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归(gui)母净利同比跌幅(fu)扩大至(zhi)-637%，高性能模拟(ni)及数模混合芯片的美(mei)芯晟(cheng)全面进入亏(kui)损阶段？
诸(zhu)多风险缠身的芯片企业
美(mei)芯晟(cheng)成(cheng)立于2008年(nian)，专注于高性能模拟(ni)及数模混合芯片的研发和销售，通过委外方式进行芯片生产和加(jia)工。已形成(cheng)“电源(yuan)管理+信号链(lian)”双驱动(dong)产品体系(xi)，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动(dong)芯片、有线快充芯片、信号链(lian)光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用(yong)户平台，产品已进入众多知(zhi)名厂商的供应链(lian)体系(xi)，终端(duan)产品覆(fu)盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应用(yong)于通信终端(duan)、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。
资料来源(yuan)：公司公告
美(mei)芯晟(cheng)于2023年(nian)5月正式登陆科创板，当时招股书表明了公司不少发展风险。
招股资料显示(shi)，公司首先就存在大客户依赖问题，近年(nian)来公司最大客户品牌A的营收贡献(xian)接近60%，品牌A及其代工厂商是(shi)发行人无线充电系(xi)列产品线最主要的终端(duan)客户，发行人的无线充电芯片已覆(fu)盖品牌A旗(qi)下智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端(duan)产品。之后2023年(nian)报、2024半年(nian)报未(wei)见大客户占比具体数据(ju)，不过品牌A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描述未(wei)见变(bian)化，大客户依赖情况未(wei)见缓解。
公司明确表示(shi)若品牌A因上下游产业政策、市场环境、终端(duan)消费需求等因素的不利变(bian)化导致其终端(duan)产品的销售存在不确定性，将导致对发行人的无线充电系(xi)列产品需求出现不利变(bian)化，从而导致发行人无线充电系(xi)列产品业务收入的持续增长存在重大不确定性。
其次是(shi)市场拓展风险，公司虽(sui)然有不少国产品牌客户，但对已有终端(duan)品牌客户小米、荣耀、传音、鼎桥(qiao)等的销售规模相对较低，这些品牌的无线充电芯片供应仍主要来自意法半导体、瑞萨电子等国际知(zhi)名芯片厂商。
上述品牌客户对无线充电芯片供应商的国产化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片厂商资金(jin)实力较强，能够通过自建晶(jing)圆制造厂，与国际知(zhi)名晶(jing)圆厂进行深度合作等方式，在供应链(lian)的安全、稳定性上取得一定优势。
同时，由于无线充电芯片在终端(duan)产品上的迭(die)代适配一般需要1年(nian)以上的时间，终端(duan)品牌客户对于芯片供应商的需求存在一定的惯(guan)性，只有在供应商完成(cheng)芯片的迭(die)代适配并能稳定供货时，终端(duan)品牌客户才会进行大规模的供应商切换。此外，终端(duan)品牌厂商目前主要将无线充电功能配备在其高端(duan)、旗(qi)舰产品，并在逐步向中、低端(duan)产品进行配置，因此无线充电产品的生态系(xi)统还在建立中。
并且，公司所处的高性能模拟(ni)及数模混合芯片领域属于高强度技术竞争行业，随着市场需求不断迭(die)代更新、产品制造工艺持续升级(ji)，若公司不能持续进行资金(jin)投入，或者在研发方向上未(wei)能正确做出判断，在研发过程中关(guan)键技术未(wei)能突破、产品性能指标未(wei)达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临(lin)研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成(cheng)不利影响。
发展隐(yin)患持续“兑现” 美(mei)芯晟(cheng)进入全面亏(kui)损
首先是(shi)营收规模增速的快速回落，公告资料显示(shi)，2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度公司营收规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增速已经由2021年(nian)的149.57%快速降至(zhi)2023年(nian)的7.06%，2024年(nian)前三季度更是(shi)同比下滑8.08%。
与此同时，公司2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年(nian)较2021年(nian)下滑超12个百分点，2024年(nian)依旧处于下滑趋势中。
公司此前在公告中明确提及，和行业内的大型跨国企业相比，公司在业务规模、人才和技术储备上都存在较大差距，公司产品覆(fu)盖的细(xi)分市场范围也比较有限(xian)，在行业技术储备上公司还有非常大的发展空间。如(ru)果行业竞争加(jia)剧(ju)、市场行情有较大波动(dong)或公司无法通过持续研发完成(cheng)产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，公司营业收入和净利润将呈现一定程度波动(dong)，或无法保(bao)持高速增长，将对公司的经营成(cheng)果产生较大影响。
再加(jia)上公司因行业竞争加(jia)剧(ju)，不得不在销售推广和研发投入上加(jia)大力度，美(mei)芯晟(cheng)销售费用(yong)率已经从2021年(nian)的4.22%连续增至(zhi)2023年(nian)的5.68%，2024年(nian)前三季度进一步增至(zhi)6.75%；研发费用(yong)率从2021年(nian)的16.66%增至(zhi)2023年(nian)的21.75%，2024年(nian)前三季度进一步增至(zhi)37.41%。
此背(bei)景下，公司归(gui)母净利润在2023年(nian)经历42.67%的同比大幅(fu)下滑后，于2024年(nian)前三季度继续同比下滑637.48%至(zhi)-3224.93万元，并且其中单第三季度亏(kui)损达到了1622.86万元，超过了上半年(nian)总和，亏(kui)损态势俨(yan)然在加(jia)剧(ju)。
目前看来，美(mei)芯晟(cheng)在高性能模拟(ni)及数模混合芯片领域竞争已然捉襟见肘，随着行业竞争持续加(jia)剧(ju)，研发、销售压力只增不减，公司长远发展已经成(cheng)为了一个大问题。