市场拐点观察两(liang)方(fang)面：政策积极信号+经济数据改(gai)善

全景网：今年以来，A股市场持续(xu)震荡，特别是五月(yue)下(xia)旬以来市场持续(xu)调整。8月(yue)份，沪深300指数下(xia)跌3.51%，上证指数下(xia)跌 3.28%；此(ci)外，外资及融资余额继续(xu)回(hui)落，公(gong)募发行环比减少，市场情绪处于低位。从情绪、资金、基本面等(deng)各方(fang)面来看，您认为拐点何时才能(neng)出现？如何研判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续(xu)调整，首先，宏观基本面相(xiang)对疲软，加上房地(di)产市场的低迷，以及地(di)缘政治风险，这些(xie)基本面因素起到(dao)了重要的主导作用；其次，市场情绪低落，投资者在资本市场的收益体验并不好；此(ci)外，当前增量资金的来源(yuan)相(xiang)对匮乏，除一(yi)些(xie)主力资金外，其他(ta)增量资金相(xiang)对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈。

关于市场的拐点，一(yi)要有政策面的积极信号，二是经济数据要出现改(gai)善。值得(de)一(yi)提的是，资本市场大多会先于基本面变化而呈(cheng)现出行情拐点。那么，基本面变化可能(neng)会有哪些(xie)增量或边际(ji)变化？一(yi)方(fang)面，如果政策上有所发力，包(bao)括财政货币和产业政策都有积极变化，或将(jiang)为市场情绪的改(gai)善提供一(yi)定支撑；另一(yi)方(fang)面，市场低迷已接近三四个季度，从边际(ji)变化看，未来几个季度值得(de)期待，因为当前盘面各类资产的价格已相(xiang)对便宜，只是在等(deng)待一(yi)个政策的拐点，整个盘面就(jiu)会出现修复性行情。市场未来进一(yi)步的发展演绎，要看基本面的变化。

半导体上半年持续(xu)复苏(su)，下(xia)半年关注(zhu)需求复苏(su)程度

全景网：我们(men)注(zhu)意到(dao)，7月(yue)份电子行业，特别是半导体板(ban)块有所反弹。但(dan)是8月(yue)份，半导体板(ban)块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半导体板(ban)块目前的走势有怎样的解(jie)读？有哪些(xie)信号是需要重点关注(zhu)？

罗英宇：电子板(ban)块在今年二季度的整体营收和利润(run)增长非常(chang)不错，增收和增利两(liang)个方(fang)向都有显著的改(gai)善和提振。同时，七、八月(yue)份的交易，更多是二季度、半年报的披(pi)露(lu)，期间市场对单季度或者上半年的表现进行了一(yi)轮完整的交易，但(dan)到(dao)了交易的中后半段，市场开始对未来的预期展开进一(yi)步演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续(xu)复苏(su)，一(yi)季度以后已经出现正增长，7月(yue)份全球半导体的销售额达500多亿美(mei)元，同比增长近19%，环比亦有所增长，其中中国区市场表现更好，同比增长近20%，上市公(gong)司的数据也不错。也就(jiu)是说，今年上半年尤(you)其是二季度，半导体行业的业绩(ji)显著改(gai)善，因此(ci)市场行情有所反弹。但(dan)到(dao)了8月(yue)份，大家认为上半年下(xia)游包(bao)括ODM、OEM等(deng)厂商的主动补库已经达到(dao)一(yi)定的阶段，对三季度下(xia)游需求拉动的可持续(xu)性存在担忧，所以出现了一(yi)段时间的休整，市场情绪面也相(xiang)对低落。

接下(xia)来，大家关注(zhu)的核心在于需求复苏(su)的强劲程度，目前大家对于下(xia)游包(bao)括智能(neng)手机、PC电脑、笔记本电脑、平板(ban)电脑等(deng)消费电子今年下(xia)半年的预期还在观望当中，对于日前几个新品的发布，大家也会逐步跟踪(zong)周度数据，判断下(xia)游需求的强弱，对整个板(ban)块做进一(yi)步的定价。

上半年惊喜板(ban)块：存储、PCB、下(xia)游设备

全景网：目前，中报披(pi)露(lu)期已经结束，据您观察，在半导体产业链相(xiang)关领域，有没有给您带(dai)来惊喜的板(ban)块？

罗英宇：今年上半年让投资者惊喜的板(ban)块，我觉得(de)有以下(xia)几个：

第一(yi)，与整体周期复苏(su)紧密相(xiang)关的存储板(ban)块，在整个半导体产业链中表现最为突出，多家公(gong)司在中报呈(cheng)现出非常(chang)强劲的业绩(ji)增长，包(bao)括利基型存储公(gong)司、存储接口和模(mo)组配套芯(xin)片(pian)公(gong)司等(deng)，整体增长都非常(chang)亮眼；还有承接海外裸(luo)芯(xin)片(pian)进行封装和分(fen)销的公(gong)司，同样表现不俗。

第二，PCB板(ban)块，该板(ban)块业绩(ji)超预期的公(gong)司也很多，主要得(de)益于 AI领域的发展对PCB板(ban)，尤(you)其是高端PCB板(ban)的强劲需求的推动，这一(yi)方(fang)向与周期复苏(su)和AI创(chuang)新都有非常(chang)强的相(xiang)关性。

第三，下(xia)游设备板(ban)块，在代工、制造(zao)、封测等(deng)方(fang)向，我国厂商在产能(neng)扩张上高举高打，从去年至今，整体资本开支力度非常(chang)强劲。反映在全球半导体设备厂商的财报上，很多公(gong)司约一(yi)半的营收来自中国大陆地(di)区；国内(nei)半导体设备上市公(gong)司的表现也非常(chang)强劲，在手订单非常(chang)饱(bao)满，创(chuang)历史新高，公(gong)司的业绩(ji)也都呈(cheng)现出强劲的增长态势，其中一(yi)些(xie)企业的业绩(ji)更多来自于市场份额的提升，中国设备厂商在不同的技术方(fang)向和产业链环节不断取得(de)突破(po)，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分(fen)细分(fen)领域呈(cheng)现出更强劲的表现。

下(xia)半年持续(xu)关注(zhu)：AI主题、偏周期大宗品类、消费电子

全景网：您觉得(de)下(xia)半年这几个板(ban)块是不是也可以继续(xu)关注(zhu)？

罗英宇：下(xia)半年建议关注(zhu)：一(yi)是AI主题方(fang)向，虽然8月(yue)初以来，海外英伟(wei)达产业链存在非常(chang)明显的股价波动，但(dan)整体产业链需求和资本开支依然非常(chang)强劲，包(bao)括英伟(wei)达B200系列都会在四季度出货。预计(ji)下(xia)半年至明年年初，需求依然非常(chang)强劲，映射(she)到(dao)国内(nei)，光通讯、PCB板(ban)、服务器组装、液冷等(deng)与英伟(wei)达链条相(xiang)关的企业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏(su)相(xiang)关的偏周期大宗品类，价格波动虽然依然很大，近期存储价格也有一(yi)定回(hui)调，但(dan)需求依然能(neng)支撑股价，未来也值得(de)关注(zhu)。

三是消费电子，取决于相(xiang)应品类的出货情况，要跟着消费需求变化走。

未来半导体产业驱动力：信创(chuang)和产业投资商业逻辑

全景网：近期，国资委印发《指导意见》中提到(dao)，在芯(xin)片(pian)等(deng)科技创(chuang)新重点领域，发挥央企采(cai)购主力军作用。对此(ci)您有何解(jie)读？结合今年以来的大基金、三中全会《决定》等(deng)相(xiang)关利好政策，您如何看接下(xia)来半导体产业的带(dai)动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内(nei)，政策对产业起到(dao)非常(chang)重要的作用，无论(lun)是政策、资金、人(ren)力支持，所谓集中力量办大事(shi)，在芯(xin)片(pian)等(deng)决定着国家竞争(zheng)实力的方(fang)向体现得(de)淋漓(li)尽致，资本市场投资者对相(xiang)关的产业政策关注(zhu)度也非常(chang)高。

一(yi)方(fang)面，在信息技术创(chuang)新和应用方(fang)向，政策提到(dao)，央企的采(cai)购管(guan)理(li)要更多地(di)支持国内(nei)的科技创(chuang)新，对中小企业进行额外扶持。此(ci)前大家担忧地(di)方(fang)政府今年可能(neng)没有足够的资金支持信创(chuang)，政策只起到(dao)指导性作用，但(dan)近期流传政府通过专项债等(deng)支持信创(chuang)发展，所以信创(chuang)依然是我们(men)继续(xu)保持关注(zhu)的方(fang)向。

另一(yi)方(fang)面，以大基金包(bao)括一(yi)二三期集成电路(lu)产业投资基金为代表的产业投资逻辑，反映的是国家在科技创(chuang)新领域重大的思(si)路(lu)调整。在过往(wang)，科技创(chuang)新更多依赖于高校(xiao)，一(yi)些(xie)专项研究(jiu)产出更多为论(lun)文和专利，但(dan)近两(liang)年来，国家在科技产业上的指导思(si)路(lu)出现了重要转变，从纯(chun)学术的科研思(si)路(lu)转变为以商业盈利、商业模(mo)式为导向的纯(chun)商业化的科技创(chuang)新。因此(ci)，科技创(chuang)新主体由高校(xiao)和科研机构转移至市场商业主体，由企业承担科技创(chuang)新的责任和研发的投入(ru)。同时，配套的政策和资金投入(ru)，包(bao)括一(yi)二三期国家大基金，上海、北京、深圳(chou)等(deng)地(di)方(fang)产业投资基金，以及为科技企业融资和估值的科创(chuang)板(ban)等(deng)，都为产业提供了非常(chang)重要的助力。未来，我们(men)将(jiang)看到(dao)企业更多围(wei)绕着争(zheng)取产业链话语权、以盈利为导向积极发展科技创(chuang)新，包(bao)括半导体的设备、代工、封装测试、设计(ji)等(deng)各个环节，均围(wei)绕商业逻辑展开，极大地(di)增强了我国科技产业自身内(nei)生的增长动能(neng)。因此(ci)，在全球地(di)缘政治存在不确定性，以及产业呈(cheng)现周期波动属性之下(xia)，产业投资基金重点以商业化的逻辑投资相(xiang)关企业，是未来可以着重关注(zhu)的方(fang)向。

总结来看，信创(chuang)和产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创(chuang)新、半导体产业层面非常(chang)重要的驱动力量。

未来算力层面持续(xu)迭代和改(gai)进：存储、传输和计(ji)算

全景网：一(yi)些(xie)观点认为，算力、存储等(deng)板(ban)块，可能(neng)会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这一(yi)观点？

罗英宇：在人(ren)工智能(neng)时代，主要涉及三方(fang)面底(di)层能(neng)力的建设：数据的存储、传输、计(ji)算，这三个方(fang)向决定着上层人(ren)工智能(neng)产业的运作。人(ren)工智能(neng)被绝大多数投资者视为未来资本市场非常(chang)重要的产业趋势，也是国家竞争(zheng)中非常(chang)重要的抓手。我们(men)从美(mei)国等(deng)国家对中国算力层面上的管(guan)制措施可知，他(ta)们(men)系封堵加速运算的芯(xin)片(pian)的产成品，并对生产加速运算的芯(xin)片(pian)的核心技术方(fang)向作出几个层面的管(guan)控：其一(yi)，先进制程，尤(you)其是7nm以下(xia)的先进制程能(neng)力；其二，HBM，目前以海外公(gong)司为主导，该领域是算力当中非常(chang)重要的卡脖子环节，国内(nei)也在持续(xu)研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律逐渐见顶背景下(xia)提出，通过将(jiang)不同的功能(neng)模(mo)块封装在一(yi)起，提高晶圆之间的数据交换速率，从而实现更高的算力，是非常(chang)重要的技术路(lu)线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底(di)层技术路(lu)线非常(chang)重要的三个层面，支撑了算力板(ban)块。

算力板(ban)块会影响AI模(mo)型的训练和推理(li)的效率。比如我国的推理(li)芯(xin)片(pian)的训练能(neng)力不如美(mei)国英伟(wei)达的B系列芯(xin)片(pian)，大家可能(neng)认为增加芯(xin)片(pian)训练也可以达到(dao)同样的效果。客观而言，确实会有一(yi)定程度的提升，但(dan)也会带(dai)来发热(re)等(deng)问题，且由于芯(xin)片(pian)架构的复杂度以及管(guan)理(li)的难度带(dai)来的技术难题也非常(chang)多。所以，未来各国在算力层面还是会围(wei)绕存储、传输和计(ji)算三个层面持续(xu)迭代和改(gai)进，落到(dao)具体技术上，即先进制程、HBM和先进封装等(deng)方(fang)向。

半导体国产化率已达30%，未来或进一(yi)步提升

全景网：目前半导体国产化的进程已经到(dao)了什么阶段？有哪些(xie)细分(fen)领域是走在前列的？

罗英宇：我们(men)国家在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年代集成电路(lu)开始推出，各个国家在这一(yi)方(fang)向上持续(xu)迭代，逐步提升数据处理(li)能(neng)力，在技术路(lu)线上不断探索，从而累积了深厚的护城河。我国早期引入(ru)一(yi)些(xie)零组件生产终端的消费品，半导体产业是最近10年才加快(kuai)追赶，具体落到(dao)几个方(fang)面：

一(yi)是设计(ji)层面，我国在模(mo)拟、功率、MCU芯(xin)片(pian)等(deng)有一(yi)定的产业地(di)位，对于GPU、CPU存储等(deng)依赖于产业生态的品类，目前还处于追赶状(zhuang)态；二是制造(zao)层面，我国已有5nm的制程技术，但(dan)5nm以下(xia)的制程还存在明显差距(ju)，尤(you)其是光刻机领域；三是封测层面，在过往(wang)20年，我们(men)构建了良好的产业竞争(zheng)地(di)位，但(dan)先进封装等(deng)产业赛道正如火如荼兴起，尽管(guan)我们(men)有一(yi)定的竞争(zheng)优势，也还是需要巩(gong)固该领域的技术门槛和护城河；四是设备层面，目前国产化率依然非常(chang)低，但(dan)我国在不同方(fang)向上都在持续(xu)研发和突破(po)。

综上，我国在核心方(fang)向光刻机上还存在明显短板(ban)，其他(ta)方(fang)向包(bao)括量测、薄膜离子注(zhu)入(ru)、CMP等(deng)，国内(nei)厂商都有非常(chang)多的着力，目前国内(nei)厂商的国产化率可以达到(dao)约30%，未来或有进一(yi)步的提升。

多项关键工艺设备已有进展，国内(nei)光刻机必须突破(po)且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导体设备市场，具有市场规模(mo)大，自给率低的特点。今年以来，国内(nei)半导体设备厂商在国产替(ti)代上有哪些(xie)最新进展？对于国内(nei)厂商未来的扩产计(ji)划以及市场需求方(fang)向，您有何判断？

罗英宇：从上市公(gong)司的信息披(pi)露(lu)来看，一(yi)些(xie)国内(nei)厂商在关键的工艺设备上取得(de)了突破(po)。比如有一(yi)家上市公(gong)司在先进介质薄膜材料(liao)的量测设备上已经达到(dao)二十几纳米(mi)的工艺水平，且十几纳米(mi)的工艺研发也相(xiang)对顺畅；还有存储公(gong)司在超高深宽比的刻蚀设备上也取得(de)了非常(chang)大的进展......当然，光刻以及一(yi)些(xie)先进制程的设备和材料(liao)，目前还有非常(chang)大的成长空(kong)间，比如量测的设备，目前国产化率不足5%，但(dan)我国半导体设备国产化率已经提升至35%，过几年可以提升至50%以上，主要得(de)益于几方(fang)面因素推动：

第一(yi)，地(di)缘政治因素，此(ci)前，国内(nei)半导体设备和材料(liao)很难得(de)到(dao)下(xia)游厂商的试用和量产，近两(liang)年，国内(nei)一(yi)些(xie)代工和IDM厂商在加快(kuai)国内(nei)设备的测试和应用；第二，国内(nei)政策因素，国家一(yi)直在大力推进国产替(ti)代进程；第三，需求因素，快(kuai)速兴起的先进制程备受关注(zhu)，但(dan)实际(ji)上，成熟制程占了整体需求的大半壁江山，国产替(ti)代难度相(xiang)对较低，需求大，这一(yi)方(fang)向国内(nei)厂商大有可为。在旺盛的需求下(xia)，国内(nei)厂商开始加大投入(ru)，半导体设备材料(liao)从中低端逐步切入(ru)，满足市场需求。甚至在最近一(yi)年多时间里，随着光伏产业周期的下(xia)行，许多光伏设备公(gong)司开始逐步切入(ru)半导体设备赛道。下(xia)游的应用厂商也在持续(xu)扩张，2024年每个月(yue)的产能(neng)扩张达到(dao)了大约850万片(pian)。目前，先进制程国产化能(neng)力还处在0~1阶段，而成熟制程处在1~100阶段，因此(ci)，对于国内(nei)的设备厂商要抱有信心和耐心，也许会带(dai)来惊喜。

全景网：光刻机是半导体制造(zao)流程中不可或缺的关键设备。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现替(ti)代是否还路(lu)漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，光刻是半导体芯(xin)片(pian)生产中最复杂、关键一(yi)环。从全球光刻机竞争(zheng)格局看，光刻机市场由国外企业主导，呈(cheng)现出寡头垄断格局。ASML占绝对霸(ba)主地(di)位，市场份额占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入(ru)高，叠加下(xia)游应用厂商高度集中、上下(xia)游紧密协同与配合，造(zao)就(jiu)了如今奇特的市场竞争(zheng)格局。2022年我国光刻机国产化率仅2.5%。

对于国内(nei)的半导体光刻机而言，大家非常(chang)期待，但(dan)光刻机是对各种工程材料(liao)、加工制造(zao)、技术能(neng)力、控制等(deng)的综合，国内(nei)在28nm及以上制程的光刻机已取得(de)一(yi)定突破(po)，但(dan)高端的光刻机还依赖于进口。日前，美(mei)国BIS、荷(he)兰(lan)都针对光刻机做了新一(yi)轮的出口管(guan)制，限制1970i型、1980i型光刻机出口。所以，国内(nei)的光刻机必须取得(de)突破(po)，而且要商业化，以生产效率和成本降低为导向。

未来，光刻机的研发一(yi)定会更多地(di)落在企业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去创(chuang)造(zao)出中国的技术路(lu)线和中国的设备，满足国内(nei)的应用需求，挑战非常(chang)大，但(dan)前景也非常(chang)值得(de)期待。

先进封装替(ti)代摩尔定律，光芯(xin)片(pian)系未来重要创(chuang)新方(fang)向

全景网：摩尔定律已经相(xiang)当快(kuai)了，根据其定义，每隔两(liang)年左右，计(ji)算机芯(xin)片(pian)中晶体管(guan)的数量就(jiu)会增加一(yi)倍，速度和效率就(jiu)会大幅提升。但(dan)深度学习时代的计(ji)算需求增长速度甚至更快(kuai)，这种速度可能(neng)无法持续(xu)。未来光芯(xin)片(pian)是否更有优势？您如何看待光通信的投资机会？

罗英宇：摩尔定律是半导体行业推崇的一(yi)个逻辑，集成电路(lu)上的晶体管(guan)每18~24个月(yue)就(jiu)会翻一(yi)倍，计(ji)算能(neng)力和效率会大幅提升，成本还会减半，市场一(yi)直以这一(yi)方(fang)式定期迭代、研发，并推出新品。不过，摩尔定律已逐步接近物理(li)极限，因为我们(men)已经做到(dao)了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理(li)极限。但(dan)最近几年，先进封装作为摩尔定律的替(ti)代被提出，即把以前一(yi)块集成电路(lu)板(ban)上的相(xiang)关元器件压缩至一(yi)个集成电路(lu)中封装起来，在这个集成电路(lu)当中就(jiu)会包(bao)含非常(chang)多功能(neng)的裸(luo)晶圆，通过如UCIe的总线接口，把不同功能(neng)的模(mo)块整合起来，有一(yi)个词为SOC，即System on Chip，系统级芯(xin)片(pian)，将(jiang)多个功能(neng)集成在一(yi)个芯(xin)片(pian)上的微型处理(li)器。对于进一(yi)步的压缩，我们(men)可以借鉴英伟(wei)达的思(si)路(lu)，把整个机柜进一(yi)步压缩到(dao)一(yi)个机箱(xiang)当中，从而实现进一(yi)步的微缩。以前是把一(yi)个大的电路(lu)压缩到(dao)一(yi)个非常(chang)微小的集成电路(lu)上，再把一(yi)个PCB板(ban)压缩到(dao)一(yi)个芯(xin)片(pian)上，未来是把一(yi)个机柜压缩到(dao)一(yi)个机箱(xiang)当中，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯(xin)片(pian)，主要用于高带(dai)宽和高速传输。传统的铜缆和SerDes就(jiu)是串流和解(jie)流技术，已经逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等(deng)高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能(neng)耗也大幅提升，光芯(xin)片(pian)被提出。光芯(xin)片(pian)在数据的传输过程中，传输的带(dai)宽和延迟，以及低功耗等(deng)特征，都得(de)到(dao)了市场和产业链的广泛关注(zhu)。从这一(yi)角度而言，这一(yi)方(fang)向的应用能(neng)够很好解(jie)决刚才提到(dao)的三个方(fang)向的数据交换和传输需求，也是未来一(yi)个非常(chang)重要的创(chuang)新方(fang)向。

税收风波核心为主导地(di)位规管(guan)，未来公(gong)司软件服务类收入(ru)或凸显

全景网：在消费电子领域，近期，一(yi)场海外手机龙头的税收风波引起市场关注(zhu)。您如何看待这次事(shi)件带(dai)来的影响？这场博弈背后是否也是话语权之争(zheng)？

罗英宇：这家海外手机龙头占据了移动互联网时代的入(ru)口，也是未来人(ren)工智能(neng)时代的入(ru)口，战略(lue)地(di)位不言而喻。本次与欧盟的税收风波，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这家手机龙头与爱尔兰(lan)政府达成的税收减免(mian)协议，违反了欧盟法规。到(dao)了2020年，欧盟普通法院支持了这家公(gong)司的这一(yi)主张，但(dan)欧盟最高法院否决了这一(yi)认定。从公(gong)司角度而言，其在2024年四季度可能(neng)会产生100亿美(mei)元的所得(de)税费用，但(dan)关注(zhu)点不在于这100亿美(mei)元，而是这家公(gong)司在全球消费电子产业当中的主导地(di)位如何规管(guan)的问题。

举个例子，最近这家公(gong)司和腾讯针对微信当中的一(yi)个收费问题进行了商务谈判，核心的一(yi)点是关于其中30%的所谓“苹果税”的抽成是否合理(li)，多少合理(li)，这一(yi)案例目前尚未定论(lun)，是不征收，还是各收15%，又或者进一(yi)步降低比例，从而减轻小程序游戏、微短视频开发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此(ci)，以前有个段子：美(mei)国负责创(chuang)新，中国负责复制，欧洲负责监管(guan)，其中就(jiu)反映了欧洲在制定监管(guan)的框架、规则层面上，有非常(chang)独到(dao)的理(li)解(jie)和认知，且他(ta)们(men)更多认为规则的制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所以，在这一(yi)过程中，欧盟与这家公(gong)司之间针对交易抽成、数据隐私(si)保护和安全性等(deng)议题，在此(ci)前都有非常(chang)多轮的交锋，其中也包(bao)括利用欧盟部分(fen)国家低税率的优势进行避税，所以这家公(gong)司和各个地(di)方(fang)的监管(guan)都有非常(chang)多的不同观点和法律、财务冲突，未来这家公(gong)司依然还是非常(chang)重要的全球化玩(wan)家。另外，这家龙头公(gong)司的硬件收入(ru)只占8成，还有2成是软件服务类收入(ru)，这一(yi)部分(fen)收入(ru)会在未来营收中进一(yi)步凸显。

新品发布激(ji)发“换机潮”，高度关注(zhu)下(xia)半年周度出货数据

全景网：今年上半年，国内(nei)手机出货量创(chuang)了近三年新高，不少市场机构对未来消费电子的需求也持乐观态度。9月(yue)，各大手机厂商即将(jiang)纷纷官宣新品发布，您认为能(neng)否有效刺激(ji)换机需求？对于消费电子中短期的配置价值，您有何判断？

罗英宇：近期有很多手机新品发布，让大家眼前一(yi)亮。今年全球手机依然维持增长态势，上半年手机出货量达到(dao)1.47亿部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外，尤(you)其是北非、北美(mei)、南美(mei)等(deng)区域市场的表现也非常(chang)不错，其中存在基数效应。因为2023年上半年消费电子的出货量并不理(li)想，所以2024年手机出货量的增长有2023年低基数的因素构成。

接下(xia)来，大家会关心新品发布到(dao)底(di)能(neng)多大程度激(ji)发消费电子的换机潮，总结来看，两(liang)大类型的换机驱动力各不相(xiang)同。第一(yi)类是被动型换机，消费电子的使用周期大概是3~4年，这一(yi)部分(fen)的更新换代称之为被动型的换机，周期在4年左右，一(yi)些(xie)老款手机的使用者有换机的动能(neng)，这一(yi)部分(fen)构成了今年下(xia)半年乃至明年年初非常(chang)重要的基本盘；第二类是主动型换机，这一(yi)部分(fen)主要受益于人(ren)工智能(neng)、新功能(neng)等(deng)的推出，消费者主动更新换代，可能(neng)用一(yi)两(liang)年就(jiu)会更新换代，占小部分(fen)。

展望今年下(xia)半年，要高度关注(zhu)下(xia)半年周度的出货数据，目前还是持谨慎乐观的态度，包(bao)括华为、苹果产业链，都有新品发布，都会激(ji)发消费者更新换代的需求，我们(men)要依赖于中度的偏高频的数据进一(yi)步判断。

AI+硬件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此(ci)前，市场对于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但(dan)目前来看，产业进度以及市场表现似乎都不及预期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创(chuang)新赋能(neng)以及巨头新品催化的因素叠加下(xia)，消费电子有望成为下(xia)一(yi)个风口吗？

罗英宇：AI必然是激(ji)发大家主动换机的一(yi)个重要方(fang)向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所以大家对AI手机和AIPC都寄予了非常(chang)高的预期。但(dan)是，目前产业推进节奏并不如人(ren)意，核心原因在于：第一(yi)，缺乏杀(sha)手级的应用，AIPC很典型。今年6月(yue)以前，大家的预期非常(chang)高涨，之后开始关注(zhu)渗透率的提升并没有大家预期的快(kuai)，大概就(jiu)3%左右，主要原因就(jiu)是没有杀(sha)手级的应用。AI手机也类似。所以未来会在AI层面推出哪些(xie)具体的应用，激(ji)发消费者的消费动能(neng)，是一(yi)大重要方(fang)向。

第二，不管(guan)是AI手机，还是AIPC，硬件上面临(lin)技术和成本的双重挑战。目前，大部分(fen)AIPC都在1万元以上，对于普通消费者是非常(chang)高的成本，对于企业可能(neng)会有一(yi)定的应用的动能(neng)，但(dan)整体看成本还是非常(chang)高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加量不加价，但(dan)到(dao)iPhone17预计(ji)还是会出现价格上涨。因此(ci)，目前各家都在加快(kuai)推出低成本的硬件。长期看，我们(men)认为 AI+硬件依然具有非常(chang)巨大的潜(qian)力，渗透率的提升可能(neng)呈(cheng)现出逐步加速的趋势。

当下(xia)TMT板(ban)块投资关键：创(chuang)新周期和周期上行

全景网：TMT板(ban)块庞大且复杂，对于普通投资者，您有何配置建议？能(neng)否分(fen)享一(yi)下(xia)您的投资思(si)路(lu)？

罗英宇：不同的赛道方(fang)向会呈(cheng)现出不同的特征，比如传媒板(ban)块，更多呈(cheng)现出主题性的投资逻辑，而消费电子、半导体板(ban)块，则更多呈(cheng)现出景气度的投资逻辑。所以，不同的方(fang)向需要大家适(shi)应不同的投资思(si)路(lu)。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技产业的发展趋势和方(fang)向；“做短”即要考(kao)虑(lu)不同的方(fang)向，景气度会有起伏，周期属性会在其中起到(dao)重要的波动来源(yuan)。具体而言，对于一(yi)些(xie)渗透率快(kuai)速提升的方(fang)向，可以考(kao)虑(lu)长期配置；对于一(yi)些(xie)偏周期波动的产业，根据周期位置进行仓位控制。所以，TMT的投资核心是要有多元化的思(si)维模(mo)型，全方(fang)位进行分(fen)析，并对周期成长、周期波动以及成长阶段做出判断，最后做好风险管(guan)控。

全景网：如果用几个关键词，总结当下(xia)TMT板(ban)块最核心的投资价值，您会选(xuan)择哪几个关键词？

罗英宇：主要是两(liang)个，一(yi)个是科技创(chuang)新为主导的创(chuang)新周期，一(yi)个是周期复苏(su)带(dai)来的周期上行。这两(liang)个方(fang)向从长把握。