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2024年(nian)前三季度净利同比下滑超六(liu)成，产品盈利能力不断下滑的半导体硅外延片一体化制造商上海合晶，还要经(jing)受行(xing)业(ye)竞争不断加剧、产业(ye)链配套薄弱、无实际控(kong)制人(ren)风险等重重考验。
盈利能力捉襟见肘 外延片一体化生产商陷入窘境
上海合晶是半导体外延片一体化生产商，主要产品为半导体硅外延片。下游主要应用于MOSFET、IGBT等功率器件和(he)PMIC、CIS等模拟芯片，广泛(fan)应用于汽车、工业(ye)、通讯、办公等领域。
外延片产品展示(shi) 资料来源：公司公告
公司表(biao)示(shi)在8英(ying)寸以下和(he)8英(ying)寸外延片产品上已具备晶体成长、衬底成型(xing)和(he)外延生长的全流程生产能力，产品在电阻(zu)率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表(biao)面(mian)颗(ke)粒等关键技术指标(biao)方面(mian)具有较强竞争优势，可以与信越化学（Shin-Etsu）、日本(ben)胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）以及德国世创（Siltronic）等国际知名(ming)厂商竞争，实现了外延片的国产化，满足(zu)国内半导体产业(ye)需求。
目前，公司为全球前十大晶圆代(dai)工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户(hu)包(bao)括华虹宏力、中芯集成、华润微、台(tai)积(ji)电、力积(ji)电、威世半导体、达(da)尔、德州仪器、意(yi)法半导体、安森(sen)美(mei)等行(xing)业(ye)领先企业(ye)。
不过公司业(ye)绩自2023年(nian)来便开始下滑。
公告资料显示(shi)，受近期全球经(jing)济(ji)环境、半导体行(xing)业(ye)周期性下行(xing)等因素的影响，全球终端市(shi)场需求仍在谷底，公司订单减少导致(zhi)2023年(nian)营业(ye)收入同比下滑13.38%至13.48亿元；同时产能利用率下降造成的成本(ben)上升，使得毛利率较去年(nian)同期下滑近5个百分点至37.63%，使得归母净利润同比大幅下滑32.35%至2.47亿元。
2024年(nian)业(ye)绩下滑态(tai)势加剧。
公告资料显示(shi)，受全球经(jing)济(ji)环境低迷(mi)、半导体产业(ye)周期性下行(xing)，公司订单继续减少，产能利用率也还在下降。此背景(jing)下，公司2024年(nian)前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%，同时毛利率进一步降至28.75%，使得归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元，扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
作为产业(ye)链上游环节，硅片市(shi)场的复苏(su)本(ben)就滞后于终端市(shi)场与芯片制造等产业(ye)链下游环节，硅片产品价格在全球范围内也还存在较大压力，大环境对于上海合晶而言仍难乐观，更何(he)况公司还有不少隐藏风险未(wei)能解除。
多风险缠(chan)身 业(ye)绩回归再添压力
首先是上海合晶目前产品仍集中于技术含量较低的8英(ying)寸产品。
公告资料显示(shi)，公司外延片产品覆盖6英(ying)寸、8英(ying)寸及12英(ying)寸等不同尺寸，其中2021年(nian)以来8英(ying)寸产品业(ye)务收入比例在八成左右，是公司最主要的收入来源。公司也明确表(biao)示(shi)，随(sui)着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用12英(ying)寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备12英(ying)寸外延片产能，若未(wei)来公司未(wei)能顺(shun)利实现12英(ying)寸外延片规模化生产，将对公司产品需求和(he)经(jing)营业(ye)绩产生不利影响。
半导体硅片行(xing)业(ye)本(ben)就属于技术密集型(xing)行(xing)业(ye)，具有研(yan)发投入高、研(yan)发周期长、研(yan)发风险大等特点。随(sui)着下游半导体芯片技术水平和(he)性能指标(biao)的不断升级，对半导体硅外延片的技术水平和(he)性能要求也不断提(ti)升，上海合晶与国际硅片厂商在工艺制程等方面(mian)也还存在一定差距，高研(yan)发投入未(wei)来将是常态(tai)。
同时，整个行(xing)业(ye)竞争还在加剧。目前全球半导体硅片行(xing)业(ye)市(shi)场集中度很高，主要被日本(ben)、德国、中国台(tai)湾、韩国等国家和(he)地区的知名(ming)企业(ye)占据，公司未(wei)来将面(mian)临国际先进企业(ye)和(he)内新(xin)进入者的双重竞争。
并且，上海合晶境外收入占比非常高，大客户(hu)集中度也十分明显。
Wind资料显示(shi)，2023年(nian)公司国外收入比例为84.68%，较2021年(nian)的71.03%还有明显提(ti)升，且公司前五大客户(hu)销售收入占比近年(nian)来稳(wen)定在70%以上；加上国内半导体产业(ye)链还较为薄弱，与外延片配套的相关产业(ye)也尚不成熟，公司生产所需的部分设备以及部分原材料也高度依赖从国外进口。一旦未(wei)来出现国际贸(mao)易(yi)环境继续恶化、关税壁垒继续增加、汇率出现大幅度波动等不利情形，对公司而言或(huo)许会有较大的影响。
此外，公司无实际控(kong)制人(ren)风险仍在发酵。
不久前公司招股书中提(ti)及，截至本(ben)招股说明书签署日，STIC直接持有上海合晶53.64%的股份，是其直接控(kong)股股东。合晶科(ke)技通过WWIC持有STIC89.26%的权益，间接持有上海合晶47.88%的股份，是其间接控(kong)股股东。
合晶科(ke)技的股权结构较为分散，结合合晶科(ke)技的公司章程、董(dong)事(shi)高管提(ti)名(ming)及任命情况、最近三年(nian)股东会、董(dong)事(shi)会、审计委员会运行(xing)及重大事(shi)项(xiang)表(biao)决结果(guo)、内部治理结构及日常经(jing)营管理决策，合晶科(ke)技不存在实际控(kong)制人(ren)，因此上海合晶不存在实际控(kong)制人(ren)。截止2024三季报披露，公司各(ge)大股东持股数(shu)量未(wei)见变化。
在面(mian)对行(xing)业(ye)竞争加剧、国际贸(mao)易(yi)风险、行(xing)业(ye)需求低迷(mi)等诸多压力下，上海合晶无实际控(kong)制人(ren)的风险还会被进一步放大。