市场拐点(dian)观察两方面(mian)：政策积极信号(hao)+经济数据改善

全(quan)景网：今(jin)年以(yi)来，A股市场持续震荡，特别是五月下旬以(yi)来市场持续调整。8月份，沪(hu)深300指数下跌(die)3.51%，上证指数下跌(die) 3.28%；此外，外资(zi)及(ji)融资(zi)余额(e)继续回(hui)落，公募发行环比减少(shao)，市场情绪(xu)处(chu)于低位。从情绪(xu)、资(zi)金、基本(ben)面(mian)等各方面(mian)来看，您认为拐点(dian)何时才能出现(xian)？如何研判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏观基本(ben)面(mian)相对(dui)疲软，加上房地产市场的低迷，以(yi)及(ji)地缘政治风险，这些基本(ben)面(mian)因素起到了重要的主导(dao)作用；其次，市场情绪(xu)低落，投资(zi)者在资(zi)本(ben)市场的收益体验并(bing)不好(hao)；此外，当(dang)前增(zeng)量资(zi)金的来源相对(dui)匮乏，除一些主力资(zi)金外，其他增(zeng)量资(zi)金相对(dui)缺乏，盘面(mian)上，成交量低，更多为存量博弈。

关于市场的拐点(dian)，一要有政策面(mian)的积极信号(hao)，二是经济数据要出现(xian)改善。值得一提的是，资(zi)本(ben)市场大多会先于基本(ben)面(mian)变化而呈现(xian)出行情拐点(dian)。那(na)么，基本(ben)面(mian)变化可能会有哪些增(zeng)量或边际变化？一方面(mian)，如果政策上有所(suo)发力，包括财(cai)政货币和产业政策都有积极变化，或将为市场情绪(xu)的改善提供一定支撑；另一方面(mian)，市场低迷已接近三(san)四(si)个季度，从边际变化看，未来几个季度值得期待，因为当(dang)前盘面(mian)各类资(zi)产的价格已相对(dui)便宜，只是在等待一个政策的拐点(dian)，整个盘面(mian)就会出现(xian)修复性行情。市场未来进一步的发展演(yan)绎，要看基本(ben)面(mian)的变化。

半(ban)导(dao)体上半(ban)年持续复苏，下半(ban)年关注需求复苏程度

全(quan)景网：我们注意到，7月份电子行业，特别是半(ban)导(dao)体板块有所(suo)反弹。但是8月份，半(ban)导(dao)体板块再次走弱，跌(die)幅为8.95%。您对(dui)于半(ban)导(dao)体板块目前的走势有怎样的解读(du)？有哪些信号(hao)是需要重点(dian)关注？

罗英宇：电子板块在今(jin)年二季度的整体营(ying)收和利润增(zeng)长非常不错(cuo)，增(zeng)收和增(zeng)利两个方向都有显(xian)著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度、半(ban)年报的披露，期间市场对(dui)单(dan)季度或者上半(ban)年的表现(xian)进行了一轮完整的交易，但到了交易的中(zhong)后半(ban)段，市场开始对(dui)未来的预期展开进一步演(yan)绎。

根据数据，今(jin)年上半(ban)年半(ban)导(dao)体产业持续复苏，一季度以(yi)后已经出现(xian)正增(zeng)长，7月份全(quan)球半(ban)导(dao)体的销售额(e)达500多亿美元，同比增(zeng)长近19%，环比亦有所(suo)增(zeng)长，其中(zhong)中(zhong)国区市场表现(xian)更好(hao)，同比增(zeng)长近20%，上市公司的数据也不错(cuo)。也就是说，今(jin)年上半(ban)年尤其是二季度，半(ban)导(dao)体行业的业绩显(xian)著改善，因此市场行情有所(suo)反弹。但到了8月份，大家认为上半(ban)年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补(bu)库已经达到一定的阶段，对(dui)三(san)季度下游需求拉(la)动的可持续性存在担忧，所(suo)以(yi)出现(xian)了一段时间的休整，市场情绪(xu)面(mian)也相对(dui)低落。

接下来，大家关注的核(he)心在于需求复苏的强劲程度，目前大家对(dui)于下游包括智能手机、PC电脑(nao)、笔记本(ben)电脑(nao)、平板电脑(nao)等消费电子今(jin)年下半(ban)年的预期还在观望当(dang)中(zhong)，对(dui)于日前几个新品的发布，大家也会逐步跟踪(zong)周度数据，判断下游需求的强弱，对(dui)整个板块做进一步的定价。

上半(ban)年惊喜板块：存储、PCB、下游设备(bei)

全(quan)景网：目前，中(zhong)报披露期已经结束，据您观察，在半(ban)导(dao)体产业链相关领域，有没有给(gei)您带来惊喜的板块？

罗英宇：今(jin)年上半(ban)年让投资(zi)者惊喜的板块，我觉得有以(yi)下几个：

第一，与整体周期复苏紧密相关的存储板块，在整个半(ban)导(dao)体产业链中(zhong)表现(xian)最为突出，多家公司在中(zhong)报呈现(xian)出非常强劲的业绩增(zeng)长，包括利基型存储公司、存储接口和模组配套芯片公司等，整体增(zeng)长都非常亮眼；还有承接海(hai)外裸芯片进行封装和分销的公司，同样表现(xian)不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也很多，主要得益于 AI领域的发展对(dui)PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求的推(tui)动，这一方向与周期复苏和AI创新都有非常强的相关性。

第三(san)，下游设备(bei)板块，在代(dai)工、制造、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至今(jin)，整体资(zi)本(ben)开支力度非常强劲。反映(ying)在全(quan)球半(ban)导(dao)体设备(bei)厂商的财(cai)报上，很多公司约一半(ban)的营(ying)收来自中(zhong)国大陆地区；国内半(ban)导(dao)体设备(bei)上市公司的表现(xian)也非常强劲，在手订单(dan)非常饱满(man)，创历史新高，公司的业绩也都呈现(xian)出强劲的增(zeng)长态势，其中(zhong)一些企业的业绩更多来自于市场份额(e)的提升，中(zhong)国设备(bei)厂商在不同的技术(shu)方向和产业链环节不断取得突破，市占率也不断提升。

整体上看，半(ban)导(dao)体行业整体景气度不断提升，其中(zhong)部分细分领域呈现(xian)出更强劲的表现(xian)。

下半(ban)年持续关注：AI主题、偏周期大宗品类、消费电子

全(quan)景网：您觉得下半(ban)年这几个板块是不是也可以(yi)继续关注？

罗英宇：下半(ban)年建议关注：一是AI主题方向，虽然8月初以(yi)来，海(hai)外英伟达产业链存在非常明显(xian)的股价波动，但整体产业链需求和资(zi)本(ben)开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列都会在四(si)季度出货。预计下半(ban)年至明年年初，需求依然非常强劲，映(ying)射到国内，光通讯、PCB板、服务器(qi)组装、液冷等与英伟达链条(tiao)相关的企业，对(dui)增(zeng)长预期依然乐(le)观。

二是与周期复苏相关的偏周期大宗品类，价格波动虽然依然很大，近期存储价格也有一定回(hui)调，但需求依然能支撑股价，未来也值得关注。

三(san)是消费电子，取决于相应品类的出货情况，要跟着消费需求变化走。

未来半(ban)导(dao)体产业驱动力：信创和产业投资(zi)商业逻辑

全(quan)景网：近期，国资(zi)委印(yin)发《指导(dao)意见》中(zhong)提到，在芯片等科技创新重点(dian)领域，发挥央企采(cai)购主力军(jun)作用。对(dui)此您有何解读(du)？结合(he)今(jin)年以(yi)来的大基金、三(san)中(zhong)全(quan)会《决定》等相关利好(hao)政策，您如何看接下来半(ban)导(dao)体产业的带动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内，政策对(dui)产业起到非常重要的作用，无论是政策、资(zi)金、人(ren)力支持，所(suo)谓集中(zhong)力量办大事(shi)，在芯片等决定着国家竞争实力的方向体现(xian)得淋漓尽致(zhi)，资(zi)本(ben)市场投资(zi)者对(dui)相关的产业政策关注度也非常高。

一方面(mian)，在信息技术(shu)创新和应用方向，政策提到，央企的采(cai)购管理要更多地支持国内的科技创新，对(dui)中(zhong)小企业进行额(e)外扶持。此前大家担忧地方政府今(jin)年可能没有足(zu)够(gou)的资(zi)金支持信创，政策只起到指导(dao)性作用，但近期流传政府通过专项(xiang)债等支持信创发展，所(suo)以(yi)信创依然是我们继续保持关注的方向。

另一方面(mian)，以(yi)大基金包括一二三(san)期集成电路产业投资(zi)基金为代(dai)表的产业投资(zi)逻辑，反映(ying)的是国家在科技创新领域重大的思路调整。在过往，科技创新更多依赖于高校，一些专项(xiang)研究产出更多为论文和专利，但近两年来，国家在科技产业上的指导(dao)思路出现(xian)了重要转变，从纯学术(shu)的科研思路转变为以(yi)商业盈利、商业模式为导(dao)向的纯商业化的科技创新。因此，科技创新主体由高校和科研机构转移至市场商业主体，由企业承担科技创新的责任和研发的投入。同时，配套的政策和资(zi)金投入，包括一二三(san)期国家大基金，上海(hai)、北(bei)京、深圳等地方产业投资(zi)基金，以(yi)及(ji)为科技企业融资(zi)和估值的科创板等，都为产业提供了非常重要的助力。未来，我们将看到企业更多围(wei)绕(rao)着争取产业链话语权、以(yi)盈利为导(dao)向积极发展科技创新，包括半(ban)导(dao)体的设备(bei)、代(dai)工、封装测试、设计等各个环节，均围(wei)绕(rao)商业逻辑展开，极大地增(zeng)强了我国科技产业自身内生的增(zeng)长动能。因此，在全(quan)球地缘政治存在不确定性，以(yi)及(ji)产业呈现(xian)周期波动属性之下，产业投资(zi)基金重点(dian)以(yi)商业化的逻辑投资(zi)相关企业，是未来可以(yi)着重关注的方向。

总结来看，信创和产业投资(zi)商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半(ban)导(dao)体产业层面(mian)非常重要的驱动力量。

未来算力层面(mian)持续迭代(dai)和改进：存储、传输和计算

全(quan)景网：一些观点(dian)认为，算力、存储等板块，可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这一观点(dian)？

罗英宇：在人(ren)工智能时代(dai)，主要涉及(ji)三(san)方面(mian)底层能力的建设：数据的存储、传输、计算，这三(san)个方向决定着上层人(ren)工智能产业的运作。人(ren)工智能被绝大多数投资(zi)者视为未来资(zi)本(ben)市场非常重要的产业趋势，也是国家竞争中(zhong)非常重要的抓手。我们从美国等国家对(dui)中(zhong)国算力层面(mian)上的管制措施可知，他们系封堵加速运算的芯片的产成品，并(bing)对(dui)生产加速运算的芯片的核(he)心技术(shu)方向作出几个层面(mian)的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以(yi)下的先进制程能力；其二，HBM，目前以(yi)海(hai)外公司为主导(dao)，该领域是算力当(dang)中(zhong)非常重要的卡脖子环节，国内也在持续研发；其三(san)，先进封装，这是在摩尔定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之间的数据交换(huan)速率，从而实现(xian)更高的算力，是非常重要的技术(shu)路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术(shu)路线非常重要的三(san)个层面(mian)，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训(xun)练和推(tui)理的效率。比如我国的推(tui)理芯片的训(xun)练能力不如美国英伟达的B系列芯片，大家可能认为增(zeng)加芯片训(xun)练也可以(yi)达到同样的效果。客观而言(yan)，确实会有一定程度的提升，但也会带来发热等问题，且由于芯片架(jia)构的复杂度以(yi)及(ji)管理的难(nan)度带来的技术(shu)难(nan)题也非常多。所(suo)以(yi)，未来各国在算力层面(mian)还是会围(wei)绕(rao)存储、传输和计算三(san)个层面(mian)持续迭代(dai)和改进，落到具体技术(shu)上，即先进制程、HBM和先进封装等方向。

半(ban)导(dao)体国产化率已达30%，未来或进一步提升

全(quan)景网：目前半(ban)导(dao)体国产化的进程已经到了什么阶段？有哪些细分领域是走在前列的？

罗英宇：我们国家在半(ban)导(dao)体产业上起步较晚。放眼全(quan)球，50年代(dai)集成电路开始推(tui)出，各个国家在这一方向上持续迭代(dai)，逐步提升数据处(chu)理能力，在技术(shu)路线上不断探索，从而累积了深厚的护(hu)城河。我国早期引入一些零组件生产终端的消费品，半(ban)导(dao)体产业是最近10年才加快(kuai)追赶，具体落到几个方面(mian)：

一是设计层面(mian)，我国在模拟、功率、MCU芯片等有一定的产业地位，对(dui)于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前还处(chu)于追赶状态；二是制造层面(mian)，我国已有5nm的制程技术(shu)，但5nm以(yi)下的制程还存在明显(xian)差距，尤其是光刻机领域；三(san)是封测层面(mian)，在过往20年，我们构建了良好(hao)的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正如火如荼(cha)兴(xing)起，尽管我们有一定的竞争优势，也还是需要巩固该领域的技术(shu)门槛(kan)和护(hu)城河；四(si)是设备(bei)层面(mian)，目前国产化率依然非常低，但我国在不同方向上都在持续研发和突破。

综上，我国在核(he)心方向光刻机上还存在明显(xian)短板，其他方向包括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有非常多的着力，目前国内厂商的国产化率可以(yi)达到约30%，未来或有进一步的提升。

多项(xiang)关键工艺设备(bei)已有进展，国内光刻机必(bi)须突破且商业化

全(quan)景网：中(zhong)国作为全(quan)球最大的半(ban)导(dao)体设备(bei)市场，具有市场规模大，自给(gei)率低的特点(dian)。今(jin)年以(yi)来，国内半(ban)导(dao)体设备(bei)厂商在国产替代(dai)上有哪些最新进展？对(dui)于国内厂商未来的扩产计划以(yi)及(ji)市场需求方向，您有何判断？

罗英宇：从上市公司的信息披露来看，一些国内厂商在关键的工艺设备(bei)上取得了突破。比如有一家上市公司在先进介质薄膜材料(liao)的量测设备(bei)上已经达到二十几纳米的工艺水平，且十几纳米的工艺研发也相对(dui)顺畅；还有存储公司在超高深宽比的刻蚀设备(bei)上也取得了非常大的进展......当(dang)然，光刻以(yi)及(ji)一些先进制程的设备(bei)和材料(liao)，目前还有非常大的成长空间，比如量测的设备(bei)，目前国产化率不足(zu)5%，但我国半(ban)导(dao)体设备(bei)国产化率已经提升至35%，过几年可以(yi)提升至50%以(yi)上，主要得益于几方面(mian)因素推(tui)动：

第一，地缘政治因素，此前，国内半(ban)导(dao)体设备(bei)和材料(liao)很难(nan)得到下游厂商的试用和量产，近两年，国内一些代(dai)工和IDM厂商在加快(kuai)国内设备(bei)的测试和应用；第二，国内政策因素，国家一直在大力推(tui)进国产替代(dai)进程；第三(san)，需求因素，快(kuai)速兴(xing)起的先进制程备(bei)受关注，但实际上，成熟制程占了整体需求的大半(ban)壁江山，国产替代(dai)难(nan)度相对(dui)较低，需求大，这一方向国内厂商大有可为。在旺盛的需求下，国内厂商开始加大投入，半(ban)导(dao)体设备(bei)材料(liao)从中(zhong)低端逐步切入，满(man)足(zu)市场需求。甚至在最近一年多时间里(li)，随着光伏产业周期的下行，许多光伏设备(bei)公司开始逐步切入半(ban)导(dao)体设备(bei)赛道。下游的应用厂商也在持续扩张，2024年每(mei)个月的产能扩张达到了大约850万片。目前，先进制程国产化能力还处(chu)在0~1阶段，而成熟制程处(chu)在1~100阶段，因此，对(dui)于国内的设备(bei)厂商要抱有信心和耐心，也许会带来惊喜。

全(quan)景网：光刻机是半(ban)导(dao)体制造流程中(zhong)不可或缺的关键设备(bei)。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现(xian)替代(dai)是否还路漫漫其修远(yuan)兮？

罗英宇：光刻机被誉为半(ban)导(dao)体工业皇冠上的明珠，光刻是半(ban)导(dao)体芯片生产中(zhong)最复杂、关键一环。从全(quan)球光刻机竞争格局看，光刻机市场由国外企业主导(dao)，呈现(xian)出寡头垄断格局。ASML占绝对(dui)霸主地位，市场份额(e)占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集中(zhong)在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及(ji)。这三(san)家巨头研发投入高，叠加下游应用厂商高度集中(zhong)、上下游紧密协同与配合(he)，造就了如今(jin)奇特的市场竞争格局。2022年我国光刻机国产化率仅2.5%。

对(dui)于国内的半(ban)导(dao)体光刻机而言(yan)，大家非常期待，但光刻机是对(dui)各种工程材料(liao)、加工制造、技术(shu)能力、控制等的综合(he)，国内在28nm及(ji)以(yi)上制程的光刻机已取得一定突破，但高端的光刻机还依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对(dui)光刻机做了新一轮的出口管制，限制1970i型、1980i型光刻机出口。所(suo)以(yi)，国内的光刻机必(bi)须取得突破，而且要商业化，以(yi)生产效率和成本(ben)降低为导(dao)向。

未来，光刻机的研发一定会更多地落在企业身上，不单(dan)单(dan)是做科研，而是从商业化的视角去创造出中(zhong)国的技术(shu)路线和中(zhong)国的设备(bei)，满(man)足(zu)国内的应用需求，挑战非常大，但前景也非常值得期待。

先进封装替代(dai)摩尔定律，光芯片系未来重要创新方向

全(quan)景网：摩尔定律已经相当(dang)快(kuai)了，根据其定义，每(mei)隔两年左右，计算机芯片中(zhong)晶体管的数量就会增(zeng)加一倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代(dai)的计算需求增(zeng)长速度甚至更快(kuai)，这种速度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势？您如何看待光通信的投资(zi)机会？

罗英宇：摩尔定律是半(ban)导(dao)体行业推(tui)崇的一个逻辑，集成电路上的晶体管每(mei)18~24个月就会翻一倍，计算能力和效率会大幅提升，成本(ben)还会减半(ban)，市场一直以(yi)这一方式定期迭代(dai)、研发，并(bing)推(tui)出新品。不过，摩尔定律已逐步接近物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术(shu)都逐渐接近物理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律的替代(dai)被提出，即把以(yi)前一块集成电路板上的相关元器(qi)件压(ya)缩至一个集成电路中(zhong)封装起来，在这个集成电路当(dang)中(zhong)就会包含非常多功能的裸晶圆，通过如UCIe的总线接口，把不同功能的模块整合(he)起来，有一个词(ci)为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能集成在一个芯片上的微型处(chu)理器(qi)。对(dui)于进一步的压(ya)缩，我们可以(yi)借(jie)鉴英伟达的思路，把整个机柜进一步压(ya)缩到一个机箱当(dang)中(zhong)，从而实现(xian)进一步的微缩。以(yi)前是把一个大的电路压(ya)缩到一个非常微小的集成电路上，再把一个PCB板压(ya)缩到一个芯片上，未来是把一个机柜压(ya)缩到一个机箱当(dang)中(zhong)，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽和高速传输。传统的铜缆和SerDes就是串流和解流技术(shu)，已经逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能耗也大幅提升，光芯片被提出。光芯片在数据的传输过程中(zhong)，传输的带宽和延迟，以(yi)及(ji)低功耗等特征，都得到了市场和产业链的广泛关注。从这一角度而言(yan)，这一方向的应用能够(gou)很好(hao)解决刚才提到的三(san)个方向的数据交换(huan)和传输需求，也是未来一个非常重要的创新方向。

税收风波核(he)心为主导(dao)地位规管，未来公司软件服务类收入或凸显(xian)

全(quan)景网：在消费电子领域，近期，一场海(hai)外手机龙头的税收风波引起市场关注。您如何看待这次事(shi)件带来的影响？这场博弈背后是否也是话语权之争？

罗英宇：这家海(hai)外手机龙头占据了移动互联网时代(dai)的入口，也是未来人(ren)工智能时代(dai)的入口，战略地位不言(yan)而喻。本(ben)次与欧盟的税收风波，追溯至2016年，欧盟委员(yuan)会认定，这家手机龙头与爱尔兰政府达成的税收减免协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院(yuan)支持了这家公司的这一主张，但欧盟最高法院(yuan)否决了这一认定。从公司角度而言(yan)，其在2024年四(si)季度可能会产生100亿美元的所(suo)得税费用，但关注点(dian)不在于这100亿美元，而是这家公司在全(quan)球消费电子产业当(dang)中(zhong)的主导(dao)地位如何规管的问题。

举个例(li)子，最近这家公司和腾讯针对(dui)微信当(dang)中(zhong)的一个收费问题进行了商务谈判，核(he)心的一点(dian)是关于其中(zhong)30%的所(suo)谓“苹(ping)果税”的抽成是否合(he)理，多少(shao)合(he)理，这一案(an)例(li)目前尚(shang)未定论，是不征收，还是各收15%，又或者进一步降低比例(li)，从而减轻小程序游戏、微短视频(pin)开发者的成本(ben)压(ya)力。

对(dui)于欧洲市场同样如此，以(yi)前有个段子：美国负责创新，中(zhong)国负责复制，欧洲负责监管，其中(zhong)就反映(ying)了欧洲在制定监管的框架(jia)、规则层面(mian)上，有非常独到的理解和认知，且他们更多认为规则的制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所(suo)以(yi)，在这一过程中(zhong)，欧盟与这家公司之间针对(dui)交易抽成、数据隐私保护(hu)和安(an)全(quan)性等议题，在此前都有非常多轮的交锋，其中(zhong)也包括利用欧盟部分国家低税率的优势进行避税，所(suo)以(yi)这家公司和各个地方的监管都有非常多的不同观点(dian)和法律、财(cai)务冲(chong)突，未来这家公司依然还是非常重要的全(quan)球化玩家。另外，这家龙头公司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务类收入，这一部分收入会在未来营(ying)收中(zhong)进一步凸显(xian)。

新品发布激发“换(huan)机潮”，高度关注下半(ban)年周度出货数据

全(quan)景网：今(jin)年上半(ban)年，国内手机出货量创了近三(san)年新高，不少(shao)市场机构对(dui)未来消费电子的需求也持乐(le)观态度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您认为能否有效刺激换(huan)机需求？对(dui)于消费电子中(zhong)短期的配置价值，您有何判断？

罗英宇：近期有很多手机新品发布，让大家眼前一亮。今(jin)年全(quan)球手机依然维持增(zeng)长态势，上半(ban)年手机出货量达到1.47亿部，其中(zhong)中(zhong)国大陆同比增(zeng)长了13.2%，在海(hai)外，尤其是北(bei)非、北(bei)美、南美等区域市场的表现(xian)也非常不错(cuo)，其中(zhong)存在基数效应。因为2023年上半(ban)年消费电子的出货量并(bing)不理想，所(suo)以(yi)2024年手机出货量的增(zeng)长有2023年低基数的因素构成。

接下来，大家会关心新品发布到底能多大程度激发消费电子的换(huan)机潮，总结来看，两大类型的换(huan)机驱动力各不相同。第一类是被动型换(huan)机，消费电子的使用周期大概是3~4年，这一部分的更新换(huan)代(dai)称之为被动型的换(huan)机，周期在4年左右，一些老款手机的使用者有换(huan)机的动能，这一部分构成了今(jin)年下半(ban)年乃至明年年初非常重要的基本(ben)盘；第二类是主动型换(huan)机，这一部分主要受益于人(ren)工智能、新功能等的推(tui)出，消费者主动更新换(huan)代(dai)，可能用一两年就会更新换(huan)代(dai)，占小部分。

展望今(jin)年下半(ban)年，要高度关注下半(ban)年周度的出货数据，目前还是持谨慎乐(le)观的态度，包括华为、苹(ping)果产业链，都有新品发布，都会激发消费者更新换(huan)代(dai)的需求，我们要依赖于中(zhong)度的偏高频(pin)的数据进一步判断。

AI+硬件投资(zi)核(he)心：AI具体应用、低成本(ben)

全(quan)景网：此前，市场对(dui)于AI手机以(yi)及(ji)AIPC给(gei)予了很高预期，但目前来看，产业进度以(yi)及(ji)市场表现(xian)似乎都不及(ji)预期，您如何看待AI+硬件的投资(zi)机会？在AI创新赋能以(yi)及(ji)巨头新品催(cui)化的因素叠加下，消费电子有望成为下一个风口吗？

罗英宇：AI必(bi)然是激发大家主动换(huan)机的一个重要方向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所(suo)以(yi)大家对(dui)AI手机和AIPC都寄(ji)予了非常高的预期。但是，目前产业推(tui)进节奏并(bing)不如人(ren)意，核(he)心原因在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今(jin)年6月以(yi)前，大家的预期非常高涨，之后开始关注渗透率的提升并(bing)没有大家预期的快(kuai)，大概就3%左右，主要原因就是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所(suo)以(yi)未来会在AI层面(mian)推(tui)出哪些具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大重要方向。

第二，不管是AI手机，还是AIPC，硬件上面(mian)临技术(shu)和成本(ben)的双重挑战。目前，大部分AIPC都在1万元以(yi)上，对(dui)于普通消费者是非常高的成本(ben)，对(dui)于企业可能会有一定的应用的动能，但整体看成本(ben)还是非常高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是会出现(xian)价格上涨。因此，目前各家都在加快(kuai)推(tui)出低成本(ben)的硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具有非常巨大的潜力，渗透率的提升可能呈现(xian)出逐步加速的趋势。

当(dang)下TMT板块投资(zi)关键：创新周期和周期上行

全(quan)景网：TMT板块庞大且复杂，对(dui)于普通投资(zi)者，您有何配置建议？能否分享一下您的投资(zi)思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现(xian)出不同的特征，比如传媒板块，更多呈现(xian)出主题性的投资(zi)逻辑，而消费电子、半(ban)导(dao)体板块，则更多呈现(xian)出景气度的投资(zi)逻辑。所(suo)以(yi)，不同的方向需要大家适应不同的投资(zi)思路。

从投资(zi)的角度而言(yan)，核(he)心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技产业的发展趋势和方向；“做短”即要考虑不同的方向，景气度会有起伏，周期属性会在其中(zhong)起到重要的波动来源。具体而言(yan)，对(dui)于一些渗透率快(kuai)速提升的方向，可以(yi)考虑长期配置；对(dui)于一些偏周期波动的产业，根据周期位置进行仓位控制。所(suo)以(yi)，TMT的投资(zi)核(he)心是要有多元化的思维模型，全(quan)方位进行分析，并(bing)对(dui)周期成长、周期波动以(yi)及(ji)成长阶段做出判断，最后做好(hao)风险管控。

全(quan)景网：如果用几个关键词(ci)，总结当(dang)下TMT板块最核(he)心的投资(zi)价值，您会选择哪几个关键词(ci)？

罗英宇：主要是两个，一个是科技创新为主导(dao)的创新周期，一个是周期复苏带来的周期上行。这两个方向从长把握。