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归母扣非净利同比下(xia)跌近九成，行业竞争(zheng)持续加剧的当下(xia)，臻镭科技如何应对后发劣势、研发费用高企、毛利率下(xia)滑带来的盈利能力不断下(xia)滑？
业绩加速下(xia)滑的特种射频芯片企业
臻镭科技前身为设立于2015年9月(yue)的杭州臻镭微(wei)波技术有(you)限公司，公司2018年以股权置换方式收购“航芯源”和“城芯科技”全(quan)部股权，其中航芯源成立于2015年2月(yue)，主营高可靠性电源芯片；城芯科技成立于2016年3月(yue)，主营射频收发芯片、高速高精度(du)ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司2020年完(wan)成股改并更名为臻镭科技，2022年1月(yue)，公司正式登陆科创板。
公司成立以来，专(zhuan)注于高速高精度(du)ADC/DAC业务及微(wei)系统模组业务，专(zhuan)注集(ji)成电路芯片和微(wei)系统的研发、生(sheng)产和销售，并围绕相(xiang)关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度(du)ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微(wei)系统及模组等，产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，近期重点拓展低轨商业卫(wei)星等领域。
资料来源：公司公告
不过(guo)臻镭科技于2023年开始进入业绩下(xia)行通道。
2023年，受终端市(shi)场景气度(du)疲软、经(jing)济发展放缓等宏观因(yin)素的影响，全(quan)球乃至国内半导体市(shi)场面临较大压力，根据世界半导体贸易(yi)统计组织(zhi)（WSTS）的数据，全(quan)球半导体市(shi)场规模预计较去(qu)年同期下(xia)降9.4%至5201亿美金，公司所处的特种模拟及数字芯片细(xi)分(fen)领域市(shi)场规模同样受行业大环境影响，竞争(zheng)态势也在加剧。
公告数据显示，公司在2023年营收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础(chu)上，营业成本同比大幅上涨61.13%，导致毛利率同比减少了4.76个百分(fen)点，再(zai)加上销售费用、管理费用、研发费用分(fen)别同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司2023年归母净利润(run)同比下(xia)滑32.72%至7248.04万元。
2024年，公司盈利能力下(xia)滑态势加速。
2024年，一方面受行业竞争(zheng)加剧、客(ke)户需求变化导致公司各业务产品结构(gou)发生(sheng)变化，毛利率同比再(zai)度(du)下(xia)降5.58个百分(fen)点至84.11%；另一方面，在公司新建总部基地导致管理费用继续增加，新品研发及产品迭代(dai)研发导致研发费用增加，使得公司2024前三季度(du)归母净利润(run)同比下(xia)滑63.79%至1446.28万元。其中单(dan)第三季度(du)，公司扣除政府(fu)补贴等非经(jing)营性因(yin)素后的扣非归母净利润(run)，继续同比下(xia)滑38.98%，下(xia)跌态势延续。
资料来源：公司公告
诸(zhu)多风(feng)险持续加压 业绩改善难言乐观
首先就是行业竞争(zheng)加剧背景下(xia)，臻镭科技规模差距、后发劣势等问题将被放大，公司毛利率下(xia)行、研发/销售费用上升(sheng)或(huo)将成为常态。
随着特种行业的进一步发展，政策放宽市(shi)场准入条件，导致竞争(zheng)企业增多，影响市(shi)场竞争(zheng)格局，或(huo)将带来公司市(shi)占率下(xia)降以及毛利率下(xia)滑的风(feng)险。要知道的是，目前全(quan)球模拟芯片市(shi)场以德州仪器、亚(ya)德诺为代(dai)表的国际大厂(chang)占据主要份(fen)额，国际龙(long)头模拟芯片企业经(jing)历几十年的发展形成了大而(er)全(quan)的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度(du)上形成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市(shi)场的新兴力量，产品数量还较为单(dan)一，体量较小(xiao)、产品性能仍有(you)差距。
此(ci)背景下(xia)，公司研发费用率已经(jing)从2021年的21.26%增至了2024年前三季度(du)的51.86%，飙升(sheng)态势显著，未(wei)来还将持续影响业绩表现。
而(er)且公司研发依靠经(jing)验丰富的研发团队对新产品和新技术进行持续的迭代(dai)演进。在未(wei)来经(jing)营发展的过(guo)程中，一旦公司骨干研发人员大量流失，且公司新人研发人员未(wei)能成长，将导致公司无法组建起与业务稳健发展相(xiang)匹配的专(zhuan)业研发团队，影响公司的产品技术持续创新能力，进一步对公司生(sheng)产经(jing)营造成不利影响。
另外考虑到(dao)公司主要原材料和零部件通过(guo)外购或(huo)外协方式取得，如果经(jing)济复(fu)苏不及预期，公司供应商的供应能力可能受到(dao)影响，进而(er)可能影响公司的经(jing)营成果。同时(shi)美国针对我国科技领域特别是半导体领域制裁升(sheng)级，若公司部分(fen)上游供应商受影响，无法继续向公司提供晶圆或(huo)封装加工服务，也将对公司的经(jing)营生(sheng)产造成不利影响。
此(ci)外新客(ke)户拓展难和订单(dan)不连(lian)续，也是公司要头疼的问题。
由于公司下(xia)游客(ke)户主要以国防科工集(ji)团的下(xia)属单(dan)位为主，使得公司以同一集(ji)团合并口径的客(ke)户集(ji)中度(du)相(xiang)对较高，公司2023年度(du)前五大合并客(ke)户收入占比为70.28%。如果未(wei)来公司下(xia)游特种行业领域客(ke)户对射频收发芯片及高速高精度(du)ADC/DAC、电源管理芯片、微(wei)系统及模组等产品的需求发生(sheng)变化，且公司无法及时(shi)拓展新的客(ke)户或(huo)业务的，则将对公司经(jing)营业绩的增长产生(sheng)不利影响。
值得注意的是，公司产品主要应用于特种行业领域，客(ke)户对芯片需求具(ju)有(you)多品种、小(xiao)批量的特点，客(ke)户订单(dan)存在一定的随机性。公司客(ke)户的订单(dan)在一定程度(du)上会(hui)受到(dao)年度(du)国防预算和终端需求下(xia)达时(shi)间等因(yin)素的影响，可能存在突发订单(dan)增加或(huo)延迟的情况。客(ke)户订单(dan)的波动将导致公司交付产品或(huo)服务的时(shi)间具(ju)有(you)不确定性，从而(er)影响公司的经(jing)营业绩。
较高大客(ke)户集(ji)中度(du)加上订单(dan)随机性双重影响下(xia)，公司未(wei)来业绩波动风(feng)险将进一步加大。