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天津银行金企贷全国统一申请退款客服电话
2025-02-25 01:14:08
天津银行金企贷全国统一申请退款客服电话

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2月24日晚间,灿勤科技(688182)发布业绩快报,2024年实现营(ying)业总收(shou)入4.12亿(yi)元,同比增长11.33%;净利(li)润5569.09万元,同比增长19.16%;基本每(mei)股收(shou)益0.14元。公司(si)表示,公司(si)营(ying)业收(shou)入、营(ying)业利(li)润、利(li)润总额等指(zhi)标增长的主(zhu)要原因是报告期内公司(si)持(chi)续开发新产品、拓展新市(shi)场,本期产品结(jie)构的变化带动了主(zhu)营(ying)业务毛(mao)利(li)率的提升,以及本期股份支(zhi)付费用及财务费用同比下降影响。

灿勤科技作为一家高新技术企业,是全国首批专精特新“小巨人”企业、中国电子元件(jian)百强企业,公司(si)依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺(yi)领域的持(chi)续研发和经验积累,始终专注(zhu)于微波(bo)介(jie)质陶瓷元器件(jian)的研制和开发,并以子公司(si)灿勤通讯研制和销售的低互调无源组件(jian)等元器件(jian)产品作为现有业务和产品体系的重要补充。

公开资料显示,随着5G应用、万物互联等市(shi)场的发展,对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。从全球(qiu)市(shi)场份额来看,日本企业在粉体及基板方面占据(ju)绝对领先地位。在HTCC领域,国内厂商起步较晚,在技术积累方面也较为缓慢,导(dao)致HTCC产业与国外企业的差距(ju)越(yue)来越(yue)大。国内企业需要进一步提升自身的工艺(yi)水平(ping)和技术能(neng)力,提高自身产品的竞争(zheng)力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我(wo)国HTCC电子陶瓷产品的进口替代,促进通信产业上下游的快速健康发展,提升我(wo)国在相关领域的国际(ji)竞争(zheng)力。

灿勤科技目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立(li)了HTCC产品线端到端的能(neng)力,从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结(jie)、表面金属化、钎焊(han)组装(zhuang)、测试检(jian)验、试验分析等可全部由(you)公司(si)内部完成。在HTCC陶瓷材料领域,根(gen)据(ju)不同应用场景,公司(si)已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导(dao)热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺(yi)领域,公司(si)已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径 0.1mm,最小线宽50um,最小线距(ju)50um的工艺(yi)能(neng)力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装(zhuang)产品形态方面,公司(si)已完成微波(bo)SIP、微波(bo)功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装(zhuang)、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装(zhuang)产品的开发和送样;部分产品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司(si)数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。

同时,公司(si)控股子公司(si)频普(pu)半导(dao)体目前已具(ju)备薄(bao)膜电路及相关薄(bao)膜MEMS无源器件(jian)的批量生产能(neng)力,部分毫米(mi)波(bo)薄(bao)膜无源器件(jian)已经开始批量生产,目前开发的新一代环形器 复合陶瓷基板及半导(dao)体薄(bao)膜基板,已经开始批量生产。另(ling)外,控股子公司(si)拓瓷科技的多(duo)孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导(dao)体散热基板、3C终端壳体边(bian)框、新能(neng)源汽车轻量化制动系统的多(duo)款产品已完成送样工作,并取得了阶段性进展。

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