目前周明任强一半导体董事(shi)长，他与一致行动人(ren)总经理刘明星、监事(shi)会主席徐剑、王强等合(he)计控制(zhi)公司50.05%的股份，是公司的实际控制(zhi)人(ren)。

强一半导体在(zai)发展的过程中，吸引了(le)不(bu)少知名投资机构的参与，包括华为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国(guo)发创投、朗玛峰(feng)创投等。

01

专注做晶圆测试探针卡，国(guo)内第一，全球(qiu)前十

强一半导体的探针卡产品种类全面，拥有(you)2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂(bi)探针卡、薄膜探针卡等。

报告期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡是公司的主要营收来源。2024年(nian)1-6月，2D MEMS探针卡的销(xiao)售收入占比达到74.12%，悬臂(bi)探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。

公司业(ye)务(wu)构成，来源：招股书

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业(ye)基础支撑元件。

作为晶圆制(zhi)造与芯片封(feng)装之间的重要节点，晶圆测试能(neng)够在(zai)半导体产品构建过程中实现芯片制(zhi)造缺陷检测及功能(neng)测试，对芯片的设计具有(you)重要的指导意义，能(neng)够直接影响芯片良率及制(zhi)造成本，是芯片设计与制(zhi)造不(bu)可(ke)或缺的一环，对半导体产业(ye)链具有(you)重要意义。

来源：招股书

公司所处的半导体行业(ye)具有(you)周期性，其特点是产品供需波动较(jiao)大，主要和产品成熟与技术突破的更迭、产能(neng)周期以及宏观经济走势有(you)关。

根据Tech Insights的数据，2018至2022年(nian)，全球(qiu)半导体探针卡行业(ye)市场规(gui)模(mo)由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受(shou)半导体产业(ye)整(zheng)体周期性波动影响，2022年(nian)度全球(qiu)探针卡行业(ye)市场规(gui)模(mo)增速放缓(huan)，2023年(nian)规(gui)模(mo)收缩至21.09亿美元。

但随着半导体产业(ye)的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，Tech Insights预测2028年(nian)全球(qiu)半导体探针卡行业(ye)市场规(gui)模(mo)将增长至29.90亿美元。

根据TechInsights的数据，2023年(nian)，全球(qiu)及中国(guo)半导体探针卡行业(ye)市场规(gui)模(mo)分别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体规(gui)模(mo)相对较(jiao)小。

全球(qiu)半导体探针卡行业(ye)规(gui)模(mo)，来源：招股书

一直以来，探针卡行业(ye)均由境外厂商主导，多年(nian)来全球(qiu)前十大探针卡厂商均为境外公司。

2018年(nian)以来，全球(qiu)前十大厂商占据了(le)全球(qiu)市场份额的80%以上，其中前三大厂商均为美国(guo)的Form Factor、意大利(li)的Technoprobe以及日本的MJC，合(he)计占据了(le)全球(qiu)超过50%的市场份额。

根据Tech Insights的数据，2023年(nian)我国(guo)半导体探针卡市场规(gui)模(mo)超过全球(qiu)的10%，但结合(he)公司实际收入规(gui)模(mo)推算国(guo)产探针卡厂商全球(qiu)市场份额占比不(bu)足5%，国(guo)产替代空间广(guang)阔(kuo)。

根据Yole的数据，2023年(nian)强一半导体位(wei)居全球(qiu)半导体探针卡行业(ye)第九位(wei)，是近(jin)年(nian)来首次(ci)跻身全球(qiu)半导体探针卡行业(ye)前十大厂商的境内企业(ye)。

02

进口替代机遇下，营收稳步增长

尽管2023年(nian)度受(shou)半导体整(zheng)体市场规(gui)模(mo)下降影响，全球(qiu)及我国(guo)半导体探针卡行业(ye)市场规(gui)模(mo)均有(you)所下降，但受(shou)益于国(guo)产替代的市场机遇，强一半导体的经营规(gui)模(mo)有(you)所增长。

2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)及2024年(nian)1-6月（报告期），强一半导体的营业(ye)收入分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，2021至2023年(nian)度复合(he)增长率为79.69%。

从产品角度来看(kan)，公司营业(ye)收入的增长主要来自于2DMEMS探针卡销(xiao)售收入增长；从客户角度来看(kan)，公司营业(ye)收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务(wu)的厂商。

报告期内，扣非后的归母净利(li)润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和3660.82万元。

公司主要财务(wu)数据，来源招股书

受(shou)探针卡国(guo)产替代进程加速、毛利(li)率较(jiao)高的MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，报告期内，公司毛利(li)率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。

2021年(nian)度、2022年(nian)度，强一半导体的毛利(li)率低(di)于同行业(ye)可(ke)比公司平均水平，主要是由于公司悬臂(bi)探针卡、垂直探针卡销(xiao)售收入占比较(jiao)高，而悬臂(bi)探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外购探针，其技术附加值相对较(jiao)低(di)。

2023年(nian)度、2024年(nian)1-6月，强一半导体的毛利(li)率高于同行业(ye)可(ke)比公司平均水平，主要是由于公司收入快速增长且MEMS探针卡收入占比提高，公司MEMS探针卡主要依靠自制(zhi)探针，其技术附加值相对较(jiao)高；同时，同行业(ye)可(ke)比公司2023年(nian)度营业(ye)收入均出现一定幅度的下降，对其毛利(li)率产生了(le)不(bu)利(li)影响。

同行业(ye)公司毛利(li)率对比，来源：招股书

2021至2023年(nian)度，强一半导体的研发投入分别为1999.25万元、4604.11万元和9297.13万元，合(he)计研发投入金额1.59亿元；公司最近(jin)三年(nian)累计研发投入占最近(jin)三年(nian)累计营业(ye)收入比例为22.13%。

公司本次(ci)上市计划募资15亿元，募集资金用于南(nan)通探针卡研发及生产项目、苏(su)州总部及研发中心建设项目，旨在(zai)增强技术实力、提升生产能(neng)力。

03

对B公司存在(zai)重大依赖

报告期内，强一半导体的单体客户数量合(he)计超过370家，较(jiao)为全面地覆盖了(le)境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封(feng)装测试厂商等多类产业(ye)核心参与者。

公司典型客户包括B公司、普(pu)冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国(guo)微、晶晨股份、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程、地平线、翱捷科技等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商。

报告期内，公司向前五大客户销(xiao)售金额占营业(ye)收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较(jiao)高。

不(bu)过，公司的应收账款(kuan)在(zai)不(bu)断增长，报告期内应收账款(kuan)账面余额分别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和1.54亿元，应收账款(kuan)周转率也有(you)所下降。

同时，由于公司客户中部分封(feng)装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务(wu)时存在(zai)向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合(he)并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务(wu)的收入占营业(ye)收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在(zai)重大依赖。

不(bu)过，公司并未说明B公司的名称。招股书中表示，B公司是全球(qiu)知名的芯片设计企业(ye)，拥有(you)较(jiao)为突出的行业(ye)地位(wei)，其芯片系列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能(neng)力较(jiao)强，所采购中高端探针卡较(jiao)多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利(li)率均相对较(jiao)高。报告期内，公司经营业(ye)绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求(qiu)的快速增长。

总体而言(yan)，强一半导体所处的探针卡赛道目前国(guo)产厂商市占率不(bu)高，未来在(zai)国(guo)产替代的浪潮下，还(hai)有(you)较(jiao)大的增长空间。公司能(neng)否持续深耕高端赛道，与国(guo)际巨头一较(jiao)高下，让我们拭目以待。