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归母扣(kou)非净利同比下跌近九成，行(xing)业竞争持续(xu)加剧的当下，臻镭科技如何应对后发劣势、研发费用高企、毛利率下滑带来的盈利能(neng)力(li)不断下滑？
业绩加速下滑的特种射(she)频芯片企业
臻镭科技前身为设立于2015年9月的杭州臻镭微波技术有限公司，公司2018年以股(gu)权置换(huan)方(fang)式收购“航芯源”和“城芯科技”全部股(gu)权，其中(zhong)航芯源成立于2015年2月，主营高可靠性电源芯片；城芯科技成立于2016年3月，主营射(she)频收发芯片、高速高精度ADC/DAC（模数转(zhuan)换(huan)器/数模转(zhuan)换(huan)器）芯片。公司2020年完(wan)成股(gu)改并更名为臻镭科技，2022年1月，公司正式登陆科创板。
公司成立以来，专注于高速高精度ADC/DAC业务及微系统(tong)模组业务，专注集成电路芯片和微系统(tong)的研发、生产和销售(shou)，并围绕相关产品提(ti)供(gong)技术服务。公司主要产品包括射(she)频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统(tong)及模组等，产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统(tong)、电子系统(tong)供(gong)配电等特种行(xing)业领域，近期(qi)重点拓(tuo)展(zhan)低轨商业卫星等领域。
资料来源：公司公告
不过臻镭科技于2023年开始进入(ru)业绩下行(xing)通道。
2023年，受(shou)终端市场景气度疲软(ruan)、经济发展(zhan)放(fang)缓等宏(hong)观(guan)因素的影响，全球乃至(zhi)国(guo)内半导体(ti)市场面临较大压力(li)，根据世界半导体(ti)贸易统(tong)计组织（WSTS）的数据，全球半导体(ti)市场规模预计较去年同期(qi)下降9.4%至(zhi)5201亿(yi)美金，公司所处(chu)的特种模拟及数字芯片细分(fen)领域市场规模同样(yang)受(shou)行(xing)业大环(huan)境影响，竞争态势也在加剧。
公告数据显(xian)示，公司在2023年营收同比增速由(you)2022年27.28%跌至(zhi)15.75%的基础(chu)上，营业成本同比大幅上涨61.13%，导致毛利率同比减(jian)少(shao)了(le)4.76个百分(fen)点，再加上销售(shou)费用、管理费用、研发费用分(fen)别同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司2023年归母净利润同比下滑32.72%至(zhi)7248.04万元。
2024年，公司盈利能(neng)力(li)下滑态势加速。
2024年，一方(fang)面受(shou)行(xing)业竞争加剧、客户需求变(bian)化导致公司各业务产品结构发生变(bian)化，毛利率同比再度下降5.58个百分(fen)点至(zhi)84.11%；另一方(fang)面，在公司新建总部基地导致管理费用继续(xu)增加，新品研发及产品迭代(dai)研发导致研发费用增加，使得(de)公司2024前三(san)季度归母净利润同比下滑63.79%至(zhi)1446.28万元。其中(zhong)单(dan)第三(san)季度，公司扣(kou)除政府(fu)补贴等非经营性因素后的扣(kou)非归母净利润，继续(xu)同比下滑38.98%，下跌态势延续(xu)。
资料来源：公司公告
诸多(duo)风险持续(xu)加压 业绩改善难言乐观(guan)
首先就是行(xing)业竞争加剧背景下，臻镭科技规模差(cha)距、后发劣势等问题将被放(fang)大，公司毛利率下行(xing)、研发/销售(shou)费用上升或将成为常态。
随着特种行(xing)业的进一步(bu)发展(zhan)，政策放(fang)宽市场准入(ru)条件，导致竞争企业增多(duo)，影响市场竞争格局，或将带来公司市占率下降以及毛利率下滑的风险。要知道的是，目前全球模拟芯片市场以德(de)州仪器、亚德(de)诺为代(dai)表的国(guo)际大厂占据主要份额，国(guo)际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展(zhan)形成了(le)大而全的产品形态，且不间(jian)断的企业并购使得(de)大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了(le)大者恒大的局面。公司作(zuo)为模拟芯片市场的新兴力(li)量，产品数量还较为单(dan)一，体(ti)量较小、产品性能(neng)仍有差(cha)距。
此(ci)背景下，公司研发费用率已(yi)经从2021年的21.26%增至(zhi)了(le)2024年前三(san)季度的51.86%，飙升态势显(xian)著，未(wei)来还将持续(xu)影响业绩表现。
而且公司研发依靠经验丰富的研发团队对新产品和新技术进行(xing)持续(xu)的迭代(dai)演(yan)进。在未(wei)来经营发展(zhan)的过程中(zhong)，一旦公司骨干研发人员大量流失，且公司新人研发人员未(wei)能(neng)成长，将导致公司无法组建起与业务稳(wen)健发展(zhan)相匹配的专业研发团队，影响公司的产品技术持续(xu)创新能(neng)力(li)，进一步(bu)对公司生产经营造成不利影响。
另外(wai)考虑到公司主要原材料和零部件通过外(wai)购或外(wai)协方(fang)式取得(de)，如果经济复苏不及预期(qi)，公司供(gong)应商的供(gong)应能(neng)力(li)可能(neng)受(shou)到影响，进而可能(neng)影响公司的经营成果。同时美国(guo)针对我国(guo)科技领域特别是半导体(ti)领域制裁升级，若公司部分(fen)上游供(gong)应商受(shou)影响，无法继续(xu)向(xiang)公司提(ti)供(gong)晶圆或封装加工服务，也将对公司的经营生产造成不利影响。
此(ci)外(wai)新客户拓(tuo)展(zhan)难和订单(dan)不连续(xu)，也是公司要头疼的问题。
由(you)于公司下游客户主要以国(guo)防科工集团的下属(shu)单(dan)位为主，使得(de)公司以同一集团合并口径的客户集中(zhong)度相对较高，公司2023年度前五大合并客户收入(ru)占比为70.28%。如果未(wei)来公司下游特种行(xing)业领域客户对射(she)频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统(tong)及模组等产品的需求发生变(bian)化，且公司无法及时拓(tuo)展(zhan)新的客户或业务的，则将对公司经营业绩的增长产生不利影响。
值得(de)注意的是，公司产品主要应用于特种行(xing)业领域，客户对芯片需求具(ju)有多(duo)品种、小批(pi)量的特点，客户订单(dan)存在一定的随机性。公司客户的订单(dan)在一定程度上会受(shou)到年度国(guo)防预算和终端需求下达时间(jian)等因素的影响，可能(neng)存在突发订单(dan)增加或延迟的情况。客户订单(dan)的波动将导致公司交付产品或服务的时间(jian)具(ju)有不确定性，从而影响公司的经营业绩。
较高大客户集中(zhong)度加上订单(dan)随机性双重影响下，公司未(wei)来业绩波动风险将进一步(bu)加大。