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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾(gou)股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博(bo)特(te)科是A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍(bei)。
其中，仅在去年9月初之后(hou)的两个月时间内，借助重组题材、自主可控、AI光模(mo)块概念，公司股价就一度飙升超200%。
但没(mei)想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌幅榜上领先。
1月6日股价跳崖式(shi)的闪崩(beng)，似乎已经(jing)在预示泡沫风险，但似乎依然有人(ren)坚定地押(ya)注(zhu)公司的未来。
究竟发生了什(shi)么(me)？
01
重组一波三折
1月5日，罗博(bo)特(te)科发布公告称，发行股份(fen)及支付现金购买资产并募集配套资金的重大资产重组方案，于1月3日遭到深交(jiao)所并购重组审核委员会的暂缓审议(yi)。
消息对资本市场意味(wei)着晴天披(pi)露，次日公司股价大幅走低，几番挣扎之后(hou)还是吃下了20cm的跌停板。
公司原计划以发行股份(fen)及支付现金的方式(shi)，收购苏州斐控泰克技术有限(xian)公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金支付的方式(shi)购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交(jiao)易(yi)总价约为10.12亿元。交(jiao)易(yi)完成后(hou)，罗博(bo)特(te)科将间接控制两家德国公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消息一经(jing)公布，公司迅(xun)速开启了一轮上涨，不到半(ban)年时间，涨幅超过两倍(bei)。
在此之前(qian)，公司收购FiconTEC的过程经(jing)历了从初步接触、组建(jian)财团、分步收购、疫情中断到最终重启并推进的多个阶(jie)段(duan)，历时超过三年。
罗博(bo)特(te)科董事(shi)长戴军在2019年为了收购，联合多家投资机构组建(jian)了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协(xie)议(yi)，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽然通(tong)过了外国政府机构的审查，但因疫情导致计划被(bei)搁置。等到了2023年4月，罗博(bo)特(te)科再次提议(yi)启动重组交(jiao)易(yi)，并在同年8月与交(jiao)易(yi)对方达成一致意见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博(bo)特(te)科通(tong)过两次增资后(hou)持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在去年12月25日公告，将进一步实现100%的控股。
如(ru)此一波三折，却依然遭到了搁置。公司表示，深交(jiao)所并购审核委员会要求(qiu)，交(jiao)易(yi)关联性和定价公允性需要公司进一步核实。
首先，重组出现的争议(yi)，很大程度出在交(jiao)易(yi)定价上。
罗博(bo)特(te)科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以接受。但另外两家公司所有者权益账面值才159.8万欧元，溢价率居然达到了接近99倍(bei)！
这两公司是德国光模(mo)块龙头FiconTEC的子公司，作为全球(qiu)光子及半(ban)导体自动化(hua)封装和测试(shi)领域的领先设备制造(zao)商，提供高速硅光光模(mo)块封装与测试(shi)设备，在硅基光芯片方面可提供镜检、测试(shi)及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购草案里有过说明，本次交(jiao)易(yi)完成后(hou)公司合并资产负债表的新(xin)增商誉达到10.92亿元，也就是说，如(ru)果未来标的公司业绩未达预期，就要进行商誉减值，直接减少上市公司的当期利润，那无疑是雪上加霜。
标的公司目前(qian)的基本面很难去支撑10个亿的估值，一眼看上去根本没(mei)法用(yong)市盈率去估。
但根据董事(shi)长戴军采访(fang)，并购按市销率P/S实际只有3.6倍(bei)，而A股半(ban)导体设备公司的市销率普遍在10倍(bei)以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观(guan)。
要验证这句话(hua)，就必须要了解CPO（光电共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍(bei)？
CPO，是在成本、功耗、集成度各个维度上都进行优化(hua)了的光电封装方案。
对于光模(mo)块，资本市场已经(jing)很熟悉了。自ChatGPT掀起全球(qiu)AI投资浪潮以后(hou)，数据中心(xin)的基建(jian)投入每年都在持续拉动对于光模(mo)块的需求(qiu)。
根据Light counting预测，全球(qiu)光模(mo)块的市场规模(mo)在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心(xin)将成为第一大应用(yong)市场。
在高速光模(mo)块内部的技术演进路线里，为了实现更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当前(qian)大算力应用(yong)场景的快速发展将加速推动光模(mo)块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔(ba)光模(mo)块的集成度、功耗等问题更为凸(tu)显。
而CPO有望取代传统的可插拔(ba)光模(mo)块，因为它将光收发模(mo)块和控制运算的ASIC芯片异构集成在一个封装体内，提高两者之间的互联密度，同时实现了更低的功耗。
CPO技术核心(xin)之一，硅光技术，是实现芯片高度集成的主流解决方案，利用(yong)硅和硅基衬底材料作为光学介质，通(tong)过集成电路工艺来制造(zao)相应的光子器件和光电器件。基于硅材料的本身(shen)特(te)性，硅光光模(mo)块对比传统光模(mo)块具有显著的高集成度、高速率、低成本优势。
从产业发展节奏(zou)来看，硅光产业链(lian)正在完善，已经(jing)初步覆盖(gai)了技术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用(yong)户等各个环节。
随着硅光技术成熟度提升，国内企业有望借此切入CPO产业。光模(mo)块龙头企业中际旭(xu)创正在积极(ji)推广1.6T硅光方案，新(xin)易(yi)盛的400G/800G硅光模(mo)块均已进入了量产阶(jie)段(duan)。源(yuan)杰科技去年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小批(pi)量出货。
海(hai)外芯片产业链(lian)上的巨(ju)头也正在积极(ji)布局(ju)CPO技术。去年3月博(bo)通(tong)宣布向客户交(jiao)付了业界第一台51.2T的CPO以太(tai)网交(jiao)换机，而且正在尝试(shi)将CPO技术从交(jiao)换机进一步拓展到算力芯片，实现更大规模(mo)的扩展域。
引人(ren)瞩(zhu)目的还有台积电的3D封装方案。CPO技术将进一步增加对于先进封装工艺的需求(qiu)，基于3D封装的CPO技术是目前(qian)工艺研究的热点趋(qu)势。
作为实力领先的晶圆制造(zao)厂，台积电的异构封装技术能够实现更好的集成度和性能水平，通(tong)过部署3D光学引擎，令其顺利切入关键的数据中心(xin)连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔(ba)设备中，两倍(bei)于当前(qian)基于铜的以太(tai)网解决方案的最高速率。
受益于AIGC算力需求(qiu)对高带宽、低功耗、低成本的光通(tong)信方案的需求(qiu)，以及龙头芯片厂商，科技巨(ju)头布局(ju)的示范作用(yong)，“光进铜退(tui)”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化(hua)落地进一步加速，有望取得传统可插拔(ba)光模(mo)块的一些份(fen)额(e)。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至(zhi)2027年开始规模(mo)上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市场产生的收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前(qian)CPO技术的主流方案，硅光技术本身(shen)仍然面临一些挑战，譬如(ru)封装工艺的良品率不足、光器件和电器件不同的检验标准给测试(shi)带来挑战、如(ru)何减少硅波导的损耗、如(ru)何实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显著的潜在优势，CPO仍然处于产业化(hua)初期，头部厂商的深度布局(ju)有望迎(ying)来新(xin)一轮的产业演化(hua)，早(zao)期的投资机会将包含两个方面，一些硅光器件/光模(mo)块厂商有望充分受益于产业发展。
另一方面，譬如(ru)早(zao)期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
这个技术将快速进入芯片级应用(yong)，未来对硅光晶圆测试(shi)设备、芯片测试(shi)设备的需求(qiu)也会快速增长。
这便是市场重视罗博(bo)特(te)科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用(yong)于光子半(ban)导体的微组装及测试(shi)，特(te)别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精度光器件耦合。
下游客户更是一众业界巨(ju)头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华(hua)为等，目前(qian)在全球(qiu)范围内累计交(jiao)付设备超过1000台。
根据ficonTEC公众号表示，公司已经(jing)为1.6T光模(mo)块的研发和新(xin)产品的导入交(jiao)付了封测设备，并获得多个全球(qiu)大厂端到端的大批(pi)量生产自动化(hua)设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建(jian)爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题。
03
尾(wei)声(sheng)
总的来说，在提出“并购六条”的背景下，要求(qiu)加快监管审核节奏(zou)，FiconTEC的收购被(bei)视为一笔重量级的跨境优质资产重组申请。
现阶(jie)段(duan)市场对高科技股、国产替代概念青(qing)睐有加，何况CPO正处在从0到1的导入期，便不难理解罗博(bo)特(te)科两年多10倍(bei)的起跳，和突如(ru)其来的深坑。
假如(ru)审核问题能得到解决，罗博(bo)特(te)科便名副其实作为设备铲子股，随着CPO高成长性得到验证，订单释放还有可能成为公司股价下一阶(jie)段(duan)的催化(hua)剂。