市场拐点观察两方面：政策积极信号+经(jing)济数据改善

全景网：今年以来，A股市场持续(xu)震荡，特别是五月下旬以来市场持续(xu)调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续(xu)回落，公募发行环比减少，市场情绪处于低位(wei)。从情绪、资金(jin)、基本面等各方面来看，您认为拐点何时(shi)才能(neng)出现？如何研判？

罗英(ying)宇：近期，市场的各个指数都在持续(xu)调整，首(shou)先，宏(hong)观基本面相对疲软，加上房(fang)地产市场的低迷，以及地缘政治(zhi)风险，这些基本面因(yin)素起到了重要(yao)的主导作用；其次，市场情绪低落，投资者(zhe)在资本市场的收益(yi)体验并不(bu)好(hao)；此外，当前增量资金(jin)的来源相对匮乏，除一些主力资金(jin)外，其他增量资金(jin)相对缺乏，盘(pan)面上，成交量低，更(geng)多为存(cun)量博(bo)弈。

关于市场的拐点，一要(yao)有政策面的积极信号，二是经(jing)济数据要(yao)出现改善。值(zhi)得一提的是，资本市场大多会先于基本面变化(hua)而呈现出行情拐点。那么，基本面变化(hua)可能(neng)会有哪些增量或边际变化(hua)？一方面，如果(guo)政策上有所(suo)发力，包(bao)括财政货币和产业政策都有积极变化(hua)，或将为市场情绪的改善提供一定支撑；另(ling)一方面，市场低迷已接近三四个季度(du)，从边际变化(hua)看，未来几个季度(du)值(zhi)得期待，因(yin)为当前盘(pan)面各类资产的价格已相对便(bian)宜，只是在等待一个政策的拐点，整个盘(pan)面就会出现修复性行情。市场未来进一步的发展演绎，要(yao)看基本面的变化(hua)。

半导体上半年持续(xu)复苏(su)，下半年关注需求(qiu)复苏(su)程度(du)

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特别是半导体板块有所(suo)反弹。但是8月份，半导体板块再次走弱(ruo)，跌幅(fu)为8.95%。您对于半导体板块目前的走势有怎样的解读？有哪些信号是需要(yao)重点关注？

罗英(ying)宇：电子板块在今年二季度(du)的整体营收和利润(run)增长非常不(bu)错(cuo)，增收和增利两个方向都有显著的改善和提振。同时(shi)，七、八月份的交易，更(geng)多是二季度(du)、半年报的披露，期间(jian)市场对单季度(du)或者(zhe)上半年的表现进行了一轮完整的交易，但到了交易的中(zhong)后(hou)半段，市场开始对未来的预期展开进一步演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续(xu)复苏(su)，一季度(du)以后(hou)已经(jing)出现正增长，7月份全球半导体的销售额达500多亿(yi)美元，同比增长近19%，环比亦(yi)有所(suo)增长，其中(zhong)中(zhong)国区市场表现更(geng)好(hao)，同比增长近20%，上市公司的数据也(ye)不(bu)错(cuo)。也(ye)就是说，今年上半年尤其是二季度(du)，半导体行业的业绩显著改善，因(yin)此市场行情有所(suo)反弹。但到了8月份，大家(jia)认为上半年下游包(bao)括ODM、OEM等厂(chang)商的主动(dong)补(bu)库已经(jing)达到一定的阶(jie)段，对三季度(du)下游需求(qiu)拉动(dong)的可持续(xu)性存(cun)在担忧，所(suo)以出现了一段时(shi)间(jian)的休整，市场情绪面也(ye)相对低落。

接下来，大家(jia)关注的核心(xin)在于需求(qiu)复苏(su)的强劲程度(du)，目前大家(jia)对于下游包(bao)括智能(neng)手机、PC电脑、笔记本电脑、平板电脑等消(xiao)费电子今年下半年的预期还在观望(wang)当中(zhong)，对于日前几个新品的发布，大家(jia)也(ye)会逐步跟(gen)踪周度(du)数据，判断下游需求(qiu)的强弱(ruo)，对整个板块做进一步的定价。

上半年惊喜板块：存(cun)储(chu)、PCB、下游设备

全景网：目前，中(zhong)报披露期已经(jing)结束，据您观察，在半导体产业链相关领(ling)域，有没有给您带来惊喜的板块？

罗英(ying)宇：今年上半年让投资者(zhe)惊喜的板块，我觉(jue)得有以下几个：

第一，与整体周期复苏(su)紧密相关的存(cun)储(chu)板块，在整个半导体产业链中(zhong)表现最为突出，多家(jia)公司在中(zhong)报呈现出非常强劲的业绩增长，包(bao)括利基型(xing)存(cun)储(chu)公司、存(cun)储(chu)接口和模组配套芯片公司等，整体增长都非常亮眼；还有承接海外裸芯片进行封装和分销的公司，同样表现不(bu)俗。

第二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也(ye)很多，主要(yao)得益(yi)于 AI领(ling)域的发展对PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求(qiu)的推动(dong)，这一方向与周期复苏(su)和AI创新都有非常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代工(gong)、制造(zao)、封测等方向，我国厂(chang)商在产能(neng)扩(kuo)张上高举高打，从去年至(zhi)今，整体资本开支力度(du)非常强劲。反映在全球半导体设备厂(chang)商的财报上，很多公司约一半的营收来自中(zhong)国大陆地区；国内半导体设备上市公司的表现也(ye)非常强劲，在手订单非常饱满，创历史新高，公司的业绩也(ye)都呈现出强劲的增长态(tai)势，其中(zhong)一些企业的业绩更(geng)多来自于市场份额的提升，中(zhong)国设备厂(chang)商在不(bu)同的技术方向和产业链环节(jie)不(bu)断取(qu)得突破，市占率也(ye)不(bu)断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度(du)不(bu)断提升，其中(zhong)部分细分领(ling)域呈现出更(geng)强劲的表现。

下半年持续(xu)关注：AI主题、偏周期大宗品类、消(xiao)费电子

全景网：您觉(jue)得下半年这几个板块是不(bu)是也(ye)可以继续(xu)关注？

罗英(ying)宇：下半年建议关注：一是AI主题方向，虽(sui)然8月初以来，海外英(ying)伟达产业链存(cun)在非常明(ming)显的股价波动(dong)，但整体产业链需求(qiu)和资本开支依然非常强劲，包(bao)括英(ying)伟达B200系列都会在四季度(du)出货。预计下半年至(zhi)明(ming)年年初，需求(qiu)依然非常强劲，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷等与英(ying)伟达链条相关的企业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏(su)相关的偏周期大宗品类，价格波动(dong)虽(sui)然依然很大，近期存(cun)储(chu)价格也(ye)有一定回调，但需求(qiu)依然能(neng)支撑股价，未来也(ye)值(zhi)得关注。

三是消(xiao)费电子，取(qu)决(jue)于相应(ying)品类的出货情况，要(yao)跟(gen)着消(xiao)费需求(qiu)变化(hua)走。

未来半导体产业驱动(dong)力：信创和产业投资商业逻辑

全景网：近期，国资委印发《指导意见》中(zhong)提到，在芯片等科技创新重点领(ling)域，发挥央企采(cai)购主力军作用。对此您有何解读？结合今年以来的大基金(jin)、三中(zhong)全会《决(jue)定》等相关利好(hao)政策，您如何看接下来半导体产业的带动(dong)，会形成怎样的趋势？

罗英(ying)宇：在国内，政策对产业起到非常重要(yao)的作用，无(wu)论是政策、资金(jin)、人力支持，所(suo)谓集(ji)中(zhong)力量办大事，在芯片等决(jue)定着国家(jia)竞争(zheng)实力的方向体现得淋漓尽致，资本市场投资者(zhe)对相关的产业政策关注度(du)也(ye)非常高。

一方面，在信息(xi)技术创新和应(ying)用方向，政策提到，央企的采(cai)购管理要(yao)更(geng)多地支持国内的科技创新，对中(zhong)小(xiao)企业进行额外扶持。此前大家(jia)担忧地方政府今年可能(neng)没有足够的资金(jin)支持信创，政策只起到指导性作用，但近期流传政府通过专项债等支持信创发展，所(suo)以信创依然是我们继续(xu)保持关注的方向。

另(ling)一方面，以大基金(jin)包(bao)括一二三期集(ji)成电路(lu)产业投资基金(jin)为代表的产业投资逻辑，反映的是国家(jia)在科技创新领(ling)域重大的思路(lu)调整。在过往，科技创新更(geng)多依赖于高校，一些专项研究(jiu)产出更(geng)多为论文和专利，但近两年来，国家(jia)在科技产业上的指导思路(lu)出现了重要(yao)转变，从纯学(xue)术的科研思路(lu)转变为以商业盈利、商业模式为导向的纯商业化(hua)的科技创新。因(yin)此，科技创新主体由高校和科研机构转移至(zhi)市场商业主体，由企业承担科技创新的责任和研发的投入。同时(shi)，配套的政策和资金(jin)投入，包(bao)括一二三期国家(jia)大基金(jin)，上海、北京、深圳等地方产业投资基金(jin)，以及为科技企业融资和估值(zhi)的科创板等，都为产业提供了非常重要(yao)的助(zhu)力。未来，我们将看到企业更(geng)多围绕着争(zheng)取(qu)产业链话语权、以盈利为导向积极发展科技创新，包(bao)括半导体的设备、代工(gong)、封装测试、设计等各个环节(jie)，均围绕商业逻辑展开，极大地增强了我国科技产业自身内生的增长动(dong)能(neng)。因(yin)此，在全球地缘政治(zhi)存(cun)在不(bu)确(que)定性，以及产业呈现周期波动(dong)属性之下，产业投资基金(jin)重点以商业化(hua)的逻辑投资相关企业，是未来可以着重关注的方向。

总结来看，信创和产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半导体产业层面非常重要(yao)的驱动(dong)力量。

未来算(suan)力层面持续(xu)迭代和改进：存(cun)储(chu)、传输和计算(suan)

全景网：一些观点认为，算(suan)力、存(cun)储(chu)等板块，可能(neng)会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待这一观点？

罗英(ying)宇：在人工(gong)智能(neng)时(shi)代，主要(yao)涉及三方面底层能(neng)力的建设：数据的存(cun)储(chu)、传输、计算(suan)，这三个方向决(jue)定着上层人工(gong)智能(neng)产业的运作。人工(gong)智能(neng)被绝大多数投资者(zhe)视为未来资本市场非常重要(yao)的产业趋势，也(ye)是国家(jia)竞争(zheng)中(zhong)非常重要(yao)的抓手。我们从美国等国家(jia)对中(zhong)国算(suan)力层面上的管制措(cuo)施可知，他们系封堵加速运算(suan)的芯片的产成品，并对生产加速运算(suan)的芯片的核心(xin)技术方向作出几个层面的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的先进制程能(neng)力；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领(ling)域是算(suan)力当中(zhong)非常重要(yao)的卡脖(bo)子环节(jie)，国内也(ye)在持续(xu)研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律(lu)逐渐见顶背景下提出，通过将不(bu)同的功能(neng)模块封装在一起，提高晶(jing)圆(yuan)之间(jian)的数据交换速率，从而实现更(geng)高的算(suan)力，是非常重要(yao)的技术路(lu)线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术路(lu)线非常重要(yao)的三个层面，支撑了算(suan)力板块。

算(suan)力板块会影响AI模型(xing)的训练和推理的效率。比如我国的推理芯片的训练能(neng)力不(bu)如美国英(ying)伟达的B系列芯片，大家(jia)可能(neng)认为增加芯片训练也(ye)可以达到同样的效果(guo)。客观而言，确(que)实会有一定程度(du)的提升，但也(ye)会带来发热等问题，且(qie)由于芯片架构的复杂(za)度(du)以及管理的难度(du)带来的技术难题也(ye)非常多。所(suo)以，未来各国在算(suan)力层面还是会围绕存(cun)储(chu)、传输和计算(suan)三个层面持续(xu)迭代和改进，落到具体技术上，即先进制程、HBM和先进封装等方向。

半导体国产化(hua)率已达30%，未来或进一步提升

全景网：目前半导体国产化(hua)的进程已经(jing)到了什么阶(jie)段？有哪些细分领(ling)域是走在前列的？

罗英(ying)宇：我们国家(jia)在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年代集(ji)成电路(lu)开始推出，各个国家(jia)在这一方向上持续(xu)迭代，逐步提升数据处理能(neng)力，在技术路(lu)线上不(bu)断探索，从而累积了深厚的护城河(he)。我国早期引入一些零组件生产终端的消(xiao)费品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具体落到几个方面：

一是设计层面，我国在模拟、功率、MCU芯片等有一定的产业地位(wei)，对于GPU、CPU存(cun)储(chu)等依赖于产业生态(tai)的品类，目前还处于追赶状态(tai)；二是制造(zao)层面，我国已有5nm的制程技术，但5nm以下的制程还存(cun)在明(ming)显差(cha)距，尤其是光刻机领(ling)域；三是封测层面，在过往20年，我们构建了良好(hao)的产业竞争(zheng)地位(wei)，但先进封装等产业赛道正如火如荼兴(xing)起，尽管我们有一定的竞争(zheng)优势，也(ye)还是需要(yao)巩固该领(ling)域的技术门槛和护城河(he)；四是设备层面，目前国产化(hua)率依然非常低，但我国在不(bu)同方向上都在持续(xu)研发和突破。

综(zong)上，我国在核心(xin)方向光刻机上还存(cun)在明(ming)显短板，其他方向包(bao)括量测、薄膜(mo)离子注入、CMP等，国内厂(chang)商都有非常多的着力，目前国内厂(chang)商的国产化(hua)率可以达到约30%，未来或有进一步的提升。

多项关键工(gong)艺设备已有进展，国内光刻机必须突破且(qie)商业化(hua)

全景网：中(zhong)国作为全球最大的半导体设备市场，具有市场规模大，自给率低的特点。今年以来，国内半导体设备厂(chang)商在国产替代上有哪些最新进展？对于国内厂(chang)商未来的扩(kuo)产计划(hua)以及市场需求(qiu)方向，您有何判断？

罗英(ying)宇：从上市公司的信息(xi)披露来看，一些国内厂(chang)商在关键的工(gong)艺设备上取(qu)得了突破。比如有一家(jia)上市公司在先进介质薄膜(mo)材(cai)料(liao)的量测设备上已经(jing)达到二十几纳米的工(gong)艺水平，且(qie)十几纳米的工(gong)艺研发也(ye)相对顺畅；还有存(cun)储(chu)公司在超高深宽比的刻蚀设备上也(ye)取(qu)得了非常大的进展......当然，光刻以及一些先进制程的设备和材(cai)料(liao)，目前还有非常大的成长空间(jian)，比如量测的设备，目前国产化(hua)率不(bu)足5%，但我国半导体设备国产化(hua)率已经(jing)提升至(zhi)35%，过几年可以提升至(zhi)50%以上，主要(yao)得益(yi)于几方面因(yin)素推动(dong)：

第一，地缘政治(zhi)因(yin)素，此前，国内半导体设备和材(cai)料(liao)很难得到下游厂(chang)商的试用和量产，近两年，国内一些代工(gong)和IDM厂(chang)商在加快国内设备的测试和应(ying)用；第二，国内政策因(yin)素，国家(jia)一直在大力推进国产替代进程；第三，需求(qiu)因(yin)素，快速兴(xing)起的先进制程备受关注，但实际上，成熟制程占了整体需求(qiu)的大半壁江山，国产替代难度(du)相对较低，需求(qiu)大，这一方向国内厂(chang)商大有可为。在旺盛的需求(qiu)下，国内厂(chang)商开始加大投入，半导体设备材(cai)料(liao)从中(zhong)低端逐步切入，满足市场需求(qiu)。甚至(zhi)在最近一年多时(shi)间(jian)里(li)，随着光伏产业周期的下行，许(xu)多光伏设备公司开始逐步切入半导体设备赛道。下游的应(ying)用厂(chang)商也(ye)在持续(xu)扩(kuo)张，2024年每个月的产能(neng)扩(kuo)张达到了大约850万片。目前，先进制程国产化(hua)能(neng)力还处在0~1阶(jie)段，而成熟制程处在1~100阶(jie)段，因(yin)此，对于国内的设备厂(chang)商要(yao)抱有信心(xin)和耐心(xin)，也(ye)许(xu)会带来惊喜。

全景网：光刻机是半导体制造(zao)流程中(zhong)不(bu)可或缺的关键设备。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现替代是否还路(lu)漫漫其修远兮？

罗英(ying)宇：光刻机被誉为半导体工(gong)业皇冠上的明(ming)珠，光刻是半导体芯片生产中(zhong)最复杂(za)、关键一环。从全球光刻机竞争(zheng)格局看，光刻机市场由国外企业主导，呈现出寡头垄(long)断格局。ASML占绝对霸(ba)主地位(wei)，市场份额占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领(ling)域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和ArF领(ling)域也(ye)主要(yao)由ASML占领(ling)；Canon主要(yao)集(ji)中(zhong)在i-Iine领(ling)域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家(jia)巨头研发投入高，叠加下游应(ying)用厂(chang)商高度(du)集(ji)中(zhong)、上下游紧密协同与配合，造(zao)就了如今奇特的市场竞争(zheng)格局。2022年我国光刻机国产化(hua)率仅2.5%。

对于国内的半导体光刻机而言，大家(jia)非常期待，但光刻机是对各种工(gong)程材(cai)料(liao)、加工(gong)制造(zao)、技术能(neng)力、控制等的综(zong)合，国内在28nm及以上制程的光刻机已取(qu)得一定突破，但高端的光刻机还依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻机做了新一轮的出口管制，限制1970i型(xing)、1980i型(xing)光刻机出口。所(suo)以，国内的光刻机必须取(qu)得突破，而且(qie)要(yao)商业化(hua)，以生产效率和成本降低为导向。

未来，光刻机的研发一定会更(geng)多地落在企业身上，不(bu)单单是做科研，而是从商业化(hua)的视角去创造(zao)出中(zhong)国的技术路(lu)线和中(zhong)国的设备，满足国内的应(ying)用需求(qiu)，挑(tiao)战非常大，但前景也(ye)非常值(zhi)得期待。

先进封装替代摩尔定律(lu)，光芯片系未来重要(yao)创新方向

全景网：摩尔定律(lu)已经(jing)相当快了，根据其定义，每隔两年左右，计算(suan)机芯片中(zhong)晶(jing)体管的数量就会增加一倍，速度(du)和效率就会大幅(fu)提升。但深度(du)学(xue)习时(shi)代的计算(suan)需求(qiu)增长速度(du)甚至(zhi)更(geng)快，这种速度(du)可能(neng)无(wu)法持续(xu)。未来光芯片是否更(geng)有优势？您如何看待光通信的投资机会？

罗英(ying)宇：摩尔定律(lu)是半导体行业推崇的一个逻辑，集(ji)成电路(lu)上的晶(jing)体管每18~24个月就会翻一倍，计算(suan)能(neng)力和效率会大幅(fu)提升，成本还会减半，市场一直以这一方式定期迭代、研发，并推出新品。不(bu)过，摩尔定律(lu)已逐步接近物理极限，因(yin)为我们已经(jing)做到了1.8nm，甚至(zhi)1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律(lu)的替代被提出，即把以前一块集(ji)成电路(lu)板上的相关元器件压缩至(zhi)一个集(ji)成电路(lu)中(zhong)封装起来，在这个集(ji)成电路(lu)当中(zhong)就会包(bao)含非常多功能(neng)的裸晶(jing)圆(yuan)，通过如UCIe的总线接口，把不(bu)同功能(neng)的模块整合起来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能(neng)集(ji)成在一个芯片上的微型(xing)处理器。对于进一步的压缩，我们可以借鉴英(ying)伟达的思路(lu)，把整个机柜进一步压缩到一个机箱当中(zhong)，从而实现进一步的微缩。以前是把一个大的电路(lu)压缩到一个非常微小(xiao)的集(ji)成电路(lu)上，再把一个PCB板压缩到一个芯片上，未来是把一个机柜压缩到一个机箱当中(zhong)，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主要(yao)用于高带宽和高速传输。传统的铜(tong)缆和SerDes就是串流和解流技术，已经(jing)逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能(neng)耗也(ye)大幅(fu)提升，光芯片被提出。光芯片在数据的传输过程中(zhong)，传输的带宽和延迟，以及低功耗等特征，都得到了市场和产业链的广泛关注。从这一角度(du)而言，这一方向的应(ying)用能(neng)够很好(hao)解决(jue)刚才提到的三个方向的数据交换和传输需求(qiu)，也(ye)是未来一个非常重要(yao)的创新方向。

税收风波核心(xin)为主导地位(wei)规管，未来公司软件服务类收入或凸(tu)显

全景网：在消(xiao)费电子领(ling)域，近期，一场海外手机龙(long)头的税收风波引起市场关注。您如何看待这次事件带来的影响？这场博(bo)弈背后(hou)是否也(ye)是话语权之争(zheng)？

罗英(ying)宇：这家(jia)海外手机龙(long)头占据了移动(dong)互联网时(shi)代的入口，也(ye)是未来人工(gong)智能(neng)时(shi)代的入口，战略地位(wei)不(bu)言而喻(yu)。本次与欧盟的税收风波，追溯至(zhi)2016年，欧盟委员(yuan)会认定，这家(jia)手机龙(long)头与爱尔兰政府达成的税收减免协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院(yuan)支持了这家(jia)公司的这一主张，但欧盟最高法院(yuan)否决(jue)了这一认定。从公司角度(du)而言，其在2024年四季度(du)可能(neng)会产生100亿(yi)美元的所(suo)得税费用，但关注点不(bu)在于这100亿(yi)美元，而是这家(jia)公司在全球消(xiao)费电子产业当中(zhong)的主导地位(wei)如何规管的问题。

举个例子，最近这家(jia)公司和腾讯针对微信当中(zhong)的一个收费问题进行了商务谈判，核心(xin)的一点是关于其中(zhong)30%的所(suo)谓“苹果(guo)税”的抽成是否合理，多少合理，这一案例目前尚未定论，是不(bu)征收，还是各收15%，又或者(zhe)进一步降低比例，从而减轻小(xiao)程序游戏、微短视频开发者(zhe)的成本压力。

对于欧洲市场同样如此，以前有个段子：美国负责创新，中(zhong)国负责复制，欧洲负责监管，其中(zhong)就反映了欧洲在制定监管的框架、规则层面上，有非常独到的理解和认知，且(qie)他们更(geng)多认为规则的制定要(yao)领(ling)先于产业，或者(zhe)与产业发展同步。所(suo)以，在这一过程中(zhong)，欧盟与这家(jia)公司之间(jian)针对交易抽成、数据隐私保护和安全性等议题，在此前都有非常多轮的交锋，其中(zhong)也(ye)包(bao)括利用欧盟部分国家(jia)低税率的优势进行避税，所(suo)以这家(jia)公司和各个地方的监管都有非常多的不(bu)同观点和法律(lu)、财务冲突，未来这家(jia)公司依然还是非常重要(yao)的全球化(hua)玩(wan)家(jia)。另(ling)外，这家(jia)龙(long)头公司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务类收入，这一部分收入会在未来营收中(zhong)进一步凸(tu)显。

新品发布激发“换机潮(chao)”，高度(du)关注下半年周度(du)出货数据

全景网：今年上半年，国内手机出货量创了近三年新高，不(bu)少市场机构对未来消(xiao)费电子的需求(qiu)也(ye)持乐观态(tai)度(du)。9月，各大手机厂(chang)商即将纷(fen)纷(fen)官(guan)宣新品发布，您认为能(neng)否有效刺激换机需求(qiu)？对于消(xiao)费电子中(zhong)短期的配置价值(zhi)，您有何判断？

罗英(ying)宇：近期有很多手机新品发布，让大家(jia)眼前一亮。今年全球手机依然维(wei)持增长态(tai)势，上半年手机出货量达到1.47亿(yi)部，其中(zhong)中(zhong)国大陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域市场的表现也(ye)非常不(bu)错(cuo)，其中(zhong)存(cun)在基数效应(ying)。因(yin)为2023年上半年消(xiao)费电子的出货量并不(bu)理想，所(suo)以2024年手机出货量的增长有2023年低基数的因(yin)素构成。

接下来，大家(jia)会关心(xin)新品发布到底能(neng)多大程度(du)激发消(xiao)费电子的换机潮(chao)，总结来看，两大类型(xing)的换机驱动(dong)力各不(bu)相同。第一类是被动(dong)型(xing)换机，消(xiao)费电子的使用周期大概是3~4年，这一部分的更(geng)新换代称之为被动(dong)型(xing)的换机，周期在4年左右，一些老款(kuan)手机的使用者(zhe)有换机的动(dong)能(neng)，这一部分构成了今年下半年乃至(zhi)明(ming)年年初非常重要(yao)的基本盘(pan)；第二类是主动(dong)型(xing)换机，这一部分主要(yao)受益(yi)于人工(gong)智能(neng)、新功能(neng)等的推出，消(xiao)费者(zhe)主动(dong)更(geng)新换代，可能(neng)用一两年就会更(geng)新换代，占小(xiao)部分。

展望(wang)今年下半年，要(yao)高度(du)关注下半年周度(du)的出货数据，目前还是持谨慎乐观的态(tai)度(du)，包(bao)括华为、苹果(guo)产业链，都有新品发布，都会激发消(xiao)费者(zhe)更(geng)新换代的需求(qiu)，我们要(yao)依赖于中(zhong)度(du)的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投资核心(xin)：AI具体应(ying)用、低成本

全景网：此前，市场对于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但目前来看，产业进度(du)以及市场表现似乎都不(bu)及预期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋(fu)能(neng)以及巨头新品催化(hua)的因(yin)素叠加下，消(xiao)费电子有望(wang)成为下一个风口吗？

罗英(ying)宇：AI必然是激发大家(jia)主动(dong)换机的一个重要(yao)方向，也(ye)是厂(chang)商提升产品附加值(zhi)的重要(yao)抓手，所(suo)以大家(jia)对AI手机和AIPC都寄予了非常高的预期。但是，目前产业推进节(jie)奏并不(bu)如人意，核心(xin)原因(yin)在于：第一，缺乏杀手级的应(ying)用，AIPC很典型(xing)。今年6月以前，大家(jia)的预期非常高涨，之后(hou)开始关注渗透率的提升并没有大家(jia)预期的快，大概就3%左右，主要(yao)原因(yin)就是没有杀手级的应(ying)用。AI手机也(ye)类似。所(suo)以未来会在AI层面推出哪些具体的应(ying)用，激发消(xiao)费者(zhe)的消(xiao)费动(dong)能(neng)，是一大重要(yao)方向。

第二，不(bu)管是AI手机，还是AIPC，硬件上面临技术和成本的双重挑(tiao)战。目前，大部分AIPC都在1万元以上，对于普通消(xiao)费者(zhe)是非常高的成本，对于企业可能(neng)会有一定的应(ying)用的动(dong)能(neng)，但整体看成本还是非常高。AI手机也(ye)类似，虽(sui)然AI的iPhone16加量不(bu)加价，但到iPhone17预计还是会出现价格上涨。因(yin)此，目前各家(jia)都在加快推出低成本的硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具有非常巨大的潜力，渗透率的提升可能(neng)呈现出逐步加速的趋势。

当下TMT板块投资关键：创新周期和周期上行

全景网：TMT板块庞大且(qie)复杂(za)，对于普通投资者(zhe)，您有何配置建议？能(neng)否分享一下您的投资思路(lu)？

罗英(ying)宇：不(bu)同的赛道方向会呈现出不(bu)同的特征，比如传媒板块，更(geng)多呈现出主题性的投资逻辑，而消(xiao)费电子、半导体板块，则更(geng)多呈现出景气度(du)的投资逻辑。所(suo)以，不(bu)同的方向需要(yao)大家(jia)适应(ying)不(bu)同的投资思路(lu)。

从投资的角度(du)而言，核心(xin)在于看长做短，“看长”即要(yao)用长期的视角看整个科技产业的发展趋势和方向；“做短”即要(yao)考虑不(bu)同的方向，景气度(du)会有起伏，周期属性会在其中(zhong)起到重要(yao)的波动(dong)来源。具体而言，对于一些渗透率快速提升的方向，可以考虑长期配置；对于一些偏周期波动(dong)的产业，根据周期位(wei)置进行仓(cang)位(wei)控制。所(suo)以，TMT的投资核心(xin)是要(yao)有多元化(hua)的思维(wei)模型(xing)，全方位(wei)进行分析，并对周期成长、周期波动(dong)以及成长阶(jie)段做出判断，最后(hou)做好(hao)风险管控。

全景网：如果(guo)用几个关键词，总结当下TMT板块最核心(xin)的投资价值(zhi)，您会选择(ze)哪几个关键词？

罗英(ying)宇：主要(yao)是两个，一个是科技创新为主导的创新周期，一个是周期复苏(su)带来的周期上行。这两个方向从长把握。