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归母扣非净(jing)利同比下跌近九(jiu)成，行(xing)业竞争持续(xu)加剧的当下，臻镭科(ke)技如何应对后发劣势、研发费用高企、毛(mao)利率下滑带来的盈(ying)利能力不断下滑？
业绩加速下滑的特种射频芯片企业
臻镭科(ke)技前(qian)身为设(she)立(li)于2015年9月的杭州臻镭微波技术有(you)限公司，公司2018年以股权置换方式收购(gou)“航(hang)芯源”和“城芯科(ke)技”全(quan)部股权，其中(zhong)航(hang)芯源成立(li)于2015年2月，主营(ying)高可靠性电源芯片；城芯科(ke)技成立(li)于2016年3月，主营(ying)射频收发芯片、高速高精度(du)ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司2020年完成股改并更(geng)名为臻镭科(ke)技，2022年1月，公司正式登陆科(ke)创板。
公司成立(li)以来，专(zhuan)注于高速高精度(du)ADC/DAC业务及微系统模组业务，专(zhuan)注集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括(kuo)射频收发芯片及高速高精度(du)ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等(deng)，产品及技术主要应用于无线(xian)通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等(deng)特种行(xing)业领域，近期(qi)重点拓(tuo)展低轨商业卫星等(deng)领域。
资料来源：公司公告
不过臻镭科(ke)技于2023年开始进入业绩下行(xing)通道。
2023年，受终端市场景气度(du)疲软、经济发展放缓等(deng)宏观因素的影(ying)响，全(quan)球乃至国内半导体市场面(mian)临较(jiao)大(da)压力，根据世界半导体贸易(yi)统计(ji)组织（WSTS）的数据，全(quan)球半导体市场规模预计(ji)较(jiao)去年同期(qi)下降(jiang)9.4%至5201亿美金，公司所处的特种模拟及数字芯片细分领域市场规模同样受行(xing)业大(da)环境影(ying)响，竞争态势也在加剧。
公告数据显(xian)示，公司在2023年营(ying)收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营(ying)业成本同比大(da)幅上涨61.13%，导致毛(mao)利率同比减少了4.76个百(bai)分点，再(zai)加上销售费用、管理费用、研发费用分别同比大(da)幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司2023年归母净(jing)利润同比下滑32.72%至7248.04万元(yuan)。
2024年，公司盈(ying)利能力下滑态势加速。
2024年，一方面(mian)受行(xing)业竞争加剧、客户需求变化导致公司各业务产品结构发生变化，毛(mao)利率同比再(zai)度(du)下降(jiang)5.58个百(bai)分点至84.11%；另一方面(mian)，在公司新建(jian)总部基地导致管理费用继(ji)续(xu)增加，新品研发及产品迭代研发导致研发费用增加，使得公司2024前(qian)三季度(du)归母净(jing)利润同比下滑63.79%至1446.28万元(yuan)。其中(zhong)单(dan)第三季度(du)，公司扣除(chu)政府补贴等(deng)非经营(ying)性因素后的扣非归母净(jing)利润，继(ji)续(xu)同比下滑38.98%，下跌态势延续(xu)。
资料来源：公司公告
诸多风(feng)险持续(xu)加压 业绩改善难言乐观
首先就是行(xing)业竞争加剧背景下，臻镭科(ke)技规模差距、后发劣势等(deng)问题将被放大(da)，公司毛(mao)利率下行(xing)、研发/销售费用上升或将成为常(chang)态。
随着特种行(xing)业的进一步发展，政策放宽市场准入条件，导致竞争企业增多，影(ying)响市场竞争格(ge)局，或将带来公司市占(zhan)率下降(jiang)以及毛(mao)利率下滑的风(feng)险。要知道的是，目前(qian)全(quan)球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大(da)厂占(zhan)据主要份(fen)额，国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大(da)而全(quan)的产品形态，且(qie)不间断的企业并购(gou)使得大(da)企业的规模不断扩大(da)，一定程度(du)上形成了大(da)者恒大(da)的局面(mian)。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较(jiao)为单(dan)一，体量较(jiao)小(xiao)、产品性能仍有(you)差距。
此背景下，公司研发费用率已经从2021年的21.26%增至了2024年前(qian)三季度(du)的51.86%，飙升态势显(xian)著，未来还将持续(xu)影(ying)响业绩表现。
而且(qie)公司研发依靠经验(yan)丰富(fu)的研发团队对新产品和新技术进行(xing)持续(xu)的迭代演进。在未来经营(ying)发展的过程中(zhong)，一旦公司骨干研发人员大(da)量流失，且(qie)公司新人研发人员未能成长，将导致公司无法组建(jian)起与业务稳健发展相匹配的专(zhuan)业研发团队，影(ying)响公司的产品技术持续(xu)创新能力，进一步对公司生产经营(ying)造成不利影(ying)响。
另外考虑到公司主要原材料和零部件通过外购(gou)或外协方式取得，如果经济复苏不及预期(qi)，公司供应商的供应能力可能受到影(ying)响，进而可能影(ying)响公司的经营(ying)成果。同时美国针对我国科(ke)技领域特别是半导体领域制裁升级，若公司部分上游供应商受影(ying)响，无法继(ji)续(xu)向公司提供晶圆或封(feng)装加工服务，也将对公司的经营(ying)生产造成不利影(ying)响。
此外新客户拓(tuo)展难和订单(dan)不连续(xu)，也是公司要头疼的问题。
由于公司下游客户主要以国防科(ke)工集团的下属单(dan)位为主，使得公司以同一集团合并口(kou)径的客户集中(zhong)度(du)相对较(jiao)高，公司2023年度(du)前(qian)五大(da)合并客户收入占(zhan)比为70.28%。如果未来公司下游特种行(xing)业领域客户对射频收发芯片及高速高精度(du)ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等(deng)产品的需求发生变化，且(qie)公司无法及时拓(tuo)展新的客户或业务的，则将对公司经营(ying)业绩的增长产生不利影(ying)响。
值得注意的是，公司产品主要应用于特种行(xing)业领域，客户对芯片需求具有(you)多品种、小(xiao)批量的特点，客户订单(dan)存在一定的随机性。公司客户的订单(dan)在一定程度(du)上会(hui)受到年度(du)国防预算和终端需求下达时间等(deng)因素的影(ying)响，可能存在突发订单(dan)增加或延迟的情况。客户订单(dan)的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有(you)不确定性，从而影(ying)响公司的经营(ying)业绩。
较(jiao)高大(da)客户集中(zhong)度(du)加上订单(dan)随机性双重影(ying)响下，公司未来业绩波动风(feng)险将进一步加大(da)。