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中方反击来(lai)了!美三大芯片巨头紧急(ji)游说,朱文晖一语道(dao)破真相(xiang)
中美之间的科技竞争愈演愈烈,涉及(ji)到全球经济(ji)和政治(zhi)格局的重(zhong)大调(diao)整。拜登政府推出的《芯片法案》引起广泛关注。该法案被认为是对中国高科技产业的打(da)压之举,其中一个重(zhong)要目标是重(zhong)振美国科技巨头如英特(te)尔的光(guang)芒。该法案计划限制美国企业将高端芯片出口(kou)到中国,直(zhi)接打(da)击中国芯片产业的发展。而中国在芯片领域的发展势头迅猛,已成为全球最大的芯片市场之一。
《纽约时报》将拜登政府的行(xing)为形(xing)容为“芯片战争”,这场战争不仅(jin)是阻止(zhi)中国芯片产业的发展,更是要让中国的芯片技术退步。然而,这种政府行(xing)为的落地并不是一蹴(cu)而就的,需要全美各大芯片厂商的配(pei)合。华(hua)为等中国科技公(gong)司面(mian)对美国的制裁,正在努力摆脱对美国技术的依赖,进行(xing)自主研发。
拜登政府计划出台(tai)新限制措施,进一步阻止(zhi)美国企业将高端芯片卖到中国。此举引发了美国芯片企业的担忧,这些(xie)企业担心新的限制措施将切断与中国这个巨大市场的联系,影响(xiang)它们的研发投入(ru)能(neng)力,最终削弱美国在芯片行(xing)业的支(zhi)配(pei)地位。美国半导体行(xing)业协会敦促美国政府在制定限制措施之前与业内人士和专家(jia)广泛接触,不要进一步限制对华(hua)芯片销售。
中国驻美大使谢锋回应了美国针对中国的科技打(da)压,表(biao)示中国并不回避(bi)同(tong)美国竞争,但反对美国定义的不公(gong)平竞争方式。如果美方继(ji)续主动挑衅,对中国芯片行(xing)业实施更多限制,中国政府不会袖手旁(pang)观(guan)。中国对镓(jia)、锗等重(zhong)要原材料(liao)实施出口(kou)管制,这引发了欧美舆论广泛关注。中国是这两种元素的最大生产国,掌握着全球95%以(yi)上的镓(jia)产量和67%以(yi)上的锗产量。这一举措是中国反击的开始,中国还有更多的制裁手段和种类,任(ren)何(he)试图推动脱钩(gou)断链(lian)的行(xing)为都将自食其果。
在中美科技竞争的背景下,华(hua)为等中国科技公(gong)司面(mian)临着巨大的挑战,但同(tong)时也(ye)蕴(yun)藏着巨大的机遇。中国已经意识到芯片产业是国家(jia)核(he)心竞争力的重(zhong)要组成部分,发展芯片产业是经济(ji)发展和国家(jia)安全的需要。中国拥有庞大的市场规(gui)模、丰富的人才资源和强大的制造能(neng)力,为芯片产业的发展提供了坚实的基础。中国政府出台(tai)了一系列扶持(chi)政策,鼓励本土芯片企业的创新和发展。华(hua)为已经在应对美国制裁方面(mian)采取了多项(xiang)措施,包括重(zhong)新设(she)计和制造旗舰产品,以(yi)确保不包含美国零(ling)部件,并加大对鸿蒙操(cao)作系统等自主技术的研发。这些(xie)举措有望帮助华(hua)为在面(mian)对制裁时更加强大和坚韧。
中美科技竞争不应被视为“零(ling)和游戏”,科技竞争是国家(jia)竞争的重(zhong)要组成部分。然而,管制措施不能(neng)永远遏制中国,而是一种拖(tuo)延战术,可能(neng)为美国及(ji)其盟友提供扩大关键技术领先地位的时间。各国在制定科技战略及(ji)政策时应围(wei)绕培养创新生态环境、培育科技竞争能(neng)力展开,而非对竞争对手的恶意打(da)压和限制。科技竞争的最终目标应该是促进全球科技进步和发展,共同(tong)推动人类社会的繁荣与进步。