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近期，半(ban)导体公司上市的进(jin)程(cheng)不断(duan)加快(kuai)。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功(gong)率半(ban)导体散热基板的黄山谷捷也成功(gong)登陆创业板。
此外(wai)，还(hai)有多家半(ban)导体公司披露了上市进(jin)展(zhan)，包括(kuo)广东天域半(ban)导体、杰理科技(ji)、顶立(li)科技(ji)、英韧科技(ji)、晶存科技(ji)、禾润(run)电子、欣强电子、卓海科技(ji)等。
元旦前，又(you)有一家半(ban)导体细(xi)分(fen)领域国产龙头企业递交了招(zhao)股书(shu)。
12月30日，强一半(ban)导体（苏(su)州）股份有限公司（简称“强一半(ban)导体”）向上交所科创板递交招(zhao)股书(shu)；保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
强一半(ban)导体成立(li)于2015年8月，和(he)英诺赛科一样总部均位于江苏(su)苏(su)州，是一家专注于服务半(ban)导体设计与(yu)制造的高(gao)新技(ji)术企业，聚(ju)焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与(yu)销(xiao)售。
苏(su)州这个被(bei)誉为“中国最强地级市”的地方，汇聚(ju)了不少优秀的半(ban)导体公司。除了上述两家公司之外(wai)，苏(su)州固锝(de)、东微半(ban)导、纳芯微、聚(ju)灿光电等半(ban)导体领域的上市公司也都来(lai)自苏(su)州。
强一半(ban)导体的创始人(ren)是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大(da)学机械制造工艺与(yu)设备专业，创业之前曾在多家电子、半(ban)导体等科技(ji)公司任职。
目前周明任强一半(ban)导体董事长，他与(yu)一致行动人(ren)总经理刘明星、监事会主席徐剑、王强等合(he)计控制公司50.05%的股份，是公司的实际控制人(ren)。
强一半(ban)导体在发展(zhan)的过程(cheng)中，吸引了不少知名投资机构的参与(yu)，包括(kuo)华为哈(ha)勃(bo)、中信建投、基石(shi)资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。
01
专注做晶圆测试探针卡，国内第一，全球前十
强一半(ban)导体的探针卡产品(pin)种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直(zhi)探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
报告期内，按(an)产品(pin)类别分(fen)类，2D MEMS探针卡是公司的主要营收来(lai)源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的销(xiao)售收入占比达(da)到74.12%，悬臂探针卡、垂直(zhi)探针卡、薄膜探针卡的营收占比分(fen)别为17.43%、3.08%和(he)5.38%。
公司业务构成，来(lai)源：招(zhao)股书(shu)
探针卡是一种应用于半(ban)导体生产过程(cheng)晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半(ban)导体产业基础支(zhi)撑元件。
作为晶圆制造与(yu)芯片封装之间的重(zhong)要节点，晶圆测试能(neng)够在半(ban)导体产品(pin)构建过程(cheng)中实现芯片制造缺陷检测及功(gong)能(neng)测试，对芯片的设计具有重(zhong)要的指导意义，能(neng)够直(zhi)接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与(yu)制造不可或缺的一环，对半(ban)导体产业链具有重(zhong)要意义。
来(lai)源：招(zhao)股书(shu)
公司所处的半(ban)导体行业具有周期性(xing)，其特点是产品(pin)供需波动较大(da)，主要和(he)产品(pin)成熟与(yu)技(ji)术突破的更迭、产能(neng)周期以及宏观经济走势有关。
根(gen)据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半(ban)导体探针卡行业市场规模由16.51亿美(mei)元增长至25.41亿美(mei)元。受半(ban)导体产业整体周期性(xing)波动影响，2022年度全球探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美(mei)元。
但随着半(ban)导体产业的景气度回升以及晶圆测试重(zhong)要性(xing)的增加，Tech Insights预测2028年全球半(ban)导体探针卡行业市场规模将增长至29.90亿美(mei)元。
根(gen)据TechInsights的数据，2023年，全球及中国半(ban)导体探针卡行业市场规模分(fen)别为21.09亿美(mei)元和(he)2.11亿美(mei)元，总体规模相对较小。
全球半(ban)导体探针卡行业规模，来(lai)源：招(zhao)股书(shu)
一直(zhi)以来(lai)，探针卡行业均由境外(wai)厂(chang)商主导，多年来(lai)全球前十大(da)探针卡厂(chang)商均为境外(wai)公司。
2018年以来(lai)，全球前十大(da)厂(chang)商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大(da)厂(chang)商均为美(mei)国的Form Factor、意大(da)利的Technoprobe以及日本的MJC，合(he)计占据了全球超过50%的市场份额。
根(gen)据Tech Insights的数据，2023年我国半(ban)导体探针卡市场规模超过全球的10%，但结合(he)公司实际收入规模推算国产探针卡厂(chang)商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。
根(gen)据Yole的数据，2023年强一半(ban)导体位居全球半(ban)导体探针卡行业第九位，是近年来(lai)首次跻(ji)身全球半(ban)导体探针卡行业前十大(da)厂(chang)商的境内企业。
02
进(jin)口替代机遇下(xia)，营收稳步增长
尽管2023年度受半(ban)导体整体市场规模下(xia)降影响，全球及我国半(ban)导体探针卡行业市场规模均有所下(xia)降，但受益于国产替代的市场机遇，强一半(ban)导体的经营规模有所增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强一半(ban)导体的营业收入分(fen)别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和(he)1.98亿元，2021至2023年度复合(he)增长率为79.69%。
从产品(pin)角(jiao)度来(lai)看，公司营业收入的增长主要来(lai)自于2DMEMS探针卡销(xiao)售收入增长；从客户角(jiao)度来(lai)看，公司营业收入的增长主要来(lai)自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂(chang)商。
报告期内，扣非后的归母(mu)净利润(run)分(fen)别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和(he)3660.82万元。
公司主要财务数据，来(lai)源招(zhao)股书(shu)
受探针卡国产替代进(jin)程(cheng)加速、毛(mao)利率较高(gao)的MEMS探针卡收入占比提高(gao)等因素影响，报告期内，公司毛(mao)利率分(fen)别为35.92%、40.78%、46.39%和(he)54.03%。
2021年度、2022年度，强一半(ban)导体的毛(mao)利率低于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直(zhi)探针卡销(xiao)售收入占比较高(gao)，而悬臂探针卡、垂直(zhi)探针卡公司主要依靠外(wai)购(gou)探针，其技(ji)术附加值相对较低。
2023年度、2024年1-6月，强一半(ban)导体的毛(mao)利率高(gao)于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司收入快(kuai)速增长且MEMS探针卡收入占比提高(gao)，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技(ji)术附加值相对较高(gao)；同时，同行业可比公司2023年度营业收入均出现一定幅度的下(xia)降，对其毛(mao)利率产生了不利影响。
同行业公司毛(mao)利率对比，来(lai)源：招(zhao)股书(shu)
2021至2023年度，强一半(ban)导体的研发投入分(fen)别为1999.25万元、4604.11万元和(he)9297.13万元，合(he)计研发投入金额1.59亿元；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为22.13%。
公司本次上市计划募资15亿元，募集资金用于南通探针卡研发及生产项(xiang)目、苏(su)州总部及研发中心建设项(xiang)目，旨在增强技(ji)术实力、提升生产能(neng)力。
03
对B公司存在重(zhong)大(da)依赖
报告期内，强一半(ban)导体的单体客户数量合(he)计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂(chang)商、晶圆代工厂(chang)商、封装测试厂(chang)商等多类产业核心参与(yu)者。
公司典型客户包括(kuo)B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨股份、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程(cheng)、地平线、翱捷科技(ji)等芯片设计厂(chang)商，华虹集团等晶圆代工厂(chang)商。
报告期内，公司向前五大(da)客户销(xiao)售金额占营业收入的比例分(fen)别为49.11%、62.28%、75.91%和(he)72.58%，集中度较高(gao)。
不过，公司的应收账款在不断(duan)增长，报告期内应收账款账面余额分(fen)别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和(he)1.54亿元，应收账款周转率也有所下(xia)降。
同时，由于公司客户中部分(fen)封装测试厂(chang)商或晶圆代工厂(chang)商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采(cai)购(gou)探针卡及相关产品(pin)的情况，若合(he)并考虑前述情况，公司来(lai)自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分(fen)别为25.14%、50.29%、67.47%和(he)70.79%，公司对B公司存在重(zhong)大(da)依赖。
不过，公司并未说(shuo)明B公司的名称。招(zhao)股书(shu)中表示，B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大(da)；同时，由于其芯片设计能(neng)力较强，所采(cai)购(gou)中高(gao)端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品(pin)技(ji)术附加值、单价及毛(mao)利率均相对较高(gao)。报告期内，公司经营业绩(ji)的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快(kuai)速增长。
总体而言，强一半(ban)导体所处的探针卡赛道目前国产厂(chang)商市占率不高(gao)，未来(lai)在国产替代的浪潮下(xia)，还(hai)有较大(da)的增长空间。公司能(neng)否持续深耕高(gao)端赛道，与(yu)国际巨头一较高(gao)下(xia)，让我们拭目以待。