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归母(mu)扣非净利(li)同比下跌近九(jiu)成，行业竞争持续加剧的(de)当下，臻镭(lei)科技如何(he)应对(dui)后发劣(lie)势、研(yan)发费用高(gao)企、毛利(li)率(lu)下滑带来的(de)盈利(li)能(neng)力不断下滑？
业绩加速下滑的(de)特种射频芯片企业
臻镭(lei)科技前身为设立于(yu)2015年9月的(de)杭州臻镭(lei)微波技术有(you)限公司，公司2018年以股权置(zhi)换方式收购“航芯源”和(he)“城芯科技”全部股权，其中航芯源成立于(yu)2015年2月，主营高(gao)可靠性电源芯片；城芯科技成立于(yu)2016年3月，主营射频收发芯片、高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司2020年完成股改并更名为臻镭(lei)科技，2022年1月，公司正式登陆科创板。
公司成立以来，专注于(yu)高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC业务及微系(xi)统模组业务，专注集成电路芯片和(he)微系(xi)统的(de)研(yan)发、生产(chan)和(he)销售，并围绕相关产(chan)品提供技术服务。公司主要产(chan)品包括(kuo)射频收发芯片及高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系(xi)统及模组等，产(chan)品及技术主要应用于(yu)无线通信终(zhong)端、通信雷达系(xi)统、电子系(xi)统供配电等特种行业领域，近期(qi)重点拓展低轨商业卫星等领域。
资料来源：公司公告(gao)
不过臻镭(lei)科技于(yu)2023年开(kai)始(shi)进入业绩下行通道。
2023年，受终(zhong)端市场景气度(du)疲软、经济发展放缓等宏观因素的(de)影响，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的(de)数据，全球半导体市场规模预计较去(qu)年同期(qi)下降9.4%至5201亿美金，公司所处的(de)特种模拟及数字芯片细分领域市场规模同样受行业大环境影响，竞争态势也在加剧。
公告(gao)数据显示，公司在2023年营收同比增速由(you)2022年27.28%跌至15.75%的(de)基础上，营业成本同比大幅上涨61.13%，导致毛利(li)率(lu)同比减少了4.76个百(bai)分点，再加上销售费用、管理费用、研(yan)发费用分别同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终(zhong)导致公司2023年归母(mu)净利(li)润同比下滑32.72%至7248.04万元。
2024年，公司盈利(li)能(neng)力下滑态势加速。
2024年，一方面受行业竞争加剧、客户需求(qiu)变化导致公司各业务产(chan)品结构发生变化，毛利(li)率(lu)同比再度(du)下降5.58个百(bai)分点至84.11%；另一方面，在公司新建总部基地导致管理费用继续增加，新品研(yan)发及产(chan)品迭代研(yan)发导致研(yan)发费用增加，使得公司2024前三季度(du)归母(mu)净利(li)润同比下滑63.79%至1446.28万元。其中单第三季度(du)，公司扣除政(zheng)府(fu)补贴等非经营性因素后的(de)扣非归母(mu)净利(li)润，继续同比下滑38.98%，下跌态势延续。
资料来源：公司公告(gao)
诸多风险持续加压 业绩改善难言(yan)乐(le)观
首先就是行业竞争加剧背景下，臻镭(lei)科技规模差(cha)距、后发劣(lie)势等问题将被放大，公司毛利(li)率(lu)下行、研(yan)发/销售费用上升(sheng)或将成为常态。
随(sui)着特种行业的(de)进一步发展，政(zheng)策放宽市场准入条件，导致竞争企业增多，影响市场竞争格局，或将带来公司市占(zhan)率(lu)下降以及毛利(li)率(lu)下滑的(de)风险。要知道的(de)是，目前全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的(de)国际大厂占(zhan)据主要份额，国际龙头模拟芯片企业经历几十年的(de)发展形成了大而全的(de)产(chan)品形态，且不间断的(de)企业并购使得大企业的(de)规模不断扩大，一定程度(du)上形成了大者恒大的(de)局面。公司作为模拟芯片市场的(de)新兴力量，产(chan)品数量还较为单一，体量较小、产(chan)品性能(neng)仍(reng)有(you)差(cha)距。
此背景下，公司研(yan)发费用率(lu)已经从2021年的(de)21.26%增至了2024年前三季度(du)的(de)51.86%，飙升(sheng)态势显著，未(wei)来还将持续影响业绩表现。
而且公司研(yan)发依靠经验丰富(fu)的(de)研(yan)发团队对(dui)新产(chan)品和(he)新技术进行持续的(de)迭代演进。在未(wei)来经营发展的(de)过程中，一旦(dan)公司骨(gu)干研(yan)发人员(yuan)大量流失，且公司新人研(yan)发人员(yuan)未(wei)能(neng)成长，将导致公司无法组建起与业务稳健发展相匹(pi)配的(de)专业研(yan)发团队，影响公司的(de)产(chan)品技术持续创新能(neng)力，进一步对(dui)公司生产(chan)经营造成不利(li)影响。
另外(wai)考虑到公司主要原材料和(he)零部件通过外(wai)购或外(wai)协方式取得，如果(guo)经济复苏不及预期(qi)，公司供应商的(de)供应能(neng)力可能(neng)受到影响，进而可能(neng)影响公司的(de)经营成果(guo)。同时美国针对(dui)我(wo)国科技领域特别是半导体领域制裁升(sheng)级(ji)，若公司部分上游供应商受影响，无法继续向公司提供晶(jing)圆或封装加工服务，也将对(dui)公司的(de)经营生产(chan)造成不利(li)影响。
此外(wai)新客户拓展难和(he)订单不连续，也是公司要头疼的(de)问题。
由(you)于(yu)公司下游客户主要以国防(fang)科工集团的(de)下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的(de)客户集中度(du)相对(dui)较高(gao)，公司2023年度(du)前五大合并客户收入占(zhan)比为70.28%。如果(guo)未(wei)来公司下游特种行业领域客户对(dui)射频收发芯片及高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC、电源管理芯片、微系(xi)统及模组等产(chan)品的(de)需求(qiu)发生变化，且公司无法及时拓展新的(de)客户或业务的(de)，则将对(dui)公司经营业绩的(de)增长产(chan)生不利(li)影响。
值得注意(yi)的(de)是，公司产(chan)品主要应用于(yu)特种行业领域，客户对(dui)芯片需求(qiu)具(ju)有(you)多品种、小批量的(de)特点，客户订单存在一定的(de)随(sui)机性。公司客户的(de)订单在一定程度(du)上会受到年度(du)国防(fang)预算和(he)终(zhong)端需求(qiu)下达时间等因素的(de)影响，可能(neng)存在突发订单增加或延迟的(de)情况。客户订单的(de)波动将导致公司交付(fu)产(chan)品或服务的(de)时间具(ju)有(you)不确定性，从而影响公司的(de)经营业绩。
较高(gao)大客户集中度(du)加上订单随(sui)机性双重影响下，公司未(wei)来业绩波动风险将进一步加大。