公司本次拟(ni)募资12亿(yi)元，募集资金将投资于集成电路前驱体二期(qi)项目、SiARC开发与产业化项目和集成电路用先进材(cai)料项目。

01

在自研产品的驱动下，营收稳步提升

恒坤(kun)新材(cai)的发展(zhan)过程并非(fei)一帆风顺，其主营业务在2014年经历(li)了一次转型。

公司成立之初主要专(zhuan)注于光电膜器件(jian)及视窗(chuang)镜片产品；不过，自2014年起，公司推进筹(chou)划(hua)业务转型，并确定以集成电路领域关键材(cai)料为业务转型战略方向，转型之初以引进进口产品为主。

2017年，公司引进的进口光刻材(cai)料与前驱体材(cai)料陆续通过多家境内主要12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。

不过，公司也在逐步实现自主研发突(tu)破。2020年以来，公司自产光刻材(cai)料与前驱体材(cai)料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突(tu)破亿(yi)元大关。

目前，恒坤(kun)新材(cai)是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造(zao)关键材(cai)料研发和量产能力(li)的创新企业之一。

2021年至(zhi)2024年1-6月，公司自产产品占主营业务收入的比例由28.22%提升至(zhi)61.64%，引进产品的占比由71.78%下降至(zhi)38.36%。

公司业务构成，来源：招股书

在自产产品的驱动下，公司的营收稳步增长，但归母净利润存(cun)在波动。

2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报(bao)告期(qi)），恒坤(kun)新材(cai)实现营业收入分别为1.41亿(yi)元、3.22亿(yi)元、3.68亿(yi)元和2.38亿(yi)元，最近三年年均复合增长率(lu)达到61.39%。

同(tong)期(qi)，归母净利润分别为3012.86万元、1.01亿(yi)元、8984.93万元、4410.44万元。

公司主要财务数据，来源招股书

报(bao)告期(qi)内，恒坤(kun)新材(cai)的综合毛利率(lu)为69.44%、72.6%、62.24%、54.6%。

其中引进产品的毛利率(lu)保持在96%以上，且稳步提升；自产产品的毛利率(lu)由2021年的1.74%提升至(zhi)2022年的33.52%，后小幅下滑(hua)至(zhi)2024年1-6月的28.19%。

2021年，公司自产产品尚处于产能爬坡阶段，收入规模较小，单位成本较高，因此毛利率(lu)明显低(di)于同(tong)行业上市(shi)公司可比业务平均水平。

2022年以来，随着公司自产产品收入不断提升，毛利率(lu)呈上升趋势，处于同(tong)行业上市(shi)公司可比业务毛利率(lu)中间水平。报(bao)告期(qi)内，公司引进产品采(cai)用净额法确认收入，毛利率(lu)较高，与同(tong)行业可比公司不具有(you)可比性。

同(tong)行业公司毛利率(lu)对比，来源：招股书

不过，尽管引进产品的营收占比已经降至(zhi)40%以内，但是其毛利占比依然高达68.48%，仍是公司重要的利润来源之一，未来自研产品还需继续发力(li)。

政(zheng)府也给与了公司较大的支持，报(bao)告期(qi)内恒坤(kun)新材(cai)获得的计入当期(qi)损益的政(zheng)府补助累计达7474万元，对公司利润总额的贡(gong)献超过15%。

02

依靠“引进、消化、吸(xi)收、再创新”路径，打破国外垄断

恒坤(kun)新材(cai)的产品主要应用于先进NAND、DRAM存(cun)储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造(zao)的光刻、薄膜沉积等工艺环(huan)节，系集成电路晶圆制造(zao)不可或缺的关键材(cai)料。

报(bao)告期(qi)内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材(cai)料以及TEOS等前驱体材(cai)料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。

同(tong)时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材(cai)料和硅基、金属(shu)基前驱体材(cai)料均已进入客户验证流程。截(jie)至(zhi)报(bao)告期(qi)末(mo)，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

公司光刻材(cai)料主要应用于12英寸集成电路晶圆制造(zao)光刻工艺环(huan)节，来源：招股书

此外，在境内集成电路供应链(lian)安全需求增加背景下，恒坤(kun)新材(cai)依靠对集成电路晶圆制造(zao)各类工艺的专(zhuan)业理解与技术积累，引进销售进口光刻材(cai)料、前驱体材(cai)料、电子特气及其他湿电子化学(xue)品等集成电路关键材(cai)料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸(xi)收、再创新”的发展(zhan)路径。

公司客户涵(han)盖了多家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同(tong)类产品替代，打破12英寸集成电路关键材(cai)料国外垄断。

报(bao)告期(qi)内，恒坤(kun)新材(cai)前五(wu)大客户（同(tong)一控制下合并计算(suan)）的收入占主营业务收入的比例均超过了97%，其中2024年1-6月对客户A的销售收入占比达63.85%，客户集中度(du)较高。

当然，这是由行业特征决定的。公司产品目前主要应用于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度(du)较高致使客户集中度(du)较高。

03

光刻材(cai)料细(xi)分领域国产第一

根(gen)据弗若斯(si)特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材(cai)料市(shi)场规模总体从2019年664.7亿(yi)元增长到2023年1139.3亿(yi)元，年复合增长率(lu)为14.4%，预计2028年市(shi)场规模为2589.6亿(yi)元。

其中，预计前道工艺对应制造(zao)材(cai)料增长幅度(du)将高于后道工艺封测材(cai)料增长幅度(du)。

境内2019-2028年集成电路关键材(cai)料行业市(shi)场规模分析，来源：招股书

制造(zao)材(cai)料中，硅片、光刻材(cai)料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市(shi)场在晶圆制造(zao)材(cai)料市(shi)场中占比为33.1%，位列第1位，光刻材(cai)料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材(cai)料、前驱体材(cai)料、湿电子化学(xue)品、溅射靶材(cai)等材(cai)料占比均在2%-7%之间。

同(tong)时，各大类材(cai)料又(you)包括几十种甚至(zhi)上百种具体产品，细(xi)分子行业多达上百个，关键材(cai)料产业呈现种类繁多、细(xi)分市(shi)场相对较为分散的特点。

现阶段，境内光刻材(cai)料与前驱体材(cai)料仍然系由境外厂商占据主要市(shi)场份额，境内关键材(cai)料企业虽然已有(you)突(tu)破，但是尚未在先进技术节点形成大规模替代的局面。

以公司自产光刻材(cai)料为例，根(gen)据弗若斯(si)特沙利文市(shi)场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率(lu)10%左(zuo)右，BARC、KrF光刻胶国产化率(lu)1-2%左(zuo)右，ArF光刻胶国产化率(lu)不足1%。

在未来一定时期(qi)内，境内关键材(cai)料企业仍将以国产化应用为主要突(tu)破方向。公司是境内少数实现光刻材(cai)料与前驱体材(cai)料量产供货企业之一，根(gen)据弗若斯(si)特沙利文市(shi)场研究，2023年公司SOC与BARC销售规模均已排(pai)名境内市(shi)场国产厂商第一位。

截(jie)至(zhi)报(bao)告期(qi)末(mo)，公司自产产品已实现或正在尝试替代的境外厂商包括美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学(xue)、BrewerScience、东京应化、富士胶片、日产化学(xue)以及德(de)国默克等。

总体而言，恒坤(kun)新材(cai)所处的光刻材(cai)料以及前驱体材(cai)料赛道目前国产替代率(lu)不高，未来在国产替代的浪(lang)潮下，还有(you)较大的增长空间。公司能否持续深耕高端(duan)赛道，与国际巨头一较高下，让我们拭目以待。