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作者(zhe) | 弗雷(lei)迪
数据支持 | 勾股大(da)数据(www.gogudata.com)
字节豆包(bao)的出(chu)圈,在A股又(you)掀起一股围绕算力(li)基(ji)建的投(tou)资,应用端的进步和巨额资本开支或逼(bi)促国内其他AI玩家追赶差距。
而在全球AI领域,随着算力(li)需求突破单个芯片性能升级的速度(du),一场全新的AI基(ji)建已(yi)经拉开帷幕。博(bo)通的入局,令大(da)型科技(ji)公(gong)司不再臣服于英伟达的芯片霸权。
新一批卖铲人,开始进场了。
01
AI基(ji)建2.0
AI基(ji)建投(tou)资并非只停留在堆GPU的范畴,还(hai)覆盖了像高速互联、存储、光通信、交换机等不可或缺的环(huan)节,这些共同(tong)组成了算力(li),存力(li),运(yun)力(li)。
AI服务器跟传(chuan)统(tong)服务器集(ji)群(qun)的不同(tong),就是增加了GPU模组。从(cong)存力(li)的角度(du),HBM容量带宽的增速赶不上(shang)芯片算力(li)增长的速率,那就会有内存墙的问(wen)题,制约算法的发挥。
从(cong)服务器的角度(du),算力(li)网(wang)络内部光模块的用量由(you)集(ji)群(qun)内GPU数量决定,每台服务器的网(wang)络端口数量同(tong)步增加,按照比例推算可知,这会带来多大(da)的需求量。
这个逻(luo)辑,其实在AI基(ji)建1.0版本已(yi)经兑现(xian)过(guo)。国内的光模块“三剑客”,美国的博(bo)通、迈威尔科技(ji),都是受益者(zhe)。
而如今,逻(luo)辑有什么变化?
首先(xian)是超大(da)规模算力(li)集(ji)群(qun)已(yi)经初具雏形。
Meta此前提出(chu),要(yao)在2024年底继(ji)续扩大(da)基(ji)础设施建设,包(bao)括35万(wan)颗H100的配置(zhi)。未(wei)来,AI算力(li)集(ji)群(qun)的规模上(shang)限将远远不止百万(wan)颗GPU。
生成式AI的应用往往需要(yao)处理(li)和分析大(da)量数据,执行(xing)这些任务通常会超过(guo)单个计算节点的能力(li),因(yin)此需要(yao)跨多个计算节点分摊工作负载,前提是要(yao)让节点之间的通信畅通无阻。
英伟达的做法叫做Scale up,通过(guo)NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率,把多个GPU组成一个超级GPU节点,纵使单节点的性能已(yi)经趋(qu)近极限,在高速互联下张(zhang)量并行(xing)的得以(yi)提升。
而实现(xian)高速互联的方案,不再只是光模块,而纳入了铜互联。因(yin)为(wei)在短距离连(lian)接的场景里,相比光互连(lian),铜互联在成本和功耗上(shang)占据优势。
以(yi)英伟达GB200 NVL72为(wei)例,800G光模块的市场平均单价在430美金左右,那么整个机柜购置(zhi)光模块就要(yao)花掉55.7万(wan)美元,相比之下,使用铜缆(lan)互联节省了差不多6倍的成本。
在短距离连(lian)接场景里,高速铜互连(lian)方案已(yi)经逐渐被海外大(da)型云服务厂商(shang)所采用。
其次,去年AI芯片的所有增量几(ji)乎都被英伟达一家所垄断(duan),但随着以(yi)博(bo)通ASIC为(wei)代(dai)表(biao)的芯片合作方式得到验证,科技(ji)巨头逐渐加码了自研(yan)算力(li)部署。
因(yin)为(wei)过(guo)去英伟达可以(yi)将GPU和互联方案一起打包(bao)塞给科技(ji)巨头,但现(xian)在巨头和博(bo)通一起搞芯片集(ji)群(qun),选择上(shang)更加多样化,激发了像高速互联、交换机的配套需求。
亚马逊在今年12月初发布了 Trainium2 推理(li)芯片,其单机柜可以(yi)放置(zhi)两台Trainium2 服务器,两个机柜间就通过(guo)有源线(xian)缆(lan)连(lian)接。除此之外,谷歌、X.AI都在使用定制线(xian)缆(lan)。
除了业绩指引亮眼的博(bo)通,数据中心的上(shang)游配套供应商(shang)今年终于能看到实际的业绩增长。
安费诺是高速率连(lian)接器龙(long)头,英伟达高速铜缆(lan)组件的主要(yao)供应商(shang)。在过(guo)去的三季度(du),公(gong)司销售额同(tong)比增长26%,其中用于AI产(chan)品的贡献最大(da)。
Credo提供的是高速连(lian)接线(xian)材,近期大(da)火的AEC是其主要(yao)产(chan)品。在月初公(gong)布的财报中,公(gong)司即(ji)表(biao)示(shi)AEC已(yi)经在下游AI领域放量,佐证了科技(ji)大(da)厂对于高速线(xian)缆(lan)的旺盛需求。业绩公(gong)布后(hou)次日,公(gong)司市值一天就涨近50%。
02
什么是AEC?
对于AI算力(li)集(ji)群(qun)来说,最小化能耗和成本是极关(guan)键的。英伟达的策略是尽可能多地部署高速铜缆(lan),今年推出(chu)的GB200机架方案中,采用了超过(guo)5000根铜缆(lan)连(lian)接GPU,长度(du)超过(guo)2英里。
按照下半年出(chu)货,明年成为(wei)主力(li)产(chan)品的节奏,市场对铜缆(lan)潜在需求量的预期十分乐观(guan)。根据机构(gou)预测(ce),仅GB200出(chu)货量拉动的铜缆(lan)需求,2025年的市场空间将达到约64亿美元。未(wei)来新产(chan)品方案的设计,对于高速铜缆(lan)的需求还(hai)会不断(duan)进行(xing)迭代(dai)。
数据中心交换网(wang)络的连(lian)接方案包(bao)括光模块+光纤、有源光缆(lan)AOC和直连(lian)铜缆(lan)DAC。
铜缆(lan)为(wei)短距离连(lian)接提供高带宽和性能,是经济高效的解决方案。而光缆(lan)利(li)用光纤并提供更高的带宽,适合更长的距离,多用于不同(tong)机架之间的连(lian)接。
想要(yao)实现(xian)成本最低的高速互联,且功耗和延(yan)迟统(tong)统(tong)降低,铜互连(lian)是性能和成本折中的方案。
DAC是一种(zhong)两端带有固定接头的铜缆(lan)组件,广泛用于数据中心的短距离连(lian)接,长度(du)通常为(wei)1至7米,传(chuan)输速率最高可达到224Gps,可以(yi)进一步分为(wei)有源DAC和无源DAC。
无源DAC在电缆(lan)端直接连(lian)接,通过(guo)铜线(xian)传(chuan)输,在没有信号调(diao)节时可以(yi)进行(xing)传(chuan)输。覆盖距离不超过(guo)3米,譬如用于系统(tong)内的机架连(lian)接。
有源DAC则包(bao)含ACC(有线(xian)铜缆(lan))和 AEC(有源电缆(lan))。
ACC是通过(guo)内部添加了有源信号驱动器芯片,这些有源芯片补偿了铜传(chuan)输造成的部分损耗,因(yin)此它们可以(yi)传(chuan)输比无源DAC远 2-3 倍的距离。
而AEC则是在ACC基(ji)础上(shang),通过(guo)在线(xian)缆(lan)两端引入 Retimer 芯片,可以(yi)在传(chuan)输开始和结束时清理(li)、去除噪(zao)声并放大(da)信号,从(cong)而进一步延(yan)长传(chuan)输距离。虽(sui)然功耗和成本也会随之增加,但仍低于光缆(lan)AOC。
比较来看,AEC和ACC的覆盖范围都比DAC更长,都适用于为(wei)短距离连(lian)接提供高带宽,是比较经济高效的解决方案。
每年要(yao)投(tou)入上(shang)千(qian)亿资本开支的微软谷歌们,未(wei)来预算投(tou)入会将一部分投(tou)入到互联设施中,这是确定无疑的。
因(yin)为(wei)NVLINK技(ji)术的存在,再加上(shang)机柜密度(du)足够高,所以(yi)英伟达使用DAC和部分ACC就已(yi)经够用。但他们现(xian)在要(yao)围绕自己的芯片集(ji)群(qun)配套,整体(ti)算力(li)密度(du)不如英伟达的前提下,机柜内卡离得更远,于是就倾向于性能出(chu)色的AEC。
机构(gou)大(da)幅度(du)的修(xiu)正呼应了如今大(da)型AI集(ji)群(qun)对高速电缆(lan)需求的积极变化。
根据Lightcounting最新报告,预计未(wei)来五年高速电缆(lan)的销售额将增长两倍以(yi)上(shang),到2029年将达到67亿美元。按照去年的报告,对2028年销售额的估计只有28亿美元。
除了市场扩容本身(shen),其中主要(yao)的变化是,到2029年,DAC将逐渐把市场份额让给AEC和ACC。
但是不是一定能替代(dai)光模块呢?
如果一些方案本来使用的是有源光缆(lan),可能会被AEC替代(dai)一部分。但在1.6T甚至更高速率的互联域,跨机柜较长距离的连(lian)接场景依然首选光模块,整体(ti)方案来看还(hai)是会搭(da)配使用。
超大(da)算力(li)集(ji)群(qun)的竞赛(sai)不光只有海外巨头在参与,国内几(ji)个头部玩家也在持续投(tou)入。字节网(wang)传(chuan)的明年1500亿元资本开支,以(yi)及字节在应用端的出(chu)色表(biao)现(xian),或倒(dao)逼(bi)其他国内大(da)厂奋起直追,在国内复制一场AI军备竞赛(sai)。
对于国内A股,投(tou)资机会又(you)可能在哪(na)里?(注意:下文提到的上(shang)市公(gong)司仅是分析说明,并非推荐,读者(zhe)需注意风险)
03
下一个光模块?
AI2.0基(ji)建对于高速互联的需求明确,同(tong)时随着自研(yan)ASIC队(dui)伍的不断(duan)壮大(da),超大(da)规模XPU集(ji)群(qun)的建设将带动上(shang)游的光模块、交换机、PCB、高速线(xian)缆(lan)等用量的持续繁荣。
来自英伟达的映射最为(wei)直接,当前B200在逐渐上(shang)量,供应商(shang)安费诺的配套产(chan)品线(xian)就集(ji)结了众多来自国内的上(shang)游供应商(shang),譬如包(bao)括乐庭智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通科技(ji)、奕东科技(ji)等(仅作分析说明,并非推荐)。
乐庭智联是沃尔核材的子公(gong)司,也是安费诺的核心线(xian)缆(lan)供应商(shang),目前无论是产(chan)品线(xian),技(ji)术,以(yi)及产(chan)能,都为(wei)承(cheng)接大(da)量订单做足了准备,可以(yi)预见未(wei)来由(you)产(chan)能和价值量提升带来的业绩怎增长。
公(gong)司在8月曾透(tou)露,部分单通道224G高速通信线(xian)产(chan)品完(wan)成了重要(yao)客户验证,已(yi)接到订单需求,陆续交付中,目前整体(ti)占比较小。
作为(wei)核心映射标的,股价从(cong)2月最低点迄今,市值累计翻了接近4.5倍。类(lei)似的海外配套供应商(shang)还(hai)有精(jing)达股份、鸿腾精(jing)密等(仅作分析说明,并非推荐)。
高速铜缆(lan)组件由(you)线(xian)材和连(lian)接器组成,上(shang)游提供材料,下游是终端客户。在高速线(xian)材&连(lian)接器市场,国际巨头通过(guo)专利(li)优势垄断(duan)大(da)量份额。AEC的主要(yao)供应商(shang)包(bao)括 Astera labs,Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企业如鼎通科技(ji)、奕东电子生产(chan)的组件经过(guo)客户集(ji)成其他功能后(hou)形成连(lian)接器模组,最终供应给下游客户。
但未(wei)来随着国内算力(li)建设,下游客户对国产(chan)化内部器件的需求增长,国内供应商(shang)有望从(cong)细分器件逐步突破海外垄断(duan)。譬如去年上(shang)市的华丰科技(ji),在去年上(shang)半年已(yi)经成功研(yan)制224Gbps高速背板连(lian)接器。
国内来看,新易盛在高速AEC电缆(lan)模块有所布局;瑞可达AEC系列产(chan)品目前相关(guan)项目正在推进中;兆龙(long)互连(lian)已(yi)规模化生产(chan)应用于传(chuan)输速率达到400G的高速传(chuan)输电缆(lan)及组件产(chan)品,无源铜缆(lan)和有源铜缆(lan)产(chan)品可针对情况提供不同(tong)解决方案(仅作分析说明,并非推荐)。
从(cong)成本来看,高速铜互连(lian)的单位价值量或无法与光模块相提并论,但随着算力(li)基(ji)建在规模量级上(shang)的突破,成本和性能将是科技(ji)巨头们不得不去平衡的问(wen)题,一些短距离的互联场景将逐渐被高速铜缆(lan)填充。
这意味着,一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这个赛(sai)道,跟光模块的故事极其相似,预先(xian)享受到了估值端提升。