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东(dong)莞跑出一家半导体独(du)角兽，正冲击(ji)港股IPO。
12月23日，港交所网(wang)站显示(shi)，广东(dong)天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）递表港交所，保荐(jian)机(ji)构为中信证(zheng)券(quan)。
天域半导体成(cheng)立于2009年，总部(bu)位于广东(dong)东(dong)莞松(song)山湖，是中国首批技术领(ling)先的第(di)三代半导体公司之一，主要专(zhuan)注于研发、量产及销(xiao)售自(zi)主研发的碳化硅外延片。
近年来，东(dong)莞致力于把松(song)山湖打造成(cheng)科技中心(xin)，华为在松(song)山湖建了基地，已经让(rang)一大批员工搬到(dao)那(na)儿办公；松(song)山湖国际机(ji)器人产业基地更是引进孵(fu)化了大疆(jiang)创新、云鲸智能、固高科技等诸多硬(ying)科技企业。
作为备受(shou)瞩目的半导体独(du)角兽，天域半导体上市前完成(cheng)了7轮融资，吸引了不少重磅投资机(ji)构加(jia)盟，包括华为哈勃(bo)、比亚(ya)迪、政府引导基金等。
2022年12月，天域半导体完成(cheng)上市前的最后一轮战略融资，投后估值为131.6亿(yi)元；投资方包括政府背景基金中国比利时基金、广东(dong)粤科投、南昌(chang)产业投资集团、锂电(dian)铜箔科创板上市公司嘉元科技；财务(wu)投资机(ji)构包括招商资本(ben)、乾创资本(ben)等。
2024年11月，公司部(bu)分股东(dong)转让(rang)了少量股权(quan)，估值约152亿(yi)元。
目前，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股東(dong)，合计持有股份总数(shu)的58.36%。
公司融资历程，来源：招股书
01
专(zhuan)注做碳化硅外延片，国内第(di)一，全球前三
天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。
公司产品，来源：招股书
2023年，天域半导体销(xiao)售了超过13.2万片碳化硅外延片（包括公司自(zi)制外延片及按代工服务(wu)方式销(xiao)售的外延片），实现总收入人民币11.71亿(yi)元。
中国碳化硅外延片市场(chang)的竞争高度集中，前五大参与者占据总市场(chang)85.0%的份额（以2023年在中国产生的收入计）。
根(gen)据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场(chang)的市场(chang)份额达38.8%（以收入计），国内市占率排(pai)第(di)一。在全球，公司以收入及销(xiao)量计的外延片市场(chang)份额均(jun)约为15%，位列全球前三。
天域半导体位于碳化硅功率半导体器件产业链的上游。
上游由(you)衬底供(gong)应商及外延片供(gong)应商组成(cheng)。外延片供(gong)应商向衬底供(gong)应商采购衬底，用于生产外延片。由(you)于衬底及外延片成(cheng)本(ben)合计占碳化硅器件总成(cheng)本(ben)的最大份额，分别约为47%及23%，因此该阶段至关重要，且具有最显著的附加(jia)价值。
中游分部(bu)涉(she)及碳化硅功率半导体器件制造商，其使用外延片作为基础材料，通过一系列复(fu)杂的生产工艺制造碳化硅半导体器件。
下游分部(bu)则包括将(jiang)最终产品及系统分销(xiao)至各种应用领(ling)域，如xEV及电(dian)力供(gong)应。由(you)于转换成(cheng)本(ben)较高，通常碳化硅功率器件制造商不会轻易(yi)更换其碳化硅外延片供(gong)应商。
与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第(di)三代半导体材料之一）具有显著的性(xing)能优(you)势，包括较大的禁带(dai)、较高的电(dian)场(chang)击(ji)穿、更高的热(re)导率、较高的电(dian)子(zi)饱和漂移速度及强大的抗辐照(zhao)性(xing)，因此更适(shi)用于高压、高温及高频环境。
就终端应用而言，碳化硅外延片主要用于生产各类功率器件。这(zhe)些器件最终用于新能源行业（包括电(dian)动汽车、光伏、充电(dian)桩及储能）、轨道交通及智能电(dian)网(wang)、通用航空及家电(dian)等行业。
根(gen)据弗若斯特沙利文的资料，中国碳化硅功率半导体器件市场(chang)规模由(you)2019年的人民币7亿(yi)元迅速增长至2023年的人民币41亿(yi)元，复(fu)合年增长率为53.7%，而中国碳化硅外延片市场(chang)由(you)2019年的人民币4亿(yi)元激(ji)增至2023年的人民币17亿(yi)元，复(fu)合年增长率为41.2%。
展(zhan)望未来，预计到(dao)2028年，中国碳化硅外延片市场(chang)将(jiang)扩充至人民币132亿(yi)元，复(fu)合年增长率为50.9%。
按收入划分的中国碳化硅功率半导体器件行业规模，来源：招股书
02
碳化硅外延片价格呈下滑趋势，公司未来要卷产能
作为第(di)三代碳化硅半导体材料的核心(xin)供(gong)应商，天域半导体受(shou)益(yi)于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展(zhan)，导致产品出货(huo)量显著增加(jia)。
公司收入构成(cheng)，来源：招股书
报告期内，天域半导体的销(xiao)量由(you)2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片，复(fu)合年增长率为178.7%。
由(you)此也带(dai)动了收入的增长。2021年、2022年及2023年，公司的收入分别为1.55亿(yi)元、4.37亿(yi)元、11.71亿(yi)元，复(fu)合年增长率为175.2%，净利润分别为-1.8亿(yi)元、280万元、9590万元，同期整体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%。
不过，2024年受(shou)多重因素影响，公司的收入同比下降14.8%至3.61亿(yi)元，并录得净亏损(sun)1.41亿(yi)元，整体毛利率为-12.1%。
公司主要财务(wu)数(shu)据，来源招股书
2024年业绩同比大幅下降，主要由(you)以下因素所致：
1、碳化硅外延片及衬底的市场(chang)价格下跌(die)。根(gen)据弗若斯特沙利文的资料，公司核心(xin)原材料碳化硅外延片及衬底在全球及中国市场(chang)的市场(chang)价格不断下跌(die)。因此，一方面(mian)，公司产品的平均(jun)售价通常呈下降趋势，导致公司的收入减少。另(ling)一方面(mian)，上述市场(chang)价格的下降趋势亦可能导致存货(huo)撇减拨备，从而导致销(xiao)售成(cheng)本(ben)增加(jia)。
2、国际贸易(yi)紧张局势。近年来，中国及全球的政策变(bian)化以及中美贸易(yi)紧张局势导致全球销(xiao)售构成(cheng)的波动。尤其是中国碳化硅外延片供(gong)应商的海(hai)外销(xiao)售受(shou)到(dao)不利影响。公司2024年1-6月的海(hai)外销(xiao)售额同比减少75.5%至4120万元。
关于第(di)二点，从天域半导体境外收入的占比也能看出端倪(ni)，自(zi)2021年至2024年1-6月，公司自(zi)境外的销(xiao)售收入占比分别为14.7%、12.6%、44.2%及11.4%，2024年1-6月出现了明显的下滑。
同时，公司在招股书中表示(shi)，2025年后中国碳化硅外延片平均(jun)售价的下降速度将(jiang)快于全球平均(jun)售价的下降速度。中国碳化硅外延片每片平均(jun)售价于2021年约为9400元，并预计于2028年前大幅下降至6500元。
全球及中国市场(chang)碳化硅外延片及衬底平均(jun)售价趋势，来源：招股书
可以预见，未来碳化硅外延片整体市场(chang)的增长预期是要依靠量的提升来支撑，以对冲价格下滑的负面(mian)影响。
天域半导体在招股书中表示(shi)，强大的产能是有效履行客户订(ding)单的关键，且是公司竞争优(you)势的核心(xin)部(bu)分。为更好(hao)地就碳化硅产品（尤其是8英吋碳化硅外延片）的潜在市场(chang)需求做好(hao)准(zhun)备，公司计划审慎地扩大产能。
具体而言，公司旨在完成(cheng)位于生态园生产基地的建设，这(zhe)将(jiang)提高8英吋碳化硅外延片的产能。
截至2024年10月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为42万片，已经是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。
扩产完成(cheng)后，公司预计产能将(jiang)在2025年内增加(jia)38万片，年度计划总产能将(jiang)增至约80万片碳化硅外延片。
此外，根(gen)据实际需求，公司初步计划在东(dong)南亚(ya)扩大产能，以更好(hao)地服务(wu)公司的海(hai)外客户。
简单来说，就是要上产能来卷死同行。
03
尾声
目前，天域半导体得到(dao)了华为、上汽、比亚(ya)迪等下游电(dian)动汽车、储能、家电(dian)、光伏等头(tou)部(bu)客户的认可。
报告期内，公司前五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，其中最大客户的营(ying)收占比为30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。不过，各年度期间的五大客户有所不同。
多年来，公司不断追求生产工艺创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗(xi)技术为主，进行深(shen)入系统的研发。
这(zhe)一努(nu)力致使公司在8英吋碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心(xin)技术领(ling)域取得突破，让(rang)公司处于中国碳化硅外延片行业前沿。
未来，公司能否在价格下行的趋势中，依靠产能扩展(zhan)在竞争中立于不败之地，让(rang)我们拭目以待。