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国产(chan)替代一直是半导体领域近几年的(de)核心议题，半导体产(chan)业链当中，光刻机、光刻胶、电子气体等领域因其(qi)不足5%的(de)极低国产(chan)替代率，受到广泛关注。
近期，科(ke)创板(ban)迎来一家光刻胶公(gong)司冲击上市。
格隆汇新股获悉，12月26日，厦门恒坤(kun)新材料科(ke)技股份有限公(gong)司（简称(cheng)“恒坤(kun)新材”）向上交所(suo)科(ke)创板(ban)递交招股书，保(bao)荐机构为中信建投(tou)证券(quan)股份有限公(gong)司。
恒坤(kun)新材成立于2004年，总部位于厦门市，主要从事光刻材料和(he)前驱体材料等产(chan)品(pin)的(de)研发、生产(chan)和(he)销售。
公(gong)司的(de)创始人(ren)易荣(rong)坤(kun)出生于1971年，本科(ke)学历。创业之前曾任恒坤(kun)工贸执(zhi)行董(dong)事兼总经理(li)；2004年创办恒坤(kun)新材后，先(xian)后担任总经理(li)、监(jian)事、董(dong)事长等职务；2017年2月至今，任恒坤(kun)新材总经理(li)。
本次发行前，易荣(rong)坤(kun)通过直接和(he)间接的(de)方式(shi)合计控制公(gong)司35.65%的(de)表决权。除易荣(rong)坤(kun)外，其(qi)他任一单一股东持股比例均不超(chao)过5%。
公(gong)司在发展的(de)过程中，一共进行了12轮增资，吸引了不少(shao)知名投(tou)资机构的(de)参与，包括深创投(tou)、漳州(zhou)高新、淄博(bo)金(jin)控等国资股东。
2022年12月6日，公(gong)司完(wan)成最后一轮增资，其(qi)投(tou)前估值不高于45亿元(yuan)。
公(gong)司本次拟募资12亿元(yuan)，募集资金(jin)将(jiang)投(tou)资于集成电路前驱体二期项(xiang)目、SiARC开发与产(chan)业化项(xiang)目和(he)集成电路用(yong)先(xian)进材料项(xiang)目。
01
在自研产(chan)品(pin)的(de)驱动下，营收稳步提升
恒坤(kun)新材的(de)发展过程并非一帆风顺，其(qi)主营业务在2014年经历了一次转型。
公(gong)司成立之初主要专注于光电膜器件及视窗镜片产(chan)品(pin)；不过，自2014年起，公(gong)司推(tui)进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战(zhan)略方向，转型之初以引进进口产(chan)品(pin)为主。
2017年，公(gong)司引进的(de)进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家境(jing)内主要12英寸集成电路晶圆厂验(yan)证，并实(shi)现常态化供(gong)应。
不过，公(gong)司也在逐(zhu)步实(shi)现自主研发突破。2020年以来，公(gong)司自产(chan)光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验(yan)证并实(shi)现销售，并在2022年实(shi)现自产(chan)产(chan)品(pin)销售收入突破亿元(yuan)大(da)关。
目前，恒坤(kun)新材是中国境(jing)内少(shao)数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和(he)量产(chan)能力的(de)创新企业之一。
2021年至2024年1-6月，公(gong)司自产(chan)产(chan)品(pin)占(zhan)主营业务收入的(de)比例由28.22%提升至61.64%，引进产(chan)品(pin)的(de)占(zhan)比由71.78%下降至38.36%。
公(gong)司业务构成，来源：招股书
在自产(chan)产(chan)品(pin)的(de)驱动下，公(gong)司的(de)营收稳步增长，但(dan)归母净利润(run)存在波动。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），恒坤(kun)新材实(shi)现营业收入分别为1.41亿元(yuan)、3.22亿元(yuan)、3.68亿元(yuan)和(he)2.38亿元(yuan)，最近三年年均复合增长率达到61.39%。
同期，归母净利润(run)分别为3012.86万元(yuan)、1.01亿元(yuan)、8984.93万元(yuan)、4410.44万元(yuan)。
公(gong)司主要财务数据，来源招股书
报告期内，恒坤(kun)新材的(de)综合毛利率为69.44%、72.6%、62.24%、54.6%。
其(qi)中引进产(chan)品(pin)的(de)毛利率保(bao)持在96%以上，且稳步提升；自产(chan)产(chan)品(pin)的(de)毛利率由2021年的(de)1.74%提升至2022年的(de)33.52%，后小幅下滑至2024年1-6月的(de)28.19%。
2021年，公(gong)司自产(chan)产(chan)品(pin)尚处于产(chan)能爬坡阶(jie)段，收入规模较小，单位成本较高，因此毛利率明(ming)显低于同行业上市公(gong)司可比业务平均水平。
2022年以来，随着公(gong)司自产(chan)产(chan)品(pin)收入不断提升，毛利率呈上升趋势，处于同行业上市公(gong)司可比业务毛利率中间水平。报告期内，公(gong)司引进产(chan)品(pin)采用(yong)净额法确认收入，毛利率较高，与同行业可比公(gong)司不具有可比性。
同行业公(gong)司毛利率对比，来源：招股书
不过，尽管引进产(chan)品(pin)的(de)营收占(zhan)比已经降至40%以内，但(dan)是其(qi)毛利占(zhan)比依然高达68.48%，仍是公(gong)司重要的(de)利润(run)来源之一，未来自研产(chan)品(pin)还需(xu)继续发力。
政(zheng)府(fu)也给(gei)与了公(gong)司较大(da)的(de)支持，报告期内恒坤(kun)新材获得(de)的(de)计入当期损(sun)益的(de)政(zheng)府(fu)补助累计达7474万元(yuan)，对公(gong)司利润(run)总额的(de)贡献(xian)超(chao)过15%。
02
依靠“引进、消(xiao)化、吸收、再创新”路径，打破国外垄断
恒坤(kun)新材的(de)产(chan)品(pin)主要应用(yong)于先(xian)进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻(luo)辑芯片生产(chan)制造的(de)光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的(de)关键材料。
报告期内，公(gong)司已量产(chan)供(gong)货产(chan)品(pin)包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产(chan)供(gong)货款数随着产(chan)品(pin)验(yan)证通过而持续提升。
同时，公(gong)司持续开发新产(chan)品(pin)，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和(he)硅基(ji)、金(jin)属基(ji)前驱体材料均已进入客户验(yan)证流(liu)程。截至报告期末，公(gong)司自产(chan)产(chan)品(pin)在研发、验(yan)证以及量供(gong)款数累计已超(chao)过百款。
公(gong)司光刻材料主要应用(yong)于12英寸集成电路晶圆制造光刻工艺环节，来源：招股书
此外，在境(jing)内集成电路供(gong)应链安全需(xu)求增加(jia)背景下，恒坤(kun)新材依靠对集成电路晶圆制造各类(lei)工艺的(de)专业理(li)解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其(qi)他湿电子化学品(pin)等集成电路关键材料，创新性地(di)走出了一条“引进、消(xiao)化、吸收、再创新”的(de)发展路径。
公(gong)司客户涵盖(gai)了多家中国境(jing)内领先(xian)的(de)晶圆厂，已实(shi)现境(jing)外同类(lei)产(chan)品(pin)替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
报告期内，恒坤(kun)新材前五大(da)客户（同一控制下合并计算）的(de)收入占(zhan)主营业务收入的(de)比例均超(chao)过了97%，其(qi)中2024年1-6月对客户A的(de)销售收入占(zhan)比达63.85%，客户集中度较高。
当然，这(zhe)是由行业特征(zheng)决定的(de)。公(gong)司产(chan)品(pin)目前主要应用(yong)于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高致使客户集中度较高。
03
光刻材料细分领域国产(chan)第(di)一
根据弗若(ruo)斯特沙利文统计及预(yu)测，境(jing)内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元(yuan)增长到2023年1139.3亿元(yuan)，年复合增长率为14.4%，预(yu)计2028年市场规模为2589.6亿元(yuan)。
其(qi)中，预(yu)计前道工艺对应制造材料增长幅度将(jiang)高于后道工艺封测材料增长幅度。
境(jing)内2019-2028年集成电路关键材料行业市场规模分析，来源：招股书
制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板(ban)、电子特气占(zhan)比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占(zhan)比为33.1%，位列第(di)1位，光刻材料、掩模板(ban)、电子特气分别位列第(di)2、3、4位，占(zhan)比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品(pin)、溅射靶材等材料占(zhan)比均在2%-7%之间。
同时，各大(da)类(lei)材料又包括几十种甚至上百种具体产(chan)品(pin)，细分子行业多达上百个，关键材料产(chan)业呈现种类(lei)繁多、细分市场相对较为分散(san)的(de)特点。
现阶(jie)段，境(jing)内光刻材料与前驱体材料仍然系由境(jing)外厂商占(zhan)据主要市场份额，境(jing)内关键材料企业虽然已有突破，但(dan)是尚未在先(xian)进技术节点形成大(da)规模替代的(de)局面。
以公(gong)司自产(chan)光刻材料为例，根据弗若(ruo)斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产(chan)化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产(chan)化率1-2%左右，ArF光刻胶国产(chan)化率不足1%。
在未来一定时期内，境(jing)内关键材料企业仍将(jiang)以国产(chan)化应用(yong)为主要突破方向。公(gong)司是境(jing)内少(shao)数实(shi)现光刻材料与前驱体材料量产(chan)供(gong)货企业之一，根据弗若(ruo)斯特沙利文市场研究，2023年公(gong)司SOC与BARC销售规模均已排名境(jing)内市场国产(chan)厂商第(di)一位。
截至报告期末，公(gong)司自产(chan)产(chan)品(pin)已实(shi)现或正(zheng)在尝试替代的(de)境(jing)外厂商包括美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学、BrewerScience、东京应化、富士胶片、日产(chan)化学以及德国默克等。
总体而言，恒坤(kun)新材所(suo)处的(de)光刻材料以及前驱体材料赛道目前国产(chan)替代率不高，未来在国产(chan)替代的(de)浪潮下，还有较大(da)的(de)增长空(kong)间。公(gong)司能否持续深耕高端赛道，与国际(ji)巨头一较高下，让(rang)我们拭目以待。