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今年(nian)春节，中国AI初创企业深度求索（DeepSeek）发布(bu)的开源模型成为人(ren)工智(zhi)能领域名副其实的“爆款”。多年(nian)从事国产芯片研发设计的全(quan)国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风最近一直在忙着带领团(tuan)队完成“中国芯”与DeepSeek的全(quan)面适配。“这个现象级事件非常振奋人(ren)心(xin)，以前大家(jia)认为只会在美国硅谷发生的事，如今在中国也发生了。”他认为，这表明了中国的创新土壤可以孵化出世界级高科技公司。
这个创新故事影响(xiang)的远不止是科技圈(quan)。郭御风所(suo)在的飞腾公司是国产CPU设计研发的“国家(jia)队”，最近，很多行(xing)业企业都找到飞腾公司，希望可以针对不同(tong)行(xing)业对大模型和个性(xing)化智(zhi)能体的不同(tong)需求，定制化研发芯片。
作为全(quan)国政协委员，过(guo)去几年(nian)郭御风一直围绕着“国之大者、民之关切”履职尽责。他所(suo)从事的集成电路行(xing)业是科技行(xing)业的算力底座，是新质(zhi)生产力的先锋队。风云万变的信息时代，中国集成电路产业该往何(he)处走？“卡(ka)脖子”问题怎(zen)么(me)解决？带着这些思考，他在履职的过(guo)程中更(geng)多聚焦国产CPU芯片行(xing)业发展的关键问题进行(xing)调研走访。
调研中他注意到，作为我(wo)国信息技术应用创新产业的关键一环——人(ren)才培养(yang)，仍存在不少问题。首先，集成电路和AI领域急需复合型、创新型人(ren)才，但高校课程体系更(geng)新滞后于(yu)技术迭代，学生实践(jian)能力与产业需求脱节。产学研协同(tong)机制也不够健全(quan)，校企合作缺乏长(chang)期稳定的联合攻关平台(tai)，高校科研未能有效对接产业实际需求。此外，多数高校仍依赖国外软硬件教学工具，制约了本土人(ren)才培养(yang)能力提升。
2024年(nian)全(quan)国两会上，他提出“构建集成电路高质(zhi)量人(ren)才培养(yang)体系 以新质(zhi)劳动力赋(fu)能新质(zhi)生产力”的建议，引起(qi)了业界不少共鸣。很快，他的提案得到了教育部的回(hui)复。2025年(nian)1月，他又(you)受教育部邀请(qing)参加(jia)了一场关于(yu)人(ren)才培养(yang)意见征集的座谈会，并(bing)在会上发言。
这次，他谈了一些自己在调研中观察到的细(xi)节。近年(nian)来集成电路专业被设为国家(jia)一级学科，众多高校纷纷成立集成电路学院。与两三年(nian)前相比，毕业生的专业性(xing)逐年(nian)增(zeng)强。但问题依然存在，比如近两年(nian)高校相关专业教学过(guo)于(yu)偏重人(ren)工智(zhi)能应用、软件体系等(deng)，一些高校计算机学院的核心(xin)必修课取(qu)消或弱(ruo)化了专业课程，导致学生缺乏基础体系的扎实培养(yang)。
他建议要发挥企业科技创新主体作用，推动校企产学研合作深耕细(xi)作，为培养(yang)新质(zhi)劳动力创造正向激励环境。“会后，教育部多位司长(chang)又(you)专门找到我(wo)，继续讨(tao)论具体操(cao)作事宜。”郭御风说，这些经历都让他感受到了国家(jia)对人(ren)才培养(yang)的极度重视。
近期，无论是人(ren)工智(zhi)能大模型，还是国产单机游戏、动画电影、人(ren)形机器人(ren)等(deng)，都在全(quan)球(qiu)引起(qi)了轰(hong)动。郭御风认为，之所(suo)以能涌现出越来越多优秀的企业、优秀的产品(pin)，跟国家(jia)近年(nian)来深入实施“人(ren)工智(zhi)能+”行(xing)动密不可分。
在他看来，人(ren)工智(zhi)能的爆发为我(wo)国集成电路产业发展带来机遇和挑战。因为需求驱动，倒逼(bi)技术迭代升级。国产AI大模型训练和推理对算力的需求呈(cheng)指数级增(zeng)长(chang)，这对国产通算处理器芯片和智(zhi)算处理器芯片都提出了更(geng)高的要求——不仅(jin)要算力更(geng)强，而且要更(geng)懂产业，能为传统产业转型升级更(geng)好赋(fu)能。“这就需要我(wo)们从市场需求出发，不断去迭代、升级我(wo)们的新品(pin)产品(pin)。”郭御风说，飞腾正推动腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等(deng)产品(pin)与国产大模型的深度适配，未来将在智(zhi)慧医疗、工业质(zhi)检等(deng)领域形成示范应用。
2024年(nian)政府工作报告提出“人(ren)工智(zhi)能+行(xing)动”，过(guo)去一年(nian)，郭御风持续深入国内半导体企业和AI企业开展深度的调研，分析国内人(ren)工智(zhi)能产业发展中存在的问题。他认为目前产业中主要存在“产业链发展不平衡”“技术与产业落地之间存在较大鸿沟”以及“‘内卷式(shi)’竞争等(deng)乱(luan)象屡禁不止”三方面的问题。
产业链发展“头重脚轻”的问题主要体现在，应用软件发展迅猛，但硬件、基础软件等(deng)方面的研发和产业化能力相对较弱(ruo)。他直指关键问题，“DeepSeek仍需要国外芯片企业所(suo)打造的产业生态(tai)作为支撑，自主可控AI芯片及软件栈(zhan)研发和规(gui)模化应用迫(po)在眉睫。”
同(tong)时，技术与产业落地之间存在较大“鸿沟”。部分智(zhi)算中心(xin)项目存在“重建设、轻应用，重规(gui)模、轻实效”的问题，为了追赶风口盲目投入资源，忽视AI技术与产业应用场景的深度融合，应用价值未得到充分释放(fang)，导致高投入、低产出、重复建设。
去年(nian)年(nian)底召开的中央经济工作会议指出，要综合整治“内卷式(shi)”竞争。郭御风注意到，人(ren)工智(zhi)能产业在我(wo)国正处于(yu)“野蛮生长(chang)”阶(jie)段，市场规(gui)则还不够健全(quan)、成熟，部分厂商为争夺市场份额，采取(qu)低价等(deng)“内卷式(shi)”竞争方式(shi)，导致行(xing)业生态(tai)恶化，难以集中力量攻克核心(xin)技术难题，不利于(yu)产业的良性(xing)发展，削(xue)弱(ruo)国际竞争力。
针对这些问题，他认为，必须加(jia)快人(ren)工智(zhi)能与实体经济的深度融合，培育发展新质(zhi)生产力，其关键在于(yu)强化人(ren)工智(zhi)能协同(tong)创新，扬长(chang)补短、凝聚合力，推动“人(ren)工智(zhi)能+”在千(qian)行(xing)百业实现高水平应用。
他计划在今年(nian)的全(quan)国两会上提出一系列建议，包括“加(jia)速核心(xin)技术攻关，推动人(ren)工智(zhi)能协同(tong)创新”“进一步强化企业创新主体地位，优化创新机制”等(deng)，希望国家(jia)鼓励、支持龙头企业牵头组建“芯片+算法+场景”的攻关联盟，推动产业链上下(xia)游协同(tong)创新。同(tong)时，推动多模态(tai)行(xing)业大模型在垂(chui)直场景落地，填补技术与应用间的“鸿沟”。
他期待，建立公平、高效的市场竞争环境，促(cu)进产业健康发展，通过(guo)关键技术突破和生态(tai)共建，推动中国在AI浪潮中快速抢占制高点。