公司凭借(jie)其在LCD/OLED模组段偏光片贴附设备等(deng)领域的技术工艺(yi)积累与竞争优势，于2020年初在创业板完成上市。

然而，上市首年公司业绩就(jiu)遭遇滑(hua)铁卢，此前持续了三年的收入利润高增长就(jiu)此止步(bu)。公司解释称，2020年初的疫情导致公司部分设备调试验收未能如期进行，导致收入下(xia)降、利润减少。

尽管不可抗力是主因(yin)，但也反映出了公司在抵御风(feng)险能力的不足。毕竟在2020年，行业内的几家同类型(xing)企业当(dang)中，易天股份的利润降幅最明显。

图表：易天股份主要财务表现

或许为了冲击上市，公司前几年步(bu)子迈得(de)太大，导致后继成长乏力。

在之后的2022年至2024年，公司营收两连跌，净(jing)利润三连跌，甚至2024年公司净(jing)利润迎(ying)来上市以来首亏，相较于2019年超9000万的净(jing)利润水平，简直(zhi)有天壤之别。

从公司近几年年报(bao)披(pi)露信息来看，公司将过去几年业绩表现不佳的主因(yin)归(gui)结为：下(xia)游消费电子需求不景气导致订单不及预期、客户对设备验收进度放缓以及面板设备毛利率下(xia)行。

面板模组设备作(zuo)为下(xia)游终端(duan)消费电子行业的资本开支，确实会跟(gen)随下(xia)游需求端(duan)表现出明显的周期性。行业数据显示，2018年开始，以智能手机为代表的消费电子需求步(bu)入下(xia)行周期。

图表：近十(shi)年全(quan)球智能手机出货量

数据来源：IDC

伴随消费电子需求收缩而来的是全(quan)球及国内面板产业规模增速的放缓。Omdia预测(ce)数据表明，未来几年全(quan)球中小尺寸面板出货量仍将趋于平稳(wen)。

事(shi)实上，经历了前几年OLED技术发展，以及国产手机厂商华米OV等(deng)的需求带动下(xia)，目(mu)前OLED已经在智能手机领域基本完成了对LCD的替代，渗透率超过50%，未来渗透率提升速度预计将放缓。并且，这一轮渗透率的提升是由国内面板厂商主导的，根据市场(chang)研究机构Omdia统计显示，2024年前三个月，包括(kuo)中小尺寸OLED在内，中国显示面板企业在全(quan)球OLED出货量市场(chang)份额(e)为49.7%，超越韩国，位居第(di)一。这意味着在中小尺寸OLED面板领域，国内厂商的产能和良率在过去几年已经基本完成了对三星、LG的国产替代，未来的增长曲线(xian)会趋于平滑(hua)。

而大尺寸面板领域，由于电视机更新换代需求因(yin)素、成本因(yin)素、技术因(yin)素，以及新技术如Mini/micro LED 的出现，使得(de)OLED对于LCD的替代和渗透率的提升进展，仍然有待观察。

面板需求不景气，导致面板模组设备行业内的几家上市公司的日(ri)子确实不好过，行业内几家公司最新的净(jing)利润水平表现，大多是不及其2018/2019年的表现。

步(bu)入2024年，全(quan)球和国内消费电子市场(chang)有望迎(ying)来复苏，IDC预测(ce)2024年全(quan)年智能手机出货量12.3亿部，同比增长5.13%。

按(an)照正(zheng)常(chang)产业传导逻辑，面板模组设备作(zuo)为提前的资本开支，有望早(zao)于下(xia)游产业提前复苏。但从易天股份2024年业绩预告(gao)来看，下(xia)游复苏并未如期带来业绩反弹，反而导致了其亏损。

这意味着，下(xia)游需求变动仅(jin)是一方面，影响公司业绩表现的还有其他更多层面的原(yuan)因(yin)。

一方面，或许要归(gui)因(yin)于面板模组设备在面板产业链(lian)当(dang)中 “卑微”的存在感。

年营收规模几个亿的模组设备企业，相较于动辄四五(wu)百亿的OLED6代线(xian)、五(wu)六百亿的8.5代线(xian)的一条面板产线(xian)投资而言，实在过于微不足道。面板模组设备企业在整个面板产业链(lian)当(dang)中明显话语权不足，缺(que)乏议价能力。

而设备企业确认(ren)收入的依据是客户出具的验收单，这意味着，公司能确认(ren)多少收入，全(quan)看“强(qiang)势”面板厂商的“脸色”。

一旦面板客户产线(xian)投产进度放缓导致设备验收周期延长，将直(zhi)接影响设备公司当(dang)年的收入规模。公司在过往几年年报(bao)当(dang)中多次披(pi)露，部分客户产线(xian)投产进度放慢、验收周期延长导致公司营业收入下(xia)降。

并且，由于客户强(qiang)势不付(fu)或仅(jin)有少量预付(fu)款(kuan)，加之收款(kuan)账期普(pu)遍偏长，半年甚至一年账期是常(chang)态，导致面板模组设备行业经营现金流表现往往都比较差，这一点从易天股份过去几年持续负的经营净(jing)现金流数据可见一斑。

因(yin)此，从行业周期性较为明显、议价能力弱、账期长、现金流差等(deng)这些特(te)性来看，面板模组设备行业并不能算是价值投资的好行业，二级市场(chang)往往给的估值也偏低(di)。

导致易天股份业绩表现不佳的另一方面，或许还是行业进入壁(bi)垒(lei)偏低(di)，行业内卷加剧。

面板模组段的核心(xin)制程设备包括(kuo)偏贴、全(quan)贴合(he)、邦定、缺(que)陷检测(ce)等(deng)，其技术和工艺(yi)核心(xin)在于运动控(kong)制、视觉对位、视觉检测(ce)的精度和效率以及整体系统集成能力。

欧美日(ri)韩甚至国内企业的视觉、运动控(kong)制等(deng)解决方案已经十(shi)分成熟，国内设备企业可以二次开发甚至直(zhi)接调用(yong)；而设备企业的系统集成能力在京(jing)东方等(deng)客户的带动下(xia)，经过反复改进、优化，过去几年也得(de)到了显著提升。

这就(jiu)使得(de)面板模组段设备的国产化率快(kuai)速提升，逐渐取代了韩国、日(ri)本等(deng)厂商。根据深科达招股书(shu)引用(yong)的CINNO Research数据，中国内地AMOLED后段设备国产化率由2016年的8%提高至2019年的42%。而前段、中段制程设备由于技术工艺(yi)难度更高，目(mu)前国内企业还有待突破。

另一方面，同样的客户，同样的运动控(kong)制、视觉方案提供(gong)商，甚至连控(kong)制系统、电机、导轨(gui)、丝杆、钣金机加都是同样的供(gong)应商，也使得(de)国内各家面板模组设备企业的技术实力、产品性能都大差不差，仅(jin)有的差异更多是体现在各家设备企业对面板制程的工艺(yi)理解和积累的不同，如易天股份上市初期，偏贴设备是其优势所(suo)在。

壁(bi)垒(lei)相对不高，也就(jiu)导致了行业内卷、同质化竞争、打价格战等(deng)现象，这些都反映到了易天股份的盈利表现上。

自2020年开始，易天股份的整体毛利率水平持续下(xia)行，已经从2020年40%以上的水平下(xia)跌至2024年前三季度的31.94%，而这其中下(xia)跌最为明显的就(jiu)是面板设备。

并且，横向对比现阶段行业各家企业的毛利率水平，易天股份曾经引以为傲的偏贴设备领域的优势，在如今看来似乎已经不存在了。

图表：易天股份毛利率水平

资料来源：公司定期报(bao)告(gao)

图表：对标企业的毛利率水平对比

资料来源：公司定期报(bao)告(gao)

半导体设备能够逆转颓势？

面板模组设备行业竞争加剧、下(xia)游需求放缓，使得(de)行业内企业纷纷开始向半导体、锂电池设备等(deng)领域延展，易天股份亦不例(li)外。

尽管半导体项目(mu)未出现在易天股份的IPO募投项目(mu)当(dang)中，但公司拓展半导体业务的决心(xin)很明确，每年年报(bao)都会披(pi)露半导体业务的新进展。2024年业绩预告(gao)当(dang)中，公司表示控(kong)股子公司微组半导体、易天半导体在医疗器械(xie)、IGBT、Chiplet、Mini LED等(deng)领域设备研发取得(de)新进展并获得(de)新订单。

从收入贡献角度看，自2022年开始，公司的Mini/Micro LED 巨量转移设备、Mini LED 返修设备，半导体专用(yong)设备（包括(kuo)半导体覆膜设备、固晶(jing)设备）等(deng)开始形成收入，收入规模自2022年的约5300万元增长至2023年的近9100万元，营收占比也从8%提升至2024年上半年的超16%。

且从盈利能力来看，当(dang)前公司半导体设备毛利率水平保持在40%以上，相较于面板设备明显更具优势。

图表：易天股份收入结构

资料来源：公司定期报(bao)告(gao)

从趋势来看，易天股份在半导体设备领域转型(xing)升级之路进展顺利。但当(dang)前公司半导体设备的体量仍然偏小，还不足以挽救公司业绩表现的颓势。

展望未来，半导体封(feng)测(ce)设备作(zuo)为后段制程设备，国内企业进步(bu)显著，有望类似于面板模组设备最先完成国产替代。

竞争对手深科达2024年上半年半导体设备业务超9000万，收入占比已经超过面板设备，成为第(di)一大业务，涵盖转塔式测(ce)试分选机、探针台(tai)、固晶(jing)机。这些业务部分与易天股份存在重叠。

而联得(de)装备业务覆盖更为广泛，除了传统面板领域外，还涉及新能源、半导体。公司在半导体领域的设备同样集中在芯片封(feng)测(ce)环节，包括(kuo)高精度半导体固晶(jing)机，引线(xian)框架贴膜机/检测(ce)机、芯片分选机等(deng)；以及Mini/Micro LED 的芯片分选/扩晶(jing)/检测(ce)设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等(deng)。看起来，联得(de)装备与易天股份在半导体领域业务重合(he)度更高。

精测(ce)电子则更多侧重于半导体检测(ce)环节，目(mu)前已基本形成在半导体检测(ce)前道、后道全(quan)领域布局，子公司武汉精鸿聚焦存储(chu)芯片ATE检测(ce)设备、Burn-In设备、CP/FT产品线(xian)；子公司上海精测(ce)的膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测(ce)量设备、明场(chang)光学缺(que)陷检测(ce)设备。2024年上半年，公司显示领域在手订单约10.38亿元、半导体领域在手订单约17.67亿元，半导体业务规模明显高于易天股份。

劲拓股份当(dang)前半导体业务占比较小，但也开始布局半导体芯片封(feng)装炉、Wafer Bumping 焊接设备、甩胶(jiao)机、氮气烤箱等(deng)业务。

此外，还有从LED固晶(jing)设备切(qie)入的新益昌，也在向Mini/Micro LED、半导体固晶(jing)等(deng)设备延伸。以及原(yuan)本就(jiu)在半导体封(feng)测(ce)设备赛道深耕(geng)多年的长川科技、华峰测(ce)控(kong)、金海通等(deng)等(deng)。

看起来，国内半导体封(feng)测(ce)设备市场(chang)竞争同样激烈。同样一批企业，从面板领域竞争转向半导体领域竞争。未来半导体封(feng)测(ce)设备的竞争格局和内卷程度或许会步(bu)现阶段面板模组设备行业的后尘。

如此看来，易天股份未来的半导体之路并不明朗。