股说明书
年产50万平米高端PCB募投项目，助力综合竞争能力提升
作为(wei)电子行业之母(mu)，当前全球PCB市场规模已经(jing)超800亿美(mei)元，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集(ji)等(deng)方面的优势，在过(guo)去十年PCB产值增长迅速，已经(jing)成为(wei)全球PCB产值增长最快、市占率最高的区域。2021年，中国大陆PCB产值为(wei)441.50亿美(mei)元，占全球比重已经(jing)跃升至54.56%，中国大陆印制电路板技术(shu)获得长足的进步，行业整体(ti)技术(shu)水平与国际先进水平的差距正在逐步缩小。
展望未来，随着汽车电动化智能化、5G基础设施建设、云计算、大数据和人工智能刺激了电子行业需求增长，国内PCB市场需求预计在未来几年仍将呈现稳步增长趋势。
为(wei)了把握新兴产业发展带来的PCB需求增长机会，万源通此(ci)次2.56亿元IPO募集(ji)资金投向了新增产能为(wei)年产50万平方米新能源汽车配套(tao)高端刚性线路板，主要以2-6层高附加值及8层以上高端印制电路板为(wei)主，对双面多层板产能进行扩充(chong)。根据测算，本次募投项目建设期为(wei)2年，预计第(di)4年产能利用(yong)率可以达到100%，预计每(mei)年可实现营业收入33,000万元。
图表：万源通IPO募投项目
资料来源：招股说明书
能够预见，随着万源通募投项目的顺利投产，一方面，将显著提升公司(si)营收、利润规模及综合竞争实力。另(ling)一方面，将有助于公司(si)扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度、高精(jing)度和多层化方向转型(xing)，增加高端印制电路板产品占比，进一步优化产品结构(gou)。再者，将大幅提高公司(si)双面多层板的生产能力，满足现有客户汽车电气化及智能化大趋势下需求的增长并扩大公司(si)市场占有率。