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据韩联社23日报道，韩国科技评(ping)估(gu)与规划研究院（KISTEP）当天发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导(dao)体技术已经被中国赶超。
报道称，KISTEP针对(dui)39名韩国国内专家实施问卷调查的结果(guo)显示，截至去年，韩国所有半导(dao)体领域的基础力量(liang)均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为(wei)100%，韩国在高集成度(du)、低阻抗存储芯片技术领域成就为(wei)90.9%，低于中国（94.1%），位居第(di)二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不(bu)及中国（88.3%）。
报道称，在功率半导(dao)体方面，韩国为(wei)67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传(chuan)感技术方面，韩中两国分别为(wei)81.3%和83.9%；半导(dao)体先进封装技术方面，两国均为(wei)74.2%。 报道提到，站在商业化(hua)的角度(du)来看(kan)，韩国仅在高集成度(du)、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值(zhi)得关注(zhu)的是，参与此次调查的专家曾在2022年时认为(wei)韩国在高集成度(du)、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传(chuan)感技术等(deng)方面均领先中国，但(dan)仅两年就改变了(le)看(kan)法。
韩联社援引调查报告结果(guo)称，韩国虽在制(zhi)造工艺和量(liang)产方面领先中国，但(dan)在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美(mei)国的制(zhi)裁、东南亚市场增长等(deng)因素给产业带来了(le)不(bu)确定性。（环球网(wang)）
来源：环球时报