公司凭借其在LCD/OLED模组段偏光(guang)片贴附设备等领域的技术工艺积累与竞争优势，于2020年初在创业板完(wan)成上市。

然(ran)而，上市首(shou)年公司业绩就遭遇滑铁卢，此(ci)前持(chi)续(xu)了(le)三年的收入利润高(gao)增长就此(ci)止步(bu)。公司解(jie)释称，2020年初的疫(yi)情导致公司部分设备调试验收未能如期进行，导致收入下降、利润减少。

尽管不可(ke)抗力(li)是主因，但也反映出了(le)公司在抵御风险能力(li)的不足。毕竟(jing)在2020年，行业内的几家同类(lei)型企业当中，易(yi)天股份的利润降幅最明显。

图表：易(yi)天股份主要(yao)财务表现

或许为了(le)冲击上市，公司前几年步(bu)子迈得太(tai)大，导致后继成长乏力(li)。

在之(zhi)后的2022年至2024年，公司营收两连跌，净利润三连跌，甚至2024年公司净利润迎来上市以来首(shou)亏，相较于2019年超9000万(wan)的净利润水平，简直有天壤之(zhi)别。

从公司近几年年报披露(lu)信(xin)息来看，公司将过去几年业绩表现不佳的主因归结为：下游消费电子需求不景(jing)气导致订单(dan)不及预期、客户对设备验收进度放缓以及面(mian)板设备毛利率下行。

面(mian)板模组设备作为下游终端消费电子行业的资本开支(zhi)，确实会跟(gen)随下游需求端表现出明显的周(zhou)期性。行业数据显示，2018年开始，以智能手机为代表的消费电子需求步(bu)入下行周(zhou)期。

图表：近十(shi)年全球智能手机出货量

数据来源：IDC

伴(ban)随消费电子需求收缩而来的是全球及国内面(mian)板产业规模增速的放缓。Omdia预测数据表明，未来几年全球中小尺寸面(mian)板出货量仍将趋于平稳(wen)。

事实上，经历了(le)前几年OLED技术发展，以及国产手机厂商华(hua)米OV等的需求带动下，目前OLED已经在智能手机领域基本完(wan)成了(le)对LCD的替代，渗透率超过50%，未来渗透率提升速度预计将放缓。并(bing)且，这一轮渗透率的提升是由(you)国内面(mian)板厂商主导的，根据市场研究机构(gou)Omdia统计显示，2024年前三个月，包(bao)括中小尺寸OLED在内，中国显示面(mian)板企业在全球OLED出货量市场份额为49.7%，超越韩国，位居第一。这意味着在中小尺寸OLED面(mian)板领域，国内厂商的产能和良率在过去几年已经基本完(wan)成了(le)对三星、LG的国产替代，未来的增长曲线会趋于平滑。

而大尺寸面(mian)板领域，由(you)于电视机更新(xin)换代需求因素、成本因素、技术因素，以及新(xin)技术如Mini/micro LED 的出现，使得OLED对于LCD的替代和渗透率的提升进展，仍然(ran)有待观(guan)察。

面(mian)板需求不景(jing)气，导致面(mian)板模组设备行业内的几家上市公司的日子确实不好(hao)过，行业内几家公司最新(xin)的净利润水平表现，大多(duo)是不及其2018/2019年的表现。

步(bu)入2024年，全球和国内消费电子市场有望迎来复苏，IDC预测2024年全年智能手机出货量12.3亿部，同比增长5.13%。

按照正常产业传导逻辑，面(mian)板模组设备作为提前的资本开支(zhi)，有望早(zao)于下游产业提前复苏。但从易(yi)天股份2024年业绩预告来看，下游复苏并(bing)未如期带来业绩反弹，反而导致了(le)其亏损。

这意味着，下游需求变动仅是一方面(mian)，影响公司业绩表现的还有其他更多(duo)层面(mian)的原因。

一方面(mian)，或许要(yao)归因于面(mian)板模组设备在面(mian)板产业链当中 “卑微”的存在感。

年营收规模几个亿的模组设备企业，相较于动辄四五百亿的OLED6代线、五六(liu)百亿的8.5代线的一条面(mian)板产线投资而言，实在过于微不足道。面(mian)板模组设备企业在整个面(mian)板产业链当中明显话语权不足，缺乏议价能力(li)。

而设备企业确认收入的依据是客户出具的验收单(dan)，这意味着，公司能确认多(duo)少收入，全看“强势”面(mian)板厂商的“脸色”。

一旦面(mian)板客户产线投产进度放缓导致设备验收周(zhou)期延长，将直接影响设备公司当年的收入规模。公司在过往几年年报当中多(duo)次披露(lu)，部分客户产线投产进度放慢、验收周(zhou)期延长导致公司营业收入下降。

并(bing)且，由(you)于客户强势不付或仅有少量预付款，加之(zhi)收款账期普遍偏长，半年甚至一年账期是常态，导致面(mian)板模组设备行业经营现金(jin)流(liu)表现往往都比较差，这一点从易(yi)天股份过去几年持(chi)续(xu)负的经营净现金(jin)流(liu)数据可(ke)见一斑。

因此(ci)，从行业周(zhou)期性较为明显、议价能力(li)弱(ruo)、账期长、现金(jin)流(liu)差等这些特性来看，面(mian)板模组设备行业并(bing)不能算是价值(zhi)投资的好(hao)行业，二级市场往往给的估值(zhi)也偏低。

导致易(yi)天股份业绩表现不佳的另一方面(mian)，或许还是行业进入壁垒偏低，行业内卷(juan)加剧。

面(mian)板模组段的核心制程设备包(bao)括偏贴、全贴合、邦定、缺陷检测等，其技术和工艺核心在于运动控制、视觉对位、视觉检测的精度和效率以及整体系(xi)统集(ji)成能力(li)。

欧美日韩甚至国内企业的视觉、运动控制等解(jie)决方案已经十(shi)分成熟，国内设备企业可(ke)以二次开发甚至直接调用；而设备企业的系(xi)统集(ji)成能力(li)在京东方等客户的带动下，经过反复改进、优化，过去几年也得到了(le)显著提升。

这就使得面(mian)板模组段设备的国产化率快速提升，逐渐取代了(le)韩国、日本等厂商。根据深科达招(zhao)股书引用的CINNO Research数据，中国内地AMOLED后段设备国产化率由(you)2016年的8%提高(gao)至2019年的42%。而前段、中段制程设备由(you)于技术工艺难度更高(gao)，目前国内企业还有待突破。

另一方面(mian)，同样的客户，同样的运动控制、视觉方案提供商，甚至连控制系(xi)统、电机、导轨(gui)、丝杆、钣金(jin)机加都是同样的供应商，也使得国内各家面(mian)板模组设备企业的技术实力(li)、产品性能都大差不差，仅有的差异更多(duo)是体现在各家设备企业对面(mian)板制程的工艺理解(jie)和积累的不同，如易(yi)天股份上市初期，偏贴设备是其优势所在。

壁垒相对不高(gao)，也就导致了(le)行业内卷(juan)、同质(zhi)化竞争、打(da)价格战等现象，这些都反映到了(le)易(yi)天股份的盈利表现上。

自2020年开始，易(yi)天股份的整体毛利率水平持(chi)续(xu)下行，已经从2020年40%以上的水平下跌至2024年前三季度的31.94%，而这其中下跌最为明显的就是面(mian)板设备。

并(bing)且，横向对比现阶(jie)段行业各家企业的毛利率水平，易(yi)天股份曾经引以为傲的偏贴设备领域的优势，在如今看来似(si)乎已经不存在了(le)。

图表：易(yi)天股份毛利率水平

资料来源：公司定期报告

图表：对标企业的毛利率水平对比

资料来源：公司定期报告

半导体设备能够逆转(zhuan)颓势？

面(mian)板模组设备行业竞争加剧、下游需求放缓，使得行业内企业纷(fen)纷(fen)开始向半导体、锂电池设备等领域延展，易(yi)天股份亦不例外。

尽管半导体项目未出现在易(yi)天股份的IPO募投项目当中，但公司拓展半导体业务的决心很明确，每年年报都会披露(lu)半导体业务的新(xin)进展。2024年业绩预告当中，公司表示控股子公司微组半导体、易(yi)天半导体在医疗(liao)器械、IGBT、Chiplet、Mini LED等领域设备研发取得新(xin)进展并(bing)获得新(xin)订单(dan)。

从收入贡(gong)献角度看，自2022年开始，公司的Mini/Micro LED 巨量转(zhuan)移设备、Mini LED 返修(xiu)设备，半导体专用设备（包(bao)括半导体覆膜设备、固晶设备）等开始形成收入，收入规模自2022年的约5300万(wan)元增长至2023年的近9100万(wan)元，营收占比也从8%提升至2024年上半年的超16%。

且从盈利能力(li)来看，当前公司半导体设备毛利率水平保持(chi)在40%以上，相较于面(mian)板设备明显更具优势。

图表：易(yi)天股份收入结构(gou)

资料来源：公司定期报告

从趋势来看，易(yi)天股份在半导体设备领域转(zhuan)型升级之(zhi)路进展顺利。但当前公司半导体设备的体量仍然(ran)偏小，还不足以挽救公司业绩表现的颓势。

展望未来，半导体封测设备作为后段制程设备，国内企业进步(bu)显著，有望类(lei)似(si)于面(mian)板模组设备最先完(wan)成国产替代。

竞争对手深科达2024年上半年半导体设备业务超9000万(wan)，收入占比已经超过面(mian)板设备，成为第一大业务，涵盖(gai)转(zhuan)塔式测试分选机、探针台、固晶机。这些业务部分与易(yi)天股份存在重叠。

而联(lian)得装备业务覆盖(gai)更为广泛，除了(le)传统面(mian)板领域外，还涉及新(xin)能源、半导体。公司在半导体领域的设备同样集(ji)中在芯片封测环节，包(bao)括高(gao)精度半导体固晶机，引线框(kuang)架贴膜机/检测机、芯片分选机等；以及Mini/Micro LED 的芯片分选/扩晶/检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转(zhuan)移设备、高(gao)精度拼接设备等。看起来，联(lian)得装备与易(yi)天股份在半导体领域业务重合度更高(gao)。

精测电子则更多(duo)侧重于半导体检测环节，目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局，子公司武汉(han)精鸿聚焦存储芯片ATE检测设备、Burn-In设备、CP/FT产品线；子公司上海精测的膜厚系(xi)列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力(li)测量设备、明场光(guang)学缺陷检测设备。2024年上半年，公司显示领域在手订单(dan)约10.38亿元、半导体领域在手订单(dan)约17.67亿元，半导体业务规模明显高(gao)于易(yi)天股份。

劲拓股份当前半导体业务占比较小，但也开始布局半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等业务。

此(ci)外，还有从LED固晶设备切入的新(xin)益(yi)昌，也在向Mini/Micro LED、半导体固晶等设备延伸。以及原本就在半导体封测设备赛道深耕多(duo)年的长川科技、华(hua)峰测控、金(jin)海通(tong)等等。

看起来，国内半导体封测设备市场竞争同样激烈。同样一批企业，从面(mian)板领域竞争转(zhuan)向半导体领域竞争。未来半导体封测设备的竞争格局和内卷(juan)程度或许会步(bu)现阶(jie)段面(mian)板模组设备行业的后尘(chen)。

如此(ci)看来，易(yi)天股份未来的半导体之(zhi)路并(bing)不明朗。