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近(jin)期，半导体公司上市(shi)的(de)进程不(bu)断加快(kuai)。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市(shi)；1月3日，专注于功(gong)率半导体散热基板的(de)黄山谷捷也成功(gong)登陆创业板。
此外(wai)，还有多家半导体公司披露(lu)了上市(shi)进展，包括(kuo)广东天域半导体、杰理科技、顶(ding)立科技、英韧科技、晶(jing)存科技、禾润(run)电子、欣强电子、卓(zhuo)海科技等。
元(yuan)旦前，又有一家半导体细分领域国产龙头企业递交了招股书。
12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）向上交所科创板递交招股书；保(bao)荐机构为中信建投证券股份有限公司。
强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样(yang)总部均位于江苏苏州，是一家专注于服务(wu)半导体设计与(yu)制造的(de)高新技术企业，聚焦(jiao)晶(jing)圆测(ce)试核心硬件探针卡的(de)研发、设计、生产与(yu)销售(shou)。
苏州这(zhe)个被誉为“中国最强地级市(shi)”的(de)地方，汇聚了不(bu)少优秀的(de)半导体公司。除了上述两家公司之外(wai)，苏州固锝、东微半导、纳(na)芯微、聚灿光电等半导体领域的(de)上市(shi)公司也都来自苏州。
强一半导体的(de)创始人(ren)是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大(da)学机械制造工艺与(yu)设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等科技公司任职。
目前周明任强一半导体董事长，他与(yu)一致行动人(ren)总经理刘明星、监(jian)事会(hui)主席徐剑、王强等合计控制公司50.05%的(de)股份，是公司的(de)实际控制人(ren)。
强一半导体在发展的(de)过程中，吸引(yin)了不(bu)少知名投资机构的(de)参与(yu)，包括(kuo)华为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。
01
专注做晶(jing)圆测(ce)试探针卡，国内第一，全球前十
强一半导体的(de)探针卡产品种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
报告期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡是公司的(de)主要营收来源(yuan)。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的(de)销售(shou)收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的(de)营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务(wu)构成，来源(yuan)：招股书
探针卡是一种应用(yong)于半导体生产过程晶(jing)圆测(ce)试阶段的(de)“消耗型(xing)”硬件，是半导体产业基础支撑(cheng)元(yuan)件。
作为晶(jing)圆制造与(yu)芯片封装之间的(de)重要节点，晶(jing)圆测(ce)试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷(xian)检测(ce)及功(gong)能测(ce)试，对芯片的(de)设计具有重要的(de)指(zhi)导意义，能够直接影(ying)响(xiang)芯片良率及制造成本，是芯片设计与(yu)制造不(bu)可或缺的(de)一环，对半导体产业链具有重要意义。
来源(yuan)：招股书
公司所处的(de)半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大(da)，主要和产品成熟与(yu)技术突破的(de)更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。
根据Tech Insights的(de)数据，2018至2022年，全球半导体探针卡行业市(shi)场规(gui)模由16.51亿美元(yuan)增长至25.41亿美元(yuan)。受半导体产业整体周期性波动影(ying)响(xiang)，2022年度全球探针卡行业市(shi)场规(gui)模增速放缓，2023年规(gui)模收缩至21.09亿美元(yuan)。
但随着(zhe)半导体产业的(de)景气度回(hui)升以及晶(jing)圆测(ce)试重要性的(de)增加，Tech Insights预测(ce)2028年全球半导体探针卡行业市(shi)场规(gui)模将增长至29.90亿美元(yuan)。
根据TechInsights的(de)数据，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市(shi)场规(gui)模分别为21.09亿美元(yuan)和2.11亿美元(yuan)，总体规(gui)模相对较小。
全球半导体探针卡行业规(gui)模，来源(yuan)：招股书
一直以来，探针卡行业均由境外(wai)厂商(shang)主导，多年来全球前十大(da)探针卡厂商(shang)均为境外(wai)公司。
2018年以来，全球前十大(da)厂商(shang)占据了全球市(shi)场份额的(de)80%以上，其中前三大(da)厂商(shang)均为美国的(de)Form Factor、意大(da)利的(de)Technoprobe以及日本的(de)MJC，合计占据了全球超过50%的(de)市(shi)场份额。
根据Tech Insights的(de)数据，2023年我国半导体探针卡市(shi)场规(gui)模超过全球的(de)10%，但结合公司实际收入规(gui)模推(tui)算国产探针卡厂商(shang)全球市(shi)场份额占比不(bu)足5%，国产替代空间广阔。
根据Yole的(de)数据，2023年强一半导体位居全球半导体探针卡行业第九位，是近(jin)年来首次(ci)跻(ji)身全球半导体探针卡行业前十大(da)厂商(shang)的(de)境内企业。
02
进口替代机遇下(xia)，营收稳(wen)步增长
尽(jin)管2023年度受半导体整体市(shi)场规(gui)模下(xia)降影(ying)响(xiang)，全球及我国半导体探针卡行业市(shi)场规(gui)模均有所下(xia)降，但受益(yi)于国产替代的(de)市(shi)场机遇，强一半导体的(de)经营规(gui)模有所增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强一半导体的(de)营业收入分别为1.1亿元(yuan)、2.54亿元(yuan)、3.54亿元(yuan)和1.98亿元(yuan)，2021至2023年度复合增长率为79.69%。
从产品角(jiao)度来看，公司营业收入的(de)增长主要来自于2DMEMS探针卡销售(shou)收入增长；从客户角(jiao)度来看，公司营业收入的(de)增长主要来自于B公司以及为其提供晶(jing)圆测(ce)试服务(wu)的(de)厂商(shang)。
报告期内，扣非后的(de)归母净利润(run)分别为-377.36万元(yuan)、1384.07万元(yuan)、1439.28万元(yuan)和3660.82万元(yuan)。
公司主要财务(wu)数据，来源(yuan)招股书
受探针卡国产替代进程加速、毛利率较高的(de)MEMS探针卡收入占比提高等因素影(ying)响(xiang)，报告期内，公司毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度、2022年度，强一半导体的(de)毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直探针卡销售(shou)收入占比较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外(wai)购探针，其技术附加值相对较低。
2023年度、2024年1-6月，强一半导体的(de)毛利率高于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司收入快(kuai)速增长且MEMS探针卡收入占比提高，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技术附加值相对较高；同时，同行业可比公司2023年度营业收入均出现一定幅度的(de)下(xia)降，对其毛利率产生了不(bu)利影(ying)响(xiang)。
同行业公司毛利率对比，来源(yuan)：招股书
2021至2023年度，强一半导体的(de)研发投入分别为1999.25万元(yuan)、4604.11万元(yuan)和9297.13万元(yuan)，合计研发投入金额1.59亿元(yuan)；公司最近(jin)三年累计研发投入占最近(jin)三年累计营业收入比例为22.13%。
公司本次(ci)上市(shi)计划募资15亿元(yuan)，募集资金用(yong)于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，旨在增强技术实力、提升生产能力。
03
对B公司存在重大(da)依赖
报告期内，强一半导体的(de)单(dan)体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖(gai)了境内芯片设计厂商(shang)、晶(jing)圆代工厂商(shang)、封装测(ce)试厂商(shang)等多类产业核心参与(yu)者(zhe)。
公司典(dian)型(xing)客户包括(kuo)B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫(zi)光国微、晶(jing)晨股份、龙芯中科、卓(zhuo)胜微、昂瑞微、韦(wei)尔(er)股份、摩(mo)尔(er)线程、地平线、翱(ao)捷科技等芯片设计厂商(shang)，华虹集团等晶(jing)圆代工厂商(shang)。
报告期内，公司向前五大(da)客户销售(shou)金额占营业收入的(de)比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高。
不(bu)过，公司的(de)应收账款在不(bu)断增长，报告期内应收账款账面余额分别为4616.83万元(yuan)、1.25亿元(yuan)、1.7亿元(yuan)和1.54亿元(yuan)，应收账款周转率也有所下(xia)降。
同时，由于公司客户中部分封装测(ce)试厂商(shang)或晶(jing)圆代工厂商(shang)为B公司提供晶(jing)圆测(ce)试服务(wu)时存在向公司采购探针卡及相关产品的(de)情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测(ce)试服务(wu)的(de)收入占营业收入的(de)比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大(da)依赖。
不(bu)过，公司并未说明B公司的(de)名称。招股书中表示，B公司是全球知名的(de)芯片设计企业，拥有较为突出的(de)行业地位，其芯片系列多且出货(huo)量大(da)；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单(dan)价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的(de)增长主要依赖于B公司对于晶(jing)圆测(ce)试探针卡需求的(de)快(kuai)速增长。
总体而言，强一半导体所处的(de)探针卡赛道目前国产厂商(shang)市(shi)占率不(bu)高，未来在国产替代的(de)浪潮下(xia)，还有较大(da)的(de)增长空间。公司能否持续深耕高端赛道，与(yu)国际巨头一较高下(xia)，让我们拭目以待。