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人民网首尔2月19日(ri)电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带(dai)宽(kuan)存(cun)储芯片（HBM）作为AI计算的核心(xin)组件，市场(chang)需求(qiu)呈(cheng)现(xian)爆发式增长。韩国作为全球半导体产(chan)业的重要参与者(zhe)，正加速布局(ju)HBM市场(chang)，以巩固技术优势并抢占未来制(zhi)高点。然而，韩国企业在抢占市场(chang)先机的同时，也面临中国半导体企业的快速追赶以及美国可(ke)能加征关税的双重压力。在这(zhe)一背景(jing)下，韩国半导体行业的应(ying)对策略，对中国推进芯片自主化和增强产(chan)业竞争力具有重要借鉴意义(yi)。
高带(dai)宽(kuan)存(cun)储芯片。图源(yuan)：AI制(zhi)图。
AI浪潮推动高带(dai)宽(kuan)存(cun)储芯片需求(qiu)激增
人工智能技术的广泛(fan)应(ying)用，推动了(le)对HBM的强劲需求(qiu)。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特(te)点，成为AI训练和推理任务中不可(ke)或缺的关键组件。随着生(sheng)成式AI、自动驾驶(shi)、智能制(zhi)造等领域的快速发展，全球对HBM的需求(qiu)持续攀(pan)升(sheng)。
根(gen)据市场(chang)调研(yan)机构Gartner的预测，2023年全球HBM市场(chang)规模约为20.05亿美元(yuan)，预计到2025年将(jiang)增长至49.76亿美元(yuan)，增幅高达148.2%。高盛分析师(shi)则(ze)预计，2023年至2026年间，全球HBM市场(chang)规模将(jiang)以约100%的复合(he)年均增长率增长，到2026年达到300亿美元(yuan)。
此外，Gartner分析师(shi)在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者(zhe)座谈会上表(biao)示，预计到2030年或2031年，全球半导体产(chan)业销(xiao)售额将(jiang)超过(guo)1万亿美元(yuan)。他指出(chu)，图形处理器(qi)（GPU）和AI处理器(qi)将(jiang)成为市场(chang)增长的主要驱(qu)动力。从2023年到2028年，由GPU和存(cun)储器(qi)引领的半导体市场(chang)（以销(xiao)售额为基准）预计将(jiang)以9.4%的复合(he)年均增长率增长。今年的市场(chang)规模预计将(jiang)达到7050亿美元(yuan)，较去年（6260亿美元(yuan)）增长12.7%。
韩国半导体企业凭借其在存(cun)储芯片领域的技术积累和规模化生(sheng)产(chan)能力，迅速占据HBM市场(chang)的主导地位。三星电子和SK海力士两大巨头在全球HBM市场(chang)的份额合(he)计超过(guo)90%。2024年9月26日(ri)，韩国存(cun)储芯片巨头SK海力士宣布，率先在全球量产(chan)12层堆叠的HBM3E；而三星电子正在优化设计，以提(ti)升(sheng)良品(pin)率并确(que)保其HBM4的顺利量产(chan)，进而进一步巩固市场(chang)地位。
中国企业快速追赶 韩国面临双重压力
尽管韩国在HBM领域具备先发优势，但其面临的挑战日(ri)益严(yan)峻。
一方(fang)面，中国半导体企业正加速追赶，试图在HBM等高附加值领域实现(xian)突破(po)。近年来，中国通过(guo)政策支持、资本投入(ru)和技术创(chuang)新，推动半导体产(chan)业加速发展。例如，长鑫存(cun)储正大力推进HBM研(yan)发，二代HBM已取得重大突破(po)，并计划在未来几年内实现(xian)量产(chan)。此外，中国企业在AI芯片设计、封装测试等领域的进步，也为HBM的国产(chan)化奠定了(le)基础(chu)。
值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型(xing)DeepSeek在行业内引发广泛(fan)关注，中国企业如景(jing)嘉微、摩尔线程等已推出(chu)支持DeepSeek推理的AI芯片，推动国产(chan)GPU与大型(xing)语言模型(xing)的适配。这(zhe)一突破(po)提(ti)升(sheng)了(le)中国企业在AI芯片领域的竞争力，并加速了(le)HBM市场(chang)的本土化进程。
韩国《每日(ri)经济》的报道指出(chu)，每当受到制(zhi)裁(cai)，中国都会集中力量推动自主技术发展。例如，美国自2019年起对华为实施制(zhi)裁(cai)，2022年限制(zhi)英伟达和AMD的AI芯片出(chu)口，2023年进一步禁止半导体设备出(chu)口。然而，在这(zhe)一背景(jing)下，中国成功培(pei)育了(le)“AI半导体六小(xiao)龙”，包括华为、壁仞科技、摩尔线程、景(jing)嘉微、寒武纪和海光信息(xi)。这(zhe)些企业在AI芯片领域的突破(po)，令韩国半导体企业面临前所未有的竞争压力。
另(ling)一方(fang)面，美国可(ke)能对韩国半导体产(chan)品(pin)加征关税，进一步加剧了(le)韩国企业的压力。近年来，美国通过(guo)《芯片与科学法案》等措施，试图重塑全球半导体供应(ying)链，并限制(zhi)关键技术的对外输(shu)出(chu)。虽然韩国在短期内获得了(le)部分豁免，但长期来看，其半导体出(chu)口仍(reng)可(ke)能受到贸易保护主义(yi)政策的冲击。作为全球半导体市场(chang)的重要出(chu)口国，韩国芯片企业的主要客户(hu)包括英伟达、超威、苹果、高通等。如果美国政府扩大关税范围或对韩国芯片产(chan)品(pin)加征关税，韩国半导体企业的出(chu)口业务将(jiang)面临不确(que)定性。
韩国半导体行业的应(ying)对策略
面对双重压力，韩国半导体企业采(cai)取了(le)一系列应(ying)对策略，以保持市场(chang)竞争力和技术领先地位。
首先，强化技术创(chuang)新。三星电子和SK海力士近年来持续增加研(yan)发投入(ru)，专注于下一代HBM技术的开发。例如，SK海力士正在研(yan)发HBM4，计划通过(guo)3D堆叠技术和先进封装工艺，进一步提(ti)升(sheng)芯片性能和能效。三星电子则(ze)致力于将(jiang)HBM与逻辑芯片集成，以打造更高效的AI计算解决方(fang)案。
其次，拓展国际市场(chang)，降低对美国的依(yi)赖。为减少贸易政策的不确(que)定性，韩国企业积极拓展国际市场(chang)。例如，三星电子在越南投资建设大规模半导体生(sheng)产(chan)基地，以降低生(sheng)产(chan)成本并贴近东南亚市场(chang)。SK海力士则(ze)与欧(ou)洲科研(yan)机构和企业合(he)作，共同开发下一代存(cun)储技术。
此外，加强供应(ying)链整合(he)。韩国企业正在积极构建完整的半导体供应(ying)链，减少对外部供应(ying)链的依(yi)赖。例如，三星电子不仅生(sheng)产(chan)存(cun)储芯片，还涉足芯片设计、制(zhi)造设备和材料领域，形成了(le)完整的产(chan)业链闭环。这(zhe)种模式不仅提(ti)高了(le)生(sheng)产(chan)效率，还增强了(le)企业在全球供应(ying)链中的话语权。
人工智能的快速发展为全球半导体产(chan)业带(dai)来了(le)前所未有的机遇和挑战。韩国半导体企业通过(guo)技术创(chuang)新、国际合(he)作和产(chan)业链整合(he)，正在积极应(ying)对来自中国和美国的双重压力。对于中国而言，韩国的经验提(ti)供了(le)有益的借鉴。中国半导体产(chan)业应(ying)加快核心(xin)技术攻关，优化产(chan)业链布局(ju)，推动芯片自主化和产(chan)业升(sheng)级，以在全球半导体竞争中占据更有利的位置。