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2月21日晚间，沪硅产业(688126)发布(bu)筹划发行股份及支付现金(jin)购买资产并募集配套资金(jin)的公告。公司股票自2025年(nian)2月24日开市起(qi)开始停牌，预计停牌时间不超(chao)过(guo)5个交易日。
据披露(lu)，公司正(zheng)在筹划以发行股份及支付现金(jin)的方(fang)式(shi)购买上(shang)海新昇晶(jing)投半导体科(ke)技有限公司（新昇晶(jing)投）、上(shang)海新昇晶(jing)科(ke)半导体科(ke)技有限公司（新昇晶(jing)科(ke)）、上(shang)海新昇晶(jing)睿半导体科(ke)技有限公司（新昇晶(jing)睿）的少数股权等资产，并募集配套资金(jin)。新昇晶(jing)投、新昇晶(jing)科(ke)和新昇晶(jing)睿系公司通过(guo)全资子公司上(shang)海新昇半导体科(ke)技有限公司控股的子公司。
“经公司与(yu)有关各方(fang)的核(he)实和论证，因审计、评(ping)估工作正(zheng)在进行中，尚无(wu)法确定本次交易是否构成重大资产重组。对(dui)于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将(jiang)在重组预案或重组报告书(shu)中予以详细分析和披露(lu)。根据相关规定，本次交易预计构成关联交易。本次交易前(qian)36个月内，公司无(wu)控股股东、实际(ji)控制(zhi)人，预计本次交易完成后，公司仍将(jiang)无(wu)控股股东和实际(ji)控制(zhi)人，本次交易不会导致公司控制(zhi)权发生变更。”沪硅产业表示。
公告显示，公司全资子公司上(shang)海新昇半导体科(ke)技有限公司持有新昇晶(jing)投53.2646%的股权，新昇晶(jing)投持有新昇晶(jing)科(ke)50.8772%的股权，新昇晶(jing)科(ke)持有新昇晶(jing)睿51.2195%股权，标的公司（新昇晶(jing)睿、新昇晶(jing)投、新昇晶(jing)科(ke)的合称）为公司合并报表范(fan)围内的控股子公司。
据了解，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前(qian)正(zheng)与(yu)交易意向方(fang)接洽，初(chu)步确定的主要交易对(dui)方(fang)为海富半导体基金(jin)、晶(jing)融投资、上(shang)海闪芯(xin)、中建材新材料基金(jin)、上(shang)国投资管和混改(gai)基金(jin)。
公司与(yu)上(shang)述主要交易对(dui)方(fang)签(qian)署了《合作意向协议》。本次交易的标的资产范(fan)围、具体交易方(fang)式(shi)、交易方(fang)案、发股价格、标的资产作价等安排由交易各方(fang)协商确定。
公开资料显示，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片(pian)规模化销售的企业，是目前(qian)国内技术最先进、产品(pin)覆盖面最全、国际(ji)化程(cheng)度最高的半导体硅片(pian)企业，其产能利用率及出货量持续保持稳定。
今年(nian)1月17日发布(bu)的预告显示，沪硅产业2024年(nian)全年(nian)归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。
对(dui)于业绩变化，沪硅产业阐述，尽管全球半导体市场规模显著增长19%至超(chao)过(guo)6200亿美元，但市场复苏从下(xia)游向上(shang)游传导尚需(xu)一定周期，加之行业高库(ku)存水平，导致半导体硅片(pian)市场复苏不及预期，特别是200mm硅片(pian)出货面积下(xia)降12.1%，整体硅片(pian)市场规模缩减(jian)5.6%。同时，公司300mm硅片(pian)销量随产能提(ti)升和市场复苏有较大提(ti)升，但单价受市场竞(jing)争影响有所下(xia)滑；而200mm硅片(pian)（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下(xia)降较大，以及扩产项目前(qian)期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力(li)等，共(gong)同影响了公司的业绩表现。
“未(wei)来随着扩产项目的产能释放和新产品(pin)投入量产，将(jiang)有效提(ti)升公司的市场竞(jing)争力(li)和盈利能力(li)，并有利于公司长期业绩表现。”沪硅产业认为。
重点项目进展方(fang)面，据此前(qian)介绍，沪硅产业位于太原和上(shang)海两地的集成电路用300mm硅片(pian)产能升级项目正(zheng)在加紧建设中。项目建成后，公司300mm硅片(pian)产能将(jiang)在现有基础上(shang)新增60万片(pian)/月，达(da)到120万片(pian)/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶(jing)产能60万片(pian)/月（含重掺）、切磨抛产能20万片(pian)/月（含重掺）；上(shang)海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片(pian)/月。沪硅产业曾(ceng)预计，2024年(nian)年(nian)末，其在上(shang)海的300mm硅片(pian)产能将(jiang)达(da)到60万片(pian)/月，太原项目也将(jiang)完成5万片(pian)/月的中试线(xian)建设。