AI服(fu)务器跟传统服(fu)务器集群(qun)的不同，就是(shi)增加了(le)GPU模组。从存力(li)的角度(du)，HBM容量带(dai)宽的增速赶(gan)不上芯片算力(li)增长的速率，那就会有内存墙的问(wen)题，制(zhi)约(yue)算法的发挥。

从服(fu)务器的角度(du)，算力(li)网络(luo)内部光模块的用量由集群(qun)内GPU数量决定(ding)，每台服(fu)务器的网络(luo)端口数量同步增加，按照比例推算可知，这会带(dai)来多大的需求(qiu)量。

这个(ge)逻辑，其实在AI基建1.0版本已经兑(dui)现过。国内的光模块“三剑客”，美国的博(bo)通、迈威尔科(ke)技，都(dou)是(shi)受益(yi)者。

而如今，逻辑有什么(me)变化(hua)？

首先是(shi)超(chao)大规模算力(li)集群(qun)已经初具雏形。

Meta此前提出，要在2024年(nian)底继续扩大基础设施建设，包(bao)括35万颗H100的配(pei)置。未来，AI算力(li)集群(qun)的规模上限将远远不止百万颗GPU。

生成式AI的应用往往需要处理和分析大量数据(ju)，执行这些任务通常会超(chao)过单个(ge)计算节点的能力(li)，因此需要跨多个(ge)计算节点分摊工作负载，前提是(shi)要让节点之间的通信畅通无阻。

英(ying)伟(wei)达的做(zuo)法叫做(zuo)Scale up，通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率，把多个(ge)GPU组成一个(ge)超(chao)级GPU节点，纵使(shi)单节点的性能已经趋(qu)近极限，在高速互联下张量并行的得以提升。

而实现高速互联的方(fang)案，不再只是(shi)光模块，而纳入了(le)铜互联。因为(wei)在短距离连(lian)接的场(chang)景(jing)里，相比光互连(lian)，铜互联在成本和功耗上占据(ju)优势。

以英(ying)伟(wei)达GB200 NVL72为(wei)例，800G光模块的市场(chang)平均单价在430美金左右，那么(me)整个(ge)机柜购置光模块就要花掉55.7万美元，相比之下，使(shi)用铜缆(lan)互联节省了(le)差(cha)不多6倍的成本。

在短距离连(lian)接场(chang)景(jing)里，高速铜互连(lian)方(fang)案已经逐(zhu)渐被海外大型云(yun)服(fu)务厂商所采(cai)用。

其次，去年(nian)AI芯片的所有增量几(ji)乎都(dou)被英(ying)伟(wei)达一家所垄断，但随着以博(bo)通ASIC为(wei)代表的芯片合作方(fang)式得到验证，科(ke)技巨头逐(zhu)渐加码了(le)自研算力(li)部署。

因为(wei)过去英(ying)伟(wei)达可以将GPU和互联方(fang)案一起打包(bao)塞给科(ke)技巨头，但现在巨头和博(bo)通一起搞芯片集群(qun)，选择上更加多样化(hua)，激发了(le)像(xiang)高速互联、交换机的配(pei)套需求(qiu)。

亚马(ma)逊在今年(nian)12月初发布了(le) Trainium2 推理芯片，其单机柜可以放置两台Trainium2 服(fu)务器，两个(ge)机柜间就通过有源线缆(lan)连(lian)接。除此之外，谷歌、X.AI都(dou)在使(shi)用定(ding)制(zhi)线缆(lan)。

除了(le)业绩指引亮眼的博(bo)通，数据(ju)中心的上游配(pei)套供应商今年(nian)终于能看(kan)到实际的业绩增长。

安费诺是(shi)高速率连(lian)接器龙头，英(ying)伟(wei)达高速铜缆(lan)组件(jian)的主要供应商。在过去的三季度(du)，公司(si)销售额同比增长26%，其中用于AI产品的贡献最大。

Credo提供的是(shi)高速连(lian)接线材，近期大火的AEC是(shi)其主要产品。在月初公布的财报中，公司(si)即表示AEC已经在下游AI领域放量，佐证了(le)科(ke)技大厂对于高速线缆(lan)的旺盛需求(qiu)。业绩公布后次日，公司(si)市值一天就涨近50%。

02

什么(me)是(shi)AEC？

对于AI算力(li)集群(qun)来说，最小化(hua)能耗和成本是(shi)极关键的。英(ying)伟(wei)达的策略是(shi)尽可能多地部署高速铜缆(lan)，今年(nian)推出的GB200机架方(fang)案中，采(cai)用了(le)超(chao)过5000根铜缆(lan)连(lian)接GPU，长度(du)超(chao)过2英(ying)里。

按照下半年(nian)出货，明年(nian)成为(wei)主力(li)产品的节奏，市场(chang)对铜缆(lan)潜在需求(qiu)量的预(yu)期十分乐观。根据(ju)机构预(yu)测，仅GB200出货量拉动的铜缆(lan)需求(qiu)，2025年(nian)的市场(chang)空间将达到约(yue)64亿美元。未来新产品方(fang)案的设计，对于高速铜缆(lan)的需求(qiu)还会不断进行迭代。

数据(ju)中心交换网络(luo)的连(lian)接方(fang)案包(bao)括光模块+光纤、有源光缆(lan)AOC和直(zhi)连(lian)铜缆(lan)DAC。

铜缆(lan)为(wei)短距离连(lian)接提供高带(dai)宽和性能，是(shi)经济高效的解决方(fang)案。而光缆(lan)利用光纤并提供更高的带(dai)宽，适合更长的距离，多用于不同机架之间的连(lian)接。

想要实现成本最低的高速互联，且功耗和延迟统统降低，铜互连(lian)是(shi)性能和成本折中的方(fang)案。

DAC是(shi)一种(zhong)两端带(dai)有固(gu)定(ding)接头的铜缆(lan)组件(jian)，广泛用于数据(ju)中心的短距离连(lian)接，长度(du)通常为(wei)1至7米，传输速率最高可达到224Gps，可以进一步分为(wei)有源DAC和无源DAC。

无源DAC在电缆(lan)端直(zhi)接连(lian)接，通过铜线传输，在没有信号(hao)调节时可以进行传输。覆(fu)盖距离不超(chao)过3米，譬如用于系(xi)统内的机架连(lian)接。

有源DAC则包(bao)含(han)ACC（有线铜缆(lan)）和 AEC（有源电缆(lan)）。

ACC是(shi)通过内部添(tian)加了(le)有源信号(hao)驱(qu)动器芯片，这些有源芯片补偿(chang)了(le)铜传输造成的部分损(sun)耗，因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍的距离。

而AEC则是(shi)在ACC基础上，通过在线缆(lan)两端引入 Retimer 芯片，可以在传输开始(shi)和结束时清(qing)理、去除噪(zao)声(sheng)并放大信号(hao)，从而进一步延长传输距离。虽然功耗和成本也会随之增加，但仍低于光缆(lan)AOC。

比较(jiao)来看(kan)，AEC和ACC的覆(fu)盖范围都(dou)比DAC更长，都(dou)适用于为(wei)短距离连(lian)接提供高带(dai)宽，是(shi)比较(jiao)经济高效的解决方(fang)案。

每年(nian)要投入上千亿资本开支(zhi)的微(wei)软谷歌们，未来预(yu)算投入会将一部分投入到互联设施中，这是(shi)确定(ding)无疑(yi)的。

因为(wei)NVLINK技术的存在，再加上机柜密度(du)足够高，所以英(ying)伟(wei)达使(shi)用DAC和部分ACC就已经够用。但他们现在要围绕自己的芯片集群(qun)配(pei)套，整体算力(li)密度(du)不如英(ying)伟(wei)达的前提下，机柜内卡离得更远，于是(shi)就倾向(xiang)于性能出色的AEC。

机构大幅度(du)的修正呼应了(le)如今大型AI集群(qun)对高速电缆(lan)需求(qiu)的积极变化(hua)。

根据(ju)Lightcounting最新报告，预(yu)计未来五年(nian)高速电缆(lan)的销售额将增长两倍以上，到2029年(nian)将达到67亿美元。按照去年(nian)的报告，对2028年(nian)销售额的估(gu)计只有28亿美元。

除了(le)市场(chang)扩容本身，其中主要的变化(hua)是(shi)，到2029年(nian)，DAC将逐(zhu)渐把市场(chang)份额让给AEC和ACC。

但是(shi)不是(shi)一定(ding)能替代光模块呢？

如果一些方(fang)案本来使(shi)用的是(shi)有源光缆(lan)，可能会被AEC替代一部分。但在1.6T甚至更高速率的互联域，跨机柜较(jiao)长距离的连(lian)接场(chang)景(jing)依然首选光模块，整体方(fang)案来看(kan)还是(shi)会搭(da)配(pei)使(shi)用。

超(chao)大算力(li)集群(qun)的竞赛不光只有海外巨头在参与，国内几(ji)个(ge)头部玩家也在持续投入。字节网传的明年(nian)1500亿元资本开支(zhi)，以及字节在应用端的出色表现，或(huo)倒逼其他国内大厂奋起直(zhi)追，在国内复制(zhi)一场(chang)AI军备(bei)竞赛。

对于国内A股，投资机会又可能在哪(na)里？(注意：下文提到的上市公司(si)仅是(shi)分析说明，并非推荐，读者需注意风险)

03

下一个(ge)光模块？

AI2.0基建对于高速互联的需求(qiu)明确，同时随着自研ASIC队伍的不断壮(zhuang)大，超(chao)大规模XPU集群(qun)的建设将带(dai)动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆(lan)等用量的持续繁荣。

来自英(ying)伟(wei)达的映射最为(wei)直(zhi)接，当前B200在逐(zhu)渐上量，供应商安费诺的配(pei)套产品线就集结了(le)众(zhong)多来自国内的上游供应商，譬如包(bao)括乐庭(ting)智联(沃(wo)尔核材)、神宇股份、鼎通科(ke)技、奕东科(ke)技等(仅作分析说明，并非推荐)。

乐庭(ting)智联是(shi)沃(wo)尔核材的子公司(si)，也是(shi)安费诺的核心线缆(lan)供应商，目前无论是(shi)产品线，技术，以及产能，都(dou)为(wei)承接大量订单做(zuo)足了(le)准备(bei)，可以预(yu)见未来由产能和价值量提升带(dai)来的业绩怎增长。

公司(si)在8月曾透(tou)露(lu)，部分单通道224G高速通信线产品完成了(le)重要客户验证，已接到订单需求(qiu)，陆续交付中，目前整体占比较(jiao)小。

作为(wei)核心映射标的，股价从2月最低点迄今，市值累计翻了(le)接近4.5倍。类似的海外配(pei)套供应商还有精达股份、鸿腾精密等(仅作分析说明，并非推荐)。

高速铜缆(lan)组件(jian)由线材和连(lian)接器组成，上游提供材料，下游是(shi)终端客户。在高速线材&连(lian)接器市场(chang)，国际巨头通过专利优势垄断大量份额。AEC的主要供应商包(bao)括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。

国内企业如鼎通科(ke)技、奕东电子生产的组件(jian)经过客户集成其他功能后形成连(lian)接器模组，最终供应给下游客户。

但未来随着国内算力(li)建设，下游客户对国产化(hua)内部器件(jian)的需求(qiu)增长，国内供应商有望从细分器件(jian)逐(zhu)步突破海外垄断。譬如去年(nian)上市的华丰科(ke)技，在去年(nian)上半年(nian)已经成功研制(zhi)224Gbps高速背板连(lian)接器。

国内来看(kan)，新易盛在高速AEC电缆(lan)模块有所布局；瑞可达AEC系(xi)列产品目前相关项目正在推进中；兆龙互连(lian)已规模化(hua)生产应用于传输速率达到400G的高速传输电缆(lan)及组件(jian)产品，无源铜缆(lan)和有源铜缆(lan)产品可针对情况提供不同解决方(fang)案(仅作分析说明，并非推荐)。

从成本来看(kan)，高速铜互连(lian)的单位价值量或(huo)无法与光模块相提并论，但随着算力(li)基建在规模量级上的突破，成本和性能将是(shi)科(ke)技巨头们不得不去平衡的问(wen)题，一些短距离的互联场(chang)景(jing)将逐(zhu)渐被高速铜缆(lan)填充。

这意味着，一批(pi)新的“卖铲人”正在徐(xu)徐(xu)走进这个(ge)赛道，跟光模块的故事极其相似，预(yu)先享受到了(le)估(gu)值端提升。