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今年春节,中国AI初创(chuang)企业深度(du)求索(DeepSeek)发布的开源模型成为人工智能领域名副其(qi)实的“爆款”。多年从事国产芯片研发设计的全国政协委员、飞腾公司副总经理(li)郭御风最(zui)近(jin)一(yi)直在(zai)忙着带领团队完成“中国芯”与DeepSeek的全面适配。“这个(ge)现象级事件非(fei)常(chang)振(zhen)奋人心,以前大家认为只会在(zai)美国硅谷发生的事,如今在(zai)中国也发生了。”他认为,这表(biao)明了中国的创(chuang)新土壤(rang)可(ke)以孵化出世界级高科技(ji)公司。
这个(ge)创(chuang)新故(gu)事影响(xiang)的远不止(zhi)是科技(ji)圈。郭御风所在(zai)的飞腾公司是国产CPU设计研发的“国家队”,最(zui)近(jin),很多行业企业都(dou)找到飞腾公司,希望可(ke)以针对不同行业对大模型和个(ge)性化智能体的不同需求,定制化研发芯片。
作为全国政协委员,过去几年郭御风一(yi)直围绕着“国之大者、民之关切”履职尽责。他所从事的集成电路行业是科技(ji)行业的算力底座,是新质生产力的先锋队。风云万变的信息时(shi)代(dai),中国集成电路产业该(gai)往何处走?“卡脖子”问题怎么解决?带着这些思考,他在(zai)履职的过程中更多聚焦国产CPU芯片行业发展的关键问题进行调研走访。
调研中他注意到,作为我国信息技(ji)术应(ying)用创(chuang)新产业的关键一(yi)环——人才培养,仍存在(zai)不少问题。首先,集成电路和AI领域急需复合型、创(chuang)新型人才,但高校课程体系更新滞后(hou)于(yu)技(ji)术迭代(dai),学生实践能力与产业需求脱节。产学研协同机制也不够健全,校企合作缺乏长期稳定的联(lian)合攻关平台,高校科研未能有效对接(jie)产业实际需求。此外(wai),多数高校仍依赖国外(wai)软(ruan)硬(ying)件教学工具,制约了本土人才培养能力提升(sheng)。
2024年全国两会上,他提出“构建集成电路高质量人才培养体系 以新质劳动力赋能新质生产力”的建议,引起(qi)了业界不少共鸣。很快,他的提案得到了教育部的回复。2025年1月,他又受教育部邀请(qing)参加(jia)了一(yi)场关于(yu)人才培养意见征集的座谈会,并在(zai)会上发言。
这次,他谈了一(yi)些自(zi)己在(zai)调研中观察到的细节。近(jin)年来(lai)集成电路专(zhuan)业被设为国家一(yi)级学科,众多高校纷纷成立(li)集成电路学院。与两三年前相比,毕业生的专(zhuan)业性逐年增强。但问题依然存在(zai),比如近(jin)两年高校相关专(zhuan)业教学过于(yu)偏重人工智能应(ying)用、软(ruan)件体系等,一(yi)些高校计算机学院的核心必修课取(qu)消或弱化了专(zhuan)业课程,导(dao)致学生缺乏基(ji)础体系的扎实培养。
他建议要发挥企业科技(ji)创(chuang)新主体作用,推动校企产学研合作深耕细作,为培养新质劳动力创(chuang)造正向(xiang)激励(li)环境。“会后(hou),教育部多位司长又专(zhuan)门找到我,继(ji)续讨论具体操(cao)作事宜。”郭御风说,这些经历都(dou)让他感受到了国家对人才培养的极度(du)重视。
近(jin)期,无(wu)论是人工智能大模型,还是国产单机游戏、动画电影、人形机器人等,都(dou)在(zai)全球引起(qi)了轰动。郭御风认为,之所以能涌现出越来(lai)越多优秀的企业、优秀的产品,跟国家近(jin)年来(lai)深入实施“人工智能+”行动密不可(ke)分。
在(zai)他看来(lai),人工智能的爆发为我国集成电路产业发展带来(lai)机遇和挑战。因为需求驱动,倒逼技(ji)术迭代(dai)升(sheng)级。国产AI大模型训练和推理(li)对算力的需求呈指数级增长,这对国产通算处理(li)器芯片和智算处理(li)器芯片都(dou)提出了更高的要求——不仅要算力更强,而且要更懂产业,能为传统产业转型升(sheng)级更好赋能。“这就需要我们从市场需求出发,不断去迭代(dai)、升(sheng)级我们的新品产品。”郭御风说,飞腾正推动腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等产品与国产大模型的深度(du)适配,未来(lai)将(jiang)在(zai)智慧医疗、工业质检等领域形成示范应(ying)用。
2024年政府工作报告提出“人工智能+行动”,过去一(yi)年,郭御风持续深入国内半导(dao)体企业和AI企业开展深度(du)的调研,分析国内人工智能产业发展中存在(zai)的问题。他认为目前产业中主要存在(zai)“产业链发展不平衡”“技(ji)术与产业落地之间存在(zai)较大鸿沟”以及“‘内卷式’竞争等乱象屡(lu)禁不止(zhi)”三方面的问题。
产业链发展“头(tou)重脚轻”的问题主要体现在(zai),应(ying)用软(ruan)件发展迅猛,但硬(ying)件、基(ji)础软(ruan)件等方面的研发和产业化能力相对较弱。他直指关键问题,“DeepSeek仍需要国外(wai)芯片企业所打造的产业生态作为支撑,自(zi)主可(ke)控AI芯片及软(ruan)件栈研发和规模化应(ying)用迫(po)在(zai)眉睫。”
同时(shi),技(ji)术与产业落地之间存在(zai)较大“鸿沟”。部分智算中心项目存在(zai)“重建设、轻应(ying)用,重规模、轻实效”的问题,为了追赶风口盲目投入资源,忽(hu)视AI技(ji)术与产业应(ying)用场景的深度(du)融合,应(ying)用价(jia)值未得到充分释放(fang),导(dao)致高投入、低产出、重复建设。
去年年底召开的中央(yang)经济工作会议指出,要综合整治“内卷式”竞争。郭御风注意到,人工智能产业在(zai)我国正处于(yu)“野蛮生长”阶段,市场规则还不够健全、成熟,部分厂商为争夺(duo)市场份额,采取(qu)低价(jia)等“内卷式”竞争方式,导(dao)致行业生态恶化,难以集中力量攻克核心技(ji)术难题,不利于(yu)产业的良性发展,削弱国际竞争力。
针对这些问题,他认为,必须加(jia)快人工智能与实体经济的深度(du)融合,培育发展新质生产力,其(qi)关键在(zai)于(yu)强化人工智能协同创(chuang)新,扬长补短、凝聚合力,推动“人工智能+”在(zai)千行百业实现高水(shui)平应(ying)用。
他计划在(zai)今年的全国两会上提出一(yi)系列(lie)建议,包括“加(jia)速核心技(ji)术攻关,推动人工智能协同创(chuang)新”“进一(yi)步强化企业创(chuang)新主体地位,优化创(chuang)新机制”等,希望国家鼓励(li)、支持龙头(tou)企业牵头(tou)组建“芯片+算法(fa)+场景”的攻关联(lian)盟,推动产业链上下游协同创(chuang)新。同时(shi),推动多模态行业大模型在(zai)垂直场景落地,填补技(ji)术与应(ying)用间的“鸿沟”。
他期待(dai),建立(li)公平、高效的市场竞争环境,促进产业健康发展,通过关键技(ji)术突(tu)破和生态共建,推动中国在(zai)AI浪潮中快速抢(qiang)占制高点。