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2月(yue)24日晚间,灿勤科技(688182)发布业绩快报,2024年实现营业总收入(ru)4.12亿元,同比增长11.33%;净利润5569.09万元,同比增长19.16%;基本每股(gu)收益0.14元。公司表示,公司营业收入(ru)、营业利润、利润总额等指标增长的主要(yao)原因是(shi)报告(gao)期内公司持续开发新产品、拓展新市场,本期产品结构(gou)的变化带动了主营业务毛利率的提升,以及本期股(gu)份支付费用及财务费用同比下降影响。
灿勤科技作为一家(jia)高(gao)新技术企业,是(shi)全国首批专(zhuan)精(jing)特(te)新“小巨(ju)人”企业、中国电子元件百强企业,公司依托在陶瓷粉体配方和产品制(zhi)备工艺领域的持续研发和经验(yan)积累,始终专(zhuan)注(zhu)于微波介质陶瓷元器件的研制(zhi)和开发,并以子公司灿勤通讯研制(zhi)和销售的低互调(diao)无源组件等元器件产品作为现有(you)业务和产品体系(xi)的重要(yao)补充。
公开资料显(xian)示,随着(zhe)5G应用、万物互联等市场的发展,对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。从全球市场份额来看,日本企业在粉体及基板方面占据绝(jue)对领先地位(wei)。在HTCC领域,国内厂商起步较晚,在技术积累方面也较为缓慢(man),导致HTCC产业与国外(wai)企业的差(cha)距越(yue)来越(yue)大(da)。国内企业需要(yao)进一步提升自身的工艺水(shui)平和技术能力,提高(gao)自身产品的竞(jing)争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代,促进通信产业上下游的快速健康发展,提升我国在相关领域的国际竞(jing)争力。
灿勤科技目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立(li)了HTCC产品线端到端的能力,从产品设计、陶瓷材料制(zhi)备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验(yan)、试验(yan)分析等可(ke)全部(bu)由公司内部(bu)完成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景(jing),公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种(zhong),并着(zhe)手(shou)于高(gao)导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制(zhi)造工艺领域,公司已实现单层厚度最(zui)小0.1mm,最(zui)小孔(kong)径 0.1mm,最(zui)小线宽50um,最(zui)小线距50um的工艺能力,适用于高(gao)精(jing)度HTCC产品制(zhi)造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系(xi)列封装产品的开发和送样;部(bu)分产品已取得客户认可(ke),开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验(yan)证。
同时,公司控股(gu)子公司频普(pu)半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力,部(bu)分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产,目前开发的新一代环形器 复合陶瓷基板及半导体薄膜基板,已经开始批量生产。另外(wai),控股(gu)子公司拓瓷科技的多孔(kong)陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导体散(san)热基板、3C终端壳体边框、新能源汽(qi)车轻量化制(zhi)动系(xi)统的多款产品已完成送样工作,并取得了阶(jie)段性进展。