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中方(fang)反击来了!美三(san)大芯片巨头(tou)紧(jin)急游说,朱文晖一语道破真(zhen)相
中美之间的科技竞争愈(yu)演愈(yu)烈(lie),涉及到全球经济和政治格局的重大调整。拜登(deng)政府推出(chu)的《芯片法案》引起广(guang)泛关注。该法案被(bei)认为(wei)是对中国高科技产业的打压之举,其中一个(ge)重要目标(biao)是重振美国科技巨头(tou)如英特(te)尔的光芒。该法案计划限制美国企业将高端芯片出(chu)口到中国,直接打击中国芯片产业的发展。而(er)中国在(zai)芯片领域的发展势头(tou)迅猛,已成为(wei)全球最大的芯片市场之一。
《纽约时报(bao)》将拜登(deng)政府的行为(wei)形(xing)容为(wei)“芯片战争”,这场战争不仅是阻止(zhi)中国芯片产业的发展,更是要让中国的芯片技术退步。然而(er),这种政府行为(wei)的落地并不是一蹴而(er)就的,需要全美各大芯片厂商的配合。华为(wei)等中国科技公司面对美国的制裁(cai),正在(zai)努力(li)摆脱对美国技术的依赖,进行自主研发。
拜登(deng)政府计划出(chu)台新限制措施,进一步阻止(zhi)美国企业将高端芯片卖到中国。此举引发了美国芯片企业的担忧,这些企业担心(xin)新的限制措施将切断与中国这个(ge)巨大市场的联系,影响它们的研发投入能(neng)力(li),最终削(xue)弱美国在(zai)芯片行业的支配地位(wei)。美国半导体行业协(xie)会敦促美国政府在(zai)制定限制措施之前与业内(nei)人士和专家广(guang)泛接触,不要进一步限制对华芯片销售。
中国驻美大使(shi)谢(xie)锋回应(ying)了美国针(zhen)对中国的科技打压,表示中国并不回避同美国竞争,但反对美国定义的不公平竞争方(fang)式。如果美方(fang)继(ji)续主动挑衅,对中国芯片行业实施更多限制,中国政府不会袖手旁观(guan)。中国对镓、锗等重要原材料实施出(chu)口管制,这引发了欧美舆论广(guang)泛关注。中国是这两种元素的最大生产国,掌握着全球95%以上的镓产量和67%以上的锗产量。这一举措是中国反击的开始(shi),中国还(hai)有更多的制裁(cai)手段和种类,任何试图推动脱钩断链的行为(wei)都将自食其果。
在(zai)中美科技竞争的背景下,华为(wei)等中国科技公司面临着巨大的挑战,但同时也蕴藏着巨大的机(ji)遇。中国已经意识到芯片产业是国家核心(xin)竞争力(li)的重要组成部分,发展芯片产业是经济发展和国家安全的需要。中国拥有庞大的市场规模(mo)、丰富的人才(cai)资源和强大的制造能(neng)力(li),为(wei)芯片产业的发展提供(gong)了坚实的基础。中国政府出(chu)台了一系列扶持政策,鼓励本土芯片企业的创(chuang)新和发展。华为(wei)已经在(zai)应(ying)对美国制裁(cai)方(fang)面采取了多项措施,包括重新设计和制造旗舰(jian)产品,以确保不包含美国零部件,并加(jia)大对鸿蒙操作系统等自主技术的研发。这些举措有望帮助华为(wei)在(zai)面对制裁(cai)时更加(jia)强大和坚韧。
中美科技竞争不应(ying)被(bei)视为(wei)“零和游戏(xi)”,科技竞争是国家竞争的重要组成部分。然而(er),管制措施不能(neng)永远遏制中国,而(er)是一种拖延战术,可能(neng)为(wei)美国及其盟友提供(gong)扩(kuo)大关键技术领先地位(wei)的时间。各国在(zai)制定科技战略及政策时应(ying)围(wei)绕培养创(chuang)新生态环境、培育科技竞争能(neng)力(li)展开,而(er)非(fei)对竞争对手的恶意打压和限制。科技竞争的最终目标(biao)应(ying)该是促进全球科技进步和发展,共同推动人类社会的繁荣与进步。