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归(gui)母净利同比跌(die)幅扩大至-637%，高性能模拟及数模混合芯片(pian)的美芯晟全面进入亏损阶段？
诸(zhu)多风险缠身的芯片(pian)企业(ye)
美芯晟成立(li)于2008年，专注于高性能模拟及数模混合芯片(pian)的研发和销售，通过委外(wai)方式进行(xing)芯片(pian)生产和加工。已形成“电源管理+信(xin)号链(lian)”双驱动产品体系，主要产品包括无线(xian)充电芯片(pian)、照明驱动芯片(pian)、有线(xian)快充芯片(pian)、信(xin)号链(lian)光学传感(gan)器以(yi)及汽车电子产品。公司依(yi)托于“手机+汽车”的用户(hu)平台(tai)，产品已进入众多知名厂商的供(gong)应链(lian)体系，终端(duan)产品覆盖了品牌A、荣(rong)耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小(xiao)米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应用于通信(xin)终端(duan)、消费电子、工商业(ye)照明、智能家居、汽车电子、工业(ye)控制等领域。
资料来源：公司公告
美芯晟于2023年5月正(zheng)式登陆科创板，当时招股书表(biao)明了公司不少发展风险。
招股资料显示，公司首先就存在大客户(hu)依(yi)赖问题，近年来公司最大客户(hu)品牌A的营收贡献接近60%，品牌A及其代工厂商是发行(xing)人无线(xian)充电系列(lie)产品线(xian)最主要的终端(duan)客户(hu)，发行(xing)人的无线(xian)充电芯片(pian)已覆盖品牌A旗下智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端(duan)产品。之后2023年报、2024半(ban)年报未见大客户(hu)占比具体数据，不过品牌A、荣(rong)耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小(xiao)米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户(hu)描述未见变(bian)化，大客户(hu)依(yi)赖情(qing)况未见缓解。
公司明确表(biao)示若品牌A因上下游产业(ye)政策、市场环境、终端(duan)消费需求(qiu)等因素的不利变(bian)化导致其终端(duan)产品的销售存在不确定性，将导致对发行(xing)人的无线(xian)充电系列(lie)产品需求(qiu)出现不利变(bian)化，从而导致发行(xing)人无线(xian)充电系列(lie)产品业(ye)务收入的持续(xu)增(zeng)长存在重大不确定性。
其次是市场拓展风险，公司虽然有不少国(guo)产品牌客户(hu)，但对已有终端(duan)品牌客户(hu)小(xiao)米、荣(rong)耀、传音、鼎桥等的销售规模相对较低，这些品牌的无线(xian)充电芯片(pian)供(gong)应仍主要来自意(yi)法半(ban)导体、瑞萨(sa)电子等国(guo)际知名芯片(pian)厂商。
上述品牌客户(hu)对无线(xian)充电芯片(pian)供(gong)应商的国(guo)产化替代仍然需要一定的时间(jian)，一方面国(guo)际芯片(pian)厂商资金实(shi)力较强，能够通过自建晶圆制造厂，与国(guo)际知名晶圆厂进行(xing)深度(du)合作等方式，在供(gong)应链(lian)的安(an)全、稳定性上取得一定优势。
同时，由于无线(xian)充电芯片(pian)在终端(duan)产品上的迭代适配一般需要1年以(yi)上的时间(jian)，终端(duan)品牌客户(hu)对于芯片(pian)供(gong)应商的需求(qiu)存在一定的惯性，只有在供(gong)应商完成芯片(pian)的迭代适配并能稳定供(gong)货时，终端(duan)品牌客户(hu)才会进行(xing)大规模的供(gong)应商切(qie)换。此外(wai)，终端(duan)品牌厂商目前主要将无线(xian)充电功能配备在其高端(duan)、旗舰产品，并在逐(zhu)步向中、低端(duan)产品进行(xing)配置，因此无线(xian)充电产品的生态系统还在建立(li)中。
并且(qie)，公司所处的高性能模拟及数模混合芯片(pian)领域属于高强度(du)技术竞争行(xing)业(ye)，随着市场需求(qiu)不断迭代更新、产品制造工艺持续(xu)升级，若公司不能持续(xu)进行(xing)资金投入，或者在研发方向上未能正(zheng)确做出判断，在研发过程中关键技术未能突(tu)破(po)、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求(qiu)，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难(nan)以(yi)收回，且(qie)会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
发展隐(yin)患持续(xu)“兑现” 美芯晟进入全面亏损
首先是营收规模增(zeng)速的快速回落，公告资料显示，2021-2023年及2024年前三季度(du)公司营收规模分别(bie)为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增(zeng)速已经由2021年的149.57%快速降至2023年的7.06%，2024年前三季度(du)更是同比下滑8.08%。
与此同时，公司2021-2023年及2024年前三季度(du)毛利率分别(bie)为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个百分点，2024年依(yi)旧处于下滑趋势中。
公司此前在公告中明确提及，和行(xing)业(ye)内的大型跨(kua)国(guo)企业(ye)相比，公司在业(ye)务规模、人才和技术储备上都存在较大差距，公司产品覆盖的细分市场范围也比较有限，在行(xing)业(ye)技术储备上公司还有非(fei)常大的发展空间(jian)。如果行(xing)业(ye)竞争加剧、市场行(xing)情(qing)有较大波动或公司无法通过持续(xu)研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，公司营业(ye)收入和净利润将呈现一定程度(du)波动，或无法保持高速增(zeng)长，将对公司的经营成果产生较大影响。
再(zai)加上公司因行(xing)业(ye)竞争加剧，不得不在销售推广和研发投入上加大力度(du)，美芯晟销售费用率已经从2021年的4.22%连续(xu)增(zeng)至2023年的5.68%，2024年前三季度(du)进一步增(zeng)至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增(zeng)至2023年的21.75%，2024年前三季度(du)进一步增(zeng)至37.41%。
此背(bei)景下，公司归(gui)母净利润在2023年经历42.67%的同比大幅下滑后，于2024年前三季度(du)继续(xu)同比下滑637.48%至-3224.93万(wan)元，并且(qie)其中单第三季度(du)亏损达到(dao)了1622.86万(wan)元，超过了上半(ban)年总和，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美芯晟在高性能模拟及数模混合芯片(pian)领域竞争已然捉襟(jin)见肘(zhou)，随着行(xing)业(ye)竞争持续(xu)加剧，研发、销售压力只增(zeng)不减(jian)，公司长远发展已经成为了一个大问题。