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近期，半导体公司上市的(de)进程不断(duan)加快。12月30日，氮化镓龙头(tou)英诺赛科在港(gang)股(gu)上市；1月3日，专注于功率半导体散热基板的(de)黄(huang)山(shan)谷捷也成(cheng)功登(deng)陆创业板。
此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广东(dong)天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强(qiang)电子、卓海科技等。
元旦前，又有一家半导体细分(fen)领域国产龙头(tou)企业递交了招股(gu)书。
12月30日，强(qiang)一半导体（苏州）股(gu)份(fen)有限公司（简称“强(qiang)一半导体”）向上交所(suo)科创板递交招股(gu)书；保(bao)荐(jian)机构为中信建投证券股(gu)份(fen)有限公司。
强(qiang)一半导体成(cheng)立于2015年8月，和(he)英诺赛科一样总(zong)部均位于江苏苏州，是一家专注于服务半导体设计与制造的(de)高新(xin)技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的(de)研发、设计、生产与销(xiao)售。
苏州这(zhe)个被誉为“中国最强(qiang)地级市”的(de)地方，汇聚了不少优秀(xiu)的(de)半导体公司。除了上述两家公司之外，苏州固(gu)锝、东(dong)微半导、纳(na)芯(xin)微、聚灿光电等半导体领域的(de)上市公司也都(dou)来自苏州。
强(qiang)一半导体的(de)创始人是周(zhou)明先生，他出(chu)生于1973年，本(ben)科学(xue)历，毕业于华(hua)东(dong)交通大学(xue)机械制造工艺与设备专业，创业之前曾(ceng)在多家电子、半导体等科技公司任职。
目前周(zhou)明任强(qiang)一半导体董事长，他与一致行动人总(zong)经理刘明星、监(jian)事会主席徐剑、王强(qiang)等合计控制公司50.05%的(de)股(gu)份(fen)，是公司的(de)实际控制人。
强(qiang)一半导体在发展的(de)过程中，吸引了不少知名投资机构的(de)参与，包括华(hua)为哈勃、中信建投、基石资本(ben)、君(jun)桐资本(ben)、国发创投、朗玛峰创投等。
01
专注做晶圆测试探针卡，国内(nei)第一，全(quan)球前十
强(qiang)一半导体的(de)探针卡产品(pin)种(zhong)类全(quan)面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄(bao)膜探针卡等。
报告期内(nei)，按产品(pin)类别分(fen)类，2D MEMS探针卡是公司的(de)主要营收来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的(de)销(xiao)售收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄(bao)膜探针卡的(de)营收占比分(fen)别为17.43%、3.08%和(he)5.38%。
公司业务构成(cheng)，来源：招股(gu)书
探针卡是一种(zhong)应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的(de)“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。
作(zuo)为晶圆制造与芯(xin)片封(feng)装之间(jian)的(de)重要节点，晶圆测试能够在半导体产品(pin)构建过程中实现芯(xin)片制造缺(que)陷(xian)检测及功能测试，对芯(xin)片的(de)设计具有重要的(de)指导意义，能够直接(jie)影响芯(xin)片良率及制造成(cheng)本(ben)，是芯(xin)片设计与制造不可或缺(que)的(de)一环，对半导体产业链具有重要意义。
来源：招股(gu)书
公司所(suo)处(chu)的(de)半导体行业具有周(zhou)期性，其特点是产品(pin)供(gong)需波动较大，主要和(he)产品(pin)成(cheng)熟与技术突破的(de)更迭、产能周(zhou)期以及宏观经济走势有关。
根据Tech Insights的(de)数据，2018至2022年，全(quan)球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周(zhou)期性波动影响，2022年度全(quan)球探针卡行业市场规模增速放(fang)缓，2023年规模收缩至21.09亿美元。
但随(sui)着半导体产业的(de)景气度回升以及晶圆测试重要性的(de)增加，Tech Insights预测2028年全(quan)球半导体探针卡行业市场规模将增长至29.90亿美元。
根据TechInsights的(de)数据，2023年，全(quan)球及中国半导体探针卡行业市场规模分(fen)别为21.09亿美元和(he)2.11亿美元，总(zong)体规模相对较小。
全(quan)球半导体探针卡行业规模，来源：招股(gu)书
一直以来，探针卡行业均由境外厂(chang)商主导，多年来全(quan)球前十大探针卡厂(chang)商均为境外公司。
2018年以来，全(quan)球前十大厂(chang)商占据了全(quan)球市场份(fen)额的(de)80%以上，其中前三大厂(chang)商均为美国的(de)Form Factor、意大利的(de)Technoprobe以及日本(ben)的(de)MJC，合计占据了全(quan)球超过50%的(de)市场份(fen)额。
根据Tech Insights的(de)数据，2023年我国半导体探针卡市场规模超过全(quan)球的(de)10%，但结合公司实际收入规模推算(suan)国产探针卡厂(chang)商全(quan)球市场份(fen)额占比不足5%，国产替代空间(jian)广阔。
根据Yole的(de)数据，2023年强(qiang)一半导体位居全(quan)球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全(quan)球半导体探针卡行业前十大厂(chang)商的(de)境内(nei)企业。
02
进口替代机遇下，营收稳步增长
尽(jin)管2023年度受半导体整体市场规模下降影响，全(quan)球及我国半导体探针卡行业市场规模均有所(suo)下降，但受益于国产替代的(de)市场机遇，强(qiang)一半导体的(de)经营规模有所(suo)增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强(qiang)一半导体的(de)营业收入分(fen)别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和(he)1.98亿元，2021至2023年度复合增长率为79.69%。
从产品(pin)角度来看(kan)，公司营业收入的(de)增长主要来自于2DMEMS探针卡销(xiao)售收入增长；从客(ke)户角度来看(kan)，公司营业收入的(de)增长主要来自于B公司以及为其提供(gong)晶圆测试服务的(de)厂(chang)商。
报告期内(nei)，扣非(fei)后的(de)归(gui)母(mu)净利润分(fen)别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和(he)3660.82万元。
公司主要财务数据，来源招股(gu)书
受探针卡国产替代进程加速、毛利率较高的(de)MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，报告期内(nei)，公司毛利率分(fen)别为35.92%、40.78%、46.39%和(he)54.03%。
2021年度、2022年度，强(qiang)一半导体的(de)毛利率低于同(tong)行业可比公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直探针卡销(xiao)售收入占比较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外购探针，其技术附(fu)加值相对较低。
2023年度、2024年1-6月，强(qiang)一半导体的(de)毛利率高于同(tong)行业可比公司平均水平，主要是由于公司收入快速增长且MEMS探针卡收入占比提高，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技术附(fu)加值相对较高；同(tong)时，同(tong)行业可比公司2023年度营业收入均出(chu)现一定幅度的(de)下降，对其毛利率产生了不利影响。
同(tong)行业公司毛利率对比，来源：招股(gu)书
2021至2023年度，强(qiang)一半导体的(de)研发投入分(fen)别为1999.25万元、4604.11万元和(he)9297.13万元，合计研发投入金额1.59亿元；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为22.13%。
公司本(ben)次上市计划募资15亿元，募集资金用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总(zong)部及研发中心建设项目，旨在增强(qiang)技术实力、提升生产能力。
03
对B公司存在重大依赖(lai)
报告期内(nei)，强(qiang)一半导体的(de)单体客(ke)户数量合计超过370家，较为全(quan)面地覆盖了境内(nei)芯(xin)片设计厂(chang)商、晶圆代工厂(chang)商、封(feng)装测试厂(chang)商等多类产业核心参与者(zhe)。
公司典型客(ke)户包括B公司、普冉股(gu)份(fen)、复旦微电、兆易创新(xin)、紫光国微、晶晨股(gu)份(fen)、龙芯(xin)中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股(gu)份(fen)、摩尔线程、地平线、翱(ao)捷科技等芯(xin)片设计厂(chang)商，华(hua)虹(hong)集团等晶圆代工厂(chang)商。
报告期内(nei)，公司向前五大客(ke)户销(xiao)售金额占营业收入的(de)比例分(fen)别为49.11%、62.28%、75.91%和(he)72.58%，集中度较高。
不过，公司的(de)应收账款在不断(duan)增长，报告期内(nei)应收账款账面余(yu)额分(fen)别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和(he)1.54亿元，应收账款周(zhou)转率也有所(suo)下降。
同(tong)时，由于公司客(ke)户中部分(fen)封(feng)装测试厂(chang)商或晶圆代工厂(chang)商为B公司提供(gong)晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品(pin)的(de)情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯(xin)片提供(gong)测试服务的(de)收入占营业收入的(de)比例分(fen)别为25.14%、50.29%、67.47%和(he)70.79%，公司对B公司存在重大依赖(lai)。
不过，公司并未说明B公司的(de)名称。招股(gu)书中表示，B公司是全(quan)球知名的(de)芯(xin)片设计企业，拥有较为突出(chu)的(de)行业地位，其芯(xin)片系列多且出(chu)货量大；同(tong)时，由于其芯(xin)片设计能力较强(qiang)，所(suo)采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品(pin)技术附(fu)加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内(nei)，公司经营业绩(ji)的(de)增长主要依赖(lai)于B公司对于晶圆测试探针卡需求的(de)快速增长。
总(zong)体而言，强(qiang)一半导体所(suo)处(chu)的(de)探针卡赛道目前国产厂(chang)商市占率不高，未来在国产替代的(de)浪潮(chao)下，还有较大的(de)增长空间(jian)。公司能否持续深耕高端赛道，与国际巨头(tou)一较高下，让我们拭目以待。