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今日，铜缆高速连接板块大爆发，板块内9只个股涨停。
截至发稿，金信诺、博创科技(ji)20CM涨停，兆(zhao)龙(long)互连涨超17%，瑞可达涨超16%，太辰(chen)光、鼎通科技(ji)涨超11%。
露笑科技(ji)5天3板，宝胜(sheng)股份、得润电子、华脉科技(ji)6天3板，鑫科材(cai)料、沃(wo)尔核材(cai)、铭普光磁涨停，富士达涨超9%。
今年以来，铜缆高速连接板块中股价翻倍的个股不再少数。
其中，神宇股份累计涨超344%，沃(wo)尔核材(cai)涨超284%，兆(zhao)龙(long)互联涨超128%，精达股份涨超104%，太辰(chen)光涨超95%，鑫科材(cai)料涨超93%，华丰科技(ji)涨超83%。
GB200出货放(fang)量在(zai)即
分析来看，近(jin)期的铜缆高速连接大涨可能存在(zai)以下几个因素：
一是，美股映射(she)，博通大涨带来了边际(ji)效应。
同时，前(qian)几个交易日，美股的铜缆高速连接巨头安费诺（APH）股价刚刚创下历(li)史新高，最高触及75.614美元/股。
今年以来，安费诺已经累计涨超45%，最新总市值为863.94亿美元。
二是，国内“豆包”、“可灵(ling)”等优(you)秀大模型开(kai)始商业化尝试，字节、腾讯、小米等巨头计划在(zai)AI上进行大额(e)投资。
据媒体(ti)报道称，小米正在(zai)着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。
雷军表示：“在(zai)AI硬件这件事情(qing)上，最核心的是手机而不是眼镜，小米在(zai)这个领域不‘all in’是不可能的。”
还有消息称，字节要在(zai)算(suan)力上投入1600亿。
三是，英伟达的GB200即将迎来放(fang)量，催生高速铜缆需求(qiu)暴涨。
2024年GTC大会，英伟达发布GB200 NVL72机柜架(jia)构(gou)，采用NVLink全连接，铜缆数量达5000+根。
根据招商证券测算(suan)，NVL72单台(tai)机柜内部线价值量（含连接器(qi)）为65万元，NVL36单台(tai)机柜内部线价值量（含连接器(qi)）等效为一半32.5万元，则GB200带来的铜连接市场增量约为228亿元。
据了解，GB200已于11月开(kai)始出货，预计明年一季度有望放(fang)量，后续产品周(zhou)期有望持续加(jia)速，铜缆随GB200出货增长需求(qiu)爆发。
铜缆连接优(you)势明显
资料显示，服务器(qi)中有着多种连接解决方案，包括光缆（AOC）、无源铜缆（DAC）和有源铜缆（ACC）。
随着算(suan)力和通信带宽(kuan)的提升，数据中心单机柜能耗呈(cheng)指数级(ji)增长，而采用铜缆连接可以缓解功耗增长，成(cheng)本优(you)势明显。
铜缆制作工艺复杂，产业链厂商主要包括芯线供应商、成(cheng)品线材(cai)供应商及线束供应商，国内的厂商包括沃(wo)尔核材(cai)、立讯精密、兆(zhao)龙(long)互连、神宇股份、金信诺等。
展望未来，随着技(ji)术的发展，AI将像如今的互联网一样深入到生活的方方面面。
为了不错过这一波浪潮，国内外的顶尖企业都在(zai)加(jia)大投入，相关产业链的公司有望受(shou)益(yi)。
国海证券认为，大模型训推带动AI算(suan)力需求(qiu)增长，GB200等新一代算(suan)力架(jia)构(gou)将推出，算(suan)力产业链中的AI芯片、服务器(qi)整机、铜连接、HBM、液冷(leng)、光模块、IDC等环节有望持续受(shou)益(yi)。建议关注：
1）AI芯片：海光信息、寒武纪、龙(long)芯中科。2）服务器(qi)整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技(ji)术、中国长城、高新发展、神州(zhou)数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。
3）服务器(qi)组件：①散热：飞荣(rong)达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技(ji)、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、深南电路、胜(sheng)宏科技(ji)、技(ji)嘉、华擎(qing)；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材(cai)；④铜连接：安费诺、沃(wo)尔核材(cai)。
4）光模块：天孚通信、中际(ji)旭创。
5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。
2）服务器(qi)整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技(ji)术、中国长城、高新发展、神州(zhou)数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。
3）服务器(qi)组件：①散热：飞荣(rong)达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技(ji)、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、深南电路、胜(sheng)宏科技(ji)、技(ji)嘉、华擎(qing)；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材(cai)；④铜连接：安费诺、沃(wo)尔核材(cai)。
4）光模块：天孚通信、中际(ji)旭创。
5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。