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归母(mu)净利(li)同比跌幅(fu)扩大至-637%，高性(xing)能模拟(ni)及(ji)数模混合芯片(pian)的美芯晟全(quan)面进入亏损阶段？
诸多风险缠身的芯片(pian)企业
美芯晟成立于2008年，专注于高性(xing)能模拟(ni)及(ji)数模混合芯片(pian)的研发和销售，通过委外方式进行芯片(pian)生产和加工。已形(xing)成“电源管(guan)理+信号(hao)链”双(shuang)驱(qu)动产品体系，主(zhu)要产品包括无线(xian)充电芯片(pian)、照明驱(qu)动芯片(pian)、有(you)线(xian)快充芯片(pian)、信号(hao)链光学传感器以及(ji)汽车电子产品。公司依托(tuo)于“手机(ji)+汽车”的用户平台(tai)，产品已进入众多知(zhi)名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小(xiao)米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。
资料来源：公司公告
美芯晟于2023年5月正式登陆科(ke)创板，当时招股书表明了公司不(bu)少发展风险。
招股资料显示，公司首(shou)先就存在大客户依赖(lai)问题(ti)，近年来公司最大客户品牌A的营收贡(gong)献接近60%，品牌A及(ji)其代工厂商是发行人无线(xian)充电系列(lie)产品线(xian)最主(zhu)要的终端客户，发行人的无线(xian)充电芯片(pian)已覆盖品牌A旗(qi)下(xia)智能手机(ji)、平板电脑、智能可穿戴设备(bei)等终端产品。之(zhi)后2023年报、2024半年报未见(jian)大客户占比具体数据，不(bu)过品牌A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小(xiao)米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描述未见(jian)变化，大客户依赖(lai)情况未见(jian)缓解。
公司明确表示若品牌A因上下(xia)游产业政策、市场环境、终端消费需求等因素的不(bu)利(li)变化导致其终端产品的销售存在不(bu)确定性(xing)，将导致对发行人的无线(xian)充电系列(lie)产品需求出现不(bu)利(li)变化，从而导致发行人无线(xian)充电系列(lie)产品业务收入的持续增长存在重大不(bu)确定性(xing)。
其次是市场拓展风险，公司虽(sui)然有(you)不(bu)少国产品牌客户，但对已有(you)终端品牌客户小(xiao)米、荣耀、传音、鼎桥(qiao)等的销售规模相对较低，这些品牌的无线(xian)充电芯片(pian)供应仍主(zhu)要来自意法半导体、瑞萨电子等国际知(zhi)名芯片(pian)厂商。
上述品牌客户对无线(xian)充电芯片(pian)供应商的国产化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片(pian)厂商资金实力(li)较强，能够通过自建晶圆制造厂，与国际知(zhi)名晶圆厂进行深度(du)合作(zuo)等方式，在供应链的安全(quan)、稳定性(xing)上取得一定优势。
同时，由(you)于无线(xian)充电芯片(pian)在终端产品上的迭代适配一般需要1年以上的时间，终端品牌客户对于芯片(pian)供应商的需求存在一定的惯性(xing)，只(zhi)有(you)在供应商完成芯片(pian)的迭代适配并(bing)能稳定供货时，终端品牌客户才会进行大规模的供应商切换。此外，终端品牌厂商目前主(zhu)要将无线(xian)充电功能配备(bei)在其高端、旗(qi)舰产品，并(bing)在逐步向中、低端产品进行配置，因此无线(xian)充电产品的生态系统还在建立中。
并(bing)且，公司所处的高性(xing)能模拟(ni)及(ji)数模混合芯片(pian)领域属于高强度(du)技术竞争行业，随着市场需求不(bu)断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不(bu)能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性(xing)能指标未达预期，或者开(kai)发的产品不(bu)能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力(li)造成不(bu)利(li)影响。
发展隐患持续“兑现” 美芯晟进入全(quan)面亏损
首(shou)先是营收规模增速的快速回落(luo)，公告资料显示，2021-2023年及(ji)2024年前三季度(du)公司营收规模分别为3.72亿(yi)元、4.41亿(yi)元、4.72亿(yi)元、2.88亿(yi)元，同比增速已经(jing)由(you)2021年的149.57%快速降至2023年的7.06%，2024年前三季度(du)更是同比下(xia)滑(hua)8.08%。
与此同时，公司2021-2023年及(ji)2024年前三季度(du)毛利(li)率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下(xia)滑(hua)超(chao)12个百分点，2024年依旧(jiu)处于下(xia)滑(hua)趋势中。
公司此前在公告中明确提及(ji)，和行业内的大型跨国企业相比，公司在业务规模、人才和技术储备(bei)上都存在较大差(cha)距，公司产品覆盖的细分市场范围也比较有(you)限，在行业技术储备(bei)上公司还有(you)非常大的发展空间。如果行业竞争加剧、市场行情有(you)较大波动或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利(li)率下(xia)降，公司营业收入和净利(li)润将呈现一定程度(du)波动，或无法保持高速增长，将对公司的经(jing)营成果产生较大影响。
再(zai)加上公司因行业竞争加剧，不(bu)得不(bu)在销售推广和研发投入上加大力(li)度(du)，美芯晟销售费用率已经(jing)从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前三季度(du)进一步增至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季度(du)进一步增至37.41%。
此背景下(xia)，公司归母(mu)净利(li)润在2023年经(jing)历(li)42.67%的同比大幅(fu)下(xia)滑(hua)后，于2024年前三季度(du)继续同比下(xia)滑(hua)637.48%至-3224.93万元，并(bing)且其中单第三季度(du)亏损达到了1622.86万元，超(chao)过了上半年总和，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美芯晟在高性(xing)能模拟(ni)及(ji)数模混合芯片(pian)领域竞争已然捉襟见(jian)肘，随着行业竞争持续加剧，研发、销售压力(li)只(zhi)增不(bu)减，公司长远发展已经(jing)成为了一个大问题(ti)。