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特朗普(pu)再挥关税大(da)棒，今日港A半导体板(ban)块(kuai)全线大(da)涨。
A股半导体板(ban)块(kuai)也(ye)进(jin)一步走强，路维光(guang)电20cm涨停，帝奥微、清(qing)溢光(guang)电涨超14%，华(hua)虹公司涨超16%，大(da)为股份10cm涨停。
其(qi)中，韦尔股份盘中一度(du)暴涨近8%，截止发稿涨7.21%，总市值(zhi)1873亿元，近11个交易日累涨超46%。
港股半导体板(ban)块(kuai)指数大(da)涨超7%，其(qi)中脑洞(dong)科(ke)技飙涨超65%，华(hua)虹半导体涨超18%，康特隆涨超17%，晶门(men)半导体张超10%，上海复旦涨超8%，中芯国(guo)际涨6%创历(li)史新高。
特朗普(pu)关税大(da)棒挥向汽车、半导体
当地(di)时间(jian)2月18日，美国(guo)总统特朗普(pu)表示(shi)，将对进(jin)口汽车征收(shou)25%左右的关税，他将在4月2日就此话题发表更多声(sheng)明。
除了汽车，特朗普(pu)还表示(shi)，4月也(ye)可能对药品和半导体芯片部门(men)开(kai)征25%的关税，至少(shao)有一部分关税年内还会提高。
特朗普(pu)指出该计划旨在刺激这(zhe)些(xie)关键产品的生产回流美国(guo)，从而重振美国(guo)本土制造业，并减少(shao)对外国(guo)供应(ying)商的依赖。
特朗普(pu)强调，他希望通过关税政(zheng)策给外国(guo)企业施加压力，促使它们在美国(guo)设立生产基地(di)，从而创造更多就业机会并推动经济(ji)增长。
随着关税风险持续存在，半导体企业为了对冲潜在的供应(ying)链中断风险，纷纷开(kai)始行动。
据(ju)业内人士透露(lu)，自2024年底以(yi)来，OEM已加大(da)早期零部件和处理器的采购力度(du)，为可能出现的美国(guo)关税上调做好准备。
此外，据(ju)《商业时报》报道，台积电今年可能将其(qi)最先进(jin)的半导体晶圆(yuan)价格提高高达15%。
这(zhe)一涨价计划背后的主要因素包括生产成本的显著上升以(yi)及(ji)美国(guo)总统特朗普(pu)实施的对中国(guo)产品征收(shou)关税的长期承诺。虽然台积电的产品尚未(wei)直接受到关税影响，但(dan)中国(guo)公司在全球电子产品供应(ying)链中的关键地(di)位意味着，特朗普(pu)的关税政(zheng)策将间(jian)接推高台积电的生产成本。
不过德(de)银表示(shi)，尽管美国(guo)对中国(guo)言辞激烈，但(dan)美国(guo)电子行业仍(reng)然依赖中国(guo)（例如(ru)，苹果 95% 的组装业务外包给中国(guo)），这(zhe)意味着中国(guo)有应(ying)对手段，可能会限制贸易战的升级(ji)。
WICA：2025年全球半导体市场将增长13.2%
世(shi)界(jie)集成电路协会（WICA）发布2025年展望报告显示(shi)，2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。
2025年初(chu)，创新的架构和数据(ju)处理方式推动大(da)模型进(jin)入下一阶段，数据(ju)处理新范(fan)式优势逐(zhu)渐(jian)凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应(ying)用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大(da)规模应(ying)用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。
WICA还预计，2025年美国(guo)和中国(guo)在人工智能领域将持续进(jin)行角逐(zhu)，进(jin)一步带动半导体市场应(ying)用，亚(ya)太地(di)区和欧洲受半导体市场回暖(nuan)影响以(yi)及(ji)新兴市场刺激，市场规模将进(jin)一步提升。
另外近期DeepSeek的突破性AI也(ye)颠覆了半导体行业。
银河证(zheng)券(quan)研(yan)报称，DeepSeek这(zhe)种“小而美”的模型的出现，为开(kai)发者、内容创作者乃至小型初(chu)创者提供了更多的选(xuan)择，端侧(ce)小模型或将遍地(di)开(kai)花，进(jin)一步带动了国(guo)产算力的需(xu)求。看(kan)好国(guo)产算力需(xu)求爆发和半导体制造产业链天花板(ban)抬升。在内部需(xu)求爆发和地(di)缘政(zheng)治的共同影响下，我国(guo)半导体产业链相关企业将获得更多的验证(zheng)机会和场景，步入良性循环。
财通证(zheng)券(quan)表示(shi)，自主可控(kong)与AI算力驱动，国(guo)内半导体制造迎重大(da)机遇：为满足人工智能领域不断增长的算力需(xu)求，全球GPU芯片的需(xu)求量(liang)大(da)幅(fu)提升。