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近日(ri),“智能汽车计算芯片第一股”黑芝麻智能(2533.HK)发(fa)布2024年业(ye)绩预告(gao),公告(gao)显示(shi),公司2024年度预计实现收入4.5亿至5亿元人(ren)民币,同比增长44%至60%, 归母净利润不低于1亿元。
业(ye)绩变化(hua)背后(hou)是黑芝麻智能经(jing)营的持续(xu)改善。黑芝麻智能表(biao)示(shi),报告(gao)期内,公司核心客户比亚迪、吉利、东(dong)风等车企自动驾驶芯片及解决(jue)方案需求激增,尤其在比亚迪及一汽燃油(you)车型的搭(da)载下,产品渗透率显著提升。同时政府相关政策(ce)的发(fa)布,也使得公司在“车路云一体化(hua)”等领域的收入增加。
智驾时代到来,公司商业(ye)化(hua)进展迅速
当前,新能源汽车竞争正式进入下半场,迎来智驾平权时代。据IDC预测,2025年全球网联汽车规模为7830万(wan)辆,5年复合(he)增长率将达到11.5%。此外,2026年全球自动驾驶车辆规模为8930万(wan)辆,5年复合(he)增长率将达到14.8%。黑芝麻智能作为本土智驾芯片的代表(biao)性企业(ye),将充分受益于智驾平权时代。
公开(kai)资料显示(shi),黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决(jue)方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票(piao)代码2533.HK。公司从用于自动驾驶的华山系(xi)列高算力(li)芯片开(kai)始,2023年推出了武当系(xi)列跨(kua)域计算芯片,以满足对(dui)智能汽车先进功能的更多样化(hua)及复杂需求,同时开(kai)始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力(li),包括自动驾驶、智能座舱(cang)、先进成像及互联等。
据了解,黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能自动驾驶芯片的单颗算力(li)达58 TOPS (INT8) ,完(wan)美适配L2+/L3级别自动驾驶,是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片。也是首个(ge)量产符(fu)合(he)所有车规认(ren)证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。
目前,华山A1000芯片已(yi)处于全面量产状态,获得国内多家(jia)头部车企采用,包括一汽集团、东(dong)风集团、吉利集团、江汽集团等,量产车型包括领克08、领克07、东(dong)风eπ007及eπ008等。
在比亚迪召(zhao)开(kai)“天神之眼”高阶智能驾驶系(xi)统发(fa)布会上,比亚迪宣布全系(xi)共21款(kuan)车型将搭(da)载,推动“智能驾驶平权”,引起行业(ye)热(re)议。作为比亚迪核心芯片供应商,黑芝麻智能的芯片已(yi)应用于腾(teng)势品牌量产车型,并(bing)有望随比亚迪“智驾平权”战略下沉至10万(wan)元价格带车型,扩大市场商业(ye)化(hua)覆(fu)盖。
据悉,黑芝麻智能武当C1200家(jia)族智能汽车跨(kua)域计算芯片平台于2023年4月发(fa)布,是业(ye)内第一个(ge)为智能汽车设计的跨(kua)域计算SoC平台,能够满足车规安全等级最高的可靠性要求。其中,C1236芯片面向高阶智驾,单芯片支持NOA行泊一体;C1296芯片单芯片支持跨(kua)域融合(he)。
基于C1200家(jia)族,黑芝麻智能已(yi)与众多客户达成合(he)作,包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等众多主机厂及生态合(he)作伙伴。东(dong)风也宣布已(yi)采用黑芝麻智能武当系(xi)列芯片,计划2025年量产,武当系(xi)列芯片也成为行业(ye)首个(ge)舱(cang)驾一体量产芯片。
值得注意的是,2月19日(ri),黑芝麻智能宣布通过股份配售计划融资12.4亿港元,以每股23.20港元的价格配售5365万(wan)股新股,资金(jin)将主要用于新一代自动驾驶芯片研发(fa)、AI技术开(kai)发(fa)及战略投资等方向。本次(ci)配售市场反应积极,当日(ri)股价收涨6.7%至27.15港元,总市值达154.53亿港元,较2024年8月上市首日(ri)市值增长32.7%。体现了投资者(zhe)对(dui)其长期技术路线的认(ren)可和资本市场投资价值信心。