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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据(www.gogudata.com)
字(zi)节豆包的出圈,在A股又掀起一股围绕算(suan)力基建的投(tou)资,应用端(duan)的进步和(he)巨额资本开支或逼促国内其他AI玩家追赶差距。
而(er)在全球AI领域,随着算(suan)力需求突破单个芯(xin)片(pian)性能(neng)升级(ji)的速度,一场全新的AI基建已经拉开帷幕。博通的入局(ju),令大型科技公司不再(zai)臣(chen)服于英(ying)伟达(da)的芯(xin)片(pian)霸(ba)权。
新一批卖铲人,开始进场了。
01
AI基建2.0
AI基建投(tou)资并非只停留(liu)在堆GPU的范畴,还覆盖了像高速互联、存储、光通信、交换机等不可或缺的环节,这些共同组成了算(suan)力,存力,运力。
AI服务器跟传(chuan)统服务器集群的不同,就是(shi)增(zeng)加(jia)了GPU模组。从存力的角度,HBM容量带宽的增(zeng)速赶不上芯(xin)片(pian)算(suan)力增(zeng)长的速率,那就会有内存墙的问题,制约算(suan)法的发(fa)挥(hui)。
从服务器的角度,算(suan)力网(wang)络(luo)内部光模块的用量由集群内GPU数量决定,每(mei)台服务器的网(wang)络(luo)端(duan)口数量同步增(zeng)加(jia),按照比例推算(suan)可知,这会带来多大的需求量。
这个逻辑,其实在AI基建1.0版本已经兑现(xian)过。国内的光模块“三剑客(ke)”,美国的博通、迈威尔科技,都是(shi)受(shou)益者。
而(er)如今,逻辑有什么变化?
首先是(shi)超大规模算(suan)力集群已经初具雏形。
Meta此前提出,要在2024年底继续扩大基础设施建设,包括35万颗H100的配置。未来,AI算(suan)力集群的规模上限将远远不止(zhi)百万颗GPU。
生成式AI的应用往(wang)往(wang)需要处理(li)和(he)分(fen)析(xi)大量数据,执行这些任务通常会超过单个计算(suan)节点的能(neng)力,因此需要跨多个计算(suan)节点分(fen)摊(tan)工作负载,前提是(shi)要让节点之间的通信畅通无阻(zu)。
英(ying)伟达(da)的做法叫做Scale up,通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率,把多个GPU组成一个超级(ji)GPU节点,纵使单节点的性能(neng)已经趋近极限,在高速互联下张(zhang)量并行的得(de)以提升。
而(er)实现(xian)高速互联的方案,不再(zai)只是(shi)光模块,而(er)纳入了铜互联。因为在短(duan)距离连接的场景里,相比光互连,铜互联在成本和(he)功耗(hao)上占据优势。
以英(ying)伟达(da)GB200 NVL72为例,800G光模块的市场平(ping)均单价在430美金左右(you),那么整个机柜购置光模块就要花掉55.7万美元,相比之下,使用铜缆互联节省了差不多6倍的成本。
在短(duan)距离连接场景里,高速铜互连方案已经逐渐被海外大型云服务厂商所(suo)采用。
其次,去年AI芯(xin)片(pian)的所(suo)有增(zeng)量几乎都被英(ying)伟达(da)一家所(suo)垄断(duan),但随着以博通ASIC为代表的芯(xin)片(pian)合作方式得(de)到(dao)验证,科技巨头逐渐加(jia)码了自研算(suan)力部署。
因为过去英(ying)伟达(da)可以将GPU和(he)互联方案一起打包塞给科技巨头,但现(xian)在巨头和(he)博通一起搞芯(xin)片(pian)集群,选择(ze)上更(geng)加(jia)多样化,激发(fa)了像高速互联、交换机的配套需求。
亚马逊在今年12月初发(fa)布了 Trainium2 推理(li)芯(xin)片(pian),其单机柜可以放置两(liang)台Trainium2 服务器,两(liang)个机柜间就通过有源线缆连接。除此之外,谷歌、X.AI都在使用定制线缆。
除了业(ye)绩指引亮眼的博通,数据中心的上游配套供应商今年终于能(neng)看(kan)到(dao)实际的业(ye)绩增(zeng)长。
安费诺是(shi)高速率连接器龙头,英(ying)伟达(da)高速铜缆组件的主要供应商。在过去的三季(ji)度,公司销售额同比增(zeng)长26%,其中用于AI产品的贡献最大。
Credo提供的是(shi)高速连接线材,近期大火的AEC是(shi)其主要产品。在月初公布的财(cai)报中,公司即表示(shi)AEC已经在下游AI领域放量,佐证了科技大厂对于高速线缆的旺盛需求。业(ye)绩公布后次日,公司市值(zhi)一天就涨近50%。
02
什么是(shi)AEC?
对于AI算(suan)力集群来说,最小化能(neng)耗(hao)和(he)成本是(shi)极关键的。英(ying)伟达(da)的策略是(shi)尽可能(neng)多地部署高速铜缆,今年推出的GB200机架方案中,采用了超过5000根铜缆连接GPU,长度超过2英(ying)里。
按照下半(ban)年出货,明年成为主力产品的节奏,市场对铜缆潜在需求量的预(yu)期十分(fen)乐观。根据机构预(yu)测,仅GB200出货量拉动的铜缆需求,2025年的市场空间将达(da)到(dao)约64亿美元。未来新产品方案的设计,对于高速铜缆的需求还会不断(duan)进行迭代。
数据中心交换网(wang)络(luo)的连接方案包括光模块+光纤、有源光缆AOC和(he)直连铜缆DAC。
铜缆为短(duan)距离连接提供高带宽和(he)性能(neng),是(shi)经济高效的解决方案。而(er)光缆利用光纤并提供更(geng)高的带宽,适合更(geng)长的距离,多用于不同机架之间的连接。
想要实现(xian)成本最低(di)的高速互联,且功耗(hao)和(he)延迟统统降低(di),铜互连是(shi)性能(neng)和(he)成本折中的方案。
DAC是(shi)一种两(liang)端(duan)带有固(gu)定接头的铜缆组件,广泛(fan)用于数据中心的短(duan)距离连接,长度通常为1至7米,传(chuan)输速率最高可达(da)到(dao)224Gps,可以进一步分(fen)为有源DAC和(he)无源DAC。
无源DAC在电缆端(duan)直接连接,通过铜线传(chuan)输,在没有信号调节时可以进行传(chuan)输。覆盖距离不超过3米,譬如用于系(xi)统内的机架连接。
有源DAC则包含ACC(有线铜缆)和(he) AEC(有源电缆)。
ACC是(shi)通过内部添加(jia)了有源信号驱动器芯(xin)片(pian),这些有源芯(xin)片(pian)补偿了铜传(chuan)输造成的部分(fen)损耗(hao),因此它(ta)们(men)可以传(chuan)输比无源DAC远 2-3 倍的距离。
而(er)AEC则是(shi)在ACC基础上,通过在线缆两(liang)端(duan)引入 Retimer 芯(xin)片(pian),可以在传(chuan)输开始和(he)结束时清理(li)、去除噪声并放大信号,从而(er)进一步延长传(chuan)输距离。虽然(ran)功耗(hao)和(he)成本也会随之增(zeng)加(jia),但仍低(di)于光缆AOC。
比较来看(kan),AEC和(he)ACC的覆盖范围都比DAC更(geng)长,都适用于为短(duan)距离连接提供高带宽,是(shi)比较经济高效的解决方案。
每(mei)年要投(tou)入上千亿资本开支的微软谷歌们(men),未来预(yu)算(suan)投(tou)入会将一部分(fen)投(tou)入到(dao)互联设施中,这是(shi)确(que)定无疑的。
因为NVLINK技术的存在,再(zai)加(jia)上机柜密(mi)度足够(gou)高,所(suo)以英(ying)伟达(da)使用DAC和(he)部分(fen)ACC就已经够(gou)用。但他们(men)现(xian)在要围绕自己的芯(xin)片(pian)集群配套,整体算(suan)力密(mi)度不如英(ying)伟达(da)的前提下,机柜内卡离得(de)更(geng)远,于是(shi)就倾向(xiang)于性能(neng)出色的AEC。
机构大幅度的修正呼(hu)应了如今大型AI集群对高速电缆需求的积极变化。
根据Lightcounting最新报告(gao),预(yu)计未来五年高速电缆的销售额将增(zeng)长两(liang)倍以上,到(dao)2029年将达(da)到(dao)67亿美元。按照去年的报告(gao),对2028年销售额的估计只有28亿美元。
除了市场扩容本身,其中主要的变化是(shi),到(dao)2029年,DAC将逐渐把市场份额让给AEC和(he)ACC。
但是(shi)不是(shi)一定能(neng)替(ti)代光模块呢?
如果(guo)一些方案本来使用的是(shi)有源光缆,可能(neng)会被AEC替(ti)代一部分(fen)。但在1.6T甚至更(geng)高速率的互联域,跨机柜较长距离的连接场景依然(ran)首选光模块,整体方案来看(kan)还是(shi)会搭配使用。
超大算(suan)力集群的竞赛不光只有海外巨头在参与,国内几个头部玩家也在持续投(tou)入。字(zi)节网(wang)传(chuan)的明年1500亿元资本开支,以及字(zi)节在应用端(duan)的出色表现(xian),或倒逼其他国内大厂奋起直追,在国内复制一场AI军(jun)备竞赛。
对于国内A股,投(tou)资机会又可能(neng)在哪里?(注意:下文提到(dao)的上市公司仅是(shi)分(fen)析(xi)说明,并非推荐,读者需注意风险)
03
下一个光模块?
AI2.0基建对于高速互联的需求明确(que),同时随着自研ASIC队伍的不断(duan)壮大,超大规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量的持续繁(fan)荣(rong)。
来自英(ying)伟达(da)的映射最为直接,当前B200在逐渐上量,供应商安费诺的配套产品线就集结了众多来自国内的上游供应商,譬如包括乐庭(ting)智联(沃尔核(he)材)、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等(仅作分(fen)析(xi)说明,并非推荐)。
乐庭(ting)智联是(shi)沃尔核(he)材的子公司,也是(shi)安费诺的核(he)心线缆供应商,目前无论是(shi)产品线,技术,以及产能(neng),都为承接大量订单做足了准备,可以预(yu)见未来由产能(neng)和(he)价值(zhi)量提升带来的业(ye)绩怎(zen)增(zeng)长。
公司在8月曾透露,部分(fen)单通道224G高速通信线产品完成了重要客(ke)户验证,已接到(dao)订单需求,陆(lu)续交付中,目前整体占比较小。
作为核(he)心映射标的,股价从2月最低(di)点迄今,市值(zhi)累计翻(fan)了接近4.5倍。类似的海外配套供应商还有精达(da)股份、鸿腾精密(mi)等(仅作分(fen)析(xi)说明,并非推荐)。
高速铜缆组件由线材和(he)连接器组成,上游提供材料(liao),下游是(shi)终端(duan)客(ke)户。在高速线材&连接器市场,国际巨头通过专利优势垄断(duan)大量份额。AEC的主要供应商包括 Astera labs,Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企业(ye)如鼎通科技、奕东电子生产的组件经过客(ke)户集成其他功能(neng)后形成连接器模组,最终供应给下游客(ke)户。
但未来随着国内算(suan)力建设,下游客(ke)户对国产化内部器件的需求增(zeng)长,国内供应商有望从细分(fen)器件逐步突破海外垄断(duan)。譬如去年上市的华丰科技,在去年上半(ban)年已经成功研制224Gbps高速背板(ban)连接器。
国内来看(kan),新易(yi)盛在高速AEC电缆模块有所(suo)布局(ju);瑞可达(da)AEC系(xi)列产品目前相关项目正在推进中;兆(zhao)龙互连已规模化生产应用于传(chuan)输速率达(da)到(dao)400G的高速传(chuan)输电缆及组件产品,无源铜缆和(he)有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案(仅作分(fen)析(xi)说明,并非推荐)。
从成本来看(kan),高速铜互连的单位(wei)价值(zhi)量或无法与光模块相提并论,但随着算(suan)力基建在规模量级(ji)上的突破,成本和(he)性能(neng)将是(shi)科技巨头们(men)不得(de)不去平(ping)衡的问题,一些短(duan)距离的互联场景将逐渐被高速铜缆填(tian)充。
这意味(wei)着,一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这个赛道,跟光模块的故事(shi)极其相似,预(yu)先享受(shou)到(dao)了估值(zhi)端(duan)提升。