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归母净利同比跌幅扩大(da)至-637%，高性能模拟(ni)及数模混合芯片的美芯晟全面进入(ru)亏损阶段？
诸多风险缠身的芯片企业
美芯晟成立于2008年，专(zhuan)注于高性能模拟(ni)及数模混合芯片的研发和(he)销售，通过委外方式进行芯片生产和(he)加工(gong)。已形成“电源管理+信号链(lian)”双驱动产品体系，主要产品包括无线充(chong)电芯片、照明驱动芯片、有线快(kuai)充(chong)芯片、信号链(lian)光(guang)学传(chuan)感器以(yi)及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用(yong)户平(ping)台，产品已进入(ru)众多知名厂商(shang)的供应链(lian)体系，终端产品覆(fu)盖(gai)了品牌A、荣耀、三星、传(chuan)音、VIVO、OPPO、小米、Anker和(he)Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应用(yong)于通信终端、消费电子、工(gong)商(shang)业照明、智能家居(ju)、汽车电子、工(gong)业控制等领域。
资(zi)料(liao)来源：公司公告
美芯晟于2023年5月正式登陆科创板，当(dang)时招股书表(biao)明了公司不少发展风险。
招股资(zi)料(liao)显示，公司首先就(jiu)存在大(da)客户依赖问题，近年来公司最(zui)大(da)客户品牌A的营收贡献接近60%，品牌A及其代工(gong)厂商(shang)是发行人无线充(chong)电系列产品线最(zui)主要的终端客户，发行人的无线充(chong)电芯片已覆(fu)盖(gai)品牌A旗(qi)下智能手机、平(ping)板电脑、智能可穿戴设备等终端产品。之(zhi)后2023年报、2024半(ban)年报未见大(da)客户占比具体数据，不过品牌A、荣耀、三星、传(chuan)音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和(he)Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描述未见变化，大(da)客户依赖情况未见缓(huan)解。
公司明确表(biao)示若品牌A因上下游产业政策(ce)、市场环境、终端消费需求(qiu)等因素的不利变化导致其终端产品的销售存在不确定性，将导致对(dui)发行人的无线充(chong)电系列产品需求(qiu)出现不利变化，从而导致发行人无线充(chong)电系列产品业务收入(ru)的持续增长存在重大(da)不确定性。
其次是市场拓展风险，公司虽然有不少国产品牌客户，但对(dui)已有终端品牌客户小米、荣耀、传(chuan)音、鼎桥等的销售规模相对(dui)较低，这些品牌的无线充(chong)电芯片供应仍主要来自意法半(ban)导体、瑞萨电子等国际知名芯片厂商(shang)。
上述品牌客户对(dui)无线充(chong)电芯片供应商(shang)的国产化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片厂商(shang)资(zi)金实力(li)较强，能够通过自建晶圆(yuan)制造(zao)厂，与国际知名晶圆(yuan)厂进行深(shen)度合作等方式，在供应链(lian)的安全、稳定性上取得一定优势。
同时，由(you)于无线充(chong)电芯片在终端产品上的迭代适配(pei)一般需要1年以(yi)上的时间，终端品牌客户对(dui)于芯片供应商(shang)的需求(qiu)存在一定的惯性，只有在供应商(shang)完成芯片的迭代适配(pei)并能稳定供货时，终端品牌客户才会进行大(da)规模的供应商(shang)切换(huan)。此(ci)外，终端品牌厂商(shang)目前主要将无线充(chong)电功(gong)能配(pei)备在其高端、旗(qi)舰产品，并在逐步向中、低端产品进行配(pei)置，因此(ci)无线充(chong)电产品的生态(tai)系统还(hai)在建立中。
并且，公司所处的高性能模拟(ni)及数模混合芯片领域属于高强度技术竞争(zheng)行业，随着市场需求(qiu)不断迭代更新、产品制造(zao)工(gong)艺(yi)持续升级，若公司不能持续进行资(zi)金投入(ru)，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键(jian)技术未能突破、产品性能指标未达预(yu)期，或者开发的产品不能契合市场需求(qiu)，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入(ru)将难以(yi)收回，且会对(dui)公司产品销售和(he)市场竞争(zheng)力(li)造(zao)成不利影响。
发展隐患持续“兑现” 美芯晟进入(ru)全面亏损
首先是营收规模增速(su)的快(kuai)速(su)回落，公告资(zi)料(liao)显示，2021-2023年及2024年前三季(ji)度公司营收规模分别(bie)为3.72亿元(yuan)、4.41亿元(yuan)、4.72亿元(yuan)、2.88亿元(yuan)，同比增速(su)已经(jing)由(you)2021年的149.57%快(kuai)速(su)降至2023年的7.06%，2024年前三季(ji)度更是同比下滑8.08%。
与此(ci)同时，公司2021-2023年及2024年前三季(ji)度毛利率(lu)分别(bie)为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个百(bai)分点，2024年依旧处于下滑趋势中。
公司此(ci)前在公告中明确提及，和(he)行业内(nei)的大(da)型跨国企业相比，公司在业务规模、人才和(he)技术储备上都存在较大(da)差距(ju)，公司产品覆(fu)盖(gai)的细分市场范围(wei)也比较有限，在行业技术储备上公司还(hai)有非常大(da)的发展空间。如果行业竞争(zheng)加剧、市场行情有较大(da)波动或公司无法通过持续研发完成产品的更新换(huan)代导致公司产品毛利率(lu)下降，公司营业收入(ru)和(he)净利润将呈现一定程度波动，或无法保持高速(su)增长，将对(dui)公司的经(jing)营成果产生较大(da)影响。
再加上公司因行业竞争(zheng)加剧，不得不在销售推广和(he)研发投入(ru)上加大(da)力(li)度，美芯晟销售费用(yong)率(lu)已经(jing)从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前三季(ji)度进一步增至6.75%；研发费用(yong)率(lu)从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季(ji)度进一步增至37.41%。
此(ci)背(bei)景(jing)下，公司归母净利润在2023年经(jing)历42.67%的同比大(da)幅下滑后，于2024年前三季(ji)度继续同比下滑637.48%至-3224.93万元(yuan)，并且其中单第三季(ji)度亏损达到了1622.86万元(yuan)，超过了上半(ban)年总和(he)，亏损态(tai)势俨(yan)然在加剧。
目前看(kan)来，美芯晟在高性能模拟(ni)及数模混合芯片领域竞争(zheng)已然捉(zhuo)襟(jin)见肘，随着行业竞争(zheng)持续加剧，研发、销售压力(li)只增不减，公司长远发展已经(jing)成为了一个大(da)问题。